考慮到14代Intel平臺(tái)不出意外應(yīng)該在10月份發(fā)布，最近將老平臺(tái)整理出掉，計(jì)劃是留一臺(tái)次旗艦的13代平臺(tái)在家里穩(wěn)定使用，考慮到家里桌面不大，這臺(tái)設(shè)備依舊選擇ITX方案，整體風(fēng)格和打算淘汰掉的上一臺(tái)一樣，目標(biāo)是默頻穩(wěn)定使用的前提下盡量提升性能。

趁著這個(gè)機(jī)會(huì)，下面給大家分享一下本次的裝機(jī)單，由于部分硬件對ITX來說比較特殊，裝機(jī)注意點(diǎn)都會(huì)在文中特別說明，也包含了實(shí)戰(zhàn)調(diào)試作業(yè)，懶人朋友可以直接一拉到底看總結(jié)，覺得有所幫助歡迎關(guān)注點(diǎn)贊收藏三連，有復(fù)雜問題咨詢請單獨(dú)聯(lián)系。

? 本文目錄

考慮到本文干貨比較多，主要分為硬件選擇與設(shè)備調(diào)教兩塊，先列一下目錄，大家可以按需跳轉(zhuǎn)觀看，打算入坑ITX裝機(jī)的朋友建議收藏一下。

先分享下本次裝機(jī)所用的硬件，整機(jī)預(yù)算和熱設(shè)計(jì)功耗如下圖所示，合理湊單可以做到更低，覺得字小可以看下文的具體說明部分。

? 成品展示

開始前先簡單展示一下，內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖所示，塞了一組240水冷+三風(fēng)扇公版顯卡。

相信沒有哪個(gè)玩家能拒絕鋁坨坨的魅力，鋁制機(jī)箱和鋁制鍵盤顏值都比較高。

外設(shè)區(qū)如下圖所示，得益于ITX較小的占地面積，桌面上能有很大一塊鼠標(biāo)操作區(qū)。

家里灰塵比較大，機(jī)箱各面的防塵網(wǎng)都原封不動(dòng)的裝著，正常半年拿吸塵器清理一次就行。

? 硬件選擇

撰寫ITX裝機(jī)單的目前通用注意點(diǎn)都會(huì)在這一段說明，要素較多，老玩家都有可能會(huì)踩坑，不建議跳著看，有遺漏的地方也歡迎在評(píng)論區(qū)補(bǔ)充說明。

1??機(jī)箱丨方糖機(jī)械大師 C28脈沖 月光銀Air版

簡介：ITX裝機(jī)最核心的硬件是機(jī)箱，不同機(jī)箱對硬件限長的要求不一樣：

● 首先是主板，正常主板按尺寸從大到小分為E-ATX、ATX、M-ATX和ITX四種，其中ITX又分ITX和Thin-ITX兩種，ITX裝機(jī)主流選擇是16*16的Thin-ITX。

● 其次是顯卡，一般限長在300mm以內(nèi)，也有支持400mm的型號(hào)，正常只能上雙風(fēng)扇顯卡，使用8cm或者其他特殊尺寸小風(fēng)扇的三風(fēng)扇版本可能也能上。

● 第三是散熱，CPU散熱器分為風(fēng)冷和水冷兩種，風(fēng)冷看散熱鰭片高度，一般限高160mm以內(nèi)，水冷則是看冷排長度，一般最大支持240的雙風(fēng)扇冷排。

● 第四是電源，和主板一樣有標(biāo)準(zhǔn)，按尺寸從大到小分為ATX、Flex和SFX三種，主流ITX裝機(jī)用的是SFX，其中還分SFX和SFX-L這兩種，對非極限裝機(jī)來說區(qū)別不大。

● 第五是配件，包含額外風(fēng)扇和硬盤位，風(fēng)扇就不再贅述了，風(fēng)冷必須上，水冷方案一般不需要，硬盤位跟著電源和顯卡走，一般極限是可以上塊3.5寸盤

● 最后是內(nèi)存，這是幾乎所有機(jī)箱廠商都不會(huì)說明的點(diǎn)，很多RGB內(nèi)存的高度會(huì)擋住冷排或者風(fēng)冷散熱鰭片，緊湊機(jī)箱合適的限高在30mm，不知道選啥直接買這套同款吧。

