13代 non-k酷睿處理器慢慢鋪貨，不過(guò)i5-13400（F）這種熱門(mén)型號(hào)剛剛上市的價(jià)格偏貴，好在最近價(jià)格逐步合理，于是就用入手一顆13400F攢了一臺(tái)白色主機(jī)。

另外一個(gè)不斷降價(jià)的硬件就是內(nèi)存，隨著DDR5的價(jià)格走低，也想嘗試下在中端平臺(tái)玩內(nèi)存超頻，所以選擇以內(nèi)存超頻為賣(mài)點(diǎn)的 B760M小雕WIFI 主板，看看使用13400F，內(nèi)存能超到多少？

首先來(lái)看下裝好的主機(jī)效果：

硬件配置：

CPU：intel i5 13400

主板：技嘉（GIGABYTE）小雕AX B760M AORUS ELITE AX WIFI

內(nèi)存：十銓(Team) Delta RGB 32GB（2×16GB）DDR5 6400

顯卡：影馳 （Galaxy)GeForce RTX3060Ti G6X 星曜OC

散熱：超頻三（PCCOOLER）K4 WH

電源：安鈦克 Antec NE750

機(jī)箱：AKLLA A6M

風(fēng)扇：九州風(fēng)神（DEEPCOOL）魔影CF120Plus白色 三聯(lián)包

喬思伯 （JONSBO） HF1415 白色

13400F性能測(cè)試

▼13400F降價(jià)后，終于和12600KF拉開(kāi)差價(jià)，雖然還不能說(shuō)性價(jià)比超高，但買(mǎi)它起碼不是大冤種了。

CPU性能

i5 13400F，10核16線程(6P核+4E核)，礎(chǔ)頻率為2.5GHz，最高睿頻為4.6GHz，全核心睿頻P核為4.1GHz，E核為3.3GHz，TDP為65W。

上一代的12400（F）有6核12線程，無(wú)小核設(shè)計(jì)，基礎(chǔ)頻率為2.5GHz，最高睿頻為4.4GHz，全核心睿頻為4.0GHz，TDP為65W。

由于之前12400是DDR4平臺(tái)測(cè)試的，而這次13400F的測(cè)試使用的是DDR5平臺(tái)，所以去除了壓縮解壓縮、Geekbench等對(duì)內(nèi)存敏感的項(xiàng)目，但還是13400F占了便宜，請(qǐng)大家注意這一點(diǎn)。

▼所有測(cè)試以表格形式展示，可以看到，13400F的單核性能提升不多，只有~4%，但多核性能直接提高了25%，不過(guò)兩者的差價(jià)也基本是這個(gè)比例了。

▼12400（F)有一個(gè)福利是在一些B760主板可以超外頻，超到5GHz后再來(lái)和13400F對(duì)比下，多個(gè)測(cè)試平均下來(lái)，多核居然還是13400F稍占優(yōu)勢(shì)，不過(guò)超頻后的12400（F)在單核性能反超了大概9%。

▼超頻后的12400（F)性能基本和13400F持平，但可以超外頻的主板要貴一點(diǎn)，另外也需要更好的散熱器來(lái)支持，投入的增加基本也抵消了兩者的差價(jià)，如果不愛(ài)折騰，選擇13400F會(huì)更好一些（說(shuō)不定13400以后也可以超外頻）。

游戲性能

▼游戲性能方面，如果使用旗艦級(jí)顯卡（RTX4090,4080）在1080p測(cè)試，肯定是不如高端CPU。但在2k分辨率下配合RTX3060Ti這種中端顯卡，就沒(méi)啥很大的差距了。當(dāng)然在最低幀數(shù)以及開(kāi)啟DLSS后的表現(xiàn)，還是13700k這種級(jí)別的CPU會(huì)更好。

