背插式的主板和機(jī)箱也算一個稍微新鮮的東東，這次終于體驗(yàn)到了！

盡可能選擇白色的白色硬件，考慮到這套B760和機(jī)箱也是主打性價比的產(chǎn)品，所以最后選擇了13700K+RTX4070Ti的組合，具有一定的生產(chǎn)力，也有4k分辨率下的游戲能力，還有最佳的2k分辨率游戲體驗(yàn)。

硬件大多選擇白色的，搭配起來效果更佳！

得益于最新的背插系統(tǒng)，主機(jī)完成后給人非常清爽的感覺。

白色主機(jī)和光效更搭哦！

具體使用硬件如下：

CPU：intel i7 13700k

主板：華碩（ASUS）DIY-APE B760 REVOLUTION

內(nèi)存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神 DDR4 3600 8G*4

SSD: 光威（Gloway）弈系列PCIe 4.0 2TB

顯卡：耕升（GAINWARD）RTX4070TI 星極皓月OC

散熱：華碩（ASUS）ROG STRIX 吹雪360 ARGB

電源：安耐美（Enermax） GX850DF白色

機(jī)箱：華碩（ASUS）A21追影機(jī)箱 光影白

風(fēng)扇：超頻三（PCCOOLER）EF120 白色X3

喬思伯 （JONSBO） HF1215 白色X1

主機(jī)硬件介紹

主板

▼DIY-APE B760 REVOLUTION，也就是華碩x裝機(jī)猿幣七六零三號主板，采用了大面積的白色裝甲，很適合白色主題的裝機(jī)。附件有說明書、wifi天線、兩條SATA 數(shù)據(jù)線、M.2 螺絲和SD加厚墊片，以及無線網(wǎng)卡金屬固定片。

▼白色裝甲為塑料材質(zhì)，可能作了些消光處理，并不是很亮，和白色金屬散熱器的色差并不大。裝甲上沒有其它顏色，但有裝機(jī)猿的圖形LOGO，“猿”字和DIY-APE 元素壓凹在上面。

▼主板為DDR4版本，4條雙通道內(nèi)存插槽，單邊固定。單條容量最高支持 32GB，最高支持 DDR4 5333 (OC)。供電為單項(xiàng)，兩上橋+兩下橋設(shè)計(jì)。

▼2條X16 顯卡插槽，第一個插槽有鋼鐵裝甲加固，直連CPU，提供了戰(zhàn)未來的 PCIe 5.0 X16 速度；第二個插槽由芯片組提供，實(shí)際只能提供PCIe 4.0 X4速度，兩者之間還有一個1個PCIe 4.0 x1插槽。

▼這款主板最大的特色就是采用了背插設(shè)計(jì)，很多接口都放在后面，這樣走線操作大部分就是集中在機(jī)箱右側(cè)了，減少一些裝機(jī)的強(qiáng)度，另外也能讓主艙清爽整潔。

▼ SATA 6Gbps 接口在背面，受芯片組限制，只提供了4個接口，都是垂直角度，比較適合使用轉(zhuǎn)90度的sata線。背面還一個M2接口，支持PCle X4.0，芯片組提供的通道，要注意這個接口是和主板正面的第二條X16 顯卡插槽共享通道（兩者只能選擇其一使用）。另外背面安裝SSD以后拆卸會比較麻煩，也不能裝大的散熱器片。

▼再加上主板正面的2個 M.2 PCIe 4.0 X4 接口，主板一共有3個M.2接口，正面的均有自帶的散熱片，而且配備快裝便攜卡扣，可以實(shí)現(xiàn)免螺絲裝卸 SSD。

▼在主板后面的接口還有：主板CPU的8+4 pin供電接口；24pin供電接口，旁邊還有一排簡易的bug指示燈，但除非機(jī)箱右側(cè)板也是玻璃的，否則很難看到；USB 3.2 Gen1 （5Gbps）Type A 和Type C 機(jī)箱前置擴(kuò)展接口各有一個，ASM1074是它們的hub芯片（在正面）；其它還有12V /5V ARGB 接口、風(fēng)扇接口、HD 音頻接口、COM 模塊接口，Thunderbolt 擴(kuò)展接口、 USB 2.0 接口等等。

