前言

之前看到大神的Streacom BC1 全鋁鎂合金測(cè)試平臺(tái)，對(duì)于我這種喜歡開放式平臺(tái)的，非?？谒?。1200的開放式平臺(tái)，雖然賣的是設(shè)計(jì)理念，但是溢價(jià)略高，不想當(dāng)回不理性的消費(fèi)者。

▲然而我大天朝馬云家可是一個(gè)神奇的地方，很多祖國(guó)版的快樂膠（手辦）、PCB定制、以及個(gè)性機(jī)箱層出不窮（之前買過亞克力的，沒用兩次就斷了）。這次有祖國(guó)版的，雖說有些地方縮減了，但是整體8mm的鋁合金厚度還是不錯(cuò)的，畢竟售價(jià)小400，跟原版1200，相比，一分錢，一分貨。水冷固定套件逼格........真......萬幸他能雙冷排。

▲默認(rèn)銀色版，我選紅色陽極氧化，需要10天，6月1日先付款拍下，6月11號(hào)從廠里發(fā)出來。實(shí)話是這個(gè)產(chǎn)品的兩側(cè)邊緣有輕微沒氧化上色的瑕疵，主要的正反兩面整體上色度較好。摸上去沒有毛刺，不割手。

賣家說，陽極氧化時(shí)的掛點(diǎn)，把它夾在特制的鈦合金夾子上，再放入硫酸池中做氧化.除了cnc加工中心那一段工序，其余都是手工做的，攻絲倒角打磨修邊。

就是塑料銅柱自帶鎖扣，樓主在裝水冷拆主板時(shí)，感覺略麻煩。

裝機(jī)效果展示

▲可以通過APP進(jìn)行多種方式的RGB，就是必須要用TT自家的RGB控制軟件，才能控制Riing RGB PLUS。

裝個(gè)開放式平臺(tái)吧

先把主板掏出來

▲B360主板是不錯(cuò)的，可以搭配兩款神U，8400 & 8700。唯一的缺點(diǎn)就是只支持DDR4 2667。微星這款B360 GAMING PRO CARBON，在618瘋狂降價(jià)的時(shí)候，能做到859，用上優(yōu)惠券后，能更加實(shí)惠。

▲B360 GAMING PRO CARBON是款A(yù)TX大板，擴(kuò)展性較好，用料也比其他型號(hào)好，同時(shí)，也贈(zèng)送個(gè)T400R風(fēng)扇——就是感覺該散熱器略小，如果送的玄冰400就好了。包裝盒背面有產(chǎn)品的一大堆特點(diǎn)?？芍С?V 12V雙RGB 是一個(gè)非常出色的亮點(diǎn)。

▲配件十分豐富，基本上夠用。

▲主板以黑色為主體，MOS供電跟北橋PCH的散熱片碩大、上面有類碳纖維的貼紋裝飾。板子上有白線點(diǎn)綴。

▲從CPU供電區(qū)域看，供電相數(shù)、做工、用料在B360里算是頂尖的。3*2相CPU供電，2相集成顯卡供電，一相PCI-E控制器供電。

▲兩組 共4條 DDR4雙通道內(nèi)存插槽，旁邊的EZ Debug LED能夠快速、粗略的預(yù)判故障。最左側(cè)還有個(gè)插槽，是機(jī)箱前置USB 3.1 Type C接口。

▲1*USB 3.0機(jī)箱前置主板插針，6*SATA 3.0接口，像我要插M.2 設(shè)備，還需要翻看說明書，防止設(shè)備丟失的尷尬。

▲B360 GAMING PRO CARBON提供有12V 與 5V 雙路 RGB LED控制，四針的JRGB1是傳統(tǒng)的12V，可以接RGB風(fēng)扇，右側(cè)的JRAINBOW1，是接5V的設(shè)備，比如部分RGB水冷頭，TT的 Riing RGB Plus這一類的。兩者的延長(zhǎng)線、分接線可以通用，但是12V與5V的設(shè)備是不能通用混接的。

▲一條主 PCI-E X16顯卡全速插槽有用鋼鐵裝甲包裹，增加機(jī)械強(qiáng)度。3條PCI-E X1的擴(kuò)展卡接口，一條全尺寸的副顯卡插槽。2條M.2 接口。

▲板載聲卡區(qū)域，濾波電容數(shù)目可觀，玻纖RGB燈帶在這附近是標(biāo)準(zhǔn)配置了。

▲第一條M.2這個(gè)位置可以上比較大規(guī)模的散熱片了。

▲后面的I/O接口，USB 接口全家桶都有了，板載集顯輸出有HDMI跟DP兩種接口，板載千兆網(wǎng)卡，板載聲卡提供7.1聲道輸出。

▲把CPU intel i7 8700裝上去，8700性能跟8700K默頻相差不大，真是相當(dāng)不錯(cuò)，我這散片當(dāng)時(shí)買1749。

