前言：

關(guān)于Tt（Thermaltake），熟悉的應(yīng)該都不陌生，一個(gè)來(lái)自己寶島的外設(shè)品牌，機(jī)箱做為其品牌下的其中一條線(xiàn)，當(dāng)然也有一兩個(gè)產(chǎn)品讓人很有記憶點(diǎn)，個(gè)人印象最深的應(yīng)該是擁有90度無(wú)敵“天窗”的紅色警戒和P系統(tǒng)的開(kāi)放式機(jī)箱了，兩款產(chǎn)品對(duì)于喜歡個(gè)性打造的DIY愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，做到了更全面的展示自己的硬件，這是它讓我記住這個(gè)品牌的一個(gè)因素。翻看了TT現(xiàn)售的機(jī)箱，紅色警戒應(yīng)該是退下來(lái)了，P系列售價(jià)過(guò)高，一般消費(fèi)者估計(jì)難接受，現(xiàn)做為中間力量的應(yīng)該就是挑戰(zhàn)者系列了，從H1到H3，發(fā)展了三代，做為全新的H3,也做為本人體驗(yàn)的一個(gè)款TT機(jī)箱，從材質(zhì)到做工、做細(xì)節(jié)到裝機(jī)體驗(yàn)，會(huì)有怎么樣的感受？拭目。

開(kāi)箱：

挑戰(zhàn)者H3的外箱相比所接觸的其它品牌機(jī)箱外箱來(lái)說(shuō)會(huì)寬不少，第一感覺(jué)很工整，正反面是一樣的。較簡(jiǎn)潔，TT的LOGO、品名、外觀輪廓。

側(cè)面是挑戰(zhàn)者H3的規(guī)格及擴(kuò)展性能，可大概了解一下，擔(dān)心散熱器放不下，看到180MM的限高，瞬間放下心來(lái)。180MM的高度已經(jīng)涵蓋了大部分的風(fēng)冷散熱器。

很厚的珍珠棉內(nèi)托，外箱寬的原因之一，畢竟機(jī)箱是玻璃側(cè)透，還是要保護(hù)好。除了內(nèi)托，機(jī)箱還套了一個(gè)大的塑料袋子以防表面刮花。

白色的挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱，408*210*468MM的個(gè)頭，在中塔機(jī)箱里個(gè)頭算是正常的，側(cè)面鋼化玻璃側(cè)透，正面是茶色的半透材質(zhì)，兩者表面都貼有保護(hù)膜。

最爽的時(shí)刻，莫過(guò)摸膜。透亮，這才是挑戰(zhàn)者H3的真面目。

透過(guò)茶色膠件可以看見(jiàn)機(jī)箱內(nèi)部，這種兩面透明的設(shè)計(jì)，在某種程度上能很好的展示內(nèi)部空間，就上裝風(fēng)扇，加上現(xiàn)在RGB風(fēng)扇盛行，裝上也是一個(gè)不錯(cuò)的展示。

側(cè)透鋼化玻璃不再是在玻璃上打孔后用螺絲固定的方式，而是采用了折疊合頁(yè)的設(shè)計(jì)，玻璃側(cè)門(mén)，側(cè)開(kāi)，方便以后開(kāi)箱維護(hù)，但就怕熊孩子知道了這個(gè)秘密也會(huì)常常打開(kāi)。

鋼化玻璃標(biāo)稱(chēng)厚4MM，但測(cè)量好像只有3.2MM

機(jī)箱尾部的小折疊合頁(yè)設(shè)計(jì)。

鋼化玻璃門(mén)的關(guān)閉依靠側(cè)邊的兩個(gè)強(qiáng)磁吸附機(jī)箱主體。

尾部也是常規(guī)布局，下置電源，頂部支持一個(gè)120MM或140MM風(fēng)扇，中間7個(gè)擴(kuò)展槽，對(duì)于雙卡用戶(hù)也可以輕松應(yīng)付。槽與槽之前沒(méi)有連接，不用破壞機(jī)箱本身，拆下來(lái)的擴(kuò)展槽擋板保留好，就能恢復(fù)原樣，這個(gè)小細(xì)節(jié)給好評(píng)。

H3頂部的布局，前面板頂部的入風(fēng)口帶防塵鐵網(wǎng)，中間是IO面板，中后部是磁吸式防塵網(wǎng)。頂板支持2個(gè)120mm或140mm風(fēng)扇或240mm及以下冷排的安裝。

IO面板從左到右分別是：電源開(kāi)關(guān)（帶電源指示燈）、硬盤(pán)狀態(tài)燈、重啟鍵、LED開(kāi)關(guān)鍵（主要是控制內(nèi)部燈條或風(fēng)扇的燈光開(kāi)或關(guān)）、雙USB3.0接口、麥克風(fēng)接口、耳機(jī)接口。

機(jī)箱底部，四角各有一個(gè)減震增高墊，增高能有效的增加空氣流動(dòng)的速率以達(dá)到降溫的效果。中間是抽取式的防塵網(wǎng)，相比于一些機(jī)箱的直接夾個(gè)裁剪好的網(wǎng)，這個(gè)抽取式的防塵網(wǎng)算是良心了。

