2022年的PC圈非常熱鬧！

（1）NVIDIA和AMD都發(fā)布了新一代的顯卡；

（2）intel和AMD都發(fā)布了新一代的CPU和主板；

于是我們能得到一個(gè)結(jié)論：AMD真能湊熱鬧，哪都有它！

但新發(fā)布的AMD5由于一系列的問(wèn)題，沒(méi)有得到很好的口碑和市場(chǎng)反饋，作為一個(gè)PC DIY鐵粉，不玩AMD新品也是有些遺憾的，我還是想試試，畢竟支持AMD不能只靠嘴！

這次重點(diǎn)不在裝機(jī)效果上，所以用了一個(gè)測(cè)試用的開(kāi)放平臺(tái)。此文著重想和大家討論下AM5平臺(tái)在硬件選購(gòu)、調(diào)試技巧、性能對(duì)比等一系列問(wèn)題。

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遇事不決迫擊炮，主板是微星的MAG B650M MORTAR WIFI ，CPU是R7 7700X。

▼散熱器是超頻三的新品：K4 BK CPU風(fēng)冷散熱器，想看看這款4熱管散熱器能否壓住7700X。

▼內(nèi)存是金士頓 FURY Beast野獸系列DDR5，頻率 5600MHz。

▼最近入手一個(gè)很好看的M2散熱片：利民HR-09，這次也一塊試試性能咋樣。

▼電源是微星的MPG A850G，額定850W，并且支持ATX3.0標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)于CPU

在雙11期間，AMD又拿出了看家的本事，大降價(jià)，直接破發(fā)20~30%，所以沒(méi)忍住，在PDD入手一顆7700X。

▼新一代的AMD CPU接口從Socket 變成了LGA，內(nèi)部整合了RDNA 2架構(gòu)的核顯，提供的PCI-E通道數(shù)量從24條增加到28條，所有通道都是5.0的；另外USB接口，視頻輸出接口數(shù)量也都有一定的增加。

關(guān)于主板

隨之到來(lái)的還有新的600系列主板，現(xiàn)在發(fā)布了4個(gè)型號(hào)，為X670E/X670；B650E/B650

▼從芯片組來(lái)看X670E/X670是雙芯設(shè)計(jì)（相當(dāng)于雙南橋，AMD叫FCH），B650E/B650是單芯設(shè)計(jì)的，祥碩出品。雙芯片組帶來(lái)更多的通道數(shù)（實(shí)際可用12條PCI-E 4.0），所以670主板的各種USB接口和SATA接口數(shù)量上都要多于650。但第二個(gè)芯片組并不是于CPU直連的，而是和第一個(gè)芯片組連接的，可能會(huì)造成了延遲會(huì)高一些，而且兩個(gè)芯片組還需要各自拿出來(lái)4條PClE 4.0 的通道用來(lái)互相通信，以本熊拙見(jiàn)這不能算非常完美的設(shè)計(jì)。

另外CPU（IOD）可以提供PCI-E 5.0 x4，但芯片組卻只能支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和500系列主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，也是落后于隔壁Z790/690的PCI-E 4.0 x8。

▼后綴E（Extreme）就是即有PClE 5.0 X16給顯卡用，又有PClE 5.0 X4（共8條PCI-E 5.0，怎么用看廠商的選擇）給M.2用，都是直連CPU，也不共享通道，這點(diǎn)上比對(duì)面的Z790/690要強(qiáng)，妥妥的高端配置。所以670和650各有利弊，但帶E的占未來(lái)屬性更強(qiáng)，這就造成了X670有點(diǎn)尷尬，定位高點(diǎn)的B650E也可以賣(mài)得比X670貴。

▼給M.2用PClE 5.0通道，到了B650這里變成了選配，而且大多數(shù)廠商基本都是給省去了。單芯片組提供的實(shí)際可用PCI-E 4.0只有8條，也是比670少一些。好在B650依然保留CPU和內(nèi)存超頻功能（一開(kāi)始說(shuō)不支持超頻，后來(lái)又放開(kāi)了，是烏龍？還是妥協(xié)？），可玩性要比隔壁的B系列高了不少。

