前言

本來嘛，intel 第十一代酷睿是不香的，畢竟功耗那么高，但是因為挖礦擾亂了整個市場，平價顯卡一卡難求，Diyer從未有如此期待礦難，

“我的平價顯卡呢？顯卡呢？顯卡呢？” “？” “Let's see who is real 顯卡。”

此時，自帶集成顯卡的 APU 銳龍4000 系列，跟 酷睿 11 / 10 成了市場上的過渡選擇。

酷睿 11 代中的 11400 / 11500 價格還是挺香的，不過，功耗跟發(fā)熱一直是備受詬病的地方，華碩為此更新了 APE 2.0 技術(shù)，這個技術(shù)可以降低 CPU 的功耗跟滿載溫度，同時對性能也影響較小，甚至還可以提升集成顯卡的性能。

華碩 APE 2.0 技術(shù)本質(zhì)是一鍵傻瓜式的操作，對 非K 系的 11代/10代酷睿 CPU 手動降壓，減少發(fā)熱與功耗，同時優(yōu)化最大加速 BOOST 頻率，最大程度優(yōu)化 CPU ，讓用戶回歸 CPU 最初的美好。

組建沒有顯卡的電腦主機

CPU

▲ CPU 理論上是 11500 比 11400 更好，因為 11500 的集成顯卡更強，而且 CPU 主頻更高，但是 11500 價格太不合理了，我最后在 PDD 上面 1494 買了盒裝的 11400。

▲ 頂部的開窗可以看到 CPU —— intel 酷睿 11代 i5 11400。

▲ 11400 盒裝比 11700K 盒裝還重，因為里面多了個塞銅的原裝散熱器。盒裝三年保由盒子 + CPU + 散熱器構(gòu)成。

▲ intel 自己沒有點 B 數(shù)嗎？我后面的大霜塔 Pro 都差點壓不住 AVX 512 開啟的 11400，你憑什么這個原裝破散熱器覺得可以撐住？

主板

▲ 主板采用華碩的 B560M 重炮手 WiFi，這是市面上的暢銷型號，帶有 WiFi6 無線網(wǎng)卡，會讓日后使用更加方便靈活。外包裝是一如既往的 TUF GAMING 風(fēng)格。

▲ 背面就是產(chǎn)品的特點快速介紹。

▲ B560M 重炮手 WiFi 是隸屬于 TUF GAMING 電競特工主板家族，整個主板以黑色為主體色調(diào)，間以黃色作為提亮色。主板采用 6 層PCB，入眼就是厚實的 CPU 供電散熱模塊。整張主板采用自動化生產(chǎn)，因此做工非常出色穩(wěn)定。

▲ CPU 供電區(qū)域采用 8+1 相 Dr.mos 數(shù)字化供電方案，供電模塊上面有厚實的散熱片加以覆蓋，通過 CPU 散熱器的出風(fēng)實現(xiàn)被動散熱。i/o 區(qū)域上方有 i/o 盔甲加以保護。

▲ 切換角度可以看到 CPU 供電采用 8pin ProCool 高強度供電接口，可以承受更大的電流，從而實現(xiàn) CPU 供電接口的穩(wěn)定。

▲ 內(nèi)存插槽為 2 組雙通道 DDR4 DIMM 插槽，最高可支持 DDR4 5000，不過一般來說 DDR4 3600 的性價比最高。

插槽右側(cè)有 ARUA ARGB 5V / 12V 兩組接口，內(nèi)存插槽的下方有 機箱前置的 USB 3.0 Type A 接口，和 USB 3.1 Type C 接口。

▲ 6 個 SATA 6Gbps 接口單排排列，讓裝了顯卡的主板更加容易對 SATA 硬盤進行調(diào)整。PCH 散熱片上面有 TUF GAMING 的logo 。