在以上這些硬件中，除了散熱以外都是越小越貴，當(dāng)然預(yù)算不太多也能玩，體積沒辦法壓縮到極限就是了，比如本次用的C28，評(píng)論區(qū)必然有人會(huì)說這是偽ITX，適合自己就行。

本次裝機(jī)選擇人送外號(hào)螺絲大師的方糖機(jī)械大師C28，沒選C24的原因是對水冷支持實(shí)在是反人類，C28和其他廠商的常規(guī)ITX方案相比有好有壞：

● 好處是可以拆到只留框架，框架上預(yù)留有相當(dāng)多的走線槽，像我這種大手也能輕松操作，并且可選方案比較多，最大也可以支持M-ATX主板或者280水冷或者ATX電源。

● 壞處是沒有電動(dòng)螺絲刀就極其費(fèi)手，內(nèi)部硬件和外殼配件全靠螺絲固定，并且由于體積在這兒，選擇水冷或者ATX電源必須按說明書的順序安裝，不然必然安裝不上。

● 單獨(dú)表揚(yáng)一下艙內(nèi)的分區(qū)設(shè)計(jì)，和常規(guī)扎帶+理線槽方案不同，方糖機(jī)械大師C28在框架角落設(shè)計(jì)了相當(dāng)多的藏線區(qū)，不用離線直接堆那兒就行，搭配上擋板視覺上完全不亂。

我也算老DIY裝機(jī)玩家了，但在實(shí)際裝機(jī)過程還是遇到了不少坑，比如先安裝了電源導(dǎo)致水冷裝不上，再次提醒各位，一定要先看說明書再動(dòng)手安裝。

方糖機(jī)械大師C28詳情頁做的有點(diǎn)亂七八糟，簡單總結(jié)這款機(jī)箱不同方案的限長，風(fēng)冷實(shí)在不建議上就不說了：

● 首先是M-ATX主板，顯卡限長335*160，水冷限制240冷排，電源限制SFX/SFX-L尺寸，底部可以上14cm風(fēng)扇*2或者12cm風(fēng)扇*1+3.5寸硬盤*1，具體看顯卡寬度。

● 其次是ITX主板，顯卡限長335*160，水冷可以上240或者280冷排，電源可以上ATX和SFX/SFX-L尺寸，底部可以上14cm風(fēng)扇*2或者12cm風(fēng)扇*1+3.5寸硬盤*1。

● 這倆方案尾部都可以上12cm風(fēng)扇*1，機(jī)箱前部可以上9cm風(fēng)扇*1或者2.5寸硬盤*1，裝飾板上可以上2.5寸硬盤*1。

其中額外風(fēng)扇上不上看顯卡，能耗比不錯(cuò)的40系次旗艦和老款甜品卡一般不用上，30系和之前的次旗艦卡必須要上了組風(fēng)道，2.5寸/3.5寸硬盤不建議上，因?yàn)榕搩?nèi)溫度必然超過45°。

2??CPU丨Intel i5-13700K

簡介：作為牙膏廠13代的次旗艦型號(hào)，13700K可以說是ITX裝機(jī)的常規(guī)上限，如果裝機(jī)目標(biāo)是游戲選擇AMD的R7 7900X3D會(huì)更合適一些，非要上I9這種也不是不行，畢竟大部分設(shè)備不會(huì)一直處于滿載狀態(tài)，只不過由于高溫沒辦法發(fā)揮滿血實(shí)力而已。

簡單列一下這兩款I(lǐng)TX裝機(jī)上限的CPU主要性能參數(shù)，承擔(dān)要求較高的生產(chǎn)力（Intel）或者3A游戲需求（AMD）是沒有問題的，按需選擇即可：

● 熱設(shè)計(jì)功耗方面，13700K為125W，7900X3D為120W。

● 核心數(shù)方面，13700K為16核心+24線程，7900X3D為12核心+24線程。

● 主核基礎(chǔ)頻率方面，13700K為5.4GHz，7900X3D為5.6GHz。

● 核心顯卡方面，13700K為32EU的UHD770，7900X3D為2CU的Raphael。

友情提示，7系常規(guī)AU現(xiàn)在給的核顯確實(shí)比較差，另外內(nèi)存性能也很一般（近期會(huì)給大家放出測試），所以如果不考慮上獨(dú)立顯卡，建議無腦Intel。

