AMD將于明年發(fā)布基于Zen 3+架構(gòu)的移動(dòng)處理器，核顯升級(jí)
行業(yè)資訊
04-09 17:28:20
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近日，推特用戶@sepeuwmjh放出了AMD移動(dòng)處理器的線路圖，圖上為AMD在近兩年發(fā)布的移動(dòng)處理器名單。
在該圖中，各個(gè)移動(dòng)處理器被按功耗大小分類，分別為HP（高功率）、LP（低功率）、ULP（超低功率）、ELP（極低功率）。
不出意外的話，AMD會(huì)在明年CES上推出代號(hào)為Rembrandt的移動(dòng)處理器。該處理器采用臺(tái)積電6nm工藝，升級(jí)Zen3+架構(gòu)，核顯也將升級(jí)至Navi 2，與5000系列的Cezenne一樣，將會(huì)有45W和15W兩個(gè)版本。
此外還有一款Barcelo-U的處理器，和Rembrandt-U一同出現(xiàn)在明年銳龍6000U系列LP（低功耗）家族里，應(yīng)該與Lucienne-U類似，為Reflesh版本。
在ULP（超低功耗）中，Dragon Crest將會(huì)在明年發(fā)布，其配置與上一代的Van Gogh相仿，或許只是小幅升級(jí)。至于ELP（極低功耗）的版本，AMD將不會(huì)對(duì)其進(jìn)行升級(jí)。
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