最近想裝一臺(tái)12代的電腦工作和雙機(jī)直播用，主要配置方面是12700K+16x2 D5+3080Ti，所以主板自然想上Z690。然而我又希望除了顯卡槽外，板子上還有至少2個(gè)PCIe x4的槽，接兩張采集卡，M.2接口越多越好，來(lái)3-4個(gè)左右吧，USB口能上3.2 Gen2x2更好，供電更是不能含糊。挑了一下，技嘉魔鷹 Z690 GAMING X最符合我的需求，走起！

先聲明一下，由于我的需求比較特殊一點(diǎn)，挑的這塊板子是不帶WiFi，也沒(méi)有M.2網(wǎng)卡接口的，空間和預(yù)算都給了全尺寸的PCIe和M.2固態(tài)，以及其他配置了。

板子16+1+2相供電，電源我上了1200W，扛起12700K+3080Ti再加采集卡等不成問(wèn)題。接口也是給的比較全，等下拍到了再具體看。

擋板是集成一體式的，已經(jīng)在主板上了，配件方面有2條SATA線，4個(gè)M.2螺絲。

很多朋友安裝CPU的時(shí)候都有一個(gè)誤區(qū)，就是會(huì)手動(dòng)把這塊黑色的保護(hù)蓋移除。事實(shí)上，在拉開(kāi)扣具，把CPU裝上去之后，這塊保護(hù)蓋會(huì)自動(dòng)脫落。而且最好留著這個(gè)蓋子，以后如果CPU卸了，還是要再蓋回去的。

因?yàn)閷?duì)于CPU也好，主板上的CPU插槽也好，都是非常怕磕碰的。還好我個(gè)人也是那種會(huì)把各種小配件都收著的人（雖然在家里慈禧和武則天的眼中這叫老是藏著沒(méi)用的垃圾）。

最近D5內(nèi)存的價(jià)格大家也看到了，所以我果斷的上了D5的板子，板子比D4也貴不了百來(lái)塊錢。D5由于架構(gòu)的關(guān)系，目前沒(méi)辦法把延遲壓到很低，但是后面頻率提高，還是很有優(yōu)勢(shì)的，更何況技嘉魔鷹 Z690 GAMING X支持XMP3.0，可以上到6000+的頻率，算是一步到位了。

對(duì)于玩家來(lái)說(shuō)，一個(gè)比較頭疼的算是RGB風(fēng)扇的接口了吧，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)有5V的和12V的，太具體的這里就不詳聊了。這塊板子給的解決方案也很簡(jiǎn)單，5V12V各2組，板子上方一組，下方一組。

關(guān)于USB前置擴(kuò)展，我是希望廠商們能統(tǒng)一優(yōu)化一下的，因?yàn)楝F(xiàn)在USB2.0，USB3.2 Gen1，USB3.2 Gen2的擴(kuò)展接口都不一樣。技嘉魔鷹 Z690 GAMING X也是有給USB3.2 Gen2 Type-C的擴(kuò)展口，當(dāng)然要轉(zhuǎn)接成A口其實(shí)也沒(méi)問(wèn)題啦。

電源就像是PC的心臟，而主板的供電就像是你全身的血管一樣，我覺(jué)得是最應(yīng)該注重的部分。這塊板子16+1+2相的供電，除了16相之外，單獨(dú)1路供核顯，2路供PCIe和內(nèi)存控制器，電源我也是配上了骨伽1200W的白金全模組。

一體成型的全覆蓋式散熱片，復(fù)合式剖溝設(shè)計(jì)，可以讓氣流有效的通過(guò)，帶走更多熱量。我不擅長(zhǎng)拆解，里面就不拆開(kāi)給大家看了，用來(lái)裝機(jī)自用的不舍得哈哈。

接下來(lái)再來(lái)看PCIe部分，主顯卡槽有加固裝甲，支持PCIe5.0，同時(shí)上方有一個(gè)22110帶獨(dú)立散熱裝甲的M.2硬盤(pán)槽位。

上下兩面都給子整排的散熱條，當(dāng)然用的時(shí)候記得撕摸啊撕膜！

顯卡槽下方則是另3個(gè)M.2插槽，采用一體式的散熱板，上方也都有散熱條。

這4個(gè)插槽有區(qū)別嗎？有的。從說(shuō)明書(shū)里可以看到，最上面那個(gè)是直通CPU的，而最下面的槽竟然還保留了對(duì)SATA協(xié)議的支持，但是共享帶寬，如果最下面的槽接了NVMe協(xié)議條子，則會(huì)擠占SATA 2、SATA 3口子。另外一個(gè)點(diǎn)是，如果裝了大顯卡，是會(huì)遮住下面這三條的位置，要裝卸得先動(dòng)顯卡。具體怎么折騰就看每個(gè)人自己的需求了。

南橋上也有一整片的散熱裝甲覆蓋，配合機(jī)箱風(fēng)道的話整體的散熱能力剛剛的。旁邊還可以看到2個(gè)雷電擴(kuò)展口，后面如果有擴(kuò)展雷電口的需求也可以用上。

