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    SSD更新?lián)Q代有進(jìn)步?浦科特 M9PeG VS M8SeG 對比評測    DIY大佬的干貨文,學(xué)習(xí)了

    固態(tài)硬盤 09-13 14:49:57 10 0


    今年P(guān)C市場方面新品的更新?lián)Q代還是挺多的:AMD的銳龍已經(jīng)到了第二代;intel將要發(fā)布9系列CPU和Z390平臺;英偉達(dá)也將推出2000系列的顯卡產(chǎn)品,這些新產(chǎn)品可謂是萬眾期待。然而另外一些產(chǎn)品的更新?lián)Q代卻并不能帶來如此大的關(guān)注,比如SSD產(chǎn)品。那么在這篇文中我就用兩代浦科特M.2 SSD比試下,看看SSD的更新?lián)Q代會有巨大的進(jìn)步?還是廠家用來增加銷量的噱頭?


    嚴(yán)格上從型號上說M9Pe應(yīng)該對于M8Pe,但M8Pe采用MLC NAND,而M9Pe和M8Se一樣都是TLC NAND(M9Pe是3DTLC;M8Se是2DTLC)。另外9代也已經(jīng)沒有了Se系列,所以這兩者都是浦科特M.2 SSD性比價產(chǎn)品的代表了。浦科特M.2 SSD型號的后綴一般是Y,G,GN三種,其含義為Y是PCI-E接口的;G有散熱片;GN則沒有散熱片。從這方面看,M9PeG和M8SeG都是有散熱片的M.2 SSD,而且散熱片外觀基本是一樣的,區(qū)別是顏色一個紅一個藍(lán)。所以就用這兩款M.2 SSD看看兩代M.2 SSD有啥差距。由于我太窮就只能拿256GB的來對比了。


    產(chǎn)品外觀及拆解對比


    ▼包裝上M9PeG要花哨些;M8SeG就是樸素的藍(lán)色。


    ▼包裝背面M9PeG是黑色的;M8SeG還是藍(lán)色。


    ▼背面也標(biāo)注了產(chǎn)品的性能,M9PeG的容量是從256GB起步,標(biāo)稱連續(xù)讀寫為3000/1000 MB/s,隨機讀寫為180,000 及160,000 IOPS,保修5年。


    ▼M8Se畢竟是老款,還有128GB的版本,標(biāo)稱連續(xù)讀寫為2400/1000 MB/s,隨機讀寫為205,000 及160,000 IOPS。從標(biāo)稱數(shù)據(jù)對比,M8SeG的連續(xù)讀取速度要差M9PeG不少,但是在隨機讀取居然高于了M9PeG,當(dāng)然真正的性能還得看實際測試。兩者的寫入性能倒是一樣的。


    ▼從保修上來看M9PeG為五年質(zhì)保;而M8SeG只有三年。


    ▼功耗上,M9PeG的最大功耗3.3V,2.5A,即8.25w;M8SeG的最大功耗3.3V,3A,即9.9w,略大了一點點。


    ▼兩款SSD主盤體都是2280結(jié)構(gòu)構(gòu)造,帶有黑色散熱片,有凸起的紋路,大概能增加點散熱面積,M9PeG的LOGO周圍顏色為紅色,而M8SeG為藍(lán)色。


    ▼但是M8SeG有一個小問題,就是安裝好后(主板的M.2接口一般都是在右側(cè)),logo的文字是倒的。這一點上M9PeG已經(jīng)改正過來了。


    ▼背面可以看到綠色的PCB,標(biāo)注了產(chǎn)品的基礎(chǔ)信息,旁邊還有保修標(biāo)貼。


    ▼兩款M.2 SSD的銘牌


    ▼兩者的PCB布局也基本一致:一個主控芯片+兩個NAND顆粒+一個緩存芯片,PCB背面沒有元件。


    ▼主控上:主控都是Marvell 88SS1093主控,采用28nm制程的三核心8通道原生PCIE主控,支持8CH/8CE,每個通道支持8CE/Die,最高支持2TB的容量。Marvell 88SS1093支持NVMe 1.1標(biāo)準(zhǔn),可兼容支持NVMe 1.2,支持NAND Edge error-correcting和LDPC高性能低功耗糾錯技術(shù),可同時支持PCIE X4、M.2、U.2等三種接口,支持3D-NAND,15nm SLC/MLC/TLC以及3D V-NAND等多種不同NAND顆粒。當(dāng)然兩者的后續(xù)編號不多,不知道更完出廠的M9PeG主控會不會有些優(yōu)化。


