前言

高頻內(nèi)存指的是 DDR4 3600 以上的 3733 、3866、4000，這些頻率，一般來(lái)說(shuō)，intel 平臺(tái)在 11th 酷睿以后，對(duì)于高頻內(nèi)存的優(yōu)化支持就砍掉了，想要高頻內(nèi)存，就必須采用 1:2 的分頻。所以，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，intel D4 平臺(tái)無(wú)腦買(mǎi) DDR4 3600 就是最佳甜品頻率。

萬(wàn)幸 AMD 這邊，一直保持著對(duì) DDR4 高頻內(nèi)存的出色支持，隨著 Zen3 B2 步進(jìn)的成熟，DDR4 4000 + FCLK 2000 這種 1：1 分頻的最佳內(nèi)存頻率讓高頻內(nèi)存有了更多的發(fā)揮空間。我們就來(lái)測(cè)試下，Zen3 B2 步進(jìn)對(duì)于高頻內(nèi)存的支持性，以及兩條內(nèi)存與四條內(nèi)存在實(shí)際使用中會(huì)有神馬影響。

本次的測(cè)試配件

▲ 作為國(guó)內(nèi)知名的存儲(chǔ)大廠，雷克沙之前推出過(guò)造型簡(jiǎn)約清爽的冥王之刃系列，主打性價(jià)比，而最近雷克沙推出了全新的內(nèi)存子系列，戰(zhàn)神之刃系列。它擁有更為出色的外觀，以及更高的內(nèi)存頻率，更出色的內(nèi)存時(shí)序。

從外包裝就可以看出來(lái)，雷克沙戰(zhàn)神之刃的外觀變得非常漂亮。它支持御四家主板的 ARGB 控制軟件，可以輕易實(shí)現(xiàn)流光溢彩。

▲ 背面就是簡(jiǎn)易多國(guó)語(yǔ)言說(shuō)明書(shū)。

▲ 包裝盒內(nèi)里采用硬質(zhì)塑料殼來(lái)保護(hù)跟固定戰(zhàn)神之刃內(nèi)存條。

▲ 雷克沙的戰(zhàn)神之刃采用的是厚實(shí)的全鋁馬甲，能夠極大幅度的提升散熱性能。戰(zhàn)神之刃的馬甲厚度比冥王之刃更厚。

▲ 有銘牌的這一面為內(nèi)存的正面，戰(zhàn)神之刃的散熱馬甲采用現(xiàn)代簡(jiǎn)約風(fēng)格設(shè)計(jì)。白灰為主色調(diào)，令人百看不厭，馬甲上有簡(jiǎn)約圖案設(shè)計(jì)，正中間有雷克沙 Lexar 的 logo ，在導(dǎo)光條的兩側(cè)有 ARES 戰(zhàn)神之刃系列的標(biāo)識(shí)。

▲ 銘牌設(shè)計(jì)也十分契合整體的風(fēng)格。上面有標(biāo)注內(nèi)存的頻率 DDR4 3866，以及小參數(shù) CL 18-20-20-39 運(yùn)行電壓 1.4V。上機(jī)實(shí)測(cè)為三星 B-die 顆粒。

▲ 背面可以整體感知雷克沙這款戰(zhàn)神之刃的出色顏值。

▲ 出色的外觀設(shè)計(jì)，讓雷克沙戰(zhàn)神之刃在不通電的時(shí)候，也能展現(xiàn)出非常出色的顏值，跟時(shí)下流行的整體白色裝機(jī)風(fēng)格非常搭配。厚實(shí)的散熱片讓內(nèi)存條整體感覺(jué)非常沉穩(wěn)。

內(nèi)存的兼容性非常可靠，可以做到即插即用，主板只需用 bios 讀取 XMP 2.0 ，即可自動(dòng)運(yùn)行。

內(nèi)存的 RGB 控制兼容性出色，實(shí)測(cè)華碩的 ARUA SYNC 神光同步自動(dòng)識(shí)別戰(zhàn)神之刃，并且納入到可調(diào)控單元。

