大家好，我是噩夢飄雷~

前文講到，最近對固態(tài)硬盤玩得比較上癮，已經(jīng)收藏評測過多款國產(chǎn)固態(tài)硬盤了。618期間各家存儲廠商的優(yōu)惠幅度都堪稱驚天動地，實在是讓人忍不住，于是又入了幾條，本次為大家分享的就是這款來自金百達的KP260 Plus 1TB版本。

金百達作為存儲領域的老牌代工大廠，在推出自有品牌產(chǎn)品線后一直以性價比優(yōu)秀而被廣大玩家所熟知。經(jīng)過實測，金百達KP260 Plus作為一款旗艦級PCIe4.0滿速固態(tài)硬盤，在國產(chǎn)長江存儲顆粒+聯(lián)蕓主控的加持下，性能表現(xiàn)相當優(yōu)異，并且在整個測試的過程中可以看出固件調(diào)校的很是優(yōu)秀。

下面就為大家匯報詳細的評測過程，如果覺得有幫助的話，歡迎點贊收藏關注三連哈~

產(chǎn)品解析

讀寫性能

金百達KP260 Plus是金百達最新推出的一款NVMe協(xié)議M.2固態(tài)硬盤，也是金百達自家目前唯一的PCIe4.0滿速型號。KP260 Plus目前有1T和2TB兩個容量版本，官方標稱的順序讀取速度為7000MB/s，順序寫入速度為6500MB/s。實際廠商標的參數(shù)還是有些保守了，實際測試過程中可以輕松突破官宣性能。

質(zhì)保政策

在質(zhì)保方面，由于有京東自營店作為托底，金百達KP260 Plus還是可以讓人完全放心的。在之前的文章中之所以不建議大家選購一些連京東自營店都沒有的小品牌固態(tài)硬盤，就是因為生怕廠商跑路導致售后無門。

消費級固態(tài)硬盤廠商普遍采取TBW+質(zhì)保時間的雙重認定標準，在寫入數(shù)據(jù)量未達到TBW和質(zhì)保期內(nèi)都能獲得完整的質(zhì)保服務。

一般來說行業(yè)內(nèi)1T容量固態(tài)硬盤的TBW大多在600T左右，而得益于質(zhì)量極佳的長江存儲NAND顆粒，金百達KP260 Plus兩個容量版本的TBW標準如下：

1T版本為1024T；

2T版本為2048T。

與此同時，KP260 Plus的質(zhì)保期為三年，并且由京東提供售后，了解的朋友自然懂得京東的售后體驗到底有多好。

主控方案

金百達KP260 Plus使用的還是目前PCIe4.0國產(chǎn)固態(tài)中普遍采用的聯(lián)蕓MAP1602主控，這一款使用了HMB無緩方案的PCIe4.0主控相信對國產(chǎn)固態(tài)硬盤有所了解的朋友已經(jīng)都看麻了，順序讀寫速度方面可以跑滿PCIe4.0x4的帶寬，絲毫不弱于國外廠商的有緩固態(tài)。

有一說一，經(jīng)過了這么多產(chǎn)品和用戶的驗證，聯(lián)蕓MAP1602在性能和穩(wěn)定性上都是很強的，原生支持2400MT/s接口速度的NAND閃存，和長江存儲的最新顆粒簡直是天作之合。

顆粒方案

由于某些特殊原因，這塊硬盤使用的顆粒具體型號不方便展示……

不過可以明確的說，金百達KP260 Plus使用的是長江存儲最新的3D TLC閃存顆粒，由江波龍進行封裝。長江存儲顆粒的特性大家都已經(jīng)知道了，一是堆疊層數(shù)高，性能好，發(fā)熱低；二是質(zhì)量好，格外的耐寫耐用。雖然長江存儲目前仍然處于被制裁的窘境，不過依然為我國解除了存儲芯片被卡脖子的困難，堪稱物美價廉的國貨之光。

CrystalDiskInfo的顯示結果如下圖所示，因為跑了一圈測試才想起來看一眼，所以這里有了一些讀寫量，不過從通電時間和通電次數(shù)來判斷，這塊盤還是全新的：

外觀開箱

可能是為了降低成本吧，金百達KP系列的固態(tài)硬盤好像用的都是這種樸素的小紙盒，只能通過背面的貼紙來判斷具體型號。不過包子有肉不在褶上，通過包裝省下來的錢能讓利給消費者的話，還是值得大力提倡的。