▲ B560M 重炮手 WiFi 提供有一條 CPU 直連 PCIe 4.0 X16 全尺寸 顯卡接口，以及一條 CPU 直連 PCIe 4.0 X4 的 M.2 SSD 插槽。其他的接口為 PCH 分出來的 PCIe 3.0 接口，比如副顯卡插槽，和 M.2 插槽，以及一個 PCIe X1 擴展卡插槽。

最底部還有 雷電4 的插針，可以用來擴展 USB 4.0 / 雷電4 的設(shè)備。

▲ 主顯卡插槽有金屬裝甲加以包裹，提升插槽強度，第一槽 M.2 接口為 PCIe 4.0 X4 CPU 直連，有自帶散熱片，可以移動到第二槽使用。兩個 M.2 插槽都有快速免工具鎖定 M.2 SSD 的設(shè)計。

▲ 板載聲卡來自小螃蟹 ALC897 板載聲卡，支持 7.1 聲道輸出，旁邊就是它的濾波電容。華碩為之配套了雙向 Ai 降噪軟件，可以實現(xiàn)更順暢的語音交流，同時它也支持定制的 DTS 游戲音效。

▲ i/o 擋板已經(jīng)預(yù)裝在主板上面了。重炮手系列最值得稱道就是提供有更多的 USB 接口，USB 2.0 、USB 3.0 、USB 3.1 Tpye A / C 都應(yīng)有盡有。

核芯顯卡的輸出接口有 HDMI 跟 DP 接口，沒有顯卡的日子就靠它們了。板載 2.5G 高速網(wǎng)口，以及 intel AX200 WiFi6 無線網(wǎng)卡，可以通過軟件實現(xiàn) Tubro Lan 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)先傳輸。

板載聲卡支持 7.1 聲道輸出以及同軸光纖輸出。

▲ 可以利用無線網(wǎng)卡套件，實現(xiàn)天線的自由放置。

▲ 配件也十分豐富。

內(nèi)存

▲ 內(nèi)存選用金士頓 掠食者 RGB DDR4 3600 8G*2 這對內(nèi)存條，我是 749 元買的，比 DDR4 3000 8*2 還便宜。

▲ 背面是簡化版的說明書。

▲ 掠食者系列經(jīng)典的造型，主體采用槍灰色磨砂噴涂，外層再加以亮黑色金屬片形成反差。logo 與標(biāo)識在正中間與兩側(cè)。整個內(nèi)存拿在手上感覺非常有分量，比一般的內(nèi)存條更重。

頂部的 ARGB 可以從正面跟背面以及頂部觀看到。

▲ 內(nèi)存條背面與正面造型差不多，貼上了銘牌貼紙反而更加養(yǎng)眼，果然黑紅才是絕配。

▲ 掠食者內(nèi)存條果然就是要立起來才更有氣勢。

▲ 頂部的 ARGB 流光溢彩支持遠紅外同步技術(shù)，可以使多條掠食者 RGB 形成一個發(fā)光整體，提升 ARGB 的絢麗跟整齊度。

PCIe 4.0 SSD

▲ 這次為了展現(xiàn) PCIe 4.0 風(fēng)馳電掣般的速度，我選用影馳的 名人堂 M.2 HOF EXTREME 1T SSD。外包裝一如既往的 HOF 風(fēng)格，頂部有“原生支持 PCIe 4.0”的標(biāo)識。

▲ 側(cè)面有“五年質(zhì)保”跟“單獨送?！钡臉?biāo)識，代表著它享受到售后服務(wù)。

▲ 內(nèi)部是一個扉頁磁吸式的盒子，產(chǎn)品與說明書、質(zhì)?？ň驮诶锩胬病?