▲ 頂部的 8 顆 LED 燈珠可支持 1680 萬(wàn)色，RGB 調(diào)試出色，支持華碩、微星、華擎以及“技不如人勇氣可嘉”的 ARGB app 直接控制，也可以通過(guò)雷克沙自研 RGB app 進(jìn)行 RGB 控制。

▲ CPU 采用 AMD 5800X3D，B2 步進(jìn)，京東購(gòu)買(mǎi)。

▲ 顯卡采用藍(lán)寶石 6950XT 超白金 OC 版。

▲ 主板采用華碩 B550m 重炮手 WIFI

▲ 系統(tǒng)盤(pán)采用高性價(jià)比的入門(mén)級(jí) M.2 PCIe 4.0 NMVe SSD ——雷克沙 NM760 1TB ，這款 SSD 擁有非常出色的性價(jià)比與讀寫(xiě)性能，硬盤(pán)的耐久性也十分出色。

流光溢彩

▲ 雷克沙內(nèi)存條支持御四家的 ARGB 控制，默認(rèn)的彩虹模式跟我這套 5800X3D + 海盜船 H150i Elite LCD + 6950XT 超白金 OC 十分搭，讓整體看起來(lái)非常靈動(dòng)漂亮、雷克沙這對(duì)戰(zhàn)神之刃的 RGB 亮度十分高，可以看到圖中它的亮度超越其他 RGB 設(shè)備。雷克沙戰(zhàn)神之刃的 RGB 視覺(jué)效果非常飽滿出色。最后不要吐槽水冷管擋住內(nèi)存 RGB 了，這是因?yàn)樗漕^必須這個(gè)朝向，才能保證 LCD 的圖案正向顯示。

▲ 我通過(guò)華碩的 ARUA SYNC 神光同步調(diào)整 RGB 發(fā)光至白色，可以看到白色非常純正，亮度非常高。

▲ 戰(zhàn)神之刃的青色也十分絢爛，色度非常純正，亮度非常高。四條內(nèi)存形成統(tǒng)一的發(fā)光整體非常絢爛。

一對(duì)內(nèi)存實(shí)戰(zhàn) XMP 2.0 自適應(yīng)

熟悉超頻的人，都知道，如果要高頻內(nèi)存，一對(duì)雙通道的內(nèi)存即可，在這個(gè)狀態(tài)下，CPU 的內(nèi)存控制器能夠發(fā)揮出更強(qiáng)的性能，讓內(nèi)存挑戰(zhàn)更高的頻率。

▲ 有點(diǎn)不同的是，超過(guò) DDR4 3600 的內(nèi)存，開(kāi)啟 XMP 后，要手動(dòng)設(shè)定 FCLK 頻率，不然可能會(huì)造成 1:2 的分頻，讓 FCLK 頻率過(guò)低，影響整機(jī)性能。

▲ 臺(tái)風(fēng)軟件識(shí)別出是 三星 B-die 顆粒，這款內(nèi)存條是非常新的產(chǎn)品，支持 XMP 2.0 。

▲ 雷克沙戰(zhàn)神之刃 DDR4 3866 CL18 8G*2 + FCLK 1933 能夠給整機(jī)帶來(lái)非常不錯(cuò)的性能體驗(yàn)，能讓 5800X3D 對(duì)于 SAM 技術(shù)的控制更加出色。

▲ 更高的內(nèi)存頻率與北橋頻率 FCLK 會(huì)給 CPU 帶來(lái)些許的性能提升，比如國(guó)際象棋的分支預(yù)測(cè)能力。

▲ 更高的內(nèi)存頻率與北橋頻率 FCLK 能夠適當(dāng)彌補(bǔ) 5800X3D 因?yàn)閿U(kuò)大 L3 而縮減的核心頻率，讓 5800X3D + 6950XT 的整機(jī)性能更為出色。

▲ 得益于三星的 B-die 顆粒，雷克沙戰(zhàn)神之刃 DDR4 3866 CL18 擁有比市面上 DDR4 3600 更為出色的內(nèi)存讀寫(xiě)性能與內(nèi)存間的復(fù)制性能，內(nèi)存延遲也比 DDR4 3600 更低。

