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AMD 最新的 Zen4 架構(gòu) CPU 7000 系列已經(jīng)上市了。AMD 吸取了用戶之前的反饋，在已經(jīng)上市的這幾款 CPU 里，都搭載了 RDNA2 架構(gòu)的核芯顯卡，集成在 i/o Die 里，雖然可能用不到，但是可以作為備用顯示輸出也是它重要的使命，可以說(shuō)是徹底干掉了亮機(jī)卡。

對(duì)于有一部分玩家，他們預(yù)算不太充足，需要有更低的預(yù)算來(lái)裝機(jī)，AMD 聽到了這個(gè)聲音，推出了 R5 7600X 的青春版—— R5 7500F， 7500F 它的 CPU 核心規(guī)格跟 7600X 基本上一樣，同樣是 6 核心 12 線程，6MB二級(jí)緩存、32MB三級(jí)緩存、65W熱設(shè)計(jì)功耗、B2步進(jìn)，基準(zhǔn)頻率降低了100MHz 來(lái)到 3.7GHz，最高加速頻率也降至 5.0GHz。根據(jù) AMD 官方的說(shuō)法，單核性能可能低一點(diǎn)，但是多核心性能反而得到了提升.......有趣，讓我們一探究竟吧！

R5 7500F 與 13490F 的真容

▲ AMD R5 7500F 的正面照，整體造型上看跟已經(jīng)發(fā)布的 7600、7600X 區(qū)別不大，不過(guò)有趣的是，因?yàn)槠帘瘟撕诵撅@卡，所以 CPU 周邊的 MLCC 鉭電容并沒有焊上，在焊接點(diǎn)上打上了保護(hù)膠。

▲ AM5 接口，AMD 承諾直到 2025 年之前都不換接口。

▲ 7500F 隨產(chǎn)品會(huì)附贈(zèng) AMD Ryzen 5 貼紙以及一個(gè)下壓式散熱器。

▲ 就很普通的鋁制下壓式散熱器，已經(jīng)預(yù)涂抹了硅脂，如果想要讓 CPU 性能充分釋放，更推薦購(gòu)買塔式風(fēng)冷散熱器，像大火的玄冰 400 就行。

▲ 13490F 作為中國(guó)大陸地區(qū)的特供版，它的外包裝跟傳統(tǒng)的不一樣，是黑色包裝。

▲ 內(nèi)里不包含散熱器，僅有 CPU 跟說(shuō)明書保修卡。

▲ 13490F 本體，對(duì)比上代 i5-12490F，它增加了4個(gè) E 核、4MB三級(jí)緩存，加速頻率也高了200MHz，二級(jí)緩存是 9.5MB，三級(jí)緩存為 24MB，大小核加速頻率分別提高到3.5GHz、4.8GHz。

測(cè)試平臺(tái)整體展示

▲ 13490F + 華碩 B760 天選 + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2 + 耕升 RTX4060Ti 追風(fēng) EX3 + 雷克沙 ARES 1TB + 九州風(fēng)神 AK500S 數(shù)顯版 + 安鈦克 NE3.0 850W + 喬思伯 TK1。

▲ AMD R5 7500F + 華碩 B650 重炮手 WiFi + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2 + 耕升 RTX4060Ti 追風(fēng) EX3 + 雷克沙 ARES 1TB + 九州風(fēng)神 AK500S 數(shù)顯版 + 安鈦克 NE3.0 850W + 喬思伯 TK1。

7500F VS 13490F 理論性能對(duì)比

▲ 這是 AMD R5 7500F + B650 重炮手 WiFi + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 EXPO CL32 + 4060Ti 的 CPU-Z、GPU-Z 聯(lián)合驗(yàn)證圖。CPU-Z 多核成績(jī)比 R5 7600X 還高！有趣，單核受限于最高頻率，比 R5 7600X 略低一些。

▲ 這是 i5 13490F + B760 天選 + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 EXPO CL32 + 4060Ti 的 CPU-Z、GPU-Z 聯(lián)合驗(yàn)證圖。13490F 因?yàn)槎嗔?4 個(gè) E 核，跑分會(huì)高點(diǎn)。

▲ 屏蔽了核芯顯卡之后，7500F 的多核心性能比 7600 還強(qiáng)，真是有趣。

▲ 更了 4 個(gè) E 核小核心的 13490F，R23 跑分還是會(huì)強(qiáng)一些。

▲ 3Dmark Time Spy 測(cè)試還是更吃 CPU 核心數(shù)，核心數(shù)越多，跑分會(huì)高點(diǎn)。

不過(guò) 1000~1500 元 CPU 的用戶更在意的是游戲性能，而不是這種干巴巴的跑分吧。

▲ 熟悉 AMD 的都知道，AMD 內(nèi)存控制器只有當(dāng) CPU 核心數(shù)為 8 以上時(shí)，才能完全釋放內(nèi)存的全部讀取性能，那 AMD 為什么這么做呢？因?yàn)?AMD 擁有更快速的 L3 三級(jí)緩存，容量也更大，延遲也更低，能夠發(fā)揮比 DDR5 更強(qiáng)的性能提升作用。

▲ intel 這邊會(huì)對(duì)高頻內(nèi)存比較友好，不過(guò)就目前而言，高頻內(nèi)存會(huì)貴一些。

不過(guò)說(shuō)句實(shí)在話，對(duì)于內(nèi)存來(lái)說(shuō)，容量帶來(lái)的性能提升會(huì)遠(yuǎn)大于頻率帶來(lái)的性能提升，而且這個(gè)提升會(huì)更明顯。

