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    換機(jī)先緩緩!這四項(xiàng)技術(shù)或?qū)⒏淖兿掳肽晔謾C(jī)市場    你準(zhǔn)備好荷包了嗎?

    標(biāo)簽: 行業(yè)資訊 今日趣生活 07-17 12:37:24 34 0
    今年上半年的手機(jī)市場,那可謂是格外的熱鬧。先有華為P20 Pro的三攝像頭刷新了人們對手機(jī)拍攝的印象。然后是VIVO和OPPO先后推出的“真全面屏”機(jī)型,扭轉(zhuǎn)了大家對全面屏皆劉海的刻板認(rèn)識。同時(shí),吃雞手游的火爆帶動(dòng)了一大批游戲手機(jī),雖然外表千奇百怪,但它們大多數(shù)都搭載了驍龍845處理器,性能讓人側(cè)目。



    如果說上半年的主旋律是“黑科技”,那么下半年的廠商的主要目標(biāo)就是把這些“黑科技”普及起來?;蛟S5G手機(jī)也將加入戰(zhàn)團(tuán),那么下面小編就為大家總結(jié)下半年可能改變市場的四項(xiàng)技術(shù)。

    機(jī)械結(jié)構(gòu)或成主流解決方案

    從外觀來說,vivo NEX和OPPO Find X應(yīng)該是今年上半年最讓人驚喜的手機(jī)了。這兩者都采用了“真全面屏”設(shè)計(jì),在劉海屏同質(zhì)化的今天,可以說是做出了自己的特色。前者通過屏下式指紋識別和升降式攝像頭,達(dá)到了視覺效果和機(jī)能的平衡。特有的升降音效嗎,也讓不少“大男孩”沉迷于開啟前置攝像頭。而Find X則憑借獨(dú)創(chuàng)的“雙軌潛望結(jié)構(gòu)”,更有科技味。



    盡管最終產(chǎn)品不同,但兩者都是通過機(jī)械結(jié)構(gòu),達(dá)到了隱藏前置攝像頭、提升屏占比的目的,使得手機(jī)更加接近于真正的全面屏。雖然成本和機(jī)械壽命方面受到質(zhì)疑,但目前已經(jīng)有廠家準(zhǔn)備在下半年新品上采用類似的結(jié)構(gòu)。

    傳統(tǒng)指紋按鍵將被淘汰

    上年Face ID的亮相,為全面屏手機(jī)的解鎖提供了全新的方案。而一直風(fēng)傳的屏下指紋方案,也在vivo的X21上開花結(jié)果。踏入2018年,屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光全面開花,先有小米8探索版、華為Mate RS,后有vivo NEX和OPPO Find X。這說明了屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光已經(jīng)可以正式投入商用了。



    經(jīng)過上半年廠家的試水后,目前屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光上游供應(yīng)商,都有了不少選項(xiàng)。在屏下指紋方面,Synaptics和國產(chǎn)的匯頂科技的屏下指紋模組已經(jīng)被vivo、華為、小米等應(yīng)用,而結(jié)構(gòu)光上,也有以色列供應(yīng)商Mantis Vision(小米8透明探索版)、國內(nèi)供應(yīng)商奧比中光(OPPO Find X)等選擇。



    隨著生產(chǎn)的成熟,更多的廠商也樂意采用屏下指紋或者結(jié)構(gòu)光方案。例如即將發(fā)布的魅族16將會采用屏下指紋方案,下半年的小米MIX 3也不排除采用屏下指紋方案。此外,也有消息傳言一加、華為也將在下半年的旗艦機(jī)型采用3D結(jié)構(gòu)光方案。如果成真,那估計(jì)下半年的旗艦機(jī)型就要和傳統(tǒng)的指紋方案說再見了。



    7nm工藝CPU降臨
    上半年的旗艦機(jī)型,除了三星和華為外,大部分的機(jī)型都采用了高通驍龍845處理器。而下半年,隨著蘋果A12、驍龍855、麒麟980的發(fā)布,7nm工藝也終于要取代10nm工藝,成為旗艦CPU的主流工藝了。

    目前臺積電的7nm工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),而而三星的EUV(遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻)技術(shù)雖然更加接近極限性能,但今年年底前量產(chǎn)的可能性不高。因此估計(jì)臺積電將是下半年處理器代工的大贏家了。



    不過,目前除了A12外,其他幾款處理器的生產(chǎn)周期尚未確定。麒麟980曾傳出將在今年第三季度首發(fā)臺積電的7nm工藝,而高通驍龍855也風(fēng)傳將于第三季度發(fā)布,第四季度開始供貨。



    誰會是第一臺5G手機(jī)?

    今年下半年的另一大熱點(diǎn),就是第一臺5G手機(jī)到底會花落誰家。而這一關(guān)鍵可能在于高通驍龍855所選擇的基帶上面。目前有兩種傳聞,其一是驍龍855很可能會采用年初發(fā)布的基帶,X24 LTE基于7nm工藝,下行速度可以達(dá)到2Gbps,支持7CA(載波聚合)、全新的FD-MIMO(4x4)等。商用時(shí)間為2018年晚些時(shí)候,與驍龍855上市周期接近。



    不過,收購了ARM的軟銀則表示高通驍龍855將用上2016年發(fā)布的X50基帶,盡管其工藝制成較為落后,但優(yōu)勢是支持5G網(wǎng)絡(luò)。因此,下半年有5G手機(jī)提前亮相并非沒有可能。


    總結(jié)

    正所謂重頭戲在下半年,除了普及今年初的“黑科技”外,下半年的另外一個(gè)重點(diǎn)那就是準(zhǔn)備明年份的“黑科技”了。折疊屏、COP封裝工藝等等都將會成為年底手機(jī)行業(yè)的焦點(diǎn)。那么下半年新機(jī),各位聚友又看好誰呢,不妨在評論區(qū)分享給我們~



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