今年底，AMD會(huì)推出集成128MB緩存的3D V-Cache增強(qiáng)版Zen3處理器，主要用于應(yīng)付12代酷睿Alder Lake。此外，明年AMD還會(huì)有全新的5nm Zen4處理器，現(xiàn)在就要出樣了。

來(lái)自消息人士的爆料稱，臺(tái)積電今年Q1季度就成立了項(xiàng)目組，用于生產(chǎn)首批AMD Zen4處理器Genoa樣品，桌面版的處理器Raphael則是在Q2季度早期。

從種種跡象來(lái)看，AMD的5nm Zen4處理器應(yīng)該很快會(huì)有樣品測(cè)試了，考慮到這是明年下半年發(fā)布的產(chǎn)品，流片、測(cè)試再到最后的上市通常需要6-12個(gè)月，時(shí)間點(diǎn)是差不多了。

根據(jù)AMD公布的規(guī)劃，Zen4架構(gòu)會(huì)是全新研發(fā)的，支持DDR5、PCIe 5.0，同時(shí)升級(jí)新的平臺(tái)，桌面由AM4升級(jí)到AM5，服務(wù)器平臺(tái)也會(huì)升級(jí)到SP5。

Zen4會(huì)首先用于AMD的EPYC服務(wù)器產(chǎn)品線，代號(hào)Genoa，早前泄露的信息基本上確認(rèn)是會(huì)升級(jí)12組CCD，每組8個(gè)核心，總計(jì)96個(gè)核心、192個(gè)線程，比現(xiàn)在增加50％。

功耗方面，頂級(jí)型號(hào)默認(rèn)TDP為320W，最高可達(dá)400W，還可以在1ms的瞬間達(dá)到恐怖的700W，而現(xiàn)在的EPYC處理器TDP是280W。

當(dāng)然，桌面版的Zen4處理器核心數(shù)應(yīng)該不會(huì)升級(jí)，主流市場(chǎng)依然最多16核32線程，線程撕裂者系列倒是不好說(shuō)，因?yàn)镮ntel明年也會(huì)升級(jí)酷睿至尊版，10nm藍(lán)寶石激流系列最多可以做到40核80線程，線程撕裂者系列或許會(huì)從最多64核提升到96核呢。