▲ 更大更快的三級(jí)緩存 L3 讓 7500F 的壓縮與解壓縮能力超越了 13490F。也就是 AMD 平臺(tái)的 L3 與高頻內(nèi)存適配更加出色，比如我這套 7500F + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2 ，發(fā)揮出更強(qiáng)的效果，甚至超越了 13490F + 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2。

▲ 7500F + ARES 1TB vs 13490F + ARES 1TB 的組合，目前 7500F 的 bios 是初期版本，在這個(gè)版本下的同樣型號(hào) SSD 連續(xù)讀寫速度相當(dāng)，4K 速度略有差距，相信隨著后續(xù) bios 的優(yōu)化，這個(gè)性能會(huì)逐漸提上來(lái)的。

實(shí)戰(zhàn) 10 款游戲，一決勝負(fù)吧！

▲ 首先是大熱的網(wǎng)游英雄聯(lián)盟 LOL，測(cè)試數(shù)據(jù)為人機(jī)對(duì)戰(zhàn)，用 afterburner 全程記錄 benchmark，采用平均 FPS 作為成績(jī)。

AMD R5 7500F 以更大、更快的 L3 緩存，讓整套平臺(tái)在 LOL 游戲項(xiàng)目上獲得更為出色的流暢度體驗(yàn)，這個(gè)體驗(yàn)的差距簡(jiǎn)直是斷層式的差距。

▲ 恭喜 GG 戰(zhàn)隊(duì)史無(wú)前例的五連冠 DOTA2 偉業(yè)，這讓我想起了老 EHOME 10 連冠偉業(yè)，然而 EHOME 的退場(chǎng)方式令人噓唏。測(cè)試數(shù)據(jù)為 巴厘島 major 總決賽 GG VS Liquid 的第一場(chǎng)比賽錄像，用 afterburner 全程記錄 benchmark，采用平均 FPS 作為成績(jī)。

AMD R5 7500F更大、更快的 L3 緩存對(duì)于 DOTA2 這款游戲的流暢度提升非常明顯，這個(gè)提升簡(jiǎn)直是把顯卡的性能強(qiáng)行提升了 1~2 個(gè)檔次。

▲ 作為一款常青樹級(jí)別的游戲，CS GO 時(shí)常位列 Steam 熱門游戲的榜首，可以看到 CS GO 對(duì)于 AMD R5 7500F 的 大容量高速緩存 L3 非常滿意， 7500F 對(duì)于 13490F 的流暢度領(lǐng)先又再次出現(xiàn)斷層式的提升。

▲ 極速競(jìng)技 地平線 5 作為微軟的當(dāng)家 3A 賽車大作，通過(guò)不斷的優(yōu)化，支持了光追、FSR 2.2、DLSS 3.0、DLAA 等畫面特效與設(shè)置。在 1080P 分辨率下開啟光追與 FSR 2.2 設(shè)置之后，利用 benchmark 進(jìn)行畫面測(cè)試。

可以看到更大容量 L3 高速緩存的 7500F 綜合表現(xiàn)更為出色，畫面流暢度略勝過(guò) 13490F。

▲ 湯姆克蘭西的全境封鎖2 ，作為育碧的熱門 3A 大作，到現(xiàn)在仍有不少的用戶游玩。可以看到 AMD R5 7500F + 4060Ti 在 1080p 分辨率下的流暢性略升過(guò)于 13490F + 4060Ti 的整機(jī)。

▲ 在育碧的另一款大作——刺客信條英靈殿里，7500F + 4060Ti 與 13400F + 4060Ti 在 1080P 分辨率下兩者表現(xiàn)半斤八兩，都能給用戶帶來(lái)非常出色的流暢度體驗(yàn)。

▲ F1 22 作為 EA 最新的賽車 3A 級(jí)大作，支持動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)光線追蹤與 FSR 2.2 、DLSS 3.0。測(cè)試在 1080p 分辨率下開啟光追 + FSR 2.2 ，通過(guò) benchmark 測(cè)試結(jié)果進(jìn)行對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，13490F + 4060Ti 略微領(lǐng)先于 7500F + 4060Ti。

▲ 荒野大鏢客 2 救贖是 R 星非常出色的一款游戲，實(shí)測(cè)中在 1080P 分辨率下開啟最高特效，并開啟 FSR 2.2 質(zhì)量模式，銳度設(shè)置到最大。通過(guò) benchmark 實(shí)測(cè)，13490F + 4060Ti 略勝過(guò) 7500F + 4060Ti。

▲ 消逝的光芒2 作為最新的 3A 大作，支持 FSR 2.2 與 DLSS 3.0 ，實(shí)測(cè)開啟 FSR 2.2 質(zhì)量模式，銳度 100%，看看兩套平臺(tái)的性能差距。通過(guò) benchmark 實(shí)測(cè)，13490F + 4060Ti 在消逝的光芒2 中的表現(xiàn)會(huì)略強(qiáng)于 R5 7500F + 4060Ti 的組合。

▲ Farcry 6 是一款傳統(tǒng)的 intel CPU 優(yōu)化游戲，一般情況下 intel CPU 會(huì)在 Farcry 6 1080p 下表現(xiàn)更為出色。實(shí)測(cè)的確是 13490F + 4060Ti 的表現(xiàn)會(huì)比 7500F + 4060Ti 略好。