不過(guò)畢竟是新主板，剛上市的價(jià)格還是比較高的，再加上只能支持DDR5內(nèi)存，造成了AM5平臺(tái)價(jià)格偏高。

▼U都買(mǎi)了，500系列主板也不能兼容了，新主板不得不買(mǎi)?。〉畋阋说腂650也沒(méi)有千元以下的，經(jīng)過(guò)在咸魚(yú)上蹲守，終于找了塊相對(duì)便宜的二手微星MAG B650M MORTAR WIFI主板，原因是少了一塊M.2散熱片和原生的扣具。

▼雖然不是完璧之身了，好在原包裝還是在的。

▼AM5的CPU插槽完全intel化了，Socket 1331變成了LGA 1718，但還算有良心沒(méi)有改變散熱器孔距，之前AM4散熱器依舊兼容。

▼CPU供電接口為雙8Pin設(shè)計(jì)，冗余大，當(dāng)然如果是7600x之類(lèi)的低功耗CPU，不用插滿(mǎn)也能正常運(yùn)行。

▼4個(gè)DDR5內(nèi)存插槽，采用單邊卡扣設(shè)計(jì)。單根內(nèi)存最高32GB，最大容量支持128GB，頻率可以達(dá)到6400+，并支持EXPO認(rèn)證的內(nèi)存。

在主板24Pin供電接口下方有一個(gè)前置USB 3.2 Gen2 Type-C擴(kuò)展口，旁邊有一個(gè)ASM1543，是Type-C的控制器芯片。

▼內(nèi)存供電方面采用了單項(xiàng)供電，mosfet采用一上兩下設(shè)計(jì)，旁邊還有4顆小小的簡(jiǎn)易Debug燈。

▼兩根PCIe x16插槽，上方的支持PCIe 4.0 x16，直連CPU，并且采用金屬裝甲加固。下方的支持PCIe 4.0 x4，由芯片組提供。此外還有一條PCIe 3.0 x1插槽。

兩個(gè)M.2插槽（支持2280/2260），同樣直連CPU，為PCIe 4.0規(guī)格，并未提供戰(zhàn)未來(lái)的PCIe 5.0。自帶金屬裝甲散熱片，而且2個(gè)M.2插槽全部支持快裝，免去了上小螺絲的煩惱。

▼SATA接口總共有6個(gè)（4個(gè)水平，2個(gè)垂直），4個(gè)為原生接口，還有2個(gè)通過(guò)ASMedia ASM1061提供。

▼I/O部分預(yù)裝了擋板，USB接口包括4個(gè)USB 3.2 Gen1接口（藍(lán)色，5Gbps），3個(gè)USB 3.2 Gen2 Type A接口（紅色，10Gbps），1個(gè)USB 3.2 Gen2x2 Type C接口（20Gbps）。視頻接口有1個(gè)DP 1.4接口和1個(gè)HDMI 2.1接口；音頻接口有5個(gè)3.5mm和1個(gè)S/PDIF光纖口；網(wǎng)絡(luò)方面為1個(gè)2.5G網(wǎng)卡接口，以及2根天線接口（Wi-Fi 6E無(wú)限網(wǎng)卡的）；此外一個(gè)Flash BIOS按鈕，支持無(wú)CPU情況下刷bios。

▼IO部分的芯片支持包括：瑞昱的RTL8125BG為2.5G有線網(wǎng)卡芯片、ASM1074是一顆USB 3.2 Gen1 HUB芯片、ITE IT66318FN是一顆重定時(shí)緩沖器、用來(lái)為HDMI 優(yōu)化信號(hào)，保障核顯的4K 60Hz圖像信號(hào)；P13DPX是DP的中繼器芯片，用來(lái)加強(qiáng)核顯的8K 60Hz圖像信號(hào)。

▼無(wú)線網(wǎng)卡配備一塊AMD RZ616 Wi-Fi 6E，包含 2.4Ghz 、 5Ghz 和 6Ghz 頻段，同時(shí)支持藍(lán)牙5.2，據(jù)說(shuō)是AMD和聯(lián)發(fā)科一起研發(fā)的。