溫度和功耗

室溫~25度

▼10分鐘FPU烤機(jī)，P-Core6核心平均溫度66.5℃，E-Core4核心平均溫度66℃，AIDA64顯示CPU功耗為~95w，使用小米智能插座測(cè)得整機(jī)輸入功耗為~179W，百元左右的風(fēng)冷散熱器是完全可以hold住的。

內(nèi)存性能測(cè)試

最近DDR5的內(nèi)存價(jià)格下去了，頻率上去了，而且在最新的intel平臺(tái)上超頻幅度非常大，對(duì)于喜歡DIY的朋友們來(lái)說(shuō)確實(shí)很好玩。

▼主板方面并沒(méi)有使用高大上的Z790，而是使用了相對(duì)平民一些的B760，想看看在這種中端平臺(tái)上DDR5內(nèi)存的表現(xiàn)怎么樣，主板為有優(yōu)化內(nèi)存黑科技的B760M小雕WIFI 。

▼內(nèi)存為十銓的DELTA RGB DDR5 6400內(nèi)存。XMP頻率為6400MHz，時(shí)序?yàn)?0-40-40-84，電壓為1.35v，采用了海力士顆粒，超頻潛力優(yōu)秀。

▼大家都知道，12代的non-k CPU鎖住了SA電壓（主板中文譯法為CPU系統(tǒng)代理電壓），可以看到使用13400F的bios沒(méi)有此選項(xiàng)。在DDR4平臺(tái)上影響是非常大的，non-k CPU基本上無(wú)法使用DDR4 3600MHz（gear1）的內(nèi)存。但在DDR5平臺(tái)表現(xiàn)如何呢？下面就來(lái)試試！

▼為了對(duì)照，之前使用13700k進(jìn)行了測(cè)試（同樣主板，內(nèi)存），詳情見(jiàn)下面的鏈接：

http://gdjshb.com/yuanchuang/15203959.html

另外還有一個(gè)問(wèn)題：用k系CPU和B660/B760搭配都有電壓偏高的問(wèn)題，根本解決辦法是微代碼，還有一個(gè)緩解的辦法就是DC-AC曲線，這張 B760M小雕WIFI 的DC-AC路徑在上面的文章也詳細(xì)展示了，有興趣可以看看。

▼B760M小雕WIFI 主板的最新bios新增了High Bandwidth（高帶寬） 和 Low Latency（低延遲）功能，都是針對(duì)內(nèi)存性能優(yōu)化的獨(dú)有技術(shù)。

只有選擇開(kāi)啟才是使用該功能，自動(dòng)實(shí)際是關(guān)閉了該功能。

▼13400使用DELTA RGB DDR5 6400內(nèi)存，直接開(kāi)啟XMP，達(dá)到6400MHz的頻率是沒(méi)有問(wèn)題的。開(kāi)啟內(nèi)存高帶寬和低延遲模式后，內(nèi)存的讀取速度上升到了98066MB/s、寫(xiě)入速度為99562MB/s，復(fù)制速度為94756MB/s，延遲為67.5ns，與未開(kāi)啟黑科技相比，讀取速度提高~4%、寫(xiě)入速度提高~17%，復(fù)制速度提高~12%，延遲降低~7%。

▼對(duì)比了下關(guān)閉和開(kāi)啟黑科技的區(qū)別，發(fā)現(xiàn)bios中內(nèi)存小參有所變化，所以這種黑科技的原理應(yīng)該就是自動(dòng)優(yōu)化內(nèi)存小參，獲得更好的讀寫(xiě)速度和更低的延遲。

▼使用7Zip，這個(gè)對(duì)內(nèi)存比較敏感的壓縮解壓縮軟件bench來(lái)測(cè)試下，可以看到使用率評(píng)分提高明顯，在9%以上，但壓縮速度只提高了2.5%，解壓縮速度提升非常微小，評(píng)分提高了1.5%，所以也不要神話內(nèi)存小參的作用。不過(guò)這畢竟是白給的功能，不用白不用！

▼下面再來(lái)測(cè)試下13400F的內(nèi)存超頻能力，開(kāi)始之前先來(lái)看看這套內(nèi)存使用13700k的表現(xiàn)：超到7600MHz，主時(shí)序?yàn)?6-46-46-84，開(kāi)啟高帶寬和低延遲模式后，讀寫(xiě)速度均超過(guò)110GB/s，時(shí)序可以降低到60ns以下，性能的提升還是很明顯。（這張B760小雕WIFI，官網(wǎng)標(biāo)注的支持7600MHz，但已經(jīng)有大神將內(nèi)存超到了8000MHz?。?