CPU 滿載溫度 & 功耗測(cè)試

▲ 關(guān)于 Zen4 架構(gòu) CPU 的溫度，目前 aida64 還是無(wú)法正確顯示，還是要采用 HWinfo 這款軟件才能識(shí)別。通過(guò) aida64 單鉤 FPU 進(jìn)行 CPU 滿載壓力測(cè)試 20 分鐘，錄得 7500F 的最高核心溫度在 86.6 ℃，也就是普通的單塔風(fēng)冷散熱器可以對(duì)其進(jìn)行出色的散熱。

▲ 13490F 的滿載溫度會(huì)低一些。熱堆積效應(yīng)會(huì)低一些。

▲ 然而這并不意味著 13490F 的功耗會(huì)低，實(shí)際上通過(guò)實(shí)測(cè)，可以看到，無(wú)論是待機(jī)階段還是 CPU 滿載，亦或是 GPU 滿載、整機(jī)雙烤，13490F 平臺(tái)的功耗都是比 7500F 平臺(tái)的功耗大。特別是 CPU 滿載部分， 13490F 滿載功耗是 7500F 的 150%。

關(guān)于兩款 CPU 的總結(jié)

誠(chéng)然，13490F 的核心數(shù)更多，所以 13490F 就決定性能來(lái)說(shuō)，會(huì)比 7500F 更強(qiáng)。但是 7500F 得益于更大、更快的高速緩存 L3 與 DDR5 6000 甜品頻率內(nèi)存的出色適配性，在很多 CPU 實(shí)用項(xiàng)目上反超。在網(wǎng)游項(xiàng)目上，更大、更快的高速緩存 L3 與 DDR5 6000 甜品頻率內(nèi)存的出色適配性，讓 7500F 對(duì) 13490F 實(shí)現(xiàn)了斷層級(jí)的領(lǐng)先，這個(gè)領(lǐng)先簡(jiǎn)直讓顯卡提升了 1~2 個(gè)檔次。

3A 游戲方面，7500F 對(duì)于微軟、索尼系的游戲支持比較出色，比如地平線、比如一些跨平臺(tái)的游戲，這得益于 AMD 與游戲主機(jī)廠家的深度合作，會(huì)讓 7500F 的性能充分釋放，從而實(shí)現(xiàn)對(duì) 13490F 的略微反超。

對(duì)于 PC 端原生的 3A 大作，7500F 與 13490F 互有勝負(fù)，在游戲表現(xiàn)上差別不大，根據(jù) AMD 一直以來(lái)的習(xí)慣，目前 7500F 的 bios 優(yōu)化才剛開始，后期可能會(huì)有針對(duì)游戲的優(yōu)化提升。

但是！千萬(wàn)不要忘了！7500F 的售價(jià)未來(lái)可以下探到 1000 以內(nèi)，而且可以搭配更為便宜的 A620 主板，性價(jià)比會(huì)更為出色！

流光溢彩

▲ 13490F 整機(jī)的流光溢彩效果，比較有趣的是，在這個(gè)角度下，九州風(fēng)神冰立方 500s 數(shù)顯版的顯示效果非常不錯(cuò)，頂蓋的 ARGB 效果也十分明顯。

▲ 就 ARGB 效果而言，黑色基底的 7500F + B650 重炮手的視覺效果更為出色點(diǎn)。

當(dāng)然金魚缸 TK1 整體視覺效果非常出色。就是挑顯卡，限長(zhǎng) 280 mm 的顯卡，把市面上很多顯卡都給否決了。

▲ 湊近看雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16G*2 + 耕升 4060Ti 追風(fēng) EX3 + 九州風(fēng)神冰立方 500S 數(shù)顯版的 ARGB 視覺效果。

其他重要配件

▲ 可以這么說(shuō)，圍繞二位展開的。

雖然 7500F 的官方推薦主板是更具性價(jià)比的 A620 主板，但是考慮到對(duì)比的公平性，AMD 主板我采用華碩 B650 重炮手 WiFi，另一邊則采用對(duì)位的華碩 B760 天選 WiFi，力爭(zhēng)在測(cè)試平臺(tái)上保持一致性，其他配件也采用相同的配件，將測(cè)試的誤差壓縮在最小范圍。

▲ AMD 7500F 的座駕為華碩 B650 重炮手 WiFi。這張主板做工優(yōu)秀，用料上乘，電氣性能優(yōu)秀，可以說(shuō)是華碩 AMD 主板的中端拳頭產(chǎn)品。

▲ 包裝盒背面是產(chǎn)品的特點(diǎn)展示。

▲ 華碩重炮手系列在用戶中有口皆碑，以 MATX 的版型，出色的做工，合適的價(jià)格，出色的電氣性能與擴(kuò)展性深受用戶的喜愛。B650 重炮手 WIFI 映入眼簾的就是超大規(guī)模的 VRM 散熱片，以及 M.2 散熱片跟 PCH 散熱片。主板整體呈現(xiàn)灰黑色色彩風(fēng)格，更能突出 ARGB 的視覺效果。

▲ 主板的 CPU 供電接口為 8+4 pin 的 ProCool 高強(qiáng)度供電接口，可以承載更大的輸入電流。在 VRM 散熱片的旁邊配備有 CPU 散熱風(fēng)扇 4pin 跟水泵的 4pin 供電接口。

▲ CPU 供電區(qū)域特寫。B650 重炮手 WIFI 采用 DIGI+ VRM 數(shù)字供電控制，搭配上 12+2 供電模組（60A），能夠精細(xì)化控制與輸送電能至每一個(gè) CPU 核心，讓 CPU 的性能充分釋放。