金百達KP260 Plus是標準2280規(guī)格的NVMe M.2固態(tài)硬盤，可以發(fā)現(xiàn)這塊固態(tài)硬盤與普通的國產(chǎn)固態(tài)不同，并未在顆粒及主控上覆蓋LOGO貼紙。這樣的設計可以讓我們使用主板自帶的SSD散熱片時可以更好地與固態(tài)硬盤接觸，從而提升散熱效率。另外，芯片全裸露的設計也可以讓我們明明白白看到NAND顆粒的料號與來源，根本沒有偷偷摸摸的必要。

當然，金百達KP260 Plus還提供了導熱墊和金屬散熱片，在筆記本、mini小主機或者PS5游戲機等散熱空間狹小的設備中使用時，也可以起到擴大散熱面積、降低溫度的效果，需要的時候可以隨時用膠圈固定上。

金百達KP260 Plus采用單面顆粒布局，只在正面安裝有兩枚NAND閃存顆粒和主控芯片。單面布局可以使固態(tài)硬盤的發(fā)熱集中在正面，一方面適合使用散熱片進行導熱，另一方面由于厚度更薄，也適合放在筆記本電腦、移動固態(tài)硬盤盒等對空間要求比較嚴格的設備中。

LOGO和型號等信息則貼到了沒有零件的PCB板背面，這個位置發(fā)熱小也不會遮擋顆粒信息，正好適合放貼紙。

測試平臺

CPU：intel i5-13490F

主板：技嘉B760M小雕WiFi

內(nèi)存：雷克沙 DDR5-6000 16GB X2

SSD：雷克沙 ARES 1T（系統(tǒng)盤）

顯卡：索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO

系統(tǒng)：Windows 11 Professional Edition

測試環(huán)境：室溫29℃，ATX機箱，水冷散熱，金百達KP260 Plus插在直通CPU的M.2槽位。由于測試平臺從開放式機架轉為了ATX機箱，測試硬盤的過程中會受到顯卡背板熱量和烘烤，所以關于溫度部分的測試存在部分誤差，請諒解。

基礎測試

在這個部分，我們將在空盤狀態(tài)下使用常用的測試軟件對金百達KP260 Plus進行讀寫能性能測試。同時，網(wǎng)傳HMB無緩方案的固態(tài)硬盤會在占用容量較大時出現(xiàn)性能下降的問題，為了終結這個流言，本次還會使用偽隨機數(shù)據(jù)填充至95%容量后，繼續(xù)觀察性能表現(xiàn)。

CrystalDiskMark

空盤狀態(tài)下，金百達KP260 Plus的順序讀取速度為7111.69MB/s，順序寫入速度為6547MB/s，均超過了官方標稱的性能參數(shù)。

同時，SLC緩內(nèi)深隊列隨機讀取性能達到了107K IOPS，隨機寫入性能達到了84.6K IOPS，這也是目前HMB無緩方案PCIe4.0固態(tài)硬盤中的旗艦級水準。

而在Q1T1下，SLC緩內(nèi)4K隨機讀取速度達到了89.7MB/s，幾乎與目前的旗艦級有緩固態(tài)相差無幾，也是相當優(yōu)秀的成績。

95%滿盤狀態(tài)下，金百達KP260 Plus的順序讀取速度為7078MB/s，順序寫入速度為6469MB/s，與空盤狀態(tài)相比并沒有發(fā)生明顯的性能下降，并且在如此高占用的情況下也沒有出緩的痕跡。

SLC緩內(nèi)深隊列隨機讀取性能略有下降，達到了105.8K IOPS，隨機寫入性能也略降至82.9K IOPS，性能損失同樣不大。

同時在Q1T1下，4K隨機讀取速度也保持在88.8MB/s，依然是非常棒的旗艦級PCIe4.0固態(tài)硬盤的水準。

AS SSD Benchmark

CrystalDiskMark默認顯示的是多次跑分的最高成績，AS SSD Benchmark與CrystalDiskMark使用的測試算法略有不同，以10進制測試并以2進制輸出結果，且顯示的是平均成績，所以正常情況下AS SSD Benchmark的測試結果無論如何都會比CrystalDiskMark低一些，不過還是很有參考價值。