▲ 背面是產(chǎn)品的銘牌跟參數(shù)。

▲ 內(nèi)里全家福，M.2 HOF EXTREME 1T SSD 本體，合格證一枚，保修卡一張。

▲ 這款 M.2 HOF EXTREME 1T SSD 采用自帶散熱片，跟其他 M.2 SSD 的散熱器外觀相比，這款 SSD 上表面采用鋼化玻璃+內(nèi)里貼膜，實現(xiàn)了非常高端的視覺效果。玻璃下面是高效的散熱鋁片跟8W的導(dǎo)熱硅脂片，可以實現(xiàn)快速散熱。

敢于采用鋼化玻璃作為 M.2 散熱片的頂部覆蓋，而且是在高讀寫速度的 M.2 PCIe 4.0 SSD 上，說明對 HOF EXTREME 1T SSD 的發(fā)熱控制有信心。

▲ 在不同的角度還可以棱鏡折射的原理，可以在邊緣呈現(xiàn)出彩虹般絢爛的效果。

采用第四代 LDPC 糾錯引擎，增強糾錯性能與數(shù)據(jù)可靠性，同時具有斷電保護機制，可以最大化保護數(shù)據(jù)、

▲ 不同的角度與光照，可以呈現(xiàn)不一樣的色彩感覺。

內(nèi)里采用 Phison PS50 18-E8 的主控，可以提供超高速的讀寫，1T 款的標(biāo)稱 TBW 為 700 。

▲ 背面采用鍍鎳金屬用以輔助散熱。此外背面有一張產(chǎn)品的銘牌貼紙，這是保修的憑證。

散熱器

▲ 散熱器這次采用 九州風(fēng)神的 大霜塔 Pro 版本，它是中端性價比的王者“大霜塔”的迭代升級版本，整個散熱塔體采用陽極氧化工藝，顏值與防銹都得到了提升。

▲ 大霜塔 Pro 通體黑化處理，在熱管收口處采用頂蓋加以包裹，美觀又能保護熱管。

▲ 配上黑的 TF120S 散熱風(fēng)扇，散熱能力得到了進一步加強，而且整體比起大霜塔更協(xié)調(diào)。

▲ 散熱塔體采用陽極氧化工藝，黑化之后防銹、抗腐蝕效果更加出色。雙塔體的設(shè)計，擁有更多的散熱表面積。

▲ 側(cè)面可以看到做工十分精細(xì)。

▲ 鰭片與鰭片之間采用 扣Fin 連接，熱管與鰭片之間，采用穿 Fin 進行連接。

▲ 純銅底座，底座鏡面拋光，底面微凸。

▲ TF120S 這款散熱風(fēng)扇最突出的特點就是采用雙層風(fēng)扇設(shè)計，可以增加風(fēng)壓，提升散熱效能。

▲ 全平臺適用的散熱扣具，以及一次性硅脂，4pin 供電線一分二，加上安裝說明書，就是配件包的全部了。

硅脂

▲ 硅脂采用九州風(fēng)神的 EX750 ，單支 1.5g，可以用 3 次，可以跟朋友一起合買，分享。

▲ 背面除了有簡易版說明書之外，還有一個硅脂擦除片，可以快速的擦除 CPU 表面硅脂。

電源

▲ 雖然采用 i5 11400 的功耗看上去不高，但是對于電源的輸出能力跟單路 +12V 穩(wěn)定性要求非常高。畢竟單路 CPU 8pin 的 AVX512 滿載在200W 左右。本次選用安鈦克的 HCG 650W。

它的售后讓我放心，十年質(zhì)保，只換不修，采用全日系電容，出色的做工讓人放心。

▲ HCG 650W 是標(biāo)準(zhǔn)的 ATX 電源尺寸，可以完美的兼容眾多機箱，內(nèi)置的靜音 FDB 軸承散熱風(fēng)扇支持靜音模式與標(biāo)準(zhǔn)模式兩檔轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)。

▲ 全模組的接口可以讓裝機更加簡單，理線更加出色。原裝的模組線品質(zhì)出色，經(jīng)過了國家3C認(rèn)證以及眾多國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

▲ 后期等顯卡價格回落到合理區(qū)間后，就可以買來湊齊了，這次先把點卡的供電線裝上，省得以后再折騰。當(dāng)然，勤勞的童鞋們可以選擇以后再裝。

裝機與機箱

▲ 我先把 CPU 11400 裝入主板，然后裝入 內(nèi)存條 掠食者 RGB DDR4 3600 8G*2 與 影馳的 M.2 HOF EXTREME 1T SSD，然后準(zhǔn)備裝入機箱。