    ▼緩存上:緩存為南亞的LPDDR3-1600顆粒,編號NT6CL128M32BM-H2,容量512MB。


    ▼閃存上:都是TLC閃存芯片,單顆容量為128GB,兩顆組成256GB,但M9PeG SSD采用東芝64層3D NAND閃存,性能要更強一些;M8SeG為東芝15NM 2D NAND閃存。


    測試對比


    測試平臺:

    CPU :intel i5-8600k

    主板 :華碩(ASUS) TUF Z370-PLUS GAMING 主板

    內(nèi)存 :宇瞻(Apacer) 黑豹玩家系列 RGB燈條 DDR4 臺式機內(nèi)存 金色 3200 16G(8G*2)



    在通過一些常規(guī)的測試軟件來對比下兩款產(chǎn)品之前首先來談?wù)勁芊周浖捻椖恳饬x:


    隊列深度指(Queue Depth,QD)是每次發(fā)送的讀/寫指令數(shù),提高設(shè)備的io depth, 一次喂給設(shè)備更多的IO請求,讓設(shè)備有機會來安排合并以及內(nèi)部并行處理,提高總體效率。同時還可以使用多個線程并發(fā)執(zhí)行,把io depth塞滿。對于門外漢的我們來說,并不需要理解隊列和線程的概念區(qū)別,他們都是一種固態(tài)硬盤在多線程并發(fā)環(huán)境下的性能表現(xiàn)。比如Q8T8的含義是用8個線程同時測試,每個線程執(zhí)行8個隊列深度,可以理解成合計QD深度就是64。這里要說還有說下SATA固態(tài)硬盤最多支持QD32;而nvme協(xié)議的SSD最大深度可達(dá)64000。


    當(dāng)然這種測試也充滿了爭議,因為高隊列測試只有在數(shù)據(jù)庫/網(wǎng)站服務(wù)器這類請求數(shù)高的應(yīng)用上才能發(fā)揮出其性能,很多人認(rèn)為日常我們系統(tǒng)應(yīng)用最多也就用到QD3,QD4的水平,QD1才是真正日常使用的水平,所以各大廠商給出的那些QD32(或者更高的隊列深度)的測試成績是有些秀肌肉的意味了。不過這畢竟也是SSD的一個區(qū)別于機械硬盤的重要區(qū)別,對于隊列深度很高的任務(wù),機械盤因為只有一個磁頭,那么只能同時處理隊列前面的任務(wù),剩下的任務(wù)只能等待,甚至是無響應(yīng)。當(dāng)然如果SSD之間來比較,QD3,QD4的水平還是可以一測的,更高的隊列測試可能對于民用體驗來說意義就不大了。


    簡單來說就是連續(xù)讀寫和隨機讀寫對普通消費者來說是最有實際意義的,這樣大家也會更容易看懂跑分軟件。


    CrystalDiskMark

    ▼設(shè)置測試數(shù)據(jù)塊為1G,M9PeG的連續(xù)讀寫為2500/1092,隨機讀寫為63.96/185.6;M8SeG連續(xù)讀寫為1813/983.6,隨機讀寫為56.67/166.2,M9PeG完勝了。


    TCL SSD為了提高TLC SSD的使用體驗,把一部分TLC模擬為SLC來使用,這就是SLC Cache技術(shù)。而虛擬1GB的SLC就需要3GB的TLC。如果是全盤模擬的話,需要三倍的容量,成本太高。廠家只能把其中一部分TLC模擬為SLC,而把這部分速度較快的空間作為全盤的緩存。把測試軟件的數(shù)據(jù)量增大到超過SLC Cache緩存空間的大小,就要依賴主控對緩存數(shù)據(jù)及時進(jìn)行清除,以騰出更多的緩存空間,如果是數(shù)據(jù)不斷寫入,超出主控處理能力的話,就只能寫入到普通的TLC空間里,速度也就回復(fù)到TLC的真實水平了,跑分成績自然就會大大下降了,就會暴露其TLC芯片的真身。