▼聲卡芯片為Realtek最新的ALC4080，搭配了多顆尼吉康音頻專(zhuān)用濾波電容，并加入了抗干擾音頻電路。

▼主板背面，內(nèi)存和上方的PCIex16均沒(méi)有穿板焊點(diǎn)，應(yīng)該是使用SMT焊接工藝的原因。但這款主板并不支持PCIe 5.0啊！對(duì)于這點(diǎn)我有點(diǎn)疑惑。

▼VRM散熱裝甲由兩塊金屬散熱片組成，并采用了VRM設(shè)計(jì)，能兼顧到mosfet和電感的散熱。

▼數(shù)電感一共是15顆，PWM控制器為MPS芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供電，而其中14相都搭配了型號(hào)為MP87670，單相輸出80A電流的Dr.MOS，并且沒(méi)有發(fā)現(xiàn)倍相芯片，應(yīng)該是6相并聯(lián)12相的核心供電+2相SOC核顯供電，另還有一相為MISC，負(fù)責(zé)核心與SOC以外的供電，搭配Maxlinear的MXL7630S，是一顆輸出電流30A的DrMOS。

▼X650E/X650主板上只有一顆FCH芯片，非常小；WINBOND的W25Q256JWEQS 是BIOS芯片；NUVOTON NCT6678D-R為SUPER I/O 監(jiān)控芯片，同時(shí)提供多個(gè)風(fēng)扇 4-PIN 管理；GL850是USB2.0的 HUB芯片。

▼RGB接口在上方和下方各有一組3Pin的ARGB燈帶接口以及一個(gè)4Pin的RGB接口；風(fēng)扇接口一共有5個(gè)，都是4pin插針。

內(nèi)存以及其它配件

內(nèi)存

AM5只支持DDR5，也造成了這個(gè)新平臺(tái)的使用成本提高，好在DD5內(nèi)存的價(jià)格在不斷走低，肯定還是比DDR4內(nèi)存貴，但咬咬牙還是能接受的。

▼入手的Beast DDR5 RGB內(nèi)存為單條16GB，兩條共32GB，RGB燈版。Beast有野獸或猛獸之意，看得出金士頓對(duì)于該系列內(nèi)存的定位就是性能至上。

▼散熱馬甲為黑色，采用了輕量化金屬材質(zhì)打造，質(zhì)感不錯(cuò)。

▼馬甲表面有印壓處理的裝飾紋路，銀白色的”FURY”字樣展現(xiàn)出很漂亮的浮雕拉絲效果。

▼導(dǎo)光條表面有柔光效果，支持主流主板品牌的燈控軟件控制，金士頓自家也有FURY CTRL RGB 的燈效控制軟件。導(dǎo)光條頂部也印有FURY的字樣，內(nèi)部RGB燈珠擁有紅外同步專(zhuān)利技術(shù)，即使不使用軟件同步，也能讓多條內(nèi)存燈效一致。

▼側(cè)面馬甲部分也有鏤空的地方，并露出了燈條。

▼貼紙上的具體型號(hào)為KF5560C40BBAK2，KF即為KINGSTON FURY系列，5即為DDR5，56代表5600MT/s，C40即默認(rèn)時(shí)序CL40（40-40-40-80 2T）。

M2散熱片

▼前面講過(guò)主板少了一塊M.2散熱片，不過(guò)迫擊炮的第二個(gè)散熱片也可以安裝到第一個(gè)接口位置。

▼但手里真好有一個(gè)第三方的散熱器，就想拿來(lái)試試。

▼利民的HR-09 2280的外觀設(shè)計(jì)很古典，頂部有一個(gè)帶廠商logo的金邊銘牌。尺為：L79*W24*H47-48mm，重量約80g，采用了全電鍍回流焊工藝處理，有約45000mm2平方毫米被動(dòng)散熱模組，搭配了一根AGHP逆重力的鍍鎳熱管，以及14.8WK導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠墊。