▲ 對于華碩這個 M.2 SSD 快裝工具，我要夸獎一番，安裝不用換螺絲刀頭了，也不用找細(xì)小的螺絲了。

▲ 裝上大霜塔 Pro 的下扣具，并且抹上硅脂，再把扣具橫杠裝上。

▲ 裝上散熱器之后，就準(zhǔn)備裝兩把 TF120S 風(fēng)扇，并且接入電源。

▲ 安排妥當(dāng)了，準(zhǔn)備裝入機箱。

機箱

▲ 機箱我第一眼就被這個獨特的藍綠配色吸引了，九州風(fēng)神 魔方110 這個配色可以說是市面上非常少有的顏色。MATX 的機箱，加上內(nèi)置顯卡支撐架，以及側(cè)面的磁吸式側(cè)透鋼化玻璃蓋板，以及出色的磁吸式防塵網(wǎng)，都是很出彩的存在。

▲ 其實，我覺得要是全部綠色的話，也許會有更不一樣的視覺效果。

▲ 側(cè)面的磁吸式鋼化玻璃側(cè)透板可以快速的安裝，或者拆下。標(biāo)配一個靜音風(fēng)扇，加強了上半部分的出風(fēng)散熱。

▲ 內(nèi)里五金架構(gòu)十分優(yōu)秀，跟 華碩的 B560M 重炮手 WiFi 十分契合，而且還有顯卡支撐架，后期可以用作顯卡支撐。

電源倉分割設(shè)定，可以減少電源跟 HDD 受到上半?yún)^(qū)域那堆發(fā)熱源的影響。

▲ 出色的背線空間跟理線空間，以及足夠的 2.5 英寸/3.5 英寸硬盤位，可以滿足很多人的使用需求。出線孔設(shè)計合理，可以最大化優(yōu)化理線。

▲ 剩下就是把主板聚合體裝上，以及把電源跟 HDD 裝上之后，蓋上側(cè)蓋板，才進行今天的測試吧。

流光溢彩

▲ 其實這次的發(fā)光部分就僅剩主板跟內(nèi)存條了，而內(nèi)存條又被散熱風(fēng)扇擋住一條......所以看看就好了。

怎么開啟 APE 2.0？

▲ 首先安裝完系統(tǒng)后，華碩的 B560M 重炮手 WiFi 會提示安裝 ARMOURY CRATE 奧創(chuàng)游戲中心，可以在里面下載最新的主板 bios，把文件拷到 U盤上，進入 bios 更新到 0820 版本以上，即可開啟 APE 2.0。

不過 默認(rèn)的情況下，并不開啟 Smart Load Line 這個選項——這個選項就是華碩針對 11代酷睿 非 K 系的 CPU 也高發(fā)熱的情況，推出的智能調(diào)壓、定 boost 頻率的功能，可以實現(xiàn) 11400 等非 K 系的 CPU 降溫、降功耗運行，同時保證性能不怎么受到影響。

▲ 開啟 Smart Load Line 會有提示，請注意閱讀。

▲ 本次會測試開啟 Smart Load Line 功能對實際使用的影響。分為默認(rèn)（未開啟）跟開啟后兩組數(shù)據(jù)，這樣給予大家更直觀的對比感受。

開啟之后，第一次 bios 自檢會比平時更久一些，請耐心等待哈。

測試結(jié)果

▲ 首先是 CPU-Z 與 GPU-Z 的聯(lián)合驗證，同時也讓大家看下我這次的測試環(huán)境。

▲ 因為 APE 2.0 會針對每一顆 CPU 進行獨立調(diào)節(jié)，所以情況會有所不同。不過最顯著的效果就是——開啟 APE 2.0 之后，我這顆 11400 的滿載溫度顯著的降低了，滿載功耗也肉眼可見的降低了，我更直觀的感受就是——機箱變得更安靜了。

