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    助力蘋果M3,消息稱臺積電明年Q4開始量產(chǎn)3nm芯片    

    行業(yè)資訊 12-24 16:45:10 0 0

    據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱,臺積電計劃在2022年第四季度啟動3nm制程芯片的商業(yè)化生產(chǎn)。

    蘋果預(yù)計將于2023年首次發(fā)布搭載臺積電所制造3nm芯片的電子產(chǎn)品,其中包括搭載M3芯片的Mac和搭載A17芯片的iPhone 15系列智能手機(jī)。這種芯片的制程工藝更先進(jìn),也將使未來Mac和iPhone擁有更快的處理速度和更長的續(xù)航時間。

    之前就有消息稱,蘋果在和芯片代工合作伙伴臺積電TSMC一起努力,后者正在試產(chǎn)3nm工藝,也就是N3。蘋果首款3nm芯片可能會在2023年推出,包括iPhone 15搭載的A17芯片,Mac搭載的M3系列芯片,當(dāng)然這些名字只是預(yù)測,是否會是最終命名還不清楚。

    目前,M1芯片是8核設(shè)計,M1 Pro和M1 Max是10核設(shè)計,無論是M1、M1 Pro還是M1 Max,都是單die設(shè)計。傳言稱M3將采用4 die設(shè)計,最高40核CPU。

    最后,采用臺積電4nm技術(shù),也就是N4工藝的A16以及M2芯片可能會出現(xiàn)在明年的iPhone 14和Mac產(chǎn)品上。

    助力蘋果M3,消息稱臺積電明年Q4開始量產(chǎn)3nm芯片   
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