瘋狂了快兩年的游戲顯卡市場,隨著RTX40系列即將上市國外30系列已經開始官降,國內官降箭在弦上,今天分享的影馳RTX3070金屬大師OC FG在保持影馳優(yōu)秀做工的前提下,使用了金屬大師一貫的硬漢風格無燈設計。
RTX 3070金屬大師OC FG采用GA104-302核心,屬于新品,鎖算力值,直接避免礦卡風險。8nm工藝,5888個CUDA核心處理器,8GB GDDR6X顯存,256位帶寬,頻率14Gbps,3A游戲流暢4K運行壓力不大。
一、外觀
顯卡的包裝還是非常熟悉的影馳金屬風格,一看到這個外觀,就知道這是影馳的顯卡,金屬“MT”MetalTop LOGO詮釋了金屬大師的身份,右上角印有3年質保和個人送保,解決各種渠道購買的后顧之憂,下方標注支持光線追蹤與DLSS技術。
背面主要介紹安倍架構顯卡特性和Xtreme Tunner軟件
純黑內包裝保護
打開盒子內部,第一層是亞克力材質顯卡支架,厚實,做工不錯,除了顯卡保護在發(fā)泡泡沫內之外,還帶有支架安裝說明、支架螺絲、快速安裝指南、三包售后保修卡。整個顯卡重約1155g,可以根據(jù)需求三檔調節(jié)高度使用顯卡支架。
拿到手上就能感受到份量十足,全金屬材質鎧甲,包裹著風扇和背板,尺寸約318×107×50mm(不含擋板),雙槽位。
正面立體散熱紋路為一體式壓鑄,更加結實耐用,設計風格硬朗,車工精細,風扇一周用上了CNC工藝,邊緣弧面打磨顯得圓潤得體。
寒光星散熱系統(tǒng),配合壓鑄鋁合金一體成型上蓋,不僅好看,整張顯卡的散熱面積也非常大,三枚三折異形風扇,90mm大小,專屬11片靜霜扇葉,風流更強勁。
配備6根熱管,全貫穿設計,一體式金屬底座、散熱鰭片密度很高,核心與顯存散熱一體化,在高效導熱墊加持下,熱量可以快速傳到散熱片上,從而實現(xiàn)主動降溫。
頂部標注Galaxlogo和GeforceRTX商標,背板為整塊鋁合金,尾部帶金屬大師logo的透氣孔和科技線條。
220W功耗,公版一樣的8+2相供電,由于顯卡較長約318mm,供電設計到了頂部方便走線,單8pin電源接口。建議配備650W及以上電源。
帶有三個DP1.4a,一個HDMI 2.1接口,均帶有防塵套,多屏輸出無壓力。金屬擋板為鍍鎳不銹鋼梯形鏤空設計,既美觀又高效散熱,且與散熱器聯(lián)鎖,完全杜絕顯卡形變風險。
支持磨盤驅動,可以超頻、硬件狀態(tài)監(jiān)控等等。
平臺介紹:
CPU:I5 750 oc3.8g TT鋼影510散熱
主板:華擎p55pro
內存:雜混8G*2
機箱:TT the tower 500、耀影Swafan 12RGB風扇
電源:艾湃電競AJ-850M
二、理論性能測試
GPU-Z 直觀顯示各個參數(shù),基于三星8nm工藝打造,采用NVIDIA全新安培架構GA104-302,擁有48組SM共5888個CUDA核心,1575MHz,加速后的核心頻率1725MHz,184 個第三代Tensor Core,46 個第二代 RT Core。顯存方面8GB GDDR6,256bit位寬,14000MHz。
第二代RT核心最主要就是負責實時光線追蹤運算,增加動態(tài)模糊的加速運算支持。最高比前代快8倍運算速度,大大提升了動態(tài)模糊的準確性和光線追蹤的效率。
第三代Tensor核心主要負責 AI 運算,比二代提升了 4 倍效能。其支持的 DLSS 2.1 技術,可以兼容支持 8K 游戲分辨率和 VR 游戲,同時支持動態(tài)分辨率。
魯大師信息及娛樂跑分
魯大師新增了光追性能測試,如圖
然后進行理論性能測試,使用3DMark測試DX11理論性能的FireStrike、Fire Strike Extreme、Time Spy,測試結果如下:
游戲測試使用游戲加加自帶跑分工具,多款游戲幀數(shù)表現(xiàn)如下CSGO、絕地求生、正當防衛(wèi)、孤島危機、使命召喚系列、極品飛車系列。1080P 144hz跑分如下:
三、總結
影馳 RTX 3070金屬大師OC FG顯卡顏值和性能都不俗,滿足3A游戲4k分辨率和高畫質下流暢的光追體驗,F(xiàn)G鎖算力版也無需擔心礦卡風險,價格下探至4000左右,與年初上市時的價格對比幾乎腰斬。近期有裝機需求的玩家,可以關注一下。
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