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    前凸后凹,個性化設計:TT挑戰(zhàn)者H3 機箱 裝機點評    

    中塔 05-09 16:28:53 2 0

    作為臺式機用戶,在連續(xù)體驗過五款中塔機箱后開始變得有些挑剔,如果機箱在滿足自己的基本需求的基礎上而沒有一些特色設計,說白了就是如果沒什么實際上的突破,比如頂配天窗、側開門、彈起式前蓋等細節(jié)上的創(chuàng)新,那么此類中塔機箱基本上是不會考慮購買的。



    個人選購中塔機箱上,所謂的基本需求其實就是五個:


    一是必備的側透,必須是鋼化玻璃,有前透更好,但不會對前透面板過多要求。

    二是必須支持240以上的水冷,支持360水冷更好,因為自己已經集齊了120,240和360水冷。

    三是風冷高度上至少在166以上,會有安裝風冷的需求。

    四是顯卡長度在330毫米以上。

    五是硬盤倉必須可拆卸,涉及到電源線的部分以及前方最下方風扇的安裝。


    至于電源倉容量大小并不會考慮,因為在用的幾款ATX標準電源體積都不大,電源倉與硬盤架之間的距離較為寬大。



    對于這款TT挑戰(zhàn)者H3機箱,吸引自己的地方有七個:


    一是前凸的設計,也就是前面板的波浪形造型,即中間凹兩邊翹的設計,多了一份立體感,少了傳統(tǒng)中規(guī)中矩的無聊設計。此外前面板采用的是透光的茶色亞克力面板,只不過這種色彩的面板仿佛讓人回到了三四年的裝機,為什么不跟側面板一樣來采用黑色的鋼化玻璃提升質感?



    前面板與機箱貼合很緊密,導致有些過于難拆,可以考慮后續(xù)選擇一鍵彈起式設計來方便用戶拆解,實在是不想聽到那種大力出奇跡下的讓人略有害怕的“喀喀喀”聲音。



    在前置風扇的安裝上,TT挑戰(zhàn)者H3預留了3個風扇位,可以選擇安裝3個12厘米或者2個14厘米的風扇,也可以選擇安裝120/240/280/360毫米的冷排,適合習慣前置安裝冷排的玩家。



    左側兩個圖是安裝的14厘米的幻彩ARGB風扇,可以安裝在內部,也可以安裝在外面,前蓋都可以正常蓋上,右圖則是安裝的九州風神魔影CF120幻彩ARGB風扇,同樣可以自由選擇內部還是外部安裝。



    但有個大的前提,就是風扇的厚度問題,實際測量的可容納高度就是在33毫米以內,如果想要安裝在外部看燈光,比如上面的14厘米幻彩風扇,那就有必要安裝在外部。



    下圖是安裝九州風神CF120風扇后,風扇與硬盤倉邊緣的距離圖,空隙上也比較大。



    第二點就是這個側開門的設計,直接將側面板固定在了機箱上,免去了頻繁擰螺絲開蓋的麻煩,方便內部硬件的拆解或安裝。



    第三就是這個電源倉側壁的開孔設計,有什么用嗎?本來以為會是看電源燈光用的,但實際上并不是,目前并沒有幾個廠家的電源在側面設計燈光帶,大部分只是加入了RGB風扇,它的作用目前就是可以直接看到電源品牌,對于擁有多塊電源和機箱的用戶來說,免去了拆解側面板才能看到具體品牌的麻煩。



    四是主板出口位所對應安裝位置的內凹設計,當然這個也是與機箱內部的設計有關。



    五是內壁隱藏式開孔與內凹走線的設計,降低了由于圓形蛇皮線材所導致無法閉合面板的麻煩。內壁的隱藏式開孔數(shù)量為三個,就數(shù)量和位置上來說,可以滿足主板走線的需求。



    這是機箱內壁的設計情況,可以看到內壁正面只有右上角有一個開孔,可以實現(xiàn)水冷、風冷、CPU供電等線材的走線,搭配九個束線掛鉤可以輕松實現(xiàn)線材的固定。另外對應主板的孔位開孔上夠大,尤其是上方對應散熱器底座的安裝孔與內壁孔位距離上拉的比較開,對于自己平時經常更換水冷、風冷用的玩家來說很有必要,可以方便自由安裝散熱器底座而不用拆解主板才能更換散熱器底座。



