AMD新款處理器AMD Ryzen 7000系列正式上市,其價格依舊很有性價比,這也是為什么一上市就深受玩家的喜愛。新款處理器上市了,各種定位的主板也陸續(xù)開售了。今天我為大家分享的這款主板來之微星,是旗下旗艦MEG系列的主打產(chǎn)品--微星MEG X670E ACE戰(zhàn)神主板。熟悉微星的都知道這個系列是為高端玩家用戶打造的,其售價要比一般的主板貴一些。那么這款主板到底如何,看完我的分享你就會知道了。
作為旗艦級別的主板,MEG在包裝方面一向不會“寒酸”,這次也一樣。微星MEG X670E ACE戰(zhàn)神主板延續(xù)了戰(zhàn)神系列的包裝風(fēng)格,提手的設(shè)計依舊延續(xù)著,主要是主板有大又重再加上諸多的配件,不設(shè)計個提手日常還真的不方便。包裝盒的正面就可以看到這款主板的全貌,旗艦主板給人的感覺就是不一樣,“霸氣側(cè)漏”呀,哈哈!
包裝盒的背面是這款主板的一些主要特點,如供電、內(nèi)存支持、接口豐富、新設(shè)計的散熱裝甲、4個M.2接口,以及M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存儲轉(zhuǎn)接卡等等。
微星MEG X670E ACE戰(zhàn)神主板的全家福:好家伙,配件真的太多了,各種擴展線材,螺絲,以及重要的M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存儲轉(zhuǎn)接卡,當(dāng)你看到這些配件的適合,你就是感覺到這6000多沒白花,哈哈!
黑色搭配金色,這是微星旗艦主板的一貫的設(shè)計,這次的微星MEG X670E ACE也不例外,散熱模組上的金龍以及MEG的logo,也表明了這款主板的定位和身份。
其次映入眼簾的還有那幾乎覆蓋整個主板的散熱裝甲,供電部分為加厚鰭式擴展性散熱片,搭配MOSFET散熱底座(背部散熱),以及直觸式導(dǎo)熱熱管、高效導(dǎo)熱墊片和背部金屬裝甲,組成了整個散熱系統(tǒng),當(dāng)然也不能忘記全部的M.2散熱裝甲設(shè)計。
使用這樣的主板安裝個分體水冷不為過吧!這款主板的板載接口非常的豐富,在主板的右上角預(yù)留了水泵4Pin接口、CPU風(fēng)扇4Pin接口、風(fēng)扇4Pin接口,5V ARGB接口以及Debug指示燈和代碼顯示屏。
其實這次AMD改變最大得地方就是處理器由過去的PGA針腳式變?yōu)榕cLGA觸點式封裝,現(xiàn)在開始再也不用擔(dān)心處理器針腳會彎曲了,哈哈!AMD yes。這次的LGA1718標(biāo)準(zhǔn)針腳分為上下兩半,而且人性化的設(shè)計還在延續(xù),這次可以直接使用AM4標(biāo)準(zhǔn)的散熱器,簡單說老款散熱器同樣可以使用。
微星MEG X670E ACE戰(zhàn)神主板采用了更大的E-ATX板型,因此你看到了在內(nèi)存旁邊設(shè)計的M.2固態(tài)硬盤安裝位。而且采用的的真正的免工具安裝設(shè)計,并且其M.2冰霜鎧甲也是加厚設(shè)計的。
仔細觀察你會發(fā)現(xiàn)在主板的24Pin供電插口下面,設(shè)計了1個6Pin 12V供電接口,這是用來為下面兩個Type-C接口單獨供電的,其支持PD 60W快充協(xié)議。當(dāng)然如果你不考慮這個C口充電,那么可以直接忽略到它。它接不接電都不影響數(shù)據(jù)傳輸。
這就是主板的主PCIE 5.0 M.2接口,CPU直連支持PCIE 5.0X4通道,理論上提供16GB/s的帶寬,速度真的太快了,不過目前還沒有這么優(yōu)秀的民用M.2硬盤上市,等等看吧!