高品質(zhì)的 TUF 電容與一體式 TUF 電感可以讓輸出更加純粹與穩(wěn)定

碩大的 VRM 散熱片為供電模塊的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。

▲ 兩組 DDR5 DIMM 雙通道插槽,支持 AMD EXPO 技術(shù)，搭配 Zen4 CPU 最大可支持 DDR5 6400。用戶可以在 BIOS 里開啟 AEMP II 內(nèi)存自動(dòng)超頻技術(shù)，優(yōu)化內(nèi)存的頻率、電壓、時(shí)序，更進(jìn)一步釋放內(nèi)存的性能。

內(nèi)存槽的上方有 ARUA Sync +5V 接口兩個(gè)，方便用戶就近接入散熱器的 ARGB 信號(hào)。

內(nèi)存槽前面有 USB-C 機(jī)箱前置接口與 USB 3.2 Gen1 Type A 機(jī)箱前置接口。

▲ 主板的下半?yún)^(qū)域。有 CPU 直連的 PCIe 5.0 X16 強(qiáng)化型顯卡接口，以及 PCIe 3.0 X1 擴(kuò)展卡接口，PCIe 全尺寸擴(kuò)展插槽。靠近 CPU 的為 M.2 PCIe 5.0 X4 SSD 接口，底部的為 PCH 擴(kuò)展的 PCIe 4.0 X4 擴(kuò)展 M.2 接口。

此外主板底部還有 USB 2.0 機(jī)箱前置插針接口以及 ARUA Sync RGB +12V / +5V 接口以及 風(fēng)扇 4pin 接口。

主板的最下方還有 USB 4.0 拓展插針接口，方便用戶以后進(jìn)一步擴(kuò)展。

▲ 每個(gè) M.2 接口都配備有 M.2 便捷卡扣，方便用戶快速安裝 M.2 SSD。

把 雷克沙 ARES 1TB 安裝在 CPU 直連的 PCIe 5.0 X4 接口上，作為后期的系統(tǒng)盤使用。這樣每個(gè)測(cè)試平臺(tái)正好各一條。

▲ 板載聲卡為 Realtek 的 ATL897，在旁邊濾波電容的幫助下，可以實(shí)現(xiàn)非常清晰的音頻輸出。如果需要實(shí)現(xiàn) 雙向 AI 降噪功能，則需要在奧創(chuàng)中心中打開相應(yīng)的功能。

▲ 厚實(shí)的 PCH 散熱片旁邊有 4 個(gè) SATA 6Gbps 接口，此外還有 ARUA Sync +12V / 5V 接口。主板的最右下角有機(jī)箱的信號(hào)接口。

▲ 主板 i/o 擋板已經(jīng)預(yù)裝完畢了。

有核芯顯卡的 HDMI 與 DP 顯示輸出接口。

有 4 個(gè) USB 2.0 接口，有方框標(biāo)識(shí)的接口可以實(shí)現(xiàn)免 U 刷 bios 功能。

此外還有 1個(gè) USB 3.2 Gen1 Tpye A 接口，2 個(gè) USB 3.2 Gen2 Tpye A，一個(gè) USB-C 2x2 20Gbps 接口。

網(wǎng)絡(luò)接口方面，為 2.5G 有線高速網(wǎng)口 + WiFi 6 無(wú)線網(wǎng)卡的組合。

板載聲卡提供有 7.1 聲道輸出。

▲ 配件包里配件能夠滿足日常的使用需求。此外還有 TUF 貼紙以及說(shuō)明書。

雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16g*2

理論上這個(gè)產(chǎn)品展示位是屬于 B760 天選 WiFi，為了能讓讀者更好了對(duì)兩款主板錯(cuò)開理解，先介紹兩平臺(tái)共用內(nèi)存 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16g*2，再來(lái)介紹 B760 天選 WiFi。

▲ 這次雙平臺(tái)對(duì)比，就要選同時(shí)支持 EXPO 與 XMP 的內(nèi)存，而且還要穩(wěn)定可靠不會(huì)給整機(jī)帶來(lái)兼容性差異的，那就選適配性十分出色的雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16g*2，SSD 方面用兩條 雷克沙 ARES 1TB 分別作為兩套平臺(tái)的存儲(chǔ)單元，讓整機(jī)的性能更加充分的釋放。

▲ 雷克沙 ARES 戰(zhàn)神之刃 DDR5 6000 16g*2 擁有酷炫機(jī)甲融合外觀的同時(shí)，也支持 AMD EXPO 與 intel XMP 自適應(yīng)一鍵超頻技術(shù)，可以讓用戶簡(jiǎn)便的享受到高性能。雷克沙與主板御四家深度合作，內(nèi)存經(jīng)過(guò)了充分的適配優(yōu)化，能夠擁有超強(qiáng)的兼容性，讓性能充分釋放。

當(dāng)然啦，戰(zhàn)神之刃的燈效也對(duì)御四家的燈效 APP 充分開放控制權(quán)限，用戶可以輕松調(diào)校出絢爛的整機(jī)。