▼白色護(hù)甲和一體式擋板通過拆除螺絲后就可以取下。

▼供電的散熱由兩塊金屬散熱片組成，并采用了VRM設(shè)計(jì)，能兼顧到mosfet和電感的散熱。

▼供電方面，數(shù)電感的話一共15顆，其中1顆搭配的Dr.MOS來自 Vishay(威世)的 SIC623(單相最高支持 60A),是核顯供電；12顆搭配Dr.MOS的型號為SIC639(單相最高支持 50A),為核心供電。PWM控制器為ASP2100R，為華碩定制型號沒有查到參數(shù)，應(yīng)該不會支持超過10相的供電，加上沒有發(fā)現(xiàn)倍相芯片，猜測主板供電結(jié)構(gòu)為：6相并聯(lián)12相的核心供電（VCore）+1相核顯供電（VGT），還有一相采用單獨(dú)的PWM和MOSFET，是輔助（VCCAUX） 供電部分。

▼采用了一體式I/O后置擋板，視頻接口（最左面）包括1個HDMI和1個 DisplayPort；USB接口包括：4個 USB 2.0（黑色）、2個USB 3.2 Gen 1（5Gbps，藍(lán)色）、1個USB 3.2 Gen 2 （10Gbps，青色），以及少見的3個Type-C接口配置，但這三個接口速度完全不一樣，1個USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps，左側(cè)），1個USB 3.2 Gen 2（10Gbps，右側(cè)），1個USB 3.2 Gen 1（5Gbps，中間），沒有明顯的標(biāo)記，確實(shí)不太好區(qū)分。音頻接口（最右側(cè)）只有3個3.5mm接口，相比上代有一點(diǎn)降級，但也升級了無線網(wǎng)卡插槽，可以自行購買安裝。IO部分的芯片我也展示出來了，篇幅有限就不詳細(xì)講解了。

CPU
▼CPU是13700k。

內(nèi)存

▼插滿內(nèi)存槽，選擇4條NOX暗黑女神，但沒有全用白色，而是2條白色和2條黑色的熊貓搭配。

▼頂部的導(dǎo)光條部兩端向外有擴(kuò)展，增大了燈效面積，但如果搭配一些緊湊型機(jī)箱要格外注意兼容性的問題，尤其是和冷排。

▼導(dǎo)光條頂部有Apacer的標(biāo)識，側(cè)面有NOX的標(biāo)識。

▼該內(nèi)存為單條8G，頻率為3600MHz，時序?yàn)?8-22-22-38。

▼CPU，SSD和內(nèi)存都裝到主板上。

散熱器

▼13700k確實(shí)需要一個高性能的360水冷來壓制，選擇了ROG STRIX 吹雪360 ARGB 一體式CPU水冷散熱器，支持最新的LGA 1700平臺，提供六年售后質(zhì)保，并支持個人送修和漏液包賠。

▼冷排進(jìn)行了全面的白化處理，包括排框架、鰭片、以及水冷管。冷排側(cè)面有ROG的標(biāo)識。水冷管采用了包網(wǎng)，整體比較柔軟，和冷排的銜接處有加強(qiáng)保護(hù)設(shè)計(jì)，防止漏液。

▼冷頭體積不大，具體尺寸為80 × 80 × 45 mm，頂部為鏡面效果有ROG標(biāo)識，側(cè)面有鏤空條紋裝飾，通電后都有燈效，但由于不能轉(zhuǎn)動，所以要注意安裝的方向。冷頭內(nèi)部為第七代Asetek方案的水泵，轉(zhuǎn)速800~2800±10% RPM，但當(dāng)水溫達(dá)到60度后，會滿載運(yùn)行，此時轉(zhuǎn)速可以達(dá)到3600RPM。側(cè)邊有一個Micro USB接口，可連接主板的USB接口，用于控制燈光。另外還提供一根4pin接口的供電線。

▼純銅底部，預(yù)涂了散熱硅脂。

▼自帶3把ROG 12cm 白色ARGB定制風(fēng)扇，白色外殼，扇葉采用了半透明白色，支持ARGB燈效。風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為800-2500±10% RPM，風(fēng)量80.95 CFM / 137.5 m3h，風(fēng)壓5.0 mmH2O，噪音37.6 dB (A)。供電線為4pin，支持PWM/DC。

顯卡

▼白色主機(jī)，白色顯卡必不可少。耕升RTX 4070 Ti 星極皓月OC顯采用純白配色造型，全金屬外殼也提升了整體顏值。附件包括使用手冊，合格證，主板燈效同步說明書，顯卡和主板燈效同步連接線，雙8pin電源轉(zhuǎn)接線，有燈效的顯卡支架，可惜都是黑色的。另外在保修方面也是支持三年保修和個人送修。

