不到一年時(shí)間，高通驍龍888繼承者-——驍龍888 Plus便正式亮相，即將加入競(jìng)爭(zhēng)激烈的安卓戰(zhàn)場(chǎng)。

昨日晚間，高通正式發(fā)布驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)，從命名可以看出，這顆芯片將是驍龍888的升級(jí)產(chǎn)品，同屬驍龍888系列。

據(jù)了解，與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz，而且其支持的第6代高通AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬(wàn)億次運(yùn)算（32 TOPS），AI性能提升超過(guò)20%。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick表示：驍龍象征著頂級(jí)Android體驗(yàn)。全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為用戶(hù)帶來(lái)他們所期待的頂級(jí)娛樂(lè)、連接和游戲體驗(yàn)。我們很高興看到OEM廠商即將發(fā)布搭載我們最高性能平臺(tái)的產(chǎn)品。

值得一提的是，高通在此次會(huì)議上似乎還泄露了一些秘密。高通總裁在發(fā)布會(huì)上介紹，內(nèi)置高通x65基帶的終端將于今年年底正式推出，而作為下一代芯片“sm8450”（暫定驍龍895）的內(nèi)置基帶，這就意味著驍龍895旗艦芯片也將在同一時(shí)期亮相。

如此一來(lái)，首批搭載驍龍895的旗艦手機(jī)將有望在今年結(jié)束之前正式亮相。