大家好,我是噩夢(mèng)飄雷。
最近有朋友問(wèn)我,你在測(cè)評(píng)SSD時(shí)候,為什么總是強(qiáng)調(diào)“SSD測(cè)試時(shí)插在直通CPU的M.2槽位”?這里的“直通CPU”是什么意思?
事實(shí)上,現(xiàn)在的主板上基本都有多個(gè)M.2 SSD插槽,雖然長(zhǎng)得看似一樣,但是實(shí)際插在不同槽位上,能發(fā)揮出的性能是不一樣的,只有在直通CPU的時(shí),SSD才能發(fā)揮完全的性能。
要解釋這個(gè)問(wèn)題,首先我們要搞清楚電腦中的“總線”這一概念。
在計(jì)算機(jī)中,不同設(shè)備之間想要交互數(shù)據(jù),必需通過(guò)計(jì)算機(jī)中用于通訊的“路”,也就是計(jì)算機(jī)中所稱的“總線”??梢韵胂鬄椴煌鞘兄g運(yùn)送貨物的必需通過(guò)公路一樣。我們常見(jiàn)的PCIe就是運(yùn)行在CPU外部的總線的一種。
同時(shí),就像公路有雙車道、4車道、8車道之分一樣,PCIe4.0、3.0、2.0等不同標(biāo)準(zhǔn)也是對(duì)于通道允許通過(guò)的數(shù)據(jù)速率的劃分,單就速率上限而言,1XPCIe4.0=2XPCIe3.0=4XPCIe2.0。
在計(jì)算機(jī)中,需要與CPU通訊的設(shè)備有很多,比如內(nèi)存、顯卡、硬盤、鍵鼠外設(shè)、網(wǎng)卡聲卡等。如果這些設(shè)備全都直接與CPU連通,那么對(duì)CPU的設(shè)計(jì)難度就太高了,同時(shí)對(duì)于設(shè)備的模塊化要求也要成倍的提高,主板上的布線難度也會(huì)有指數(shù)級(jí)提升。
為了規(guī)避這個(gè)問(wèn)題,就要減少直通CPU的設(shè)備數(shù)量,廠商給出的方案是通過(guò)主板上的南橋芯片組進(jìn)行轉(zhuǎn)接,就像是外部設(shè)備的交互中轉(zhuǎn)站一樣。
這是一張Intel Z790主板的功能線框圖??梢园l(fā)現(xiàn),只有一個(gè)M.2槽位直通CPU,另外三個(gè)M.2槽位是由南橋芯片組轉(zhuǎn)接而來(lái)。而為了便于主板布線,直通CPU的這個(gè)M.2槽位一般會(huì)放在最靠近CPU的位置。
我們用樸素的經(jīng)驗(yàn)可以想象到,這就跟工程轉(zhuǎn)包一樣,第一手直通甲方的M.2槽位,其效率肯定要比轉(zhuǎn)包商跟甲方溝通順暢的多。
所以SSD插在南橋芯片組轉(zhuǎn)接出的插槽上,其性能會(huì)受一些影響,就很好理解了。
為了解決這個(gè)問(wèn)題,我們來(lái)實(shí)際測(cè)試一下吧。
除了M.2插槽有直通CPU的區(qū)別之外,主板上的PCIe插槽也有這個(gè)問(wèn)題,在Intel消費(fèi)級(jí)主板中一般只有靠近CPU的那一條插槽才能直通CPU,部分AMD的消費(fèi)級(jí)主板可能允許拆分成兩條直通CPU的PCIe插槽。
所以在這里我隨手找到一條采用M.2接口的愛(ài)國(guó)者P7000D 2T,
以及使用PCIe接口的傲騰900P 480G分別進(jìn)行測(cè)試。
CPU:intel i5-13600K
主板:華碩ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪 DDR5
內(nèi)存:雷克沙 DDR5-6400 16GB X2
SSD:Intel 傲騰900P 480G、愛(ài)國(guó)者P7000D 2T
顯卡:Intel UHD730
系統(tǒng):Windows 11 Professional Edition
首先將愛(ài)國(guó)者P7000D插在直通CPU的M.2插槽上,使用CrystalDiskMark測(cè)試的結(jié)果如下:
然后將其換到南橋芯片組轉(zhuǎn)接處的M.2插槽上,使用CrystalDiskMark測(cè)試的結(jié)果如下:
可以看到順序讀寫性能幾乎沒(méi)啥變化,基本可以看做是測(cè)試誤差允許的范圍內(nèi)。但是4K隨機(jī)讀寫性能則出現(xiàn)了明顯差距,同時(shí)隨機(jī)讀寫延遲也略微增加了一些。
將該項(xiàng)測(cè)試結(jié)果做成圖表來(lái)對(duì)比,可以看得更加明顯:
可以看到經(jīng)過(guò)南橋芯片組轉(zhuǎn)接后,愛(ài)國(guó)者P7000D的SLC緩內(nèi)4K隨機(jī)讀寫速度相差了10%左右。
由于CrystalDiskMark、AS SSD Benchmark或者TxBench等軟件進(jìn)行測(cè)試時(shí),會(huì)先在SSD中生成一個(gè)測(cè)試用的文件,然后在該文件中進(jìn)行讀寫測(cè)試,在讀取測(cè)試過(guò)程中,這個(gè)剛剛生成的文件由于還處于SLC緩存中,4K隨機(jī)讀取性能會(huì)受到SLC緩存機(jī)制的加強(qiáng),測(cè)試結(jié)果也是基于SLC緩存內(nèi)的數(shù)據(jù)。
而我們打開(kāi)軟件或者游戲,用到的是SLC緩存空間之外、TLC區(qū)域內(nèi)的4K隨機(jī)讀取性能:
所以我們繼續(xù)分別測(cè)試愛(ài)國(guó)者P7000D在兩個(gè)插槽下的SLC緩?fù)?K隨機(jī)讀取性能,整理出圖表如下:
可以看到,由于緩?fù)?K隨機(jī)讀取性能本身不高,所以雖然性能有些差異,但是差異并不大,只有區(qū)區(qū)不到2MB/s而已。
首先將傲騰900P插在直通CPU的M.2插槽上,使用CrystalDiskMark測(cè)試的結(jié)果如下:
然后將其換到南橋芯片組轉(zhuǎn)接處的M.2插槽上,使用CrystalDiskMark測(cè)試的結(jié)果如下:
順序讀寫速度沒(méi)啥區(qū)別,不過(guò)明顯可以看出Q1T1單隊(duì)列單線程下,直通CPU狀態(tài)比通過(guò)南橋組芯片轉(zhuǎn)接,4K隨機(jī)讀寫速度都高了10%左右,并且延遲也各增加了1us多點(diǎn)。
同樣整理出圖表,可以看得更直觀一些:
由于傲騰900P使用3D Xpoint原理,與普通NAND FLASH固態(tài)硬盤原理不同,所以不存在緩?fù)饩弮?nèi)的性能差異,這里就不再做其他測(cè)試了。
經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試我們終于能得出結(jié)論了:
SSD直通CPU的情況下,其4K隨機(jī)讀寫性能要比通過(guò)南橋芯片組轉(zhuǎn)接強(qiáng)了10%左右,不過(guò)順序讀寫速度并無(wú)差異。
所以建議大家盡量將SSD(尤其是系統(tǒng)盤)優(yōu)先插在最靠近CPU的插槽上,這樣才能完全發(fā)揮SSD的最強(qiáng)性能。
甭管能不能用得出區(qū)別,起碼有性能咱不用,就是虧了~
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