而 3Dmark 的測試告訴我，因為 CPU 發(fā)熱降低了，所以集成顯卡的性能發(fā)揮沒有受到了限制，整體性能反而在提升。

所以結(jié)論就是 APE 2.0 真的很值得開，對于降低功耗、降低 CPU 溫度，降低運行噪聲，提升集成顯卡的整機性能都是有好處的。

Cinbench R20 / R23

▲ 我們來看看 Cinbench R20 的測試對比，我這顆 11400 開了 APE 2.0 之后，性能有些許的衰減，不過實際使用中是微不可查的。

▲ Cinbench R23 的測試時間更長了，這樣就可以方便地讓我們分析 APE 2.0 開啟之后，對于整體的影響。多核心的性能在 APE 2.0 開啟之后，略微降低，不過，影響不大。本次測試中，頻率變化基本上在同一個水平線上。

▲ 但是，開啟 APE 2.0 之后，單核性能反而得到了提升，這對于集成顯卡平臺來說，是很重要的，畢竟很多網(wǎng)游、應(yīng)用還是在用單核心/單線程。

▲ Cinbench R23 項目里，開啟了 APE 2.0 之后，CPU 功耗得到了顯著的降低。這就讓我很好奇了，它到底能降多少溫度呢？

單鉤 FPU 測試溫度/功耗

▲ 同樣是 aida64 單鉤 FPU 滿載功耗測試，開了 APE 2.0 之后，功耗下降了 65W ！效果十分拔群??！這比關(guān) AVX 512 指令集更有效果，而且更加明顯。

▲ 在 CPU 核心最高滿載溫度表現(xiàn)更加明顯，將近 20 ℃的降溫，對于 CPU 的壽命與散熱的靜音性帶來的提升是無與倫比的。

3Dmark Night Raid

▲ 針對于集成顯卡的平臺測試的 Night Raid 項目測試結(jié)果，讓我獲得了意外之喜，開啟了 APE 2.0 之后，整體的性能竟然得到了提升?。。。。。?

▲ 認(rèn)真分析了結(jié)果之后，我發(fā)現(xiàn)開啟了 APE 2.0 之后，集成顯卡的性能沒有受到 CPU 核心溫度的限制，更能發(fā)揮全部性能。

3Dmark Fire Strike 測試

▲ 開啟了 APE 2.0 之后，3Dmark Fire Strike 項目的總分也得到了提升！！ APE 2.0 性能更能提升集成顯卡平臺的整體性能。

▲ CPU 得分在開啟前后影響不大。

▲ 但是集成顯卡在 APE 2.0 開啟之后，獲得了更大的性能解放，真是非常出色的性能啊。

內(nèi)存及 SSD 性能測試

▲ 內(nèi)存的讀寫性能測試，intel 11代酷睿內(nèi)存控制器做了調(diào)整，DDR4 3600 是最佳性價比頻率了。

▲ 測試 CDM 之前忘了先截圖了，所以有讀寫量。Crystal Disk Info 正確識別了影馳的 HOF EXTREME 1T SSD。

▲ 因為 11400 的頻率不高，所以 Crystal Disk Mark 1GiB 測試塊下的寫入性能沒辦法達到 5500MB/S 的理論性能，如果換成 11700K + Z590 平臺，我想性能會更加出色吧、不過讀取性能也達到了 7000 MB/S 的寫入速度，非常的出色啊。

▲ 然后我手賤點了 64GiB 的測試塊，看看這塊盤在大測試塊下的性能表現(xiàn)是否有明顯的下滑。結(jié)果嘛...切，竟然沒有讓我如愿.....影馳這塊 HOF EXTREME 1T SSD 在 64GiB 的大測試塊下，連續(xù)讀寫性能并沒有受到很明顯的影響，整體性能也是完美的表現(xiàn)。

總結(jié)

往上翻一點就看到了詳細(xì)的總結(jié)了，反正我的結(jié)論就是 APE 2.0 必須開！Smart Load Line 這個選項必須開！