3??主板丨技嘉 B760I AORUS PRO DDR5

簡介：先說一個(gè)重要避坑點(diǎn)，結(jié)尾為K的IU電壓都比較高，特別是使用B660和B760芯片組的主板，如果使用默認(rèn)配置BIOS，不管是哪家廠商都會(huì)出現(xiàn)CPU非滿載狀態(tài)也會(huì)高溫的問題，優(yōu)化方法在下文具體說，各家廠商的操作方法大同小異，大家跟著做就行了。

由于我是Adobe全家桶用戶，所以對內(nèi)存性能有需求，在之前的超頻教程中也給大家展示過，目前所有主板廠商中對DDR5優(yōu)化最強(qiáng)的就是技嘉，特別是沒辦法加壓做內(nèi)存超頻的ITX主機(jī)，個(gè)人強(qiáng)烈建議有相同需求的朋友上技嘉，非要抵制的話就選華碩，其他家不建議。

本次裝機(jī)選擇的是技嘉B760i迷你雕，核心IC對應(yīng)的散熱件給的料相當(dāng)足，10相供電帶13700K輕輕松松，兩個(gè)PCIe4.0固態(tài)盤位的位置離發(fā)熱量大的CPU都比較遠(yuǎn)，2.5G網(wǎng)口+WiFi6網(wǎng)卡+USB3.2Gen2的Type-C接口也滿足我的傳輸需求，挺好。

4??顯卡丨技嘉 RTX4070 風(fēng)魔

簡介：正如上面機(jī)箱那段所言，不追求極致體積的前提下，ITX主機(jī)可選的獨(dú)立顯卡相當(dāng)多，比如這張三風(fēng)扇的RTX4070風(fēng)魔，實(shí)際尺寸也就261*126*50mm，即使是超頻三蜂鳥那種標(biāo)準(zhǔn)A4機(jī)箱也能塞得下，所以這類公版RTX4070建議當(dāng)做目前ITX裝機(jī)的選擇上限。

目前為ITX主機(jī)選擇顯卡唯一需要注意的就是電源搭配，我這張公版級(jí)別RTX4070供電口是常規(guī)8Pin，正常650W額定的電源就可以帶得動(dòng)，但如果想上RTX4080這種就比較麻煩了，供電接口是12vhpwr的ATX3.0標(biāo)準(zhǔn)SFX電源不僅少而且貴，確實(shí)難搞。

5??內(nèi)存丨阿斯加特 弗雷 6400MHz 鈦銀

簡介：就內(nèi)存而言，ITX主機(jī)和常規(guī)主機(jī)的區(qū)別非常大，因?yàn)镈DR5內(nèi)存超頻和CPU超頻關(guān)聯(lián)在一起，內(nèi)存加壓超頻也會(huì)拉高其本身的運(yùn)行溫度，然而ITX方案沒有什么辦法保證穩(wěn)定的溫度控制，所以建議盡量選擇XMP（廠商超頻）參數(shù)高一些的型號(hào)。

目前市面上XMP達(dá)到8000MHz頻率的內(nèi)存太少，有也是萬年缺貨，我選擇搞了這對阿斯加特弗最大原因當(dāng)然是尺寸，正好能放的進(jìn)C28機(jī)箱，雖然6400MHz+C32看起來一般，實(shí)際上在技嘉主板加持下，IO能力和7200頂配條差不多，具體數(shù)據(jù)可以看下面測試。

6??固態(tài)硬盤丨?？荡鎯?chǔ)C4000

簡介：如果看過我之前寫的固態(tài)硬盤科普，應(yīng)該就知道不同形態(tài)的硬盤對工作環(huán)境溫度的要求完全不一樣，SATA協(xié)議的硬盤需要穩(wěn)定在42°以內(nèi)，ITX主機(jī)的艙內(nèi)溫度很難控制在這個(gè)閾值內(nèi)，所以老老實(shí)實(shí)選擇上NVMe的M.2固態(tài)硬盤吧，有多的PCI接口上U.2更好。