CPU散熱器

第一次接觸銳龍7000 CPU，在散熱器選擇方面經(jīng)驗(yàn)不多，據(jù)說(shuō)是內(nèi)積熱比較嚴(yán)重，對(duì)散熱器是眾生平等，既然這樣就先拿一個(gè)風(fēng)冷散熱器試試。

▼這款風(fēng)冷散熱器是超頻三最近推出的挑戰(zhàn)者K4，包裝意外的采用了橙白配色，而不是之前經(jīng)常使用的藍(lán)白配色。

▼包裝內(nèi)有散熱器本體、一把13CM的風(fēng)扇、扣具包，GT3導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱系數(shù)：12.8W/(m.K)）、產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)。兼容性方面支持AM4、AM5、LGA115X/1200/1700。

▼散熱器為單塔式結(jié)構(gòu)，整體尺寸為130×75×156mm，鰭片采用了電泳全黑化處理，穿Fin工藝，一共50片純鋁鰭片，有約5900cm2散熱面積，但側(cè)面并沒(méi)有采用扣Fin處理，官方宣稱(chēng)最大可提供240W的解熱能力。頂部為一體化頂蓋設(shè)計(jì)，并有全新的玩家系列Logo，

▼底座部分采用了熱管直觸工藝，表面平整，配備了4根6mm電泳熱管。宣傳說(shuō)是全新研發(fā)具備更強(qiáng)毛細(xì)泵力的純銅熱管可以更加有效抵抗重力影響。

▼標(biāo)配了一顆13CM的散熱風(fēng)扇，扇葉為9葉扇設(shè)計(jì)，采用Hydraulic Bearing軸承，風(fēng)扇框體四角有4個(gè)減震橡膠墊。最大轉(zhuǎn)速1600RPM/min，最大風(fēng)量76.85CFM，背面的10個(gè)傾斜支撐條有增壓效果，最大可以提供2.46mm/H2O的風(fēng)壓。供電規(guī)格為12V/0.22A，并支持4針PWM溫控。

▼intel 12代有防變形固定框，AMD有防硅脂擠出固定框！

▼利民的AMD-ASF BLACK采用了陽(yáng)極磨砂鋁合金材質(zhì)，背面是絕緣膠墊，另外還有送一個(gè)TF7 （2G）的硅脂。

▼有了這款出固定框就安全多了，就不怕硅脂漏到電容上了！不知道對(duì)CPU的散熱效果有沒(méi)有加成。

▼HR-09散熱片由于比較高，放在第一個(gè)M2接口會(huì)和風(fēng)冷散熱器沖突，放第二M2接口會(huì)和顯卡沖突。所只有選擇水冷（或者非常小的風(fēng)冷散熱器），或不裝獨(dú)立顯卡才能使用。

▼即使內(nèi)存插入最靠?jī)?nèi)的插槽也不會(huì)和K4產(chǎn)生沖突，甚至中間還有一些縫隙。

電源

手里有一個(gè)ATX3.0標(biāo)準(zhǔn)的電源，雖然這次不打算安裝顯卡，但順手了，還是用它吧！

▼微星MPG A850G是一款A(yù)TX3.0電源，850W的額定輸出功率，支持全新的PCIe5.0供電接口，有80Plus金牌認(rèn)證；電源的側(cè)面很有設(shè)計(jì)感，銀色的鋁合金上標(biāo)有MPG，還有個(gè)黑色龍盾的圖像logo。銘牌在背面，單路+12V的輸出最大電流達(dá)到70.8A.總功率即達(dá)到了850w的額定功率，由于采用最新的intel ATX 3.0標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，短時(shí)間內(nèi)最大可承受高達(dá)2倍整機(jī)功耗以及3倍的顯卡功耗的峰值功率。

▼電源長(zhǎng)度為150mm，兼容性還算可以。風(fēng)扇面一邊采用了一條鋁合金作為裝飾，右上角有MPG的字樣，表明了電源所屬的系列。

▼開(kāi)關(guān)旁邊有一個(gè)Zero Fan的按鈕，開(kāi)啟后電源在40%低負(fù)載狀態(tài)時(shí)，風(fēng)扇會(huì)主動(dòng)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，從而降低整機(jī)的噪音。

