之前為了能流暢打游戲,買了一塊RTX3090顯卡,電源一直用的是華碩TUF 750W突擊手,一直沒去換電源。自從上次發(fā)了一個(gè)裝機(jī)貼之后,許多人就吐槽我這個(gè)750W電源帶RTX3090顯卡太危險(xiǎn)了。這次趁著雙十一打折,就買了一個(gè)全漢Hydro GPro1000金牌全模組電源,給大家看看具體東西怎么樣。
作為全漢電源的中高端系列,HydroG Pro1000W的包裝還是比較低調(diào)的,除了產(chǎn)品圖片和產(chǎn)品賣點(diǎn)外,沒有其他更多的內(nèi)容了。
電源為80 PLUS金牌轉(zhuǎn)換率,并且支持低負(fù)載停轉(zhuǎn)功能,模組化設(shè)計(jì)和全日系電容。都是高端電源所應(yīng)該有的設(shè)計(jì)。
另外一邊標(biāo)了10年保修,基本上可以用到RTX7090出來了再換電源了,超長(zhǎng)保修還是能給用戶帶來安全感的。
背面是一張對(duì)電源的內(nèi)部介紹圖,根據(jù)上面的介紹,電源采用DC-DC、LLC設(shè)計(jì),并且是單路12V,這樣對(duì)高功耗的CPU+GPU情況下也能提供良好的輸出。過溫、過流、過載等完整電路保護(hù)都是有的,就算把SATA的5V供電線加壓到48A也會(huì)采取斷電保護(hù),不會(huì)讓他燒起來,保證電源和整機(jī)的安全。根據(jù)產(chǎn)品頁面和包裝上的介紹,電源內(nèi)部原件上還涂有一層保護(hù)涂層,所以官方才敢宣稱能夠在高濕度的環(huán)境下持續(xù)運(yùn)行。
打開包裝,里面為一個(gè)電源本體和一袋電源模組線,電源模組線用布袋給裝了起來。
全扁平化的模組線設(shè)計(jì),讓走線更加方便,不會(huì)因?yàn)闄C(jī)箱背部的空間小而塞不下更多的線材。
電源模組線兩頭都標(biāo)注好了接口部位,方便新手玩家能夠快速上手。
側(cè)面的HydroG PRO標(biāo)志,如果機(jī)箱有電源展示窗口的花,就能看到這個(gè)標(biāo)志了。
根據(jù)電源名牌上的標(biāo)識(shí),在國(guó)內(nèi)采用的是200V~240V規(guī)格的交流電輸入。最關(guān)鍵的單路12V輸出部分為1000W功率,即使帶RTX3090加R9 5950X也是足夠了的,這次電源一步到位。
內(nèi)部使用的是12CM的FDB風(fēng)扇,再配合電源上的ECO開關(guān),可以實(shí)現(xiàn)30%負(fù)載下風(fēng)扇停轉(zhuǎn)功能,這樣讓電腦日常更加靜音。整體的長(zhǎng)寬尺寸為15CM,對(duì)于大部分機(jī)箱來說都是可以兼容進(jìn)去的。
模組化的接口,方便玩家買回來后自己做模組線來使用,而且多余的線材可以不用插上去,讓機(jī)箱走線更加簡(jiǎn)潔。四個(gè)PCIe插槽和兩個(gè)CPU插槽,滿足現(xiàn)在中高端硬件的需求,雙卡平臺(tái)也沒有問題。
使用測(cè)試:
電腦的處理器為I7 11700K,顯卡為RTX3090,屬于目前高端級(jí)別的配置了,來看看整機(jī)的具體功耗如何把。
整機(jī)待機(jī)功耗
CPU+GPU烤機(jī)功耗
3DMARK測(cè)試跑分功耗
CPU單烤功耗
GPU單烤功耗
從烤機(jī)測(cè)試中來看,現(xiàn)在的CPU和顯卡都是電老虎,單11700K烤機(jī)功耗都在320W左右了,要是上11900K或者5950X級(jí)別的處理器話,功耗還會(huì)更高。而RTX3090這種大功耗電老虎烤機(jī)都快500W了,小電源真的扛不住。整機(jī)烤機(jī)或者3A級(jí)別游戲下來700W是妥妥的,所以想用RTX3090級(jí)別的顯卡,一個(gè)850W以上的電源是必須要配備的。
總結(jié):
全漢作為全球最大幾家電源供應(yīng)器生產(chǎn)廠家之一,其產(chǎn)品實(shí)力還是非常強(qiáng)的。HybroG Pro作為全漢零售里面的中高端系列,做工和用料都是很不錯(cuò)的,各種細(xì)節(jié)可以看出在設(shè)計(jì)時(shí)候是有花過心思的,整體來說沒有什么明顯的缺點(diǎn),而且質(zhì)量和售后還是有保障的,對(duì)于想買高端電源但是追求性價(jià)比的玩家來說考慮一下。