多說一句，如果老電腦用的是Windows10或者Windows11，升級(jí)CPU主板顯卡這類核心硬件其實(shí)正常不用重裝系統(tǒng)，并且相當(dāng)簡單有手就行，下文會(huì)說一下具體如何操作。

7??電源丨全漢（FSP） Dagger pro 850W

簡介：現(xiàn)在這時(shí)候給ITX，電源的型號(hào)確實(shí)比較尷尬，因?yàn)锳TX3.0協(xié)議的型號(hào)連ATX尺寸都還沒普及，滿足該標(biāo)準(zhǔn)的SFX和SFX-L電源更是少之又少，并且價(jià)格不便宜，建議要么幾年不升級(jí)硬件上老標(biāo)準(zhǔn)SFX電源，要么花大錢上額定850W以上的ATX3.0新標(biāo)型號(hào)。

考慮到后續(xù)換顯卡，我選擇的是850W額定全漢DaggerPro，可能會(huì)有人說全漢口碑不行，還是那句話，能過ATX3.0+80Plus驗(yàn)證的SFX電源就沒有省油的燈，這款全日系電解電容的電源在高負(fù)載狀態(tài)也能做到接近90%的轉(zhuǎn)化率，鋼炮ITX裝機(jī)選他沒有毛病。

8??散熱丨喬思伯Shadow光影 240

簡介：比起要查尺寸兼容性的風(fēng)冷散熱器，個(gè)人更建議鋼炮ITX主機(jī)直接上水冷，標(biāo)準(zhǔn)尺寸的冷排不僅安裝簡單，也不用考慮增加額外的輔助風(fēng)扇做風(fēng)道，這個(gè)錢加的絕對劃算，真要有靜音需求不如犧牲整機(jī)性能換非K的CPU，低功耗CPU甚至可以考慮用被動(dòng)散熱。

兩三百元價(jià)位的240水冷其實(shí)散熱性能和常規(guī)六熱管風(fēng)冷差不多，所以也別太糾結(jié)選啥，喜歡哪個(gè)造型就上哪個(gè)，用降壓方式控制溫度會(huì)更有效一些，這里我用的是喬思伯光影240，可以代表常規(guī)同級(jí)別240水冷的散熱能力，具體數(shù)據(jù)參考下一段調(diào)試環(huán)節(jié)。

9??外設(shè)丨Keychron Q5 Pro

簡介：選擇ITX裝機(jī)的用戶要么桌面可操作空間小，要么對桌面顏值有追求，選雙?；蛘呷５臒o線型號(hào)就行，反正現(xiàn)在外設(shè)行業(yè)卷的很，小幾百就能入手一套便宜且不錯(cuò)的鍵鼠耳機(jī)，唯一需要注意的是2.4G接收器數(shù)量，ITX主板一般沒太多USB接口，不夠就上Hub吧。

秀一下剛替換的鍵盤，這么多年過去，渴創(chuàng)終于是出雙模的CNC鋁坨坨了，這把紫色限定顏值確實(shí)是高，Gasket標(biāo)志性的Q彈度挺高，同時(shí)右上角多了一個(gè)旋鈕，支持走QMK或者VIA自定義按鍵功能，我個(gè)人是相當(dāng)喜歡，感興趣可以看下。

? 調(diào)試操作

這一段分為系統(tǒng)遷移和降壓降溫兩塊，老玩家請按需跳轉(zhuǎn)。

1??系統(tǒng)數(shù)據(jù)遷移

WIndows10和Windows11換硬件正常不需要重裝系統(tǒng)，先說一下更換硬件前需要的操作：

● 第一，確保Windows已經(jīng)激活，如果沒有激活，去馬云家搜索并購買和你系統(tǒng)版本對應(yīng)的激活碼，幾塊錢到十幾塊錢不等，記得和客服確認(rèn)是可換主板的版本。

● 第二，激活完成后登錄并綁定微軟賬號(hào)，確認(rèn)微軟賬號(hào)綁定了手機(jī)號(hào)或者郵箱，這一步很重要，后續(xù)驗(yàn)證需要用到。

● 第三，Windows系統(tǒng)下刪除原硬件對應(yīng)的管理軟件，比如下圖圈出來的就是Intel Killer無線網(wǎng)卡的管理驅(qū)動(dòng)，如果不是跨廠商換硬件，正常不需要?jiǎng)h除。