▲ 背面承擔(dān)著說(shuō)明書的作用。

▲ 內(nèi)存內(nèi)包裝盒采用硬質(zhì)塑料殼，以此來(lái)對(duì)內(nèi)存進(jìn)行保護(hù)與隔絕靜電。

▲ 安裝時(shí)，內(nèi)存有銘牌貼紙的這一面朝向外側(cè)。雷克沙戰(zhàn)神之刃系列采用機(jī)甲融合外觀設(shè)計(jì)，通過(guò)簡(jiǎn)約流暢的線條，勾勒出非常硬派的圖案與整體風(fēng)格。厚實(shí)的鋁合金散熱馬甲通過(guò)高導(dǎo)熱硅脂與 DRAM、PMIC 相連接，讓熱量從這些發(fā)熱元件上快速傳導(dǎo)到馬甲上，通過(guò)機(jī)箱風(fēng)道快速散發(fā)出去，實(shí)現(xiàn)內(nèi)存長(zhǎng)期穩(wěn)定的運(yùn)行。

▲ 內(nèi)存兩面區(qū)別不大。簡(jiǎn)約的風(fēng)格設(shè)計(jì)，經(jīng)典的配色，讓用戶可以更方便的搭配出現(xiàn)代簡(jiǎn)約風(fēng)格的主機(jī)。內(nèi)存搭載有 ECC On-Die 自糾錯(cuò)技術(shù)，可以對(duì)內(nèi)存內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)校正，讓高速讀寫的內(nèi)存數(shù)據(jù)連續(xù)性、完整性更加出色，有效地提高了整機(jī)的穩(wěn)定性。

▲ 雷克沙的內(nèi)存在出廠之前會(huì)經(jīng)歷嚴(yán)苛的檢驗(yàn)程序，以確保產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。內(nèi)存內(nèi)里的 DRAM 采用多道程序精選的顆粒，讓用戶實(shí)現(xiàn)即插即用，享受出色、穩(wěn)定的性能。

▲ 產(chǎn)品的銘牌貼紙上面有表示著產(chǎn)品的頻率 DDR5 6000，容量為 16GB 單條，參數(shù)為 34-38-38 1.3V，實(shí)測(cè)可以把參數(shù)壓縮到 32-38-38 1.3V。

▲ 內(nèi)存搭載有 PMIC 電源管理芯片，可以對(duì)內(nèi)存的電壓進(jìn)行精細(xì)化控制，以滿足內(nèi)存在不同負(fù)載下的使用情況，能夠讓內(nèi)存更長(zhǎng)時(shí)間保持巔峰性能的穩(wěn)定輸出，讓用戶享受到快又穩(wěn)的使用體驗(yàn)。

▲ 內(nèi)存的頂部有白色半透明的導(dǎo)光條，內(nèi)里有 16 顆 RGB LED 燈，在通電之后會(huì)呈現(xiàn)出非常絢爛的視覺效果。兩側(cè)的 ARES 鏤空 LOGO，在通電之后，會(huì)有非常立體的 ARGB 視覺呈現(xiàn)。

華碩 B760 天選 WIFI

▲ 華碩 B760 天選 WIFI 在本質(zhì)上是重炮手系列的白色版，硬件規(guī)格與重炮手一致，B760 天選在目標(biāo)上主打二次元電玩潮牌，天選姬是天選系列的形象代言人。外包裝上用簡(jiǎn)約的線條勾勒主板的樣式，并把產(chǎn)品的特點(diǎn)快速介紹給用戶。

▲ 背面乍一看與正面區(qū)別不大，實(shí)則還是內(nèi)有乾坤。在這里全面展示產(chǎn)品的特點(diǎn)，是一個(gè)微縮版的產(chǎn)品簡(jiǎn)略說(shuō)明書。

▲ B760 天選是 MATX 版型，但是麻雀雖小五臟俱全可以滿足用戶的使用需求，擴(kuò)展性也十分不錯(cuò)。產(chǎn)品是自動(dòng)化生產(chǎn)線生產(chǎn)的，做工穩(wěn)定可靠，用料與重炮手一致。主板配備有面積巨大的散熱模塊，采用獨(dú)特的月光銀配色，搭配上天選主體的魔幻青，有著不一樣的視覺體驗(yàn)。

▲ 2 * CPU 8pin 外接供電口采用 ProCool 高強(qiáng)度供電口設(shè)計(jì)，可以完美滿足旗艦級(jí) CPU 的使用需求。CPU 散熱風(fēng)扇、水泵的 4pin 接口在十分順手的位置，方便用戶就近接線、理線。

▲ 把 13490F 裝入。B760 天選的 CPU 供電區(qū)域采用 12+1 數(shù)字供電模組設(shè)計(jì)，每一相都采用高品質(zhì)的天選耐高溫電容與一體封閉式天選電感，搭配上高品質(zhì)數(shù)字 MOS 場(chǎng)效應(yīng)晶體管，讓 CPU 的電壓輸入更加純粹，讓 CPU 能夠更加適應(yīng)不同的使用需求環(huán)境。

因?yàn)?intel LGA 1700 CPU 的尺寸較長(zhǎng)，在大壓力扣具下容易彎曲，可以采用超頻 3 的矯正型扣具底座，最大限度的保護(hù) CPU。

▲ B760 天選搭載有兩組 DDR5 雙通道 DIMM 插槽，可以最大支持 DDR5 7200 的內(nèi)存頻率。搭配上華碩獨(dú)家的 AEMP II 內(nèi)存自動(dòng)超頻技術(shù)，可以自動(dòng)優(yōu)化內(nèi)存的頻率、時(shí)序以及電壓參數(shù)。