內(nèi)容空間，整體白色，最大支持ATX板規(guī)主板。

電源倉(cāng)采用開(kāi)窗設(shè)計(jì)，可對(duì)電源進(jìn)行展示。電源倉(cāng)上面是兩個(gè)SSD安裝托盤(pán)，托盤(pán)與機(jī)箱使用一個(gè)螺絲固定。

前板的風(fēng)扇安裝槽，最多可支持3個(gè)120MM或2個(gè)140MM風(fēng)扇或一個(gè)360MM及以下冷排的安裝

背部的走線(xiàn)空間相當(dāng)給力，最深處達(dá)29mm，同時(shí)還自帶了兩個(gè)魔術(shù)貼理線(xiàn)帶。

內(nèi)部采用SPCC(冷軋鋼板），說(shuō)是0.8MM厚，實(shí)測(cè)有10MM的厚度。這是鋼化玻璃縮點(diǎn)水，鋼板上補(bǔ)回來(lái)的節(jié)奏？

前置IO口的接線(xiàn)頭，除了路線(xiàn)、音頻接口、UBS3.0接頭外，再就是多一個(gè)前面說(shuō)到的LED燈開(kāi)關(guān)接口。

硬盤(pán)安裝架，別看是一個(gè)拱形的鋼板，但它可以同時(shí)安裝兩個(gè)3.5寸硬盤(pán)或一個(gè)3.5一個(gè)2.5硬盤(pán)，支架同樣只用一個(gè)螺絲固定，蠻巧妙的。

配件包所包含的配件數(shù)量在安裝說(shuō)明內(nèi)也有列明。帶有主板間隔柱，可以根據(jù)板型進(jìn)行調(diào)整。

裝機(jī)，其實(shí)也是螞蟻搬家，因?yàn)闆](méi)有新機(jī)可裝，舊機(jī)箱搬下來(lái)對(duì)比之下 ，挑戰(zhàn)者H3體積上居然還要小一點(diǎn)。

幾個(gè)主要的硬件拆解下來(lái)準(zhǔn)備上新機(jī)箱。

海韻FX系列750W進(jìn)倉(cāng)，標(biāo)準(zhǔn)的ATX電源，原想著以后有機(jī)會(huì)升級(jí)，誰(shuí)知道連機(jī)會(huì)都沒(méi)有。

電源不夠長(zhǎng)，有一段縷空了，有那么一點(diǎn)點(diǎn)尷尬，要是開(kāi)窗大小可調(diào)節(jié)就完美了。

主板擋板的安裝出了個(gè)小插曲，原以為和一般的機(jī)箱一樣是靠背板卡住的，嘗試幾次發(fā)現(xiàn)90度折彎那一直擋住，根本安裝不了，心想，大廠怎么會(huì)有這么反人類(lèi)的設(shè)計(jì)，細(xì)研究一下，原來(lái)?yè)醢迨且鲁烈患?jí)安裝的。

主板+CPU+散熱+內(nèi)存安裝好。

兩個(gè)SSD安裝進(jìn)硬盤(pán)支架，裝回機(jī)箱。

在裝回原位時(shí)才發(fā)現(xiàn)這個(gè)SSD安裝位置很底，不管是SATA線(xiàn)還是硬盤(pán)供電線(xiàn)，都必須是直頭的，彎頭的就算暴力安裝都沒(méi)有辦法，翻了手里有的SATA線(xiàn)，只找到一根，加上海韻原裝的硬盤(pán)供電模組線(xiàn)一條只有一個(gè)是直頭，如果另一個(gè)SSD要供電必須加多一條模組線(xiàn)，為了一個(gè)硬盤(pán)，加個(gè)模組線(xiàn)還占用理線(xiàn)空間，感覺(jué)沒(méi)必要，最后只能拆掉其中一個(gè)SSD放后面。

前面板三個(gè)RGB風(fēng)扇，側(cè)邊都有用于理線(xiàn)的口，塞進(jìn)去直接就是背板的理線(xiàn)槽內(nèi)，方便走線(xiàn)。

所有硬件基本歸位，就其中一個(gè)SSD略有點(diǎn)小失望，沒(méi)有使用上，晚點(diǎn)得去找個(gè)線(xiàn)來(lái)裝上去。

簡(jiǎn)單的理下線(xiàn)，但其實(shí)背部的理線(xiàn)槽還是偏小，里面塞的滿(mǎn)滿(mǎn)當(dāng)當(dāng)，部分線(xiàn)材會(huì)通過(guò)一些口外露，從側(cè)透看其實(shí)有點(diǎn)不是很雅觀。電源和硬盤(pán)架間的距離太小，原配的模組線(xiàn)偏硬，走起線(xiàn)來(lái)十分困難。總的來(lái)說(shuō)勉強(qiáng)算可以，如果電源是定制模組線(xiàn)，那相信問(wèn)題就不大了。