甜品頻率 DDR4 4000 + FCLK 2000 走起

▲ 在保持雷克沙戰(zhàn)神之刃 XMP 2.0 小參數(shù)不變的情況下，直接把內(nèi)存頻率調(diào)整至 DDR4 4000 ，F(xiàn)CLK 2000，直接往 Zen3 的最佳 FCLK 頻率上走起！

▲ 得益于更高的內(nèi)存頻率與北橋頻率，CPU-z 的跑分比起 3866 CL18 有了些許的提升。

▲ 更高的內(nèi)存頻率與北橋頻率，讓 5800X3D 的分支預(yù)測(cè)能力進(jìn)一步得到了提升。

▲ 對(duì)比超頻前后的 R15、R20、R23 性能，可以發(fā)現(xiàn)更高的內(nèi)存頻率與北橋頻率 FCLK 給 5800X3D 的單核性能以及多核性能都帶來(lái)了提升，雖然提升不多。

▲ 超頻至 DDR4 4000 CL18 + FCLK 2000 之后，內(nèi)存的讀、寫(xiě)、內(nèi)存間的復(fù)制能力進(jìn)一步得到了明顯的加強(qiáng)，內(nèi)存的延遲進(jìn)一步得到了降低。

▲ 各位朋友也無(wú)需擔(dān)心戰(zhàn)神之刃超頻至 DDR4 4000 CL18 會(huì)帶來(lái)使用的不穩(wěn)定，用 aida64 單鉤內(nèi)存壓力測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試 20 分鐘以上，整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定，沒(méi)有任何報(bào)錯(cuò)。

甜品頻率最大的意義

▲ 在 Zen3 的內(nèi)存甜品頻率——DDR4 4000 CL18 + FCLK 2000 上，5800X3D + 6950XT 的游戲表現(xiàn)會(huì)更加出色。這是為什么呢？因?yàn)楸睒蝾l率 FCLK 提升了，會(huì)讓 5800X3D + 6950XT 開(kāi)啟 SAM 技術(shù)后的性能得到更大的提升，這個(gè)提升比內(nèi)存繼續(xù)提高帶來(lái)的影響更大。

▲ 同樣的情況在 DOTA2 上也復(fù)現(xiàn)了，更高的 FCLK 會(huì)帶來(lái)整機(jī)性能的整體提升，這個(gè)提升效率會(huì)比超過(guò) DDR4 4200 的內(nèi)存頻率帶來(lái)的提升更多。

插上兩對(duì)高頻內(nèi)存條

▲ 此時(shí)發(fā)現(xiàn)無(wú)論是否給 SOC 加電壓，都無(wú)法讓雷克沙戰(zhàn)神之刃 XMP 至 DDR4 3866 CL18，經(jīng)過(guò)一番折騰，最終確定，如果同時(shí)插兩對(duì)高頻內(nèi)存，Zen 3 的內(nèi)存控制器會(huì)因?yàn)閴毫^(guò)大，僅能維持在 DDR4 3666 + FCLK 1833，此時(shí)就失去了購(gòu)買(mǎi)高頻內(nèi)存的意義。

一句話總結(jié)就是

如果要上高頻內(nèi)存，推薦購(gòu)買(mǎi) 8G*2 或者 16G*2 這樣的套裝。高頻內(nèi)存需要調(diào)整北橋頻率 FCLK 與內(nèi)存對(duì)應(yīng)，又會(huì)進(jìn)一步提升整機(jī)性能與 SAM / Re-Bar 技術(shù)的表現(xiàn)，最后的結(jié)果是游戲表現(xiàn)會(huì)更加出色。

如果想要體驗(yàn)內(nèi)存條被 RGB 鋪滿，可以考慮性價(jià)比更高的 DDR4 3600 8G*4 套裝。

DDR4 4000 + FCLK 2000 這個(gè)甜品頻率能讓 Zen3 整機(jī)的性能完全的發(fā)揮出來(lái)，并能保持平臺(tái)的整體運(yùn)行，個(gè)人十分推薦這個(gè)頻率。