▼同樣的時(shí)序和電壓（相當(dāng)于同樣的技術(shù)水平），使用同樣內(nèi)存，很遺憾是達(dá)不到7600MHz的，最終可以穩(wěn)定在7200MHz，雖然不及13700k的7600MHz，但差距并不大。說(shuō)明DDR5的gear2模型對(duì)SA電壓并不算非常依賴，在DDR5平臺(tái)，non-k CPU也可以用上高頻內(nèi)存了！

內(nèi)存超頻和CPU IMC 體質(zhì)、內(nèi)存體質(zhì)、主板性能、超頻技術(shù)水平都有關(guān)系，我上面的測(cè)試數(shù)據(jù)主要是為了作對(duì)比，并不代表最好的超頻效果。

使用硬件介紹

主板

▼B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI主板為標(biāo)準(zhǔn)M-ATX規(guī)格，采用大面積銀白色馬甲片和黑底紋路PCB。在附件方面提供的并不多，有Wi-Fi 6E天線、SATA數(shù)據(jù)線和簡(jiǎn)易說(shuō)明書(shū)。

▼CPU供電接口為8+4 PIN，采用了實(shí)心針腳設(shè)計(jì)。個(gè)人覺(jué)得不如直接給8+8 PIN，理線方面會(huì)更加便捷。

▼這款主板是DDR5版本，也有DDR4版本可選，四根DDR5內(nèi)存插槽，可最高兼容128GB內(nèi)存容量，標(biāo)稱最高可支持DDR5 7600MHz頻率，內(nèi)存供電為單相。這一邊還能看到一個(gè)USB 3.2 GEN2 Type C和USB 3.2 GEN 1 Type-A前置插座。

▼擴(kuò)展槽方面，一條帶金屬加固的全長(zhǎng)PCIe插槽支持PCIe 4.0X16，CPU直出通道，并未提供戰(zhàn)未來(lái)的PCIe5.0。另一條PCIe插槽實(shí)際只能支持到PCIe 4.0X4，由芯片組提供；提供了兩組M.2插槽。都支持PCIe 4.0X4，第一組是自帶散熱片（一端螺絲固定，一端插銷(xiāo)式固定），第二組M.2插槽螺絲是免工具設(shè)計(jì)，旋動(dòng)一下就能完成安裝（為啥第一組不采用這種設(shè)計(jì)？）。

▼細(xì)節(jié)方面，銀白色的散熱器挺合適白色主題裝機(jī)的，上面還有AROUS文字和LOGO，部分區(qū)域還存在金屬拉絲處理；第一根PCIe插槽的卡扣有加長(zhǎng)和加高設(shè)計(jì)，可以更輕松拔下顯卡。

▼由于B760芯片組限制，只提供了4組SATA接口。

▼I/O接口，采用一體式檔板，和散熱片一樣的銀白色。USB部分包括了4個(gè)USB 2.0（黑色）、3個(gè)USB 3.2 Gen 1 Type-A（藍(lán)色，5bps）、1個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-A（紅色，10bps）和一個(gè)1個(gè)USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20Gbps）；視頻接口有一個(gè)HDMI接口和一個(gè)DP接口；音頻接口有2個(gè)3.5mm的音頻輸入輸出和1個(gè)光纖音頻輸出接口；網(wǎng)絡(luò)接口有一個(gè)2.5G網(wǎng)口以及一個(gè)WIFI 6E天線接口。