▼星極皓月為三風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，整體尺寸為317×123×64mm（不含擋板），相比現(xiàn)在的主流顯卡并不算很長。

▼三個風(fēng)扇均為92mm的直徑，加寬的9葉設(shè)計(jì)，官方名稱為炫風(fēng)之刃，中間的風(fēng)扇能夠看到一周都采用了鏤空的"G"作為裝飾。

▼左邊和右邊的兩個風(fēng)扇有一圈加高的金屬邊框，也是立體鏤空，上面的有“GAINWARD”的標(biāo)識，把細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)拉滿了！

▼供電接口為12個供電針腳+4個信號針腳組成的12VHPWR供電接口，位置在顯卡側(cè)面的中間，旁邊的是ARGB 4PIN接口，可以通過轉(zhuǎn)換線連接主板，由后者開啟燈效同步。顯卡上唯一具有ARGB燈效地方就是側(cè)面的GAINWARD標(biāo)識部分。

▼前端可以看到6根鍍鎳熱管，其實(shí)還有2根熱管成U型返回到核心部位，沒有貫穿到前端。這樣整個散熱系統(tǒng)擁有8根6mm的復(fù)合鍍鎳熱管。同時散熱鰭片的面積也是相當(dāng)?shù)拇螅驗(yàn)檫@是一款三卡槽厚度的顯卡。

▼純白金屬背板，輔以黑色條紋作為點(diǎn)綴，前端有大面積的鏤空散熱開孔，有助于形成貫穿風(fēng)道，提高換熱效率。

▼3個DP 1.4a、1個HDMI 2.1，可支持8K分辨率、4屏顯示。

機(jī)箱

▼現(xiàn)在支持背插主板的機(jī)箱還不是很多，這款華碩 A21 追影就是其中之一，有黑白兩色可選，左側(cè)為側(cè)透玻璃，右側(cè)為鋼板。尺寸為465 x 220 x 450mm，作為MATX機(jī)箱稍大一點(diǎn)，當(dāng)然很大一個原因是頂部和前面都支持360/280水冷的安裝。頂部和底部都采用了磁吸式的防塵網(wǎng)，四腳配備了減震防滑腳墊。另外還可以看到內(nèi)部硬盤架有一個移位設(shè)計(jì)，可以根據(jù)電源長度或者前面冷排厚度進(jìn)行靈活調(diào)整。

▼I/O接口位于機(jī)箱頂部前方，有一個開機(jī)按鍵，一個重啟按鍵，兩個USB 3.0接口，一個3.5mm耳機(jī)接口，一個3.5mm麥克風(fēng)接口，可惜沒有配備Type-C接口。

▼正面的防塵網(wǎng)為金屬的MESH網(wǎng)面，磁吸固定。取下這部分防塵網(wǎng)就可以進(jìn)行風(fēng)扇或冷排的拆卸，而不用把整個前面板都拆下，是一個很方便的設(shè)計(jì)。

▼后部基本是全域網(wǎng)孔通風(fēng)，為標(biāo)準(zhǔn)的電源下至結(jié)構(gòu)，5個PCI位設(shè)計(jì)，對顯卡的散熱更加有利。另外后面有3個魔術(shù)貼束線帶留口，可以對USB線，視頻線等機(jī)箱外部線材進(jìn)行整理。

▼兩側(cè)板通過手?jǐn)Q螺絲固定（注意沒有限位設(shè)計(jì)）。右側(cè)板為SECC鋼板，測量厚度為1mm，考慮到兩面均有白色噴漆，這款鋼板的厚度至少有0.8mm；左側(cè)板厚度為5.3mm，這是玻璃和鋼板一起的厚度，其中玻璃板的厚度至少有4mm。

▼沒有配備任何的風(fēng)扇。除了支持背插主板，也支持常規(guī)的主板，主板最大兼容全尺寸的M-ATX規(guī)格，風(fēng)冷散熱器限高165mm，顯卡限長380mm。正面有一個理線擋板，用于美化常規(guī)主板的走線。

▼提供了2個3.5寸+1個2.5寸硬盤的安裝位置，都是可拆裝的設(shè)計(jì)，最大支持210mm規(guī)格的ATX電源。背線空間大概為25mm，不算小，但如果安裝背插主板，其實(shí)也就剛剛好夠用，另外主板支撐板的測量厚度也是1mm，應(yīng)該也是0.8mm的SECC鋼板，由于要支持背插主板，這部分進(jìn)行了大面積的開孔，材質(zhì)用料就變得更加重要！