內(nèi)存接口的旁邊有 ARUA Sync +5V 插針，可以方便用戶就近接入 ARGB +5V 接線，讓散熱器的 ARGB 布線更加合理。

▲ 主板的下半?yún)^(qū)域，有一條進(jìn)行加固處理的 PCIe 5.0 X16 顯卡插槽，以及一條 PCIe 3.0 x1 擴(kuò)展卡接口和 PCIe 全尺寸擴(kuò)展卡接口。此外還有兩條 M.2 PCIe 4.0 X4 SSD 接口，并隨之附贈(zèng)散熱性能出色的散熱片。此外主板底部還有 USB 2.0 機(jī)箱前置插針接口以及 ARUA Sync RGB +12V / +5V 接口以及 風(fēng)扇 4pin 接口。

▲ B760 天選的 M.2 PCIe 4.0 X4 SSD 接口都有配備 M.2 便捷卡扣，可以方便用戶免工具快速拆裝 M.2 SSD。

▲ PCH 散熱片旁邊有 4 個(gè) SATA 6Gbps 接口，此外機(jī)箱的信號(hào)接口也在這里。

▲ 板載聲卡采用 Realtek 小螃蟹的 ALC897 芯片，旁邊是與板載聲卡配套使用濾波電容，可以保證輸出的聲音更加純粹。搭配奧創(chuàng)中心 app 里的雙向 AI 降噪，可以更好的輔助用戶開黑，實(shí)現(xiàn)更加純凈、超高清晰的語(yǔ)音交流。

▲ i/o 擋板已經(jīng)預(yù)裝。

核芯顯卡顯示輸出接口有 HDMI 跟 DP 接口；

有 USB 2.0 接口 2 個(gè)，USB 3.2 Gen1 Type A 接口 3個(gè)，USB 3.2 Gen2 Type A 接口 2 個(gè)，USB-C 2X2 20Gbps 接口一個(gè)；

此外還有 2.5G 有線高速網(wǎng)口，以及與配件里面的天線配套使用的 WiFi6 AX200 無(wú)線網(wǎng)卡，板載聲卡支持 7.1 聲道與光纖同軸輸出。

▲ 配件包里有可以滿足日常使用的配件與說(shuō)明書，以及天選姬的潮玩貼紙。

雷克沙 ARES 1TB

▲ SSD 選用高性價(jià)比、高性能的 M.2 PCIe X4 SSD。這款 SSD 外觀設(shè)計(jì)上借用了火星的代表——戰(zhàn)神阿瑞斯 ARES ，當(dāng)然 DOTAer 更熟悉它的羅馬名字——馬爾斯 Mars 。

外觀設(shè)計(jì)如火，銘牌貼紙好像戰(zhàn)神之矛。正面標(biāo)稱產(chǎn)品的標(biāo)稱連續(xù)讀取速度 7400 MB/S 與容量 1TB。

每個(gè)包裝盒里僅有一條哦，我是因?yàn)?618 價(jià)格便宜，復(fù)購(gòu)了一條哦~~~~~~

▲ 包裝盒的背面就是產(chǎn)品的使用環(huán)境跟售后簡(jiǎn)略說(shuō)明書。

▲ 內(nèi)包裝盒采用硬質(zhì)塑料殼加以包裹，可以有效減少靜電跟物理沖擊對(duì) SSD 的影響，此外還有分多國(guó)語(yǔ)言版說(shuō)明書，感覺雷克沙的包裝比較國(guó)際范，可能和他們的全球銷售有關(guān)。

▲ ARES 1TB 的正面銘牌貼紙為新一代石墨烯復(fù)合材料散熱貼，搭配 SSD 主控的智能溫控檢測(cè)模式，可以保證 SSD 長(zhǎng)久、穩(wěn)定的高性能輸出。新一代石墨烯復(fù)合材料散熱貼可以跟主板或者其他高性能的 SSD 散熱片搭配使用，散熱效果不打折扣。

貼紙上的藝術(shù)造型很像戰(zhàn)神阿瑞斯之矛。

▲ ARES 1TB 采用的是單面 PCB 的設(shè)計(jì)，這樣除了擁有更出色的兼容性之外，還能讓發(fā)熱元件在同一面，更好的實(shí)現(xiàn) SSD 的散熱。背面是產(chǎn)品的銘牌貼紙，上面標(biāo)注了產(chǎn)品的型號(hào)、容量。

▲ 輕輕揭掉新一代石墨烯復(fù)合材料散熱貼，就可以看清產(chǎn)品的真容?？梢钥吹?ARES 1TB 采用無(wú) DRAM 的方案，與致鈦的 7100PLUS 類似。1TB 留有兩個(gè) NAND 空位，所以產(chǎn)品最大可以支持 4TB，高端用戶都可以直接淘汰 HDD 了。

不過(guò)因?yàn)槭褂眠^(guò)一段時(shí)間了，主控與 NAND 的文字已經(jīng)不那么清晰了。等等我，我去揭掉另一塊 SSD 的散熱貼。

▲ 主控跟致鈦 7100 PLUS 一樣，采用國(guó)產(chǎn)的聯(lián)蕓科技的 Maxio 的 MAP1602A-F2C 。MAP1602A 主控采用 4 通道無(wú)外置緩存設(shè)計(jì)，采用12nm 工藝，支持 PCIe?Gen4x4?NVMe?2.0接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，采用 ARM?R5 高性能 CPU 內(nèi)核，無(wú)需 DRAM 緩存就能釋放 PCIe?4.0 峰值性能。

▲ NAND 顆粒為國(guó)產(chǎn)之光——長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧 ?Xtacking? 3.0 最新一代閃存顆粒，單顆 512GB，一共搭載兩顆，我手上這條為江波龍封裝的顆粒，ARES 1TB 作為一塊純血國(guó)產(chǎn)的高性能 SSD，性價(jià)比真的非常出色。