空盤狀態(tài)下，金百達KP260 Plus的順序讀取速度為5666MB/S，順序寫入速度為5057MB/s，得分8667分。同時緩內(nèi)Q1T1 4K隨機讀取速度為99.44MB/s，比CDM的測試結果還要好。

95%滿盤狀態(tài)下，金百達KP260 Plus的順序讀取速度為5476MB/S，順序寫入速度為4971MB/s，得分7104分，性能也幾乎和空盤狀態(tài)下持平。

ATTO

空盤與滿盤狀態(tài)下，ATTO磁盤基準測試的結果如下圖所示，可以看到當文件大小在64KB以上時候，金百達KP260 Plus已經(jīng)能維持在順序讀寫性能方面的穩(wěn)態(tài)了。

3DMark

接下來用3DMark運行存儲基準測試，空盤下平均帶寬588.93MB/s，分數(shù)為3446，具體數(shù)據(jù)詳見上圖。

滿盤狀態(tài)下的得分略降了一些，來到了3332分，同時平均帶寬也降至572MB/s，小跌了17MB/s左右。

游戲載入時間

現(xiàn)在較新的大型游戲一般都會對載入文件環(huán)節(jié)進行優(yōu)化，與我們想象中完全依賴硬盤4K隨機讀取性能的方式不同，載入游戲的文件在經(jīng)過優(yōu)化后更類似順序讀取的過程。如果是作為游戲存儲盤的話，有緩固態(tài)、無緩固態(tài)乃至使用3D Xpoint技術的傲騰都拉不開太大差距。

為了驗證這個說法，這里使用最終幻想14的Benchmark測試程序，分別對金百達KP260 Plus的空盤和95%占用下兩種情景進行了載入時間測試。

最終幻想14 Benchmark的測試過程會經(jīng)過5個場景，測試完成后會輸出每個場景的載入時間，如下圖所示：

可以看到，即使金百達KP260 Plus已經(jīng)填滿了95%以上的數(shù)據(jù)，接近滿盤了，但是對于游戲載入時長并不會有什么明顯影響，相信大多數(shù)朋友也不會在意這一兩秒甚至零點幾秒的區(qū)別。所以游戲佬們可以放心入手HMB國產(chǎn)固態(tài)硬盤了，便宜大碗真的香。

進階測試

以上的空盤性能和滿盤性能都只能算作基礎測試而已，大多數(shù)測試項目都運行在金百達KP260 Plus的SLC緩存空間中，只能代表這塊硬盤在日常使用過程中的最好表現(xiàn)。

那么，如果想要探究一塊固態(tài)硬盤的真實性能，還需要拋開SLC緩存的面紗，用一些進階測試來探索更加全面的性能表現(xiàn)。

通過全盤讀寫測試，可以較為清晰的觀察出一塊固態(tài)硬盤的SLC緩存方案及緩外真實性能。這里我們使用TxBENCH為這塊固態(tài)硬盤做了RAW格式的全盤順序寫入測試，并根據(jù)測試數(shù)據(jù)生成了一張直觀的圖表。

可以看得出來，空盤狀態(tài)下的SLC緩存為160G左右，且在SLC緩存中的寫入速度維持在5400MB/s-5800MB/s之間。大部分普通用戶在平時很少遇到超過160G大文件的寫入情景，以及基本可以理解為在絕大多數(shù)時間中，都能一直享受到這塊硬盤的高速寫入性能。

在出緩后的第二段TLC直寫階段，寫入速度維持在1600MB/s左右震蕩。期間雖有小的波動，但是整體寫入曲線比較平穩(wěn)，再次高呼長江存儲YYDS！

在寫入606G左右時，進入了最后一段最慢的垃圾回收階段。此時主控又要忙著釋放先前寫入的SLC緩存空間，又要同時兼顧寫入，速度降下來是正常情況。在這一段曲線中，金百達KP260 Plus的寫入速度依然能維持在600MB/s以上，也是相當出色的成績了。

觀察最后的垃圾回收階段曲線，熟悉我文章的朋友應該能看出，最后一段曲線波動的表現(xiàn)與測試雷克沙 ARES那塊硬盤時非常相似?？梢钥吹皆跀?shù)據(jù)寫入的最后一段出現(xiàn)了較大波動，似乎是主控釋放SLC緩存騰出手來了，在盡力將速度間斷性恢復到第二段TLC直寫的高速。換句話說，這塊硬盤的主控調(diào)校策略是性能方向，在盡可能的提高順序寫入性能。