    把測試軟件的數(shù)據(jù)量增大到超過SLC Cache緩存空間的大小,跑分成績就會大大下降了,就會暴露其TLC芯片的真身??梢酝ㄟ^CrystalDiskMark設(shè)置測試數(shù)據(jù)塊,比如我測試設(shè)置成/8G/16G/32G。


    M9PeG的數(shù)據(jù)塊增長時,連續(xù)讀寫降為為2400/700左右,讀取性能下降不多,隨機讀取速度逐漸降到50,45,反而隨機寫入速度沒有變化。M8Se的趨勢和M9PeG基本一致,總得來說雖然都是TLC閃存,但是數(shù)據(jù)塊增加到32G時的性能下降不算太大。受與測試軟件限制,再大的數(shù)據(jù)塊是什么情況就部的而知了。


    ▼6.x版本中,默認(rèn)出現(xiàn)了Q8T8,合計QD深度達(dá)到64,超出了SATA固態(tài)硬盤所支持的QD32,所以不難看出有偏重NVME SSD測試的意味,而且默認(rèn)中看不到連續(xù)讀。數(shù)據(jù)基本和5.X版本是一致的。


    AS SSD Benchmark

    AS SSD Benchmark中4K隨機的成績要比CrystalDiskMark低一些,總的來看也是M9PeG的數(shù)據(jù)要漂亮些。


    TxBENCH


    M9PeG的連續(xù)讀寫和隨機讀寫在TxBENCH中領(lǐng)先M8SeG還是比較明顯的。


    Anvil's Storage Utilities

    在setting界面,100%可壓縮(用0填空)到100%不可壓縮一共分6檔,選擇46%(applications)。


    ▼同樣的趨勢,M9PeG要好一些。


    PCMark8

    PCMark系列實際是來測試PC的綜合表現(xiàn),對于操作系統(tǒng)的要求至少是Win7,WIN8/10的表現(xiàn)會更好,當(dāng)然也是可以用來單獨測SSD的。PCMark 8采用了分項測試的方式,這幾個項目分別是Home、Creative、Work、Storge和Applications。其中的Storge主要測試的是存儲效能和穩(wěn)定性的,選擇好Storge選項,再選擇要測試的硬盤就可以了。


    ▼M9PeG的分?jǐn)?shù)只比TxBENCH高一點,但是帶寬測試上M9PeG為500MB/s,M8SeG只有不到400MB/s,還是差了不少。


    ATTO Disk Benchmark

    ATTO測試是極限情況下的磁盤持續(xù)讀寫性能,采用的測試模型具有很高的可壓縮性。但事實上幾乎沒有任何程序的啟動和執(zhí)行過程是連續(xù)讀寫的。在SandForce主控SSD盛行時,這個軟件使用蠻多的,但是現(xiàn)在基本上沒有這類SSD產(chǎn)品了,所以這個ATTO也越來越少使用了。


    設(shè)置主要有:

    強制寫入訪問(Force Write Access): 強制寫入訪問,這個功能開啟時指的是,寫入部分的測試數(shù)據(jù)不經(jīng)過陣列卡上的數(shù)據(jù)緩存優(yōu)化。由于沒有陣列卡,開不開都一樣。

    直接I/O(Direct I/O): 也叫同步I/O,如果沒有開啟直接I/O,不管是讀取還是寫入測試,都是在系統(tǒng)數(shù)據(jù)緩存里跑(數(shù)據(jù)緩存的作用很大部分就是用來提高小文件傳輸?shù)乃俣龋?,而不是真實的磁盤性能數(shù)據(jù)。所以選擇開啟。

    兩者都不(Neither): 選擇這個就意味著跑在Queue Depth 1下,可以說最接近我們?nèi)粘2僮鞯那榫啊?


