美國(guó)圣地亞哥時(shí)間1月18日，高通公司正式宣布，已經(jīng)與沃達(dá)豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用iSIM新技術(shù)的智能手機(jī)，該技術(shù)允許將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中。

此次演示將采用一臺(tái)搭載驍龍888處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機(jī)進(jìn)行，通過(guò)該技術(shù)，能夠允許手機(jī)在沒有物理SIM卡或?qū)Ｓ眯酒那闆r下讓連接設(shè)備。

據(jù)悉，iSIM技術(shù)符合GSMA規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強(qiáng)性能和更高的系統(tǒng)集成度，并且不同于此前的eSIM技術(shù)，iSIM技術(shù)不需要任何單獨(dú)的芯片，而是直接嵌入在設(shè)備的處理器中。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，iSIM技術(shù)能夠?qū)⑹謾C(jī)卡“塞進(jìn)”處理器，而不需要任何額外的專用芯片進(jìn)行支持。

相比傳統(tǒng)的SIM卡或者eSIM技術(shù)，iSIM技術(shù)有著多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。

首先，iSIM技術(shù)直接整合在設(shè)備的處理器中，節(jié)省了手機(jī)寸土寸金的內(nèi)部空間；此外，eSIM的技術(shù)能夠直接沿用至iSIM中，運(yùn)營(yíng)商方面不需要進(jìn)行額外的技術(shù)迭代。

同時(shí)，iSIM直接集成在處理器中的特性，為將移動(dòng)服務(wù)整合至手機(jī)外的涉筆鋪平了道路，該技術(shù)成熟后，筆記本電腦、平板電腦、以至于AR/VR等頗具科幻感的設(shè)備都將能夠接入現(xiàn)有的移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。