    六是底部采用的大開孔的鏤空設計,搭配四個高墊腳來拉伸與桌面距離的設計,一定程度上提升了散熱效果。此外對應的防塵蓋不再是容易掉落的磁吸式設計,而是與空氣凈化器上類似的抽拉式防塵網設計,可以起到有效過濾塵慮等異物的效果。



    七就是前置IO面板的設計上提供了一個獨立的LED按鍵,整個按鍵的作用就是可以搭配其他的燈光線控實現(xiàn)一鍵切換燈光,很實用。但是并沒有機箱并沒有提供對應的控制面板,需要自行進行準備。另外就是電源鍵也采用了燈光帶的設計,通電后按鍵周邊會有藍色的燈光亮起。



    下面再來詳細說說細節(jié)設計的部分。


    一是IO面板,結合上面一張圖可以看到,TT挑戰(zhàn)者H3提供了2個USB3.1 GEN1接口、耳機插孔、麥克風插孔。雙USB3.1 GEN1接口設計就是標配,除非同時提供四個USB接口,才會出現(xiàn)兩個USB2.0接口,USB3.1 GEN1接口讀寫性能上會更有優(yōu)勢。另外前面板的進氣部分只有頂部和底部,兩側并沒有設計進氣孔。TT挑戰(zhàn)者H3頂部采用了主流的磁吸式防塵貼,容易拆卸、易于清洗。



    二是風扇安裝位。TT挑戰(zhàn)者H3頂部開孔面積比較大,預留了風扇和冷排的安裝位置,頂部可以安裝2 個120mm或是2 個 140mm 的風扇,也可以正常安裝240冷排。



    TT挑戰(zhàn)者H3沒有提供任何一個風扇,包括后置風扇的部分,都需要自行準備。與部分機箱不同,TT挑戰(zhàn)者H3后置風扇的安裝位支持14厘米風扇安裝。



    就實際使用而言,有14厘米風扇的話,自然是優(yōu)先安裝來提升風量。下圖就是安裝的14厘米RGB風扇??梢奣T挑戰(zhàn)者H3最多可以安裝的風扇數(shù)量為6個,即后一、上二、前三。



    有些人可能會擔心14厘米風扇會距離顯卡過近,如果顯卡背部面部是正常的水平設計而不是異形凸起的設計,那么風扇是不會干擾的顯卡的,下圖是搭配的RX560XT顯卡進行展示,與風扇底座還有一段明顯的距離。



    三來說說硬盤安裝位,電源倉上方的位置提供了兩個SSD安裝位,同時提供了對應的快拆板來方便安裝,搭配后方的兩個孔位來實現(xiàn)走線。



    另外就是金屬硬盤架的部分,采用了單層設計,但可以同時安裝一塊SSD和一塊3.5英寸硬盤或是兩塊3.5英寸硬盤。那么可以安裝的硬盤總數(shù)量就是4塊。



    這是硬盤架的設計,內壁上有兩組4個開孔來分別對應SSD和3.5英寸硬盤,設計上的優(yōu)勢除了可以更加節(jié)省空間的極簡設計,還可以調節(jié)安裝位置來實現(xiàn)前置冷排的安裝以及讓電源線的部分更加自由。



    四來說說CPU散熱器最大安裝高度,這是機箱內壁到邊緣的距離,測量的實際高度為192毫米左右,除去主板+CPU高度,基本可以保證180毫米以下散熱器的安裝。



    五是可以安裝顯卡長度,從前端風扇到PCI擴展槽的實際測量長度為334毫米,注意,這個結果是將24毫米厚度的14厘米風扇安裝在內部的情況下所測量得到的結果,如果風扇選擇安裝在外部,那么測量的結果就是358毫米,此時可以容納350毫米以下的長顯卡。



    六是電池倉的實際容量。默認硬盤架安裝位到機箱邊緣的距離是20.6厘米,不過測量的意義并不大,為什么?硬盤架可以拆卸,所以不用擔心電源的長度。



    需要關注的是電源倉的寬度,機箱內壁到邊緣的距離為18.8厘米,所以此寬度下的異形電源也可以正常安裝。



    對于主流ATX電源的安裝上,這里選擇了兩款電源進行展示。一款是中高端、80Plus金牌認證的安鈦克HCG750電源,采用全模組設計,可以自由更換線材,額定功率達到了750W,搭載主動式PFC和全日系電容以及LLC+DC-DC結構和固態(tài)電容提升來了轉換率和穩(wěn)定性。雖然是750W,但安鈦克HCG750電源機身體積十分小巧,體積為140毫米(長)*150毫米(寬)*86毫米(高),長度上也只有14厘米,同樣可以被TT挑戰(zhàn)者H3輕松的容納進來。