Zen4全系主板都只支持DDR5,沒有DDR4的標(biāo)準(zhǔn)。同時帶來了最新的AMD EXPO協(xié)議,支持一鍵超頻非常的方便。4條DDR5內(nèi)存插槽,最大128G雙通道,支持最高6600+MHz的OC頻率。
M.2全部覆蓋了冰霜鎧甲,而且全部是雙面“夾心”設(shè)計,散熱效果不用多慮。作為旗艦主板,微星MEG X670E ACE戰(zhàn)神的三條PCIE X16接口都支持5.0通道,畢竟同樣有護甲設(shè)計,第一條依舊是直連CPU,支持PCIE 5.0X16通道。
其它三條M.2卡槽均為PCIE 4.0X4通道,一樣的夾心設(shè)計。如果資金充足直接裝滿就可以了,哈哈!
作為旗艦主板這次的微星MEG X670E ACE戰(zhàn)神采用了22+2+1相90A的超級供電配置。為了更好的散熱,微星使用了加強型的L形散熱鰭片。如果你只需觀察,平常設(shè)計得電源接口被放在了右側(cè),這里給個好評。當(dāng)然只有這樣的主板才有這樣的待遇,如果是標(biāo)準(zhǔn)的ATX依舊為左側(cè)設(shè)計。
再介紹一下戰(zhàn)神的I/O區(qū)域,頂部設(shè)計有3顆物理按鍵,分別為智能模式按鈕、無U刷BIOS按鈕和BIOS清除按鈕。接口方面可謂是全制霸:3個Type-C接口,下面2個支持USB3.2 Gen2 x2,頂部支持USB3.2 Gen2以及DP輸出。此外還有8個USB3.2接口,其中一個支持無U刷BIOS。萬兆有線網(wǎng)卡和WIFI 6E無線網(wǎng)卡,支持5.1聲道輸出,總的來說這個價位的主板能上的幾乎給你配齊了。
M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存儲轉(zhuǎn)接卡,支持PCIE 5.0協(xié)議。轉(zhuǎn)接卡擁有2個安裝位,單獨6P供電,而且設(shè)計了一個主動式散熱風(fēng)扇。
每個接口都支持PCIe5.0 x4通道。而且還設(shè)計有風(fēng)扇和燈光開關(guān),日常,不過我感覺可以同樣設(shè)計成“夾心”,這樣主動風(fēng)扇就不需要了,還可以節(jié)省一部分成本,哈哈!
微星MSI MEG CORELIQUID S360作為微星的旗艦級水冷產(chǎn)品,這款水冷一大特點就是帶有顯示屏,通過這塊屏幕不僅可以實時顯示CPU溫度和風(fēng)扇專屬,還可以顯示不同的動圖,非常的好玩。
微星MPG A1000G采用全日系105℃電容,+12V的最大輸出功率可以達到1000W,通過了80Plus金牌認證,支持主動式PFC、半橋LLC諧振、DC-DC的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計,整體參數(shù)都不錯,也支持主流十年質(zhì)保售后。
模組輸出接口,其中8Pin輸出接口有五個,可以輕松滿足主板雙8Pin、顯卡三8Pin的供電需求。
Zero Fan按鈕,在低負載的時候可以停轉(zhuǎn)電源散熱風(fēng)扇,進一步降低待機噪音。
微星MPG VELOX 100R機箱我的確很喜歡,無論是做工用料、還是細節(jié)設(shè)計,都非常的優(yōu)秀。尤其是出廠自帶4個ARGB風(fēng)扇以及機身上的RGB燈帶,讓“光污染”展現(xiàn)的淋漓盡致,如果你喜歡玩光不妨考慮一下!