    ▼測試結(jié)果中M9PeG依然小幅度領(lǐng)先M8SeG。


    HD Tune Pro

    HD Tune是一個非常老的速度測試軟件,適合機械硬盤,并不適合ssd的測試,但是通過讀取和寫入的測試,會描繪出一條速度曲線,這個速度值可能參考意義不大,不過通過觀察這條曲線的平整度,能對ssd的穩(wěn)定性有個簡單的認(rèn)識,代表了全盤持續(xù)寫入和讀取的效能衰減趨勢。越平當(dāng)然就是越穩(wěn)了。


    ▼兩款作為TLC顆粒的的SSD,跑出的曲線還是比較平穩(wěn)的。在測試中M8SeG反超了M9PeG,當(dāng)然前面也說了,該測試中的數(shù)值其實參考的意義并不大。


    在SSD容量占用量較高情況下的測試

    以上的測試都是在空盤的條件下,可以理解為SSD的理論性能,如果SSD盤內(nèi)有大量的數(shù)據(jù),性能如何呢?這種條件下的SSD性能也是非常重要的,因為這樣更接近真實使用下的狀態(tài)。


    ▼把一些的游戲程序(小文件多,更能體現(xiàn)實際情況),放到SSD中,占用容量到達(dá)了83%,再次進(jìn)行CDM測試,可以看到成績方面M9PeG基本和空盤的狀態(tài)一樣;而M8SeG連續(xù)讀寫和隨機讀寫都有一定的降幅,尤其是連續(xù)寫入降的非常明顯。在這一項的表現(xiàn)上M9Pe要好很多。


    溫度測試

    除了性能,溫度也是衡量SSD品質(zhì)的一個重要元素。測試溫度的方法為使用CDM等測試軟件讓SSD運行在高負(fù)荷下,同時使用AIDA64對SDD進(jìn)行溫度監(jiān)控。


    ▼可以看到M9PeG的最高溫度到了55~56度;而M8SeG為64~65度。之前的成績雖然M9PeG都要領(lǐng)先,但幅度都不大,但是在溫度方面低了10度左右,這個差距就大了。當(dāng)然要說明的是機箱內(nèi)環(huán)境不同實際的溫度值也不同,此測試只代表了兩者的相對溫差值,不能作為作為其絕對的溫度值來看。


    總結(jié)


    從上文中可以看到M9PeG相對于M8seG的進(jìn)步在于:1)理論性能要強一點。2)在SSD占用量較高情況下,表現(xiàn)更好。3)溫度更低。其實SSD性能提高即使翻了一倍,在體驗中的感受也不會太明顯,這也是SSD和其它硬件的最大區(qū)別吧。如果你使用了SSD,那么磁盤性能已經(jīng)不是PC的短板了,性能提升的意義不算非常大。所以溫度的降低更有意義。


    NVMe固態(tài)硬盤性能更高,不過小體積+高性能也帶來了極高的發(fā)熱密度,在SATA固態(tài)硬盤中原本不算特別突出的發(fā)熱問題,到了NVMe固態(tài)硬盤上幾乎是無解的存在。溫度低了,產(chǎn)品的性能會更強(很多主控和顯卡的BOOST頻率機理差不多),使用壽命也會更長(M9PeG提供了5年質(zhì)保也是信心滿滿),用戶在使用中發(fā)生的故障率也就更低了,從這個角度來講是大幅度的改善了用戶體驗,所以M9PeG的到來還是很有誠意的。


    另外現(xiàn)在TCL大行其道也是不爭的事實了,但現(xiàn)在的64層堆疊TLC 3D-NAND的性能還是蠻強的,在輕、中負(fù)載情況下并不弱于MLC SSD,甚至要更強。普通家用的使用環(huán)境也基本是在輕、中負(fù)載情況下,只要廠家提供了足夠的質(zhì)保年限,都可以安心使用。

    最后,現(xiàn)在閃存價格下降,SSD的降價幅度比內(nèi)存還要大,還不趕快屯一波SSD嗎?


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