電源

▼電源選擇了老牌廠商的安耐美最新的ATX 3.0電源：GX850DF白色版本，通過了80Plus金牌認(rèn)證，采用了LLC+DC-DC結(jié)構(gòu)以及全日系105度耐高溫電解電容，14cm機(jī)身長度，風(fēng)扇具有閉啟停功能和自清潔功能，并提供了十年質(zhì)保（三年換新，七年維修，支持個人送保）。

裝機(jī)細(xì)節(jié)

▼追影機(jī)箱為常規(guī)的下至電源結(jié)構(gòu)，而且體積也比較大，所以裝機(jī)過程比較輕松。背插結(jié)構(gòu)的主機(jī)正面非常簡潔，看到能“彎”的基本只有顯卡供電線和水冷管了。

▼吹雪360的冷頭logo由于不可轉(zhuǎn)動，想要rog堂堂正正，就只能把水管放在后面，但這樣水管會和25mm標(biāo)準(zhǔn)厚度的風(fēng)扇發(fā)生沖突，最后使用一個15mm厚的薄風(fēng)扇解決了問題。

▼背插結(jié)構(gòu)的絕大部分線材接口都在后面，不用為了線材的美觀再前后來回調(diào)整了，理線上也稍微輕松了一點(diǎn)，但如果是強(qiáng)迫癥，想要背面的線材完美整潔，積木風(fēng)扇，定制線還是不能少的。

主機(jī)性能測試

CPU性能

▼由于這張主板是裝機(jī)猿參與設(shè)計(jì)的，所以biso中有他標(biāo)志性的圖形logo，主板簡潔界面也是他的詼諧（guozao）風(fēng)格。

▼在B660/760使用12&13代k系CPU都有一個問題；默認(rèn)電壓較高，CEP無法關(guān)閉，導(dǎo)致降壓后性能巨降。之前大多數(shù)廠商提供的解決辦法就是調(diào)節(jié)AC/DC Loadine,通過這種方法（降低CPU VID）變相地降低核心電壓。但華碩最先在BIOS中提供了切換微碼的功能，我理解這種微碼就是一種較為寬松的CEP策略，即使降低CPU電壓也不會引起大幅度的性能下降。具體路徑為：Ai Tweaker - Tweaker Paradise的Switch Microcode選擇0x104 Microcode。

▼更換微碼后還需要進(jìn)行手動降壓，可以調(diào)節(jié)電壓的選項(xiàng)有3項(xiàng)：Actual VRM Core Voltage，容易觸發(fā)CEP，所以很多kol都建議不調(diào)節(jié)。但我還是降低0.02v，能小幅降低功耗，性能降低非常弱，看個人選擇吧；Global Core SVID Voltage電壓和Cache SVID Voltage，對核心電壓的降低最為有效。但要注意這兩項(xiàng)電壓都和體質(zhì)有關(guān)，降壓過多會引起藍(lán)屏死機(jī)，甚至進(jìn)不去bios。

▼對于CPU-Z這種負(fù)載較低的測試，無論是否更換微碼，都可以不降頻，但更換微碼后，可以看到很明顯的溫度和功率下降。

▼負(fù)載更高的CHINBENCH R 20測試，更換微碼前P-Core溫度很容易到100℃，觸碰溫度墻后降頻降溫；更換微碼后，電壓和功耗明顯減低，P-Core溫度降低，也就不會降低頻率了。

▼更換微碼對單核性能影響不大，由于測試的這兩款軟件多核性能跑分時間均較短，所以最后跑分差距也不算非常大，為~3%，但溫度和功耗的差距肯定是很大的。

▼用之前Z790測得13700k的成績來作個跑分對比，可以看到單核性能差距非常得小，多核性能裝機(jī)猿B760稍稍落后Z790，但平均也只是落后不到2%。

顯卡性能

▼RTX4070Ti流處理器數(shù)量、紋理單元、RT Cores為RTX4080的~80%，光柵化處理單元為RTX4080的70%多一點(diǎn)，顯存位寬192-bit，搭配了21GHz的12GB GDDR6X顯存，當(dāng)然功耗方面也隨之減少了。

▼性能方面，RTX4070Ti適合4k分辨率60Hz和高刷新率2k分辨率環(huán)境使用，可以看到在光柵游戲方面，一些游戲在4k分辨率下的平均幀數(shù)都能超過百幀了！