點亮后的狀態(tài),沒有驅(qū)動的支持,目前顯示屏還是無法顯示想要的內(nèi)容和畫面的,不過還是可以看看機箱的效果。
具體配置如下:
處理器: AMD Ryzen 7 7700X 8-Core 八核
主板:微星 MEG X670E ACE (MS-7D69)(AMD PCI standard host CPU bridge)
顯卡:NVIDIA GeForce RTX 3090 ( 24 GB / 索泰 )
內(nèi)存:32 GB ( 金士頓 DDR5 4800MHz 16GB x 2 )
主硬盤: XPG GAMMIX S70 BLADE (1024 GB / 固態(tài)硬盤)
顯示器:微星 MSI3DC0 MPG321UR-QD ( 32 英寸 )
電源:微星MPG A1000G
散熱:微星MSI MEG CORELIQUID S360
機箱:微星MPG VELOX 100R
先用娛樂大師看看跑分,237萬,感覺還不錯,這個分數(shù)一般的3A大作都可以通吃,其AMD 銳龍7 7700X中的得分為1067393分。
用CPU-Z查看一下AMD 銳龍7 7700X的詳細參數(shù),5nm工藝制程,TPD為105W,8核16線程,L3緩存達到了32MB等等,經(jīng)過簡單的測試你會看到,多核為7845.8分,單核為768分,性能還是不非常強悍的。
金士頓 DDR5 內(nèi)存測試。其實如果你想提高性能直接開啟XMP就好,至于超頻,玩家大佬說過,內(nèi)存超頻遠沒有CPU超頻性能提升來的直接。所以我一般不建議內(nèi)存超頻,當(dāng)然如果你喜歡折騰,那還是可以超一超的。內(nèi)存和緩存測試,讀取、寫入和復(fù)制性能暫時先看看就好,畢竟現(xiàn)在主板和CPU剛剛上市,優(yōu)化還不是很位,如果完全優(yōu)化后我覺得數(shù)據(jù)會更好看一些,性能也會有提升。
其中Time Spy分數(shù)為17573,其中CPU的得分為12995。
Time Spy Extreme得分9034,其中CPU得分6663,顯卡9640。
CPU Profile測試:單線程1104,16線程9251。
PR得分12656分,作為上一代的旗艦級顯卡,3090通吃各種大型游戲還是很有把握的。
CINEBENCH R15、R20、R23的跑分,大家可以點擊大圖查看,總得來說性能還是非常優(yōu)秀的。
來看看微星MSI MEG CORELIQUID S360水冷的實力如何,AIDA64單烤FPU項目,Ryzen 5 7700X默認PBO AUTO,能夠長時間穩(wěn)定全核5.2GHz,CPU Package功耗為139W左右,CPU封裝溫度為97℃,主板的溫度在55℃左右,默認電壓1.298V,總的來說還是在預(yù)料之中的。
XPG GAMMIX S70 BLADE使用TXBENCH測試速度,持續(xù)讀取速度為7405MB/s,持續(xù)寫入速度為5419MB/s,可以說是目前旗艦級別的性能。
【熟悉的味道】
主頁我們可以看到主板的型號,CPU的信息、內(nèi)存信息、硬盤信息等等。在界面的右下角可以快速地進入你想要的界面,確實設(shè)計得很人性化。
F7進入高級模式--OC界面,常用的CPU超頻、內(nèi)存超頻等功能都在這里,如果你不是很懂建議先找個視頻好好的學(xué)習(xí)一下,不然很容易設(shè)定后不開機。
在內(nèi)存方面我們,老標(biāo)準(zhǔn)A-XMP和新標(biāo)準(zhǔn)EXPO是共存的(1、2),這應(yīng)該是考慮到?jīng)]有獲得認證的DDR5內(nèi)存超頻。如果是通過EXPO認證的,可以把1點紅就可以了。其實沒有什么可以調(diào)整的,建議不要亂動。
《古墓麗影:暗影》3A大作,測試的畫面選項均為預(yù)設(shè)最高,分辨率為4k,抗鋸齒為TAA、使用游戲自帶BENCHMARK進行測試。測試結(jié)果還算不錯,游戲可以流暢的運行,平均幀率為112幀。
《刺客信條:奧德賽》無腦拉倒最高,用自帶的測試場景測試性能,老鷹在天上俯視下面的城鎮(zhèn),可見的紋理會很多,顯卡的負載也會增加。在4K分辨率下平均為63幀,老一代的顯卡殺手果然名不虛傳。
說實話這款微星MEG X670E ACE戰(zhàn)神主板,無論是顏值還是配置都值得你擁有。每個品牌都有自己的粉絲群體,如果你是微星的玩家,當(dāng)看到這樣的一款旗艦主板,我相信你已經(jīng)動心了。配置這里不在多說了,可以說已經(jīng)為你拉滿了。如今酷睿13代也發(fā)布了,不顧看到價格上揚那么多,而且主板賣的一點也不便宜,那么不放考慮一下AMD平臺,畢竟省錢是看的見的,哈哈!
ok,這次的分享就到這里,希望你會喜歡!
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