    TT挑戰(zhàn)者H3的電源固定孔開孔準確,可以一一對應到安鈦克HCG750電源上的孔位。安鈦克HCG750電源不僅與前方硬盤架拉開的距離比較大,而且與機箱邊緣拉開的距離也比較大。對于側面開孔的設計,這么看起來比較單一,后面會搭配RGB電源進行展示。



    接著再來曬曬這個RGB電源,在電源安裝上搭配的是TT Smart RGB 500W電源,是一款入門級RGB電源,額定功率為500W,價格便宜,但是也提供了質保五年,雖然也是80 PLUS電源認證,但是為白牌標識,也是價格便宜的主要原因。TT Smart RGB 500W電源采用的是一顆12厘米的RGB風扇實現(xiàn)電源的RGB燈光效果,當然因為安裝位置的原因,并不能直接看到從風扇的部分,可以從底部桌面的反射或是機箱后方看到風扇的燈光效果。



    TT SMART RGB 500W電源采用了標準的ATX尺寸,150毫米×140毫米×86毫米的體積同樣可以保證較好的兼容性,同時孔位上也是一一對應機箱的開孔。TT SMART RGB 500W電源如何實現(xiàn)RGB燈光的切換呢?依靠后面對應的RGB按鍵來實現(xiàn)一鍵切換。



    七是這個支持安裝的主板類型,TT挑戰(zhàn)者H3機箱除了兼容主流的ATX/Micro ATX/Mini-ITX主板,還支持最大305*244mm的EATX主板安裝,對應主板的孔位標準,在主板的固定安裝上很輕松。



    下面這張圖就是安裝七彩虹 iGame Z390-X RNG Edition V20 RNG定制版游戲主板,主板型號就是305*244mm的EATX主板,剛剛好能夠安裝上,主板底部與硬盤倉上方的間隙也不大。作為支持雙路SLI、三路交火的主板,雙路SLI在安裝上問題不大,三路交火的話,需要留意最下方的顯卡位置。



    不過上面的的圖僅僅是展示,這個機箱主要是用來搭配2400G的AMD平臺安裝,所以沒有采用水冷而是直接選擇了風冷,顯卡為藍寶石R560XT 4G,下面來看看實際的安裝效果,可以看到內部的空間相對比較富裕,內壁三個孔位和電源倉兩個孔位可以實現(xiàn)走線上的輕松自由。



    直接通電開機,一次點亮。由于自己轉接線不足,所以頂部并沒有安裝RGB風扇,實際安裝的風扇就是四個,前三后一,前面的三個風扇為幻彩ARGB風扇,后置的14厘米風扇為RGB風扇,風冷自帶一個幻彩ARGB風扇,相比而言,玩燈光的話就應該是幻彩ARGB風扇一步到位,不用考慮RGB風扇。



    來看看光線不足環(huán)境下的效果圖,感覺是光污染嗎?沒有,跟一些人所采用的LED高亮度水冷相比,這臺整機的燈光亮度并不高,側面板和前面板透光性良好,如果前面板換做是鋼化玻璃,實際的觀看效果會更出色?;貌蔄RGB燈光的加入并不僅僅是為了裝飾機箱,而是在勞累一天下班回家后,給繼續(xù)看電腦的自己來一些刺激感和動力,這將鼠標、鍵盤、鼠標墊全部燈光化的主要原因。



    以上就是TT挑戰(zhàn)者H3的一個裝機體驗,如何在同價位機箱中來吸引更多的用戶是每個機箱廠家所必須考慮的地方,僅僅只要外觀設計就行嗎?當然不是,必須要從細節(jié)設計上來提升安裝體驗,不管是免工具拆解還是側開門設計等一些細節(jié)的優(yōu)化上。



    相比于同類型的中塔機箱,TT挑戰(zhàn)者H3并沒有提供風扇,前置面板對應LED按鍵的接線必須搭配官方工具才能實用,都需要用戶自行購買。TT挑戰(zhàn)者H3在同類機箱中體積相對有些小,但是在細節(jié)設計上有所創(chuàng)新,比如側開門式設計、內凹式隱藏走線設計,同時沿用了主流的開放式電池倉設計、可拆卸式硬盤倉設計、SSD快拆版設計等等可以滿足絕大部分的顯卡、散熱器和電源安裝,而側透+前透設計更適合燈光玩家。


    前凸后凹,個性化設計:TT挑戰(zhàn)者H3 機箱 裝機點評   
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