▼IO部分的芯片支持包括：瑞昱的RTL8125BG為2.5G有線網(wǎng)卡芯片；WiFi 6E 無(wú)線卡為 Intel AX211 NGW ，支持 2.4GHz、5GHz 及 6GHz(160MHz) 三個(gè)頻段，并集成了藍(lán)牙 5.2；RTS5436I芯片是一顆Type-C接口的供電控制芯片，支持PD3.0；RTS5463是USB3.2 Gen2的中繼芯片；GL850是一個(gè)4口的標(biāo)準(zhǔn)USB hub控制器；ASM1442K為HDMI的控制芯片。

▼IO護(hù)甲有一小部分為塑料材質(zhì)，供電的散熱由兩塊金屬散熱片組成，并采用了VRM設(shè)計(jì)，能兼顧到mosfet和電感的散熱。

▼拆除所有散熱片后的樣子。

▼供電方面，PWM控制器為NCP81530R，最高支持8+2相,數(shù)電感的話一共14顆，其中13顆都搭配了型號(hào)為NCP302155的Dr MOS，單相電流輸出60A。由于相數(shù)超過(guò)了PWM控制器的能力，以及沒(méi)有發(fā)現(xiàn)倍相芯片，那么可以判斷主板供電結(jié)構(gòu)為：6相并聯(lián)12相的核心供電（VCore）+1相核顯供電（VGT），還有一相采用單獨(dú)的PWM和MOSFET，是 輔助（VCCAUX） 供電部分。

▼集成的聲卡為瑞昱ALC 897，搭配了4顆音頻電容，并在主板上進(jìn)行了隔離設(shè)計(jì)，避免音頻干擾。

▼風(fēng)扇供電接口有4組，都是4pin的；RGB接口方面有2組4pin（RGB 12V）和2組（ARGB 5V）3pin插針；一個(gè)Q-FLASH PLUS按鈕，可在沒(méi)有CPU、內(nèi)存情況下更新BIOS；一個(gè)RST SW按鈕，方便裸板開(kāi)機(jī)測(cè)試。

顯卡

▼顯卡為影馳的RTX 3060 Ti GDDR6X 星耀OC，作為 RTX3060Ti的升級(jí)版，G6X 型號(hào)在性能上提升了5~10%。

散熱器
▼超頻三的挑戰(zhàn)者K4散熱器，有黑白兩色可選，這次當(dāng)然要選白色的。包裝內(nèi)有散熱器本體、一把13CM的風(fēng)扇、扣具包，GT3導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱系數(shù)：12.8W/(m.K)）、產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)。兼容性方面支持AM4、AM5、LGA115X/1200/1700，最新的CPU都可以使用。

▼散熱器為單塔式結(jié)構(gòu)，鰭片采用了電泳全白化處理。

▼整體尺寸為130×75×156mm，鰭片穿Fin工藝，一共50片純鋁鰭片，有約5900cm2散熱面積，但側(cè)面并沒(méi)有采用扣Fin處理，官方宣稱最大可提供240W的解熱能力。頂部為一體化頂蓋設(shè)計(jì)，塑料材質(zhì)。

▼底座部分采用了熱管直觸工藝，搭配4根6mm電泳熱管，據(jù)說(shuō)是全新研發(fā)具備更強(qiáng)毛細(xì)泵力的純銅熱管，可以更加有效抵抗重力影響。

▼標(biāo)配13CM的風(fēng)扇，9葉扇設(shè)計(jì)，采用Hydraulic Bearing軸承。風(fēng)扇最大轉(zhuǎn)速1600RPM/min，風(fēng)量最大76.85CFM。背面的10個(gè)傾斜支撐條有增壓效果，最大可以提供2.46mm/H2O的風(fēng)壓。