主板電池在右下角，6個(gè)SATA口側(cè)向排列，具體怎么樣順手，跟機(jī)箱和線是直頭彎頭的都有關(guān)系，就看具體走線了。

右下角的機(jī)箱排線接針圈了起來(lái)，標(biāo)識(shí)也很清楚，好評(píng)，以后如果主板和機(jī)箱廠商能統(tǒng)一起來(lái)只插一個(gè)頭就好了。旁邊是4個(gè)主板風(fēng)扇口，其中一個(gè)可以接水冷泵。

另外兩個(gè)PCIex16的接口在協(xié)議和針腳上是x4的，目前我預(yù)計(jì)是接采集卡，后面如果有變的話，16長(zhǎng)度的槽也能保持最大的兼容性。底下是2個(gè)USB2.0的擴(kuò)展，另一組的5V和12V接針，前置音頻接口則在板子最左下角。

音頻方面也是用了AMP-UP的ALC1220-VB音頻芯片，劃出了這么一大塊地方來(lái)容納發(fā)燒級(jí)的音頻電容。直播的時(shí)候配上調(diào)音臺(tái)，高質(zhì)量音頻的事情也就一勞永逸了。

U口方面，由于我經(jīng)常接很多的外設(shè)，數(shù)量和質(zhì)量也是我比較看重的。最上方給了4個(gè)的USB2.0口，一般的外設(shè)鍵鼠耳攝剛好夠用。除此之外，4個(gè)USB3.2 Gen1，再加上一個(gè)USB3.2 Gen2和一個(gè)Type-C的USB3.2 Gen2x2（詛咒一下USB協(xié)會(huì)的，亂改命名，麻煩死了），再算上主板擴(kuò)展出去的前置口，應(yīng)該是挺夠用的了。顯示接口一個(gè)HDMI一個(gè)DP，支持4K60自不必說(shuō)，我也特地買的帶核顯的12700K，以后就算不插顯卡也是很強(qiáng)悍的。音頻方面甚至給了SPDIF口子。

裝機(jī)過(guò)程就略過(guò)了，一次點(diǎn)亮美滋滋，接下來(lái)跑一跑看看吧。

內(nèi)存一次點(diǎn)亮，不過(guò)開(kāi)機(jī)第一次進(jìn)去是4800的頻率，設(shè)置了一下XMP3.0之后重啟一下，待板子自動(dòng)調(diào)整就上到6000了。

高頻DDR5的優(yōu)勢(shì)十分明顯，除了由于Gear2模式帶來(lái)的延遲稍大之外，讀寫(xiě)和拷貝的帶寬和速度都十分出色。技嘉魔鷹 Z690 GAMING X的DDR5版本已經(jīng)只比DDR4版本貴100，這時(shí)候上D5平臺(tái)已經(jīng)很合適了。

再來(lái)看看固態(tài)，現(xiàn)在PCIe 4.0的條子，AS SSD Benchmark和HDTune已經(jīng)沒(méi)法跑滿速度，版本太老。CrystalDiskMark和TxBench的最新版倒還行。

條子其實(shí)我之前已經(jīng)先跑過(guò)，這次主要是測(cè)試一下主板散熱裝甲的威力。固態(tài)自帶的超薄石墨稀散熱片我沒(méi)有撕掉，直接夾在主板的第一條M.2插槽里，雙面散熱條加上金屬散熱片，在機(jī)箱風(fēng)道里的效果十分明顯，一直跑，溫度都沒(méi)有超過(guò)50度。上次在其他平臺(tái)跑沒(méi)有加裝甲，直接飆上了62度。

再來(lái)看看CPU，800的單核和9400多的多核，和之前網(wǎng)上曝出的分?jǐn)?shù)相差無(wú)幾。

烤機(jī)。單烤CPU感覺(jué)不給力，單烤FPU才飆了上去。360水冷壓在80-81度，暫時(shí)還沒(méi)有超頻所以暫時(shí)全核睿頻4.7。CPU和內(nèi)存超頻后面再單獨(dú)玩玩。

跑跑古墓。其實(shí)能做測(cè)試的游戲有很多，但是我偏向這種自帶基準(zhǔn)測(cè)試程序的，流程會(huì)比較標(biāo)準(zhǔn)化，否則每次測(cè)試的場(chǎng)景和負(fù)載不一定一樣。之前我用10700K+3080Ti跑完全一樣參數(shù)設(shè)置的時(shí)候，平均幀率是80幀，這次直接飆上了91幀，整體提升明顯，主板的穩(wěn)定性、散熱和供電等表現(xiàn)都很棒。本來(lái)還想跑跑地平線5，微軟服務(wù)器又抽風(fēng)了……還是Steam穩(wěn)定啊。

總體來(lái)看，這套配置完全滿足了我的需求，后續(xù)的超頻和升級(jí)空間也還有不少。技嘉魔鷹 Z690 GAMING X供電散熱穩(wěn)定性都很棒，只是沒(méi)有無(wú)線接口，有需求的可以上小雕WIFI。12代和DDR5的提升確實(shí)挺大的，就是這個(gè)WIN11我還得適應(yīng)適應(yīng)……后面再跟大家分享更多。

感謝大家觀看，喜歡的朋友幫忙點(diǎn)個(gè)贊和關(guān)注吧，我們下期再見(jiàn)。