▲ 雷克沙 ARES 1TB 在 13490F + B760 天選上的理論連續(xù)讀寫性能。7118 MB/s 的連續(xù)寫入速度，6595 MB/s 的連續(xù)讀取速度。

▲ 雷克沙 ARES 1TB 在 7500F + B650 重炮手上的理論連續(xù)讀寫性能。7022 MB/s 的連續(xù)寫入速度，6414 MB/s 的連續(xù)讀取速度。

7500F 平臺(tái)目前還是不如 13490F 平臺(tái)的讀寫性能，可能需要后續(xù)的 bios 更新才能發(fā)揮出性能。

▲ 雷克沙 ARES 1TB 在 13490F + B760 天選上的 3Dnark 存儲(chǔ)項(xiàng)目表現(xiàn)。

▲ 雷克沙 ARES 1TB 在 7500F + B650 重炮手上的 3Dnark 存儲(chǔ)項(xiàng)目表現(xiàn)。7500F 還是需要多多努力，多多優(yōu)化呀！

顯卡

▲ 顯卡選擇 耕升的 RTX4060Ti 追風(fēng) EX3，選這款顯卡的很大一個(gè)原因是，它是 280mm 尺寸內(nèi)的三散熱風(fēng)扇的 4060Ti。顯卡提供三年售后并支持個(gè)人送保。

耕升的背后就是顯卡代工大廠同德，同德的顯卡可以說(shuō)是顯卡中平衡的典范。

▲ 包裝盒背面展示顯卡的優(yōu)點(diǎn)。

▲ 全家福，包含 4060Ti 追風(fēng) EX3 與 ARGB 信號(hào)線，以及說(shuō)明書、質(zhì)?？āRGB 信號(hào)線可以連通主板的 ARGB，實(shí)現(xiàn) ARGB 整機(jī)控制，讓流光溢彩更加絢爛。

▲ 耕升 4060Ti 追風(fēng) EX3 采用經(jīng)典的造型，搭配歷久彌新的紅黑經(jīng)典配色，輔以碳纖維紋理，整張顯卡質(zhì)感十分出色。三把散熱風(fēng)扇搭配加長(zhǎng)型散熱模組，可以讓 4060Ti 的性能完美發(fā)揮。

▲ 從頂部視角可以看到，耕升 4060Ti 追風(fēng) EX3 的厚度尺寸為雙槽厚度。頂部采用碳纖維紋理，增加產(chǎn)品的美觀性。右側(cè)的 LOGO 在通電之后會(huì)呈現(xiàn)非常出色的視覺效果。

▲ 4060Ti 追風(fēng) EX3 采用的是 PCIe 8pin 安全供電，兼容上一代電源。 ARGB 信號(hào)線接口在頂部靠近 PCI 擋板處。

▲ 一體貫通式背板，可以提高顯卡的機(jī)械性能，并輔助散熱，隔絕靜電。

在保證背板機(jī)械強(qiáng)度的前提下，耕升在沒有 PCB 的區(qū)域做了鏤空處理，以增加散熱模組的對(duì)穿流效果，提升散熱能力，降低運(yùn)行噪音。

▲ 顯卡的導(dǎo)流罩采用全封閉式設(shè)計(jì)，這樣可以讓散熱風(fēng)道更加集中，讓散熱效果更佳出色。背板自然延伸至兩側(cè)，提高了整張顯卡的機(jī)械強(qiáng)度，也更好的保護(hù)顯卡以及散熱模組。

▲ 3 個(gè) DP 顯示輸出接口，一個(gè) HDMI 顯示輸出接口，所有的顯示輸出都有防塵塞加以包裹。

散熱器

▲ 為了測(cè)試的公平起見，也為了防止拆裝散熱器造成的測(cè)試誤差，我特地買了兩個(gè)九州風(fēng)神 冰立方 500S 數(shù)顯版。這款散熱器就是之前好評(píng)不斷的冰立方 500 的數(shù)顯版。

包裝盒正面清晰地標(biāo)示出產(chǎn)品的型號(hào)與產(chǎn)品的樣式。

▲ 包裝盒背面標(biāo)注著產(chǎn)品的各項(xiàng)重要參數(shù)。

▲ 內(nèi)里包含冰立方 500S 數(shù)顯版與配件盒。

▲ 冰立方 500S 數(shù)顯版像大熱的玄冰 400 的超級(jí)加強(qiáng)升級(jí)版。冰立方 500S 數(shù)顯版正面為一把 FDB靜音軸承包膠風(fēng)扇—— FK120。頂部為可以 ARGB 與數(shù)字顯示 CPU 溫度的顯示頂蓋。

散熱器為單塔結(jié)構(gòu)，做工優(yōu)秀，造型別致。ARGB 支持御四家主板的燈效 APP 控制，數(shù)顯的內(nèi)容需要接入 USB 2.0 接口以及 APP 配套使用。

▲ 散熱器的背面延續(xù)著冰立方家族的矩陣式散熱片組設(shè)計(jì)。

▲ 散熱鰭片之間采用 折 fin 與 扣 fin 的復(fù)合連接方式，讓鰭片之間的間距更加穩(wěn)定。

▲ 數(shù)顯頂蓋為剛性連接，不推薦去拆除。數(shù)顯頂蓋的接線從這里連接出，包含有 ARGB +5V 以及 USB 2.0 接口。

熱管與鰭片采用陽(yáng)極氧化工藝，堅(jiān)固耐用不掉漆。

▲ 散熱器的底座為熱管直觸方式與 CPU 頂蓋連接。五條特調(diào)逆重力熱管，可以快速將 CPU 表面的熱量傳導(dǎo)到鰭片之上。鰭片與熱管的連接方式為 穿 fin。