▼風(fēng)扇框體四角有4個(gè)減震橡膠墊，供電規(guī)格為12V/0.22A，支持4針PWM溫控。

電源

▼電源為安鈦克 NE750 白色版，額定750w的電源，7年質(zhì)保，采用了LLC+DC-DC方案，配備了全日系電容，電源銘牌顯示為單路+12V設(shè)計(jì)，可提供62A電流，即744W功率。

▼電源長(zhǎng)度為14cm，作為ATX電源對(duì)機(jī)箱兼容性更好，配備了一顆135mm的FDB動(dòng)壓軸承風(fēng)扇，最大轉(zhuǎn)速1800RPM。

▼電源采用了全模組接口設(shè)計(jì)，CPU/PCI供電提供了4組，可以混插，使用上更加便捷。

▼出風(fēng)面有一顆HYBRID MODE的按鈕來(lái)切換智能啟停功能，開(kāi)啟后（彈起是開(kāi)啟狀態(tài)），45℃以下停轉(zhuǎn)，65℃之內(nèi)最高850RPM，超過(guò)65℃最高可以達(dá)到1800RPM，在不影響散熱性能的條件下盡可能地保持靜音。

風(fēng)扇
▼機(jī)箱風(fēng)扇選擇了白色的九州風(fēng)神的魔影CF120Plus白色 三聯(lián)包，自帶一個(gè)簡(jiǎn)易控制器，在不支持ARGB的主板也可以調(diào)節(jié)光效。風(fēng)扇為12cm，但厚度達(dá)到26.5mm，比較標(biāo)準(zhǔn)的25mm要厚一點(diǎn)。

▼風(fēng)扇為液壓軸承，采用了雙層發(fā)光燈效設(shè)計(jì)，除了扇葉有燈效外，風(fēng)扇罩還有一個(gè)光圈環(huán)，支持ARGB。性能方面：最大風(fēng)量為52.5CFM；轉(zhuǎn)速為500-1800RPM；噪音≤28.8dB(A)。

裝機(jī)過(guò)程

這次裝機(jī)使用AKLLA的A6M機(jī)箱，具體情況可以看下我的視頻，這邊再來(lái)介紹一些細(xì)節(jié)。

▼為了安全起見(jiàn)，使用了超頻三的1700彎曲矯正型底座。

▼A6M機(jī)箱的頂部可以拆卸，所以雖然機(jī)箱不大，但還是很好裝的。

▼背部基本沒(méi)有理線空間，但頂部空間富裕，足夠收納線材。

▼為了風(fēng)道更加合理，選擇了后部進(jìn)風(fēng)的方式。

▼小雕提供的Wi-Fi 6E天線是蠻大的，底座是磁吸的，可以固定在機(jī)箱上，如果是白色的就更加完美了。

▼另外A6M機(jī)箱還提供了MESH網(wǎng)孔側(cè)板，散熱效果會(huì)更加出色（視頻中有對(duì)比測(cè)試）。

最后

13400F性能比12400強(qiáng)多少，價(jià)格也要貴多少，性價(jià)比不能說(shuō)非常高，但現(xiàn)在13490F只有盒裝，沒(méi)有散片，更加沒(méi)有性價(jià)比。所以相較而言，13400F還是可以買(mǎi)的，當(dāng)然如果再降100塊就更好了！

B760芯片組相比于B660芯片組的進(jìn)步在紙面上其實(shí)并不多，只是增加PCIe 4.0通道（PCIe 3.0通道反而少），但700系列主板的隱藏屬性就是支持DDR5內(nèi)存的頻率更高了，這張 B760M小雕WIFI 無(wú)疑就是把這一優(yōu)勢(shì)最大化了。如果想要使用高頻內(nèi)存，或者想要在更有性價(jià)比的平臺(tái)上嘗試超頻內(nèi)存，都可以考慮下這款主板。

AKLLA的生產(chǎn)方式有點(diǎn)類(lèi)似客制，所以相對(duì)于量產(chǎn)機(jī)型價(jià)格有點(diǎn)小貴，能不能接受看個(gè)人選擇了。