拿出內(nèi)存

▲芝奇的Trident Z就是幻光戟的前身，沒他就沒幻光戟。這款內(nèi)存條顏值算是非常不錯(cuò)的。

▲我這個(gè)是DDR4 3000的....哎，停產(chǎn)了。

▲能裝的先裝上去。

準(zhǔn)備上M.2 SSD

▲M.2 NVMe SSD采用浦科特的 M9PEG 512G，我這是眾測(cè)中的，聽說618期間曾經(jīng)打到999，M9PEG 的性能不錯(cuò)，主控是美滿電子的，采用64層 3D-NAND，擁有五年質(zhì)保。彩盒包裝會(huì)給人感覺更鮮艷。

▲背面有標(biāo)稱速度，還有多種語言版本的介紹。

▲內(nèi)部就是M9PEG 512G + 定位螺絲一枚

▲M9PEG 512G盤體，自帶有散熱片，散熱片上有品牌LOGO。散熱片上有凹槽。

▲背面只有銘牌，意味著所有的電子元器件與主控、內(nèi)存、NAND顆粒全部在正面。

個(gè)人覺得可以買無散熱片的，自己再加裝更牛逼的散熱片。

先把顯卡準(zhǔn)備下

▲突然發(fā)現(xiàn)msi 的 GTX 1070 DUKE跟1070ti價(jià)格一樣.....各位要買還是1070ti吧。Duke可以說是非常有特色的一個(gè)系列，三風(fēng)扇散熱器，散熱規(guī)模大。

▲背面就是該顯卡的特點(diǎn)了。三風(fēng)扇，背板、LOGO燈變色，內(nèi)部支撐板等。

▲沒錯(cuò)，之前買的......有些零配件被我弄不知道哪里了。三風(fēng)扇+更大規(guī)模的散熱塔體，可以快速帶走熱量，理論上可以比雙風(fēng)扇靜音。但是，顯卡的橫向尺寸就非常大，很考驗(yàn)機(jī)箱的兼容性——開放式平臺(tái)倒是沒這個(gè)顧慮。

▲現(xiàn)在顯卡越肩高的散熱塔體是常態(tài)了。頂部還有SLi金手指

▲頂部有LOGO燈，可以變色，6+8pin的外接顯卡供電，可以盡量少從PCI-E 插槽取電。

▲背板能夠增加PCB的機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)也能對(duì)背部原件提供散熱。

▲平常用得多的就是雙DP輸出...被我弄丟了2個(gè)防塵塞。提供3*DP，1*HDMI，1*DVI，理論上可以提供5路同時(shí)輸出。

其實(shí)顯卡可以最后裝，想想還是先裝水冷散熱器吧。

水冷散熱器

▲九州風(fēng)神的堡壘240，我之前用過，這次是打算用來裝點(diǎn)下，其實(shí)我早就應(yīng)該了解......開放式平臺(tái)特別適合風(fēng)冷.....

▲堡壘240的原裝風(fēng)扇是沒燈的，效能倒是非常不錯(cuò)

▲堡壘240的冷頭是它最大賣點(diǎn)，可以RGB變幻，聽說天貓旗艦店還可以定制圖案。安全性比起船長(zhǎng)好太多了。所以我打算用RGB風(fēng)扇，來組一套R(shí)GB套裝

RGB 風(fēng)扇

▲說起RGB風(fēng)扇，當(dāng)初印象非常深的就是 TT，之前的Riing系列給人非常驚艷。對(duì)了現(xiàn)在市面上很多東西都是RGB了，無光愛好者可能要蛋疼下。

▲其實(shí)TT 的Riing RGB系列的風(fēng)扇類型在購買時(shí)要注意，比如H12是手控，沒有PLUS的是256色并且用控制器手控，像我這款 Riing Plus 12是軟件控制版本的，通過控制器連接主板上的USB2.0插針，用TT的APP來控制。

▲背面就是APP的說明書.......其實(shí)很簡(jiǎn)單，試一試就知道了。

▲配件非常多，TT的 Riing Plus RGB風(fēng)扇是需要控制器的，就算軟控版本，還是需要用USB2.0的信號(hào)線來輸入，同時(shí)需要IDE的大4D接口。所以，還是需要背線空間豐富的機(jī)箱，藏起這些東西，開放式平臺(tái)基本上就是堆在自己看不見的地方，眼不見為凈。開放式平臺(tái)要認(rèn)真理線的話，沒有背線、藏線空間的話，要花費(fèi)更多心思去理線。當(dāng)然，如果我用風(fēng)冷的話，會(huì)顯得更緊湊點(diǎn)，如果各位想試試開放式平臺(tái)，還是推薦風(fēng)冷。

裝裝裝機(jī).....