▼全模組設(shè)計(jì)，CPU和PCI-E接口可以混插，一共有4個(gè)，SATA的6Pin供電接口也有4個(gè)。ATX3.0電源的一個(gè)最大特色就有一個(gè)特殊的PCIe5.0的16Pin供電接口，在顯卡供電方面可以獲得更加出色的供電效果。

▼除了普通的常見(jiàn)的線材外，還有2根12VHPWR（PCIE5.0）線材，都有蛇皮網(wǎng)包裹。其中一根一頭為12VHPWR接口，一頭為2個(gè)PCIE接口，如果顯卡采用傳統(tǒng)的接口，就可以將電源的12VHPWR接口轉(zhuǎn)化成一個(gè)普通的雙8pin的PCIE供電。

另1根就是真正的12VHPWR線材，兩端接口一樣，可以隨意插入顯卡或者電源，并標(biāo)注最大可以功率為600W，用一根線就完美為旗艦級(jí)顯卡供電。

▼這次重點(diǎn)是測(cè)試，不是裝機(jī)，就用了手里的開(kāi)放式機(jī)箱-Tt的Core P3

調(diào)試技巧

銳龍7 7700X是一款8核心16線程處理器，基礎(chǔ)頻率是4.5GHz，加速頻率5.4GHz，全核頻率一般在5.2~5.3GHz，首先看看：

電壓-溫度-烤機(jī)測(cè)試（室溫24度）

▼開(kāi)機(jī)后看到bios版本為A1(10月21日發(fā)布的第二版bios），默認(rèn)電壓比較高，AIDA64 FPU拷機(jī)碰到了95度的溫度墻，烤機(jī)頻率為5.15GHz；隨后手動(dòng)降壓，1.258v下進(jìn)行FPU拷機(jī)10分鐘后達(dá)到了90度，沒(méi)碰溫度墻，頻率為5.25GHz；

后來(lái)更新到了A21版（12月12日發(fā)布）的bios，默認(rèn)電壓降了一些，但FPU拷機(jī)還是碰到了95度的溫度墻，頻率為5.175GHz。

網(wǎng)上看到有的電壓降到1.2v也沒(méi)事，我這次不追求極致優(yōu)化，不碰溫度墻，不影響性能發(fā)揮即可。所以只要進(jìn)行降壓操作，4熱管的K4 BK CPU風(fēng)冷散熱器也算能壓住7700x。確實(shí)積熱，但其實(shí)intel 13代由于增加了e核，一烤機(jī)也是鬼見(jiàn)愁。

電壓-溫度-CPU性能

再來(lái)看看上面三種情況對(duì)CPU性能的影響

▼以降壓后的性能為100%計(jì)：A1版本bios版本在默認(rèn)電壓下，有超過(guò)10%以上的性能損失；A21版本bios在默認(rèn)電壓下，性能損失只有3~4%。默認(rèn)電壓高的問(wèn)題其實(shí)隔壁也有，如果不愛(ài)手動(dòng)調(diào)節(jié)，更新幾版bios也能緩解這個(gè)問(wèn)題。

▼另外在bios的高級(jí)CPU配置中還有溫度墻可以設(shè)置，分別為65，75和85度，可以讓風(fēng)扇更加靜音。溫度墻選項(xiàng)上面還有4種Enhanced模式,是不同的PBO方案（降壓提頻），可以看到選擇Enhanced模式后，還可以自定義溫度墻。

▼除了溫度墻也可以設(shè)置功耗墻，即用功耗來(lái)控頻控溫。

▼微星還提供自家的超頻策略——Adaptive超頻：低負(fù)載時(shí)PBO自動(dòng)加速，可以達(dá)到更高的單核主頻；高負(fù)載時(shí)全核心按設(shè)定頻率和電壓執(zhí)行。

