手機(jī)芯片行業(yè)，高通一家獨(dú)大，雖然聯(lián)發(fā)科近兩年推出了幾款風(fēng)評(píng)不錯(cuò)的芯片，但整體上還無法和高通媲美。

可能也正是因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)壓力過小，沒有什么緊迫感，高通前幾款旗艦芯片全部表現(xiàn)不佳，極難壓制的溫度讓驍龍一度變身為火龍，直到驍龍8+gen1的出現(xiàn)。

在固有印象中，芯片的水準(zhǔn)大多和產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝制程等因素有關(guān)，但8+gen1的代工廠從三星換成臺(tái)積電后，發(fā)熱一下子就降下來了，似乎證明了芯片水準(zhǔn)和代工廠多多少少也有些關(guān)系。筆者閑來無事，用手中的三款高通旗艦芯片手機(jī)做了對(duì)比個(gè)測(cè)試，游戲表現(xiàn)截然不同，一起來看看這兩三年高通出品的神仙鬼怪吧。

1.一加Ace 2（驍龍8+gen1）

一加Ace 2是2月份剛剛發(fā)布的新品手機(jī)，搭載了高通 驍龍8+ Gen1芯片、LPDDR5X和UFS3.1，雖然沒上最新的8gen2，但基本上也算是安卓的頂配，第一代滿血版8+性能還有所提升。

驍龍8+gen1是22年的旗艦芯片，采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU架構(gòu)為1個(gè)Cortex-X2超大核（3.2GHz）+3個(gè)A710大核（2.75G）+4個(gè)A510小核（2.0G）。GPU型號(hào)Adrano730。

Ace 2在散熱方面采用了VC+高性能石墨+相變石墨烯的組合，散熱面積超大，其中八通道全貫穿VC散熱面積5177平方毫米，石墨烯散熱面積6355平方毫米。

測(cè)試游戲?yàn)橥跽邩s耀，游戲配置如下，畫質(zhì)高清，其余都是最高，抗鋸齒開啟，未戴保護(hù)殼。

游戲體驗(yàn)不錯(cuò)，雖然是曲面屏，但完全沒有誤觸現(xiàn)象，操作絲滑順暢，游戲模式下360Hz的觸控采樣率足夠用了。性能方面沒得說，極度流暢，毫無卡頓，加上HyperBoost2.0的穩(wěn)幀技術(shù)，幀數(shù)也比較穩(wěn)定，大約在117到120幀左右。網(wǎng)絡(luò)也沒什么問題，ping值30左右。

室溫22度，在游戲一小時(shí)后，紅外測(cè)溫儀測(cè)得溫度為37.4度，體感溫度比溫手略高，Ace 2的溫度控制十分出色，即便是戴著保護(hù)殼，手機(jī)溫度也不是很燙，幀數(shù)也能保持穩(wěn)定。玩游戲的話，驍龍8+gen1的手機(jī)是完全沒有問題的。

2.ROG 5（驍龍888）

兩年前的游戲手機(jī)，當(dāng)年售價(jià)大約5000元，核心配置為驍龍888+LPDDR5內(nèi)存+UFS3.1，散熱為3D真空腔+雙大型石墨烯。

驍龍888采用三星5nm制程工藝，CPU 架構(gòu) 1 x Cortex X1（2.84GHz）+3 x Cortex A78（2.4GHz）+4 x Cortex A55（1.8GHz），GPU 為 Adreno 660。

在同樣配置下，王者榮耀1小時(shí)，紅外測(cè)溫儀測(cè)得數(shù)值為38.7攝氏度，溫度不算低，但手感也不算燙手。整個(gè)游戲過程游戲十分流暢，無卡頓，幀數(shù)同樣在117/118到120的樣子，很穩(wěn)定。

驍龍888可以說是火龍之始了，之前的高通芯片發(fā)熱還沒這么高，很多人當(dāng)時(shí)對(duì)驍龍888畏之如虎，其實(shí)大可不必，筆者的ROG 5在夏天最熱的時(shí)候也基本上可以120幀運(yùn)行王者榮耀兩三個(gè)小時(shí)，只是比較燙而已，溫度確實(shí)很高。

這也正是游戲手機(jī)存在的理由吧，同樣配置下，比普通手機(jī)能夠更流暢的運(yùn)行游戲。

3.一加10 pro（驍龍8gen1）

一年多的手機(jī)。核心配置為驍龍8+gen1+LPDDR5+UFS3.1。散熱面積34119平方毫米。

驍龍8gen1采用三星4nm工藝，CPU采用Kryo 780架構(gòu)，1個(gè)Cortex-X2超大核（3.0GHz）+3個(gè)Cortex-A710大核（2.5GHz）+4個(gè)Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU為Adrano730。

同樣配置下，王者榮耀1小時(shí)，紅外測(cè)溫儀測(cè)得數(shù)值為39.4度，比ROG5高了0.7度，比較熱一點(diǎn)，游戲幀數(shù)在110左右，游戲足夠流暢，沒有卡頓。

一加10 pro一直是我的主力手機(jī)，拍照效果還是比較出色的，畫質(zhì)純凈通透，寬容度、色彩都調(diào)教得不錯(cuò)，系統(tǒng)也足夠流暢，手感、信號(hào)等也都沒有問題，日常使用還是比較舒服的。

如果不是重度游戲玩家，用8gen1也是沒什么問題的，流暢度不需擔(dān)心，日常應(yīng)用比溫手略熱。如果一天玩六七個(gè)小時(shí)候游戲的話，還是入手8+gen1和8gen2的手機(jī)更好一些。例如筆者手中的一加Ace 2或是真我Neo5，性價(jià)比都很高。

驍龍888的CPU大核功耗3.16W，GPU滿載功耗8.34W，從888開始，高通驍龍有了火龍的稱呼。驍龍8gen1，相較于驍龍888，CPU性能提升20%，能效提升 30%，GPU性能提升幅度更大。不過散熱方面，依舊沒什么長(zhǎng)進(jìn)，雖然號(hào)稱功耗降低，但實(shí)測(cè)8gen1的功耗要比888還大，發(fā)熱很難壓制。

而驍龍8+gen1和上一代8gen1相比，CPU、GPU性能提升10%，整體功耗下降15%。游戲?qū)崪y(cè)中溫度差別明顯。

雖然8gen1和8+gen1都是4nm制程，但三星的4nm工藝顯然不夠成熟，無法解決發(fā)熱問題。在把代工廠換成高通之后，似乎一下子打通了任督二脈，同是4nm制程，芯片發(fā)熱明顯降低，游戲玩家有了更多的選擇，Switch模擬器也能在手機(jī)上輕松運(yùn)行，也許代工廠真的可以決定芯片的下限。