最后的燈效展示，平臺(tái)是舊平臺(tái)，不支持神光同步，風(fēng)扇雖然是可編程RGB，但光圈較小，當(dāng)然沒(méi)有官宣圖里需另購(gòu)的TT玲瓏風(fēng)扇套裝好看了。

總結(jié)：

裝機(jī)總有事情打斷，經(jīng)過(guò)三四天的瞎折騰，整個(gè)裝機(jī)過(guò)程還算順利，先說(shuō)說(shuō)看法吧：

外觀上，挑點(diǎn)者H3其實(shí)并沒(méi)有過(guò)多可說(shuō)道的，也算是中規(guī)中矩，前臉帶弧度的棕色透光材質(zhì)算是點(diǎn)睛之筆吧，買(mǎi)不買(mǎi)單就看是不是你的菜了。

設(shè)計(jì)上，為什么說(shuō)到設(shè)計(jì)？可能是職業(yè)關(guān)系，個(gè)人比較注重設(shè)計(jì)師對(duì)于產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初時(shí)有沒(méi)有代入消費(fèi)者的角度去裝機(jī)細(xì)節(jié)，這對(duì)于產(chǎn)品體驗(yàn)是很重要的?；氐秸}，H3有幾處細(xì)節(jié)是有充分考慮消費(fèi)者的，一是三個(gè)硬盤(pán)架的安裝方式，相當(dāng)便捷，二是理線(xiàn)后方的兩個(gè)理線(xiàn)魔術(shù)貼，方便理線(xiàn)。當(dāng)然個(gè)人也覺(jué)得部分是有潛在兇險(xiǎn)的，那就是側(cè)開(kāi)的玻璃門(mén)，它不像其它側(cè)透機(jī)箱可以一整塊拆下來(lái)放一邊，裝機(jī)難免把機(jī)箱轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)倒過(guò)去，這個(gè)“連體”的玻璃就要格外小心了，一不小心就可能碎掉。建議裝機(jī)時(shí)把玻璃門(mén)卸下來(lái)再裝。第二，H3后方的硬盤(pán)支架，底部那個(gè)硬盤(pán)是要反向安裝的，這點(diǎn)說(shuō)明書(shū)也沒(méi)有說(shuō)明，因?yàn)檎b硬盤(pán)接口很接近底板，這樣電源線(xiàn)沒(méi)有辦法插入，這點(diǎn)從硬盤(pán)架上初始的減震墊可以猜測(cè)。第三，前雙SSD硬盤(pán)支架，不管是SATA和硬盤(pán)供電線(xiàn)，都必須是直頭，無(wú)形中增加了背部走線(xiàn)空間的壓力。第四，電源倉(cāng)的開(kāi)口可以小一點(diǎn)，1000W以上額定電源的用戶(hù)畢竟還是少數(shù)，也只有那種電源才會(huì)偏長(zhǎng)，短的縷空半截露出電線(xiàn)真心不好看。

材質(zhì)和做工上，H3算是良心的了，畢竟是三張老人頭的商品，官宣最薄處0.8MM的冷軋鋼板，筆者測(cè)了好多個(gè)地方都是10MM厚。背板相當(dāng)厚實(shí)，也是迄今為止筆者接觸的最厚重的一個(gè)背板。有點(diǎn)貨不對(duì)板的是官宣的4MM厚的玻璃門(mén)，筆者實(shí)測(cè)只有3.2MM，相差0.8MM，偏差雖不大，但也有種給欺騙的感覺(jué)。

視覺(jué)上，白色的H3是很討喜的，加上大側(cè)透和“若隱若現(xiàn)”的正透，雖沒(méi)有當(dāng)時(shí)紅色警戒給我的驚艷感，但也算加大了展示視野了。

風(fēng)道散熱、靜音性能上，這個(gè)就不深說(shuō)了，風(fēng)道說(shuō)的因素太多了。靜音，對(duì)于H3這種也算是半開(kāi)放機(jī)箱來(lái)說(shuō)，裝的風(fēng)扇多，風(fēng)噪自然不小。如何權(quán)衡看裝機(jī)者。

理線(xiàn)上，看似大，其實(shí)勉強(qiáng)夠用。如果你的風(fēng)扇之類(lèi)的不多，或你的是模組定制線(xiàn)，那走起來(lái)絕對(duì)沒(méi)有問(wèn)題。加上電源和硬盤(pán)架的距離短，能容下的線(xiàn)材空間就少，更別說(shuō)長(zhǎng)電源了，反正我的海韻FX 750W金牌模組，正常的主板/CPU、顯卡、一條SATA、一條4 PIN D口供電線(xiàn)，四個(gè)風(fēng)扇、兩個(gè)燈效控制器 ，加上IO表面的線(xiàn)，滿(mǎn)滿(mǎn)當(dāng)當(dāng)，背板差點(diǎn)蓋不上。

以上僅為個(gè)人觀點(diǎn)，可能有誤也可能有遺漏，僅供參考。