▲ FK120 風(fēng)扇背面?？梢钥吹剿膫€(gè)角有減震橡膠進(jìn)行包裹。風(fēng)扇與邊框采用全封閉式設(shè)計(jì)，可以讓出風(fēng)效果達(dá)到最大。

▲ 全平臺(tái)扣具，支持 LGA1700 與 AM5 此外還有說(shuō)明書跟一次性硅脂。

硅脂

▲ 為了使得散熱效果更為出色，我選擇了九州風(fēng)神阿薩辛4 原配散熱硅脂——九州風(fēng)神 DM9，這款硅脂具有超高導(dǎo)熱性、超易涂抹，出色的絕緣性能，以及不會(huì)腐蝕電子設(shè)備的特點(diǎn)。

1.5g 的量，正好夠三次使用。

▲ 散熱三件套的配置，刮刀可以讓硅脂涂抹得更加均勻，提升 CPU 散熱器的熱傳導(dǎo)能力，清潔包里的清潔用品可以快速清潔多余硅脂。

▲ DM9 的頂蓋密封性出色，拆除也十分容易、順滑，實(shí)際使用下來(lái)感覺就算是新手也可以輕松駕馭。

電源

▲ 為了測(cè)試平臺(tái)的穩(wěn)定性，我選擇了支持最新 ATX3.0 標(biāo)準(zhǔn)的安鈦克 NE3.0 850W 電源。這款電源支持最新的 ATX3.0 電源規(guī)范，安全性與穩(wěn)定性更有保障。而且可以支持 PCIe 5.0 +12VHPWR 16pin，可以適配未來(lái)。

電源享受 10 年超長(zhǎng)質(zhì)保，以修代換。

▲ 電源最難能可貴的是，在標(biāo)準(zhǔn)的 ATX 電源尺寸下，做到了 ATX3.0 規(guī)范的 850W。風(fēng)扇支持智能溫控啟停，可以實(shí)現(xiàn) 40% 以下負(fù)載 0 噪音模式。也有散熱出色的雙電壓模式。

無(wú)須擔(dān)心智能溫控模式會(huì)對(duì)電源造成傷害。電源采用耐 105 ℃ 高溫的日系電解電容，內(nèi)里出色的用料可以保證電源的穩(wěn)定運(yùn)行。

▲ 電源是 80PLUS 金牌認(rèn)證的全模組電源，在 230V 負(fù)載下有白金牌的轉(zhuǎn)換效率。電源模組接線板與電源主板 PCB 采用無(wú)導(dǎo)線連接方式，擁有更為出色的抗干擾能力與出色的節(jié)能、降低發(fā)熱的效果。

▲ +12VHPWR 16pin 支持 450W 輸出，可以適配 4080 以下的 NV 4 系列以及 AMD 7 系列顯卡。

▲ 電源的模組線豐富，可以滿足最大 13700K + 4080 / 7900XTX 這一級(jí)別用戶的使用需求。

機(jī)箱

▲ 機(jī)箱選擇喬思伯 TK1 白色版，這款機(jī)箱最大的特點(diǎn)就是——金魚缸感！ 雙曲面?zhèn)韧笝C(jī)箱，官方稱之為星艦倉(cāng)。

TK1 的造型十分別致，機(jī)箱的整體尺寸也十分小，視覺上僅比 MATX 主板大一些。

▲ 機(jī)箱的整體采用曲面設(shè)計(jì)，整個(gè)機(jī)箱十分圓潤(rùn)。當(dāng)然為了擁有更好的整體感，機(jī)箱背板采用螺絲緊固。電源的安裝與 HDD 安裝都需要把固定螺絲卸下才可以實(shí)現(xiàn)。

▲ 機(jī)箱的頂蓋采用免工具的方式。通過(guò)橡膠與定位孔的配合實(shí)現(xiàn)頂蓋與機(jī)體本身的連接。機(jī)箱頂部有 2 * 120 風(fēng)扇位，可以安裝 240 風(fēng)扇。頂蓋也有配套的通風(fēng)孔陣列，用以實(shí)現(xiàn)出風(fēng)。

機(jī)箱的底部也有兩個(gè)風(fēng)扇的安裝位。底部有磁吸式防塵網(wǎng)，可以有效阻擋并過(guò)濾底部進(jìn)風(fēng)的灰塵。

▲ 機(jī)箱機(jī)體五金架構(gòu)優(yōu)秀，出線孔設(shè)計(jì)合理，頂部有專門為水冷優(yōu)化的空間，方便用戶安裝水冷。

▲ 機(jī)箱的 i/o 接口在中部靠下的位置，有集成了 LED 的電源鍵，USB-C 接口，3.5 英寸同軸耳麥接口，以及 USB 3.0 Type -A 接口。

▲ 打開背部擋板可以看到 TK1 擁有非常出色的背線空間，可以支持 ATX 標(biāo)準(zhǔn)尺寸的電源。此外 TK1 還有一個(gè) 2.5 + 3.5 英寸的硬盤位。

背板的側(cè)蓋板還有針對(duì)電源以及背部空間的通風(fēng)孔矩陣以及磁吸式防塵網(wǎng)，這樣增大了整機(jī)的散熱效能。

這一系列配置保證了 TK1 正好可以滿足一般用戶的使用需求，又兼具有非常出色的視覺效果。