▼作為對比，主控調(diào)校方向趨向于穩(wěn)定的?？礐4000在末端垃圾回收階段就是很常見的一條直線：

而全盤RAW格式順序讀取的速度圖表如下，基本可以維持在5000MB/s以上的穩(wěn)態(tài)直線：

那么，隨著使用時間越來越長，占用容量越來越多時，這塊硬盤的SLC緩存表現(xiàn)會是如何呢？

在95%占用的情況下，使用HD Tune對剩余空間進行完全填滿的讀寫測試，結果如下圖所示：

可以看出，在95%滿盤的情況下，金百達KP260 Plus依然沒有失緩，SLC緩存維持在了40G左右，還在正常工作。

此時順序讀取速度依然維持在了5000MB/s左右，緩內(nèi)順序寫入速度雖然波動較大，但也維持在了5500MB/s上下，性能相當充沛。

在95%占用的情況下，使用47.6G大小的單個大文件對其進行實際粘貼操作，性能表現(xiàn)也與HDTune Pro的測試結果一致。所以看到這里，朋友們就不用擔心這塊盤在高占用下的性能表現(xiàn)了，即使接近滿盤性能釋放也依然非常積極。

溫度情況

金百達KP260 Plus默認擁有兩個溫度傳感器，在室溫29℃時，未安裝散熱片的情況下，待機溫度表現(xiàn)大致如下圖所示

為了探究金百達KP260 Plus在長時間高負載下的溫度表現(xiàn)，選擇對其進行45分鐘的128K QD32順序讀取壓力測試，并同時記錄讀取速度與溫度表現(xiàn)，生成了以下圖表：

可以看到，在極限高負載的情況下，這塊固態(tài)硬盤的發(fā)熱反而不算高，溫度墻控制的比較好。其中驅動器傳感器1的最高溫度被限制在了75℃左右，驅動器傳感器2的溫度至多也只有60多度而已。

同時我們可以看到，由于天氣太熱+沒有安裝散熱片，在長時間的高負載測試過程中，這塊硬盤觸碰到了溫度墻，出現(xiàn)了間歇性的降速現(xiàn)象，待硬盤溫度降低后又重新回歸極速。有一說一這個溫度表現(xiàn)已經(jīng)讓我很滿意了，在之前的測試過程中我還遇到過連一整圈全盤順序讀取測試都撐不下來的硬盤呢（具體是哪家的就不說了），10秒撞墻降速跟鬧著玩似的。

這種較為嚴格的溫度墻控制方案非常眼熟，在致態(tài)PC005、TiPlus7100等溫控策略相對保守的硬盤中經(jīng)常看到，也使得這塊硬盤在使用時候更加安全穩(wěn)定，不用擔心溫度太高導致壽命縮短、故障率激增等問題。

當然以上只是在極限工況下的溫度測試表現(xiàn)，大家在日常使用時只需裝好散熱片來增強散熱效果，溫度表現(xiàn)肯定要比這好得多，用來放置在筆記本電腦、小主機、硬盤盒和PS5等設備中使用完全可以放心。

總結

以上就是本次對于金百達KP260 Plus這塊國產(chǎn)固態(tài)硬盤的完整測試報告了。總結一下來看，這塊硬盤作為金百達的誠心之作，還是非常值得入手的，優(yōu)缺點如下：

優(yōu)點

1.讀寫性能強，達到了目前旗艦級HMB方案PCIe4.0固態(tài)硬盤的水準，主控性能釋放相當激進。

2.顆粒來源穩(wěn)定，江波龍作為封裝大廠，提供的顆粒還是要比不知名小廠封裝的靠譜多了。

3.性能發(fā)揮穩(wěn)定，無論是動態(tài)SLC緩存的方案還是較為嚴格的溫度墻控制，都能在長時間使用過程中穩(wěn)定提供充沛的性能。

4.性價比高，目前京東自營渠道2T版本的價格在5字打頭，PDD的入手價要更低，相比國外廠商的固態(tài)硬盤，同容量性能下價格要便宜得太多了。

缺點

唯一能稱得上缺點的，可能就是金百達只給這塊固態(tài)硬盤提供了3年質(zhì)保吧，雖然TBW給的很充裕，但還是稍稍有些遺憾。