在這個便攜式終端設(shè)備大行其道的今天，再去談?wù)搨鹘y(tǒng)的電腦主機似乎有些跟不上時代了，如今越來越多的家庭用戶開始選擇平板電腦或者智能手機作為自己獲取信息和娛樂的工具，而電腦則找到了屬于自己的新天地，那就是專業(yè)級游戲玩家和行業(yè)辦公領(lǐng)域。

就在寒假期間，為了提高自己的工作效率，我也是投資了一臺全新的高配主機，不過比較遺憾的是當(dāng)時出于預(yù)算的需求隨便搞了一個機箱，并不是很滿意。最近收到了一臺Tt（Thermaltake）挑戰(zhàn)者H3的機箱，到手第一時間就換上，這篇文章就和大家來分享挑戰(zhàn)者機箱的使用心得。

快速開箱

挑戰(zhàn)者H3機箱采用了傳統(tǒng)的瓦楞紙包裝箱，不過目測包裝箱的體積沒有我之前使用的一款機箱的包裝箱大，因此也猜測挑戰(zhàn)者H3機箱的體積也會略小一些。

箱子的正反兩面是對稱的印刷，最醒目的還是左側(cè)挑戰(zhàn)者H3機箱的線條圖，右側(cè)則印有挑戰(zhàn)者H3機箱的型號標(biāo)識字樣，Tt的品牌標(biāo)識則印在左上角。

左右兩個側(cè)邊同樣是對稱的設(shè)計，最上方是Tt的品牌標(biāo)識，中間印有挑戰(zhàn)者H3機箱的三視圖，下方則對這款機箱的技術(shù)參數(shù)和制造商信息做了全面的介紹，以便于用戶在開箱前就可以了解到有關(guān)于這款機箱的全面信息。

箱子內(nèi)有厚實的防撞海綿對機箱進行包裹，在機箱外側(cè)還套有一層半透明的塑料保護袋，可以有效的防止機箱在運輸過程中磕碰或刮擦受到傷害。

隨機附件是有一些小螺絲和一份使用指南，都放在機箱內(nèi)部，沒有專門配備附件盒。

產(chǎn)品設(shè)計

挑戰(zhàn)者H3是一款A(yù)TX中塔式機箱，但從個頭上來看卻要顯得緊湊一些，和我另外一款M-TAX的機箱體積相差無幾。整機的三圍尺寸為408x210x468mm，機身整體采用了金屬骨架，搭配有玻璃蓋板和亞克力面板，機身重量為7KG。

挑戰(zhàn)者H3機箱的前面板采用了一整塊的亞克力材質(zhì)，并且做了一定的弧線形設(shè)計，中間凹回去兩側(cè)凸起，在視覺上更加具有現(xiàn)代感。在前面板后方可以安裝帶有RGB燈光的散熱風(fēng)扇，透過半透明的面板可以看到燈光，對于喜歡光污染的同學(xué)可以說是一個福音。

機箱頂部是一塊防塵網(wǎng)罩，磁吸式的設(shè)計也是時下流行的趨勢，支持安裝兩個120mm或者是兩個140mm直徑的風(fēng)扇。

機箱的前置I/O面板也設(shè)計在機箱頂部前端的位置，整個面板預(yù)留的按鈕和接口也是非常豐富的，包含電源鍵、硬盤指示燈、重啟鍵、LED鍵、兩個USB 3.0接口以及3.5mm耳機和麥克風(fēng)接口。

I/O面板設(shè)計在機箱頂部可以說是目前比較主流的設(shè)計方案，但我個人認為這樣的設(shè)計方案也算是有所取舍了，結(jié)合實際使用場景來講，如果機箱放置在地面上就比較便于操作，而機箱放置在桌面上操作起來就要費勁一些了，也不利于盲操作。

機身左側(cè)是一塊鋼化玻璃，也就是我們常說的“側(cè)透設(shè)計”，透過玻璃蓋板可以看到機箱內(nèi)部的零件和絢麗的燈光。似乎這種透明的設(shè)計也是一種時尚，比如小米連續(xù)在兩代手機上都設(shè)計了透明版本，或許也是為了滿足宅男們的內(nèi)心世界吧。

與之前使用過的側(cè)透機箱不同的是，挑戰(zhàn)者H3側(cè)邊的這塊鋼化玻璃是以側(cè)開門的形式安裝在機箱上的，在拆裝的時候會非常方便。前端以磁吸的方式與機箱固定，阻尼適中，日常體驗非常友好，相信這也是Tt在深度考量用戶痛點之后做出的一項改進。

機箱右側(cè)依舊是一塊金屬蓋板，通過兩顆大頭螺絲來固定。金屬蓋板與機箱背板之間的空隙很小，但是在靠前方的位置設(shè)計了一個凹槽，用來過渡和整理線材。

機箱背部是一個非常標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計，左側(cè)是主板的I/O面板開槽，右邊是一個120mm風(fēng)扇安裝位，中間有七條擴展插槽擋板，滿足了更高的擴展需求，雙顯卡也可以完全兼容。底部是電源倉，但并沒有外置擋板，只能將電源直接固定在機箱上。