▼光追游戲方面，打開最高的光追特效壓力還是很大的，4k分辨率在DLSS2（平衡級別）的幫助下，才能達(dá)到流暢的水平；而在2k分辨率下更建議使用質(zhì)量級別的DLSS2（受限于平臺瓶頸，開平衡級DLSS2后，顯卡負(fù)載無法跑滿）。另外可以看到唯一4k分辨率無法用DLSS2征服的游戲就是《賽博朋克2077》，但是打開DLSS3后（DLSS2+幀生成），就不成為問題了！

三代大力水手暫時還是RTX40獨(dú)享的技術(shù)，借助 AI 生成中間幀。同時運(yùn)用 NVIDIA Reflex 來同步 GPU 和 CPU，從而優(yōu)化響應(yīng)速度并降低系統(tǒng)延遲。下面2款游戲沒有bench，只能截取一個相對靜止的畫面，如果運(yùn)動起來幀數(shù)會有一定的下降，不能代表整體游戲的表現(xiàn)。

▼《蜘蛛俠：邁爾斯莫拉萊斯》，4k分辨率，平衡等級的DLSS2和DLSS3效果也是差不多。兩者同時開啟，幀數(shù)達(dá)到120~130fps！

▼《瘟疫傳說：安魂曲》，4k分辨率，平衡等級的DLSS2和DLSS3效果依舊是差不多。兩者同時開啟，讓幀數(shù)達(dá)到90ps！

▼但魔高一尺，道高一丈，《賽博朋克2077》最近放出一種叫路徑追蹤的光追特效，對硬件的要求更上一層樓了！

▼平衡等級DLSS2+幀生成兩者同時開啟，4k分辨率下測試自帶的bench，平均幀數(shù)45fps，最小幀數(shù)~35fps要知道之前開啟常規(guī)的光追特效，在DLSS3加持下可是達(dá)到了~75fps的平均幀數(shù)。

▼在2k分辨率就沒壓力了，平衡等級DLSS2+幀生成兩者同時開啟，平均幀數(shù)~90fps，最小幀數(shù)~75fps，非常流暢。

溫度測試

室溫~25度
▼更換微碼后終于可以進(jìn)行FPU烤機(jī)測試了，10分鐘FPU烤機(jī)，P-Core8核心平均溫度76℃，E-Core8核心平均溫度72.5℃，CPU的頻率并未降低。AIDA64顯示CPU功耗為~220w，使用小米智能插座測得整機(jī)輸入功耗為~340W。

▼Furmark烤機(jī)測試，參數(shù)設(shè)定為1080p分辨率、0AA，10分鐘后，頻率減少到了2415MHz，溫度穩(wěn)定在68.5度。GPU-Z顯示的功耗為270w，使用小米智能插座測得整機(jī)輸入功耗為360W。如果是玩游戲的話，CPU的負(fù)載會高一些，但整機(jī)的輸入功耗也就在400w左右吧，RTX4070Ti還算比較省電，尤其是相比于上代性能差不多的RTX3090Ti。

▼再來進(jìn)行變態(tài)的雙烤機(jī)測試，即FPU和Furmark同時運(yùn)行，同樣是差不多10分鐘的測試時間，P-Core8核心平均溫度76.4℃，E-Core8核心平均溫度70.5℃，顯卡溫度67.1℃。顯卡溫度稍降，但其頻率也降到了2295MHz，雙烤對顯卡的影響不大在意料之中，但令人吃驚的是P-Core的溫度上升不到1℃，E-Core還降了一點(diǎn)（測試誤差吧？）。除了散熱系統(tǒng)的強(qiáng)大，另一個原因就是追影機(jī)箱的結(jié)構(gòu)了，雖然機(jī)箱大了一點(diǎn)，但也擁有了更好的散熱性能。

最后

這次體驗(yàn)到了背插系統(tǒng)，確實(shí)很新奇，如果對線材整潔要求比較高，確實(shí)可以嘗試一下。能稍微減輕一點(diǎn)裝機(jī)工作，但也不要對此期望太大，該插的還得插，該理的還得理。從主板性能上來說裝機(jī)猿B760上13700k肯定一定問題也沒有，輔以切換微碼功能，也能讓溫度在一個合理的區(qū)間，尤其是在夏天，如果因?yàn)橛|碰溫度墻造成性能下降確實(shí)可惜。唯一的遺憾可能是張主板沒有DDR5版吧！

RTX40性能差距還是比較大，所以有明確的使用需求再來選擇顯卡會比較好，RTX4070Ti可以看作省電版的RTX3090Ti，使用彈性比較大，4k分辨率也是能用的，2k分辨率效果更佳。

整機(jī)預(yù)設(shè)在1.4w左右