具體操作方法：CPU倍頻應(yīng)用模式設(shè)置為 ADAPTIVE后，會(huì)出現(xiàn)Performance Switch （自適應(yīng)雙模超頻）選項(xiàng)，共有 4 個(gè)檔位，其中 LEVEL1~3 是主板預(yù)設(shè)的檔位（增壓提頻），電壓分別為1.22，1.25和1.30v，給得不算高，（不同CPU，這個(gè)電壓也是不同的）。最后一個(gè)檔位的頻率和電壓可以自己定義。

內(nèi)存超頻

這次由于散熱器的限制就不測(cè)CPU超頻成績(jī)了，來(lái)玩玩DDR5內(nèi)存的超頻。其實(shí)超內(nèi)存更加費(fèi)時(shí)，因?yàn)閰?shù)實(shí)在是太多了，簡(jiǎn)單小超到6000MHz，參數(shù)并不一定是最優(yōu)的。

▼Beast DDR5為海力士顆粒，給的時(shí)序還是太保守了，到了6000MHz，依然可以將時(shí)序降到34-36-36-52（再次強(qiáng)調(diào)不一定是最優(yōu)的），懶得調(diào)參數(shù)也可以直接使用微星的Memory Try It！

由于采用了全新TSMC 6nm IOD，UCLK（內(nèi)存控制器頻率）可以跑到很高，開(kāi)到3000+不成問(wèn)題，但是CCD和IOD之間連接的IF要走處理器基板，AMD在IOD里加入了SyncF IFO異步單元，可以使FCLK：UCLK=2:3運(yùn)行，UCLK與內(nèi)存頻率仍然保持1:1同步（如果擔(dān)心分頻可以在bios設(shè)置UCLK=MEMCLK）。AMD給出的最優(yōu)頻率就是MEM：FCLK：UCLK=3000：2000:3000，即DDR5 6000。但發(fā)現(xiàn)FCLK設(shè)定比較高的值，會(huì)得到更好讀取速度，當(dāng)然設(shè)定太高容易開(kāi)不了機(jī)。

▼超頻并優(yōu)化時(shí)序，各項(xiàng)參數(shù)都能增加13~20%，延遲也能到達(dá)DDR4 3600內(nèi)存的水平。由于7700X采用單CCD設(shè)計(jì)，出現(xiàn)讀慢寫(xiě)快的現(xiàn)象,不過(guò)單CCD的好處是避免了跨CCD之間互相通信需要經(jīng)過(guò)IOD而產(chǎn)生的延遲問(wèn)題，線程調(diào)度表現(xiàn)會(huì)更好一些。

▼當(dāng)然對(duì)內(nèi)存敏感的CPU跑分項(xiàng)目并不多，壓縮解壓縮（7-zip）算是敏感中的一個(gè)，超頻后，性能提高了3.2%。

▼內(nèi)存超頻后，geekbench5的多核性能提高還是挺明顯的，增長(zhǎng)了4.3%。單核跑分卻下降了，但降幅非常小，基本是誤差范圍內(nèi)的。

▼Corona Renderers是一款照片級(jí)高真實(shí)感渲染器，內(nèi)存超頻后，Benchmark用時(shí)縮短了4.2%。

▼核顯的顯存來(lái)自?xún)?nèi)存，所以?xún)?nèi)存性能提高后，在3DMARK的Night Raid測(cè)試中顯卡得分也提高了3.9%。

性能對(duì)比

都說(shuō)這代銳龍7000比不過(guò)隔壁13代，但看到的對(duì)比大多是和價(jià)格相近的13600k做對(duì)比，畢竟后者核心多，跑分來(lái)看，7700x是勝少輸多。

但我卻想用7700x和13700k對(duì)比下，當(dāng)然帶小核情況下，7700x是一點(diǎn)勝算都沒(méi)有的，所以把13700k的小核關(guān)閉，這樣兩者都是8核16線程，旗鼓相當(dāng)！兩者都是默認(rèn)頻率，13700k的默認(rèn)單核和全核頻率分別是5.5GHz和5.4GHz，在頻率上略占一點(diǎn)便宜。另外使用的內(nèi)存也是相同的。