機箱底部設(shè)計有四個支撐腳墊，支撐高度大約為1.5cm左右。在底部也設(shè)計有散熱網(wǎng)罩，并且可以拆卸便于日常清潔，不過機箱底部不支持安裝風(fēng)扇。

前面也講到過，挑戰(zhàn)者H3是一款A(yù)TX中塔式機箱，因此能夠兼容ATX、M-TAX、ITX三種規(guī)格的主板，CPU散熱器限高180mm，顯卡限長350mm。

機箱最多支持兩塊3.5英寸硬盤和兩塊2.5英寸硬盤，并附贈有硬盤托架。3.5英寸硬盤安裝位設(shè)計在機箱底部，在托架內(nèi)可以安裝一塊硬盤，如需安裝第二塊則可以通過螺絲固定在托架上方。2.5英寸硬盤位設(shè)計在電源倉上方，安裝比較方便。

機箱背板也提供了多處孔位用以和主板走線，不過走線孔比較簡陋，沒有配備橡膠墊。

安裝體驗

介紹完機箱，就要進入實操安裝環(huán)節(jié)了。結(jié)合實際情況，我并不是組裝一臺新的電腦，而是將之前使用的零件全部“搬家”到挑戰(zhàn)者H3機箱中。第一步就是將顯卡、主板、硬盤等配件從原來的機箱中拆下來，由于CPU、散熱器、內(nèi)存條以及固態(tài)硬盤等零部件直接固定在主板上，因此就不做單獨的拆卸和安裝說明了。

我選購的這塊華碩TUF BM360-PLUS主板是一塊M-TAX規(guī)格的主板，也就是我們常說的小板。挑戰(zhàn)者H3是一款A(yù)TX規(guī)格的機箱，但同時兼容M-ATX規(guī)格的主板，整塊主板安裝到機箱內(nèi)確實顯小，機箱背板有很大的剩余空間，也為后續(xù)的操作帶來了一些便利。

我選購的顯卡是索泰的GTX 1060，顯卡比較厚，并配有兩個DVI接口，在安裝時需要先拆掉機箱背后的兩個擴展擋板，然后將顯卡插到主板上。

硬盤的安裝比較簡單，在前面的外觀環(huán)節(jié)也講到過，這款機箱支持兩塊3.5英寸硬盤和兩塊2.5英寸硬盤，對于一般用戶使用也足夠了。除非你是對存儲空間有特別需求的用戶，在選購機箱和硬盤的時候還是需要三思一下。

機箱內(nèi)的零部件全部就位以后，就需要安裝電源了。這次搬家的過程中我也順便換上一款全新的電源，長城G5 550W全模組電源。挑戰(zhàn)者H3的電源倉設(shè)計在機身后下方，需要將電源從機箱內(nèi)部的電源倉放入，再將電源與機箱固定。需要注意的是，全模組電源的線纜是需要用戶自己選擇安裝的，因此建議在將電源安裝到機箱以前先插好所需要使用到的線纜。

全部安裝好以后，將機箱背板的線材進行收納整理，這一步需要你有足夠的耐心去操作。線材整理好以后扣上機箱金屬蓋板，并且撕掉玻璃蓋板上的保護貼紙就大功告成了，插上電源感受一下挑戰(zhàn)者H3的魅力所在吧。

總結(jié)

挑戰(zhàn)者H3是當(dāng)下為數(shù)不多的ATX中塔式機箱中體積還算是比較小的箱子，這也是我比較中意它的主要原因，畢竟有了側(cè)透設(shè)計，把機箱放在桌面上也不失為是一個欣賞性的選擇，如若機箱體積太大的話會占用桌面空間，給人一種很壓抑的感覺。

在這次搬家裝機的過程中，挑戰(zhàn)者H3還是給我留下了不錯的印象，簡約時尚的外觀設(shè)計、合理的內(nèi)部空間設(shè)計、預(yù)留的理線槽和束線扎帶以及側(cè)邊開門的玻璃面板設(shè)計都為這款機箱加分不少，在同價位產(chǎn)品中具有一定的競爭力。文末，將挑戰(zhàn)者H3機箱的優(yōu)缺點總結(jié)如下：

優(yōu)點：

外觀設(shè)計簡約時尚，板材用料做工扎實；

側(cè)開門玻璃面板與半透明前面板設(shè)計，為光污染死忠粉帶來福音；

機箱內(nèi)部空間設(shè)計合理，背板預(yù)留理線槽和束線扎帶；

機箱頂部、底部均有散熱防塵網(wǎng)罩且可以拆卸，便于清潔維護。

缺點：

側(cè)開門設(shè)計裝機時略有不便，磁吸設(shè)計不太牢固；

背板走線孔位沒有配備橡膠墊，線材容易彎折。