▲開放式平臺(tái)裝機(jī)很快，基本上噼噼啪啪就裝完了。

▲開放式平臺(tái)容易吃灰，不用的時(shí)候，還是需要用個(gè)大型的布蓋下。但是開放式平臺(tái)有巨大的好處——輕，比起傳統(tǒng)機(jī)箱輕很多，特別是鋼化玻璃多的機(jī)箱，而且搬動(dòng)方便，對(duì)腰部的傷害較低。平常更容易快速處理一些問題。

▲如果有無線網(wǎng)卡，能夠更方便些。實(shí)物比照片美.....我的拍照技術(shù)果然渣

▲主板也是自帶RGB效果的，無線網(wǎng)卡的話看個(gè)人喜好了。我的DP線買了3米，電源線也是加長(zhǎng)的。

▲部分RGB效果，目前TT的 RGB還是通過TT的APP才能完美控制

這套配置的性能幾何？

▲配置是這樣的

▲CPU-Z & GPU-Z可以識(shí)別硬件，可惜的是DDR4 3000，因?yàn)锽360的關(guān)系，只能限制在2667。大家如果用B360，需要買帶有2667 XMP的內(nèi)存，這樣能發(fā)揮出100%的性能。

成績(jī)速查表格

▲所有成績(jī)?nèi)鐖D所示，部分有重疊區(qū)域是為了避開水印。

具體測(cè)試項(xiàng)目展示

▲CPU-Z也是自帶有測(cè)試的，8700被稱為神U的原因是，跟8700K默頻差不多成績(jī)，散片1800左右。

▲CineBench R15的測(cè)試成績(jī)更跟8700K的默頻差距不大

▲浦科特的M9PE 被CrystakDiskInfo正確識(shí)別出來了，這時(shí)候我們要注意看傳輸模式是不是跟設(shè)計(jì)目標(biāo)一致，如果不一致，需要關(guān)機(jī)調(diào)整SATA插口，直到成為PCI-E X4傳輸模式

▲感覺嘛......B360的磁盤性能跟Z370還是有點(diǎn)差距的.....果然，intel略精明

▲CDM的測(cè)試結(jié)果雖然達(dá)到標(biāo)稱速度，但是4K項(xiàng)目比起Z370有輕微的差距，日常使用是感受不出來的。

3Dmark 5連擊

▲3Dmark的5連擊，這基本上是8700+2667+GTX1070 Duke的標(biāo)準(zhǔn)成績(jī)了，如果是1070ti Duke的話，我相信會(huì)更出色點(diǎn)。如果3Dmark的成績(jī)太抽象畫的話，我來用游戲測(cè)試下

游戲測(cè)試

絕地求生大逃殺

▲大吉大利晚上吃雞，神馬用錯(cuò)圖了？哈哈哈哈哈，?？吹竭@里的朋友們吃雞快樂。

▲用2.5K分辨率與1080P的全超高特效分別播放一次錄像，記錄游戲的FPS。

▲用錄像，可以比較準(zhǔn)確量化的反應(yīng)實(shí)際運(yùn)行效果

▲圖片再來一次吧。可以看到 8700+2667+GTX1070基本上能夠保證2.5K分辨率下的全超高特效在平均68FPS左右流暢運(yùn)行游戲。

FarCry 5

▲孤島驚魂5是最新游戲，選取他來代表最新游戲吧。

▲用極致特效分別運(yùn)行1080P，2.5K，4K三種分辨率，分別看看實(shí)際運(yùn)行效果。

▲1080p與2.5K分辨率的表現(xiàn)證明了8700+GTX1070能夠流暢的運(yùn)行FarCry5，8G的顯存容量也很有富余。

古墓麗影10

▲等勞拉姐姐11出來后，再用古墓麗影11試試，先來用古墓麗影10的自帶benchmark來試試

▲開啟DX12與全部最高特效 ，SMAA抗鋸齒。 分別用1080p、2.5K、4K三擋分辨率試試結(jié)果

▲三擋成績(jī)?nèi)鐖D所示，果然，目前為止,4K分辨率是顯卡的群體噩夢(mèng)。1080p與2.5K分辨率表現(xiàn)優(yōu)秀。

文明6 迭起興衰

▲讀取埃及存檔，試試這套平臺(tái)的性能

▲開啟4K分辨率，但是不開抗鋸齒，把其他所有特效開到最大

▲然后運(yùn)行，收集整個(gè)過程的FPS并記錄，整個(gè)過程60FPS以上，相當(dāng)不錯(cuò)~~~~流暢的運(yùn)行啊。

▲文明6自帶兩個(gè)benchemark，也試試，并做記錄。

總結(jié)

開放式平臺(tái)好裝，好搬動(dòng)，但是不易防塵。而且理線有點(diǎn)蛋疼，不太適合一體水冷，如果是整體水冷的話，效果應(yīng)該不錯(cuò)。開放式平臺(tái)挺適合風(fēng)冷的。

▲為了理線，我買了一大套理線裝備，準(zhǔn)備好好理線下。

▲這套平臺(tái)的性能如圖所示，可以流暢的在2.5K分辨率下玩游戲，好了，不多說了，我再去試試其他游戲吧。