CPU性能

▼7700x在國(guó)際象棋和7-Zip上完勝，由于勝出的幅度還比較多，所以平均下來(lái)，在基礎(chǔ)運(yùn)算性能上居然小勝。

▼到了生產(chǎn)力軟件跑分，測(cè)試的項(xiàng)目7700x都輸了，但落后幅度并不大，平均下來(lái)只有5%，考慮到13700k的默頻還高一點(diǎn)，如果只是比大核，這兩顆CPU基本是一個(gè)性能水準(zhǔn)的。

關(guān)閉小核后，13700k只剩七成功力，而13700k打七折基本就是7700X的價(jià)格，所以降價(jià)后銳龍7000是合理的，現(xiàn)在問(wèn)題是DDR5和主板的價(jià)格略高了一些。

GPU性能

再來(lái)看看RDNA 2的核顯性能，bios中核顯選擇有3個(gè)模式：Force、UMA Auto和Game Mode，UMA Auto配置了512MB的顯存，Game Mode配備了4GB顯存；Force可以自定義顯存的大小，最大達(dá)到了16GB，要比隔壁家靈活了很多。但這三種模式除了顯存大小差異，貌似沒(méi)有其它區(qū)別，所以何必弄的得這么麻煩，直接給個(gè)調(diào)節(jié)顯存大小的選項(xiàng)就好了。

▼來(lái)和13700k的核顯UHD770對(duì)比下。

▼從跑分上來(lái)看，在3DMARK的Night Raid測(cè)試中，RDNA 2落后了UHD770很多，但在實(shí)際游戲測(cè)試中，兩者是臥龍鳳雛??！基本是別想在1080p玩3A級(jí)別的游戲了，LOL應(yīng)該沒(méi)啥問(wèn)題。RDNA 2要比5000系列APU的核顯弱了很多，基本就是對(duì)標(biāo)UHD770，但UHD770還有個(gè)轉(zhuǎn)碼加成，RDNA 2除了亮機(jī)，我能想到的用途就是用來(lái)連接第二顯示器。

最后

最后來(lái)測(cè)測(cè)利民HR-09這款M2散熱片的表現(xiàn)，被它壓住的是S70 Blade，一款PCIE4.0的SSD。

▼測(cè)試方法采用運(yùn)行2次CrystalDiskMark，記錄最高溫度。PCIE4.0的SSD發(fā)熱量不容小視，裸盤(pán)下達(dá)到了72度；而安裝HR-09后溫度為45度，兩者之間差了27度！

銳龍7000一開(kāi)始的市場(chǎng)策略和定位有問(wèn)題。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看押注DDR5不算是個(gè)大失誤，而且由于國(guó)產(chǎn)廠家越來(lái)越卷，也加速了DDR5價(jià)格的下降。但主板價(jià)格確實(shí)沒(méi)看到明顯的松動(dòng)，B650M迫擊炮的單相80A+12+2+1供電規(guī)格確實(shí)比肩高端主板，但價(jià)格也不便宜，而且也沒(méi)提供PCle 5.0 M2接口，沒(méi)有戰(zhàn)未來(lái)的屬性。低價(jià)的AM5主板貌似只能期待未來(lái)的A620了。

那么，什么樣的人群適合用AM5呢？

首先是折騰黨，可以看到CPU的超頻方式多樣，而且現(xiàn)在DDR5出廠設(shè)置也是偏保守的，超頻幅度很大，非常適合折騰黨玩耍。

還有就是不愿升級(jí)win11，仍然堅(jiān)持win10的用戶(hù)，畢竟win10對(duì)小核調(diào)用沒(méi)有優(yōu)化，而且13代i5已經(jīng)全部小核化了！再用12400，12500嗎？不！你丟不起這個(gè)人，所以要用銳龍7000！這么看。。。。。。好像是微軟贏了！

最后就是傳說(shuō)中的A粉了，但這部分用戶(hù)真的存在嗎？我不是A粉，但我可是掏錢(qián)買(mǎi)AMD產(chǎn)品了！

這次沒(méi)有測(cè)試游戲的表現(xiàn)，之后的裝機(jī)會(huì)和超頻一起測(cè)試，請(qǐng)大家繼續(xù)支持哦！