特別提示，Win7的分區(qū)格式為MBR，Win10和Win11則是GBT，Diskgeniues等軟件轉(zhuǎn)化分區(qū)可能會(huì)有問題，如果老電腦是Win7系統(tǒng)，建議刪除硬盤上所有分區(qū)后正常重裝。

確認(rèn)上述操作完成后開始組裝電腦，組裝完成后執(zhí)行下面操作即可：

● 第一步，切記保證設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，最好是能走有線網(wǎng)絡(luò)連接，有些冷門無線網(wǎng)卡可能Windows沒有預(yù)置驅(qū)動(dòng)，必須得走有線網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)下載安裝。

● 第二步，開機(jī)后會(huì)提示修改Pin碼，按照提示輸入手機(jī)號(hào)或者郵箱號(hào)，過了驗(yàn)證重置一下Pin碼即可進(jìn)入桌面，沒有特別復(fù)雜的操作。

后續(xù)Windows會(huì)自動(dòng)為硬件找尋并安裝總線等驅(qū)動(dòng)，正常不需要單獨(dú)安裝驅(qū)動(dòng)精靈這類軟件去折騰，只有獨(dú)立顯卡和獨(dú)立網(wǎng)卡需要走windows下的官方工具手動(dòng)更新。

2??硬件降壓降溫

重要提示：在修改BIOS降壓前，切記不要安裝廠商提供的Windows版本控制軟件，不然可能會(huì)出現(xiàn)配置保存不生效的問題，如果安裝過，先刪除這類軟件后再進(jìn)行下一步操作。

降壓操作主要是為了優(yōu)化CPU這個(gè)艙內(nèi)發(fā)熱大戶，先收集一下使用默認(rèn)配置時(shí)的數(shù)據(jù)，用于對比降壓后的溫控提升，測試結(jié)果如下圖所示：

● 空載待機(jī)的狀態(tài)，電壓在1.0V左右

● 正常工作的狀態(tài)，電壓在1.0V-1.4V波動(dòng)

● 滿載烤雞的狀態(tài)，電壓在1.42V以內(nèi)波動(dòng)

同時(shí)監(jiān)控一下CPU的工作溫度，測試結(jié)果如下圖所示：

● 空載待機(jī)的狀態(tài)，CPU溫度在50°左右

● 正常工作的狀態(tài)，CPU溫度在50°-70°波動(dòng)

● 滿載烤雞的狀態(tài)，CPU溫度保持在99°

這組溫度數(shù)據(jù)說實(shí)話有點(diǎn)高且不夠穩(wěn)定，高負(fù)載狀態(tài)可能會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)核心降頻問題，也就是我們常說的卡頓，下面開始進(jìn)入降壓超頻的抄作業(yè)環(huán)節(jié)。

Intel默認(rèn)鎖電壓（也就是無法讓修改生效），如果是今年較早時(shí)間購買的主板，第一步先需要升級(jí)BIOS，去對應(yīng)官網(wǎng)找到最新BIOS下載到U盤上，具體升級(jí)方法可以參考官方說明。

第二步，升級(jí)完成后進(jìn)入BIOS，切換到傳統(tǒng)模式（有些廠商叫高級(jí)模式），找到頻率/電壓控制，將MCU切換到Rev 0x104，也就是104微碼模式，保存并重啟。

PS：二三線品牌的中低端主板可能沒有帶104微碼的BIOS，解決方法就是買這些品牌Z790芯片組的主板，算下來可能費(fèi)用和御三家的B760差不多，看個(gè)人選擇吧。

第三步，重新進(jìn)入上一步的頁面，手動(dòng)修改DVID和CPU環(huán)形總線電壓補(bǔ)償這兩項(xiàng)配置，從默認(rèn)都修改為-0.150V，這兩項(xiàng)數(shù)值建議完全一樣。

PS：這倆數(shù)值負(fù)的越大越好，當(dāng)然能穩(wěn)定多少得看CPU體質(zhì)，以烤機(jī)會(huì)不會(huì)藍(lán)屏或者死機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)，正常是從-0.1V開始慢慢增加，體質(zhì)好的甚至可以穩(wěn)定-0.2V及以上。

PPS：降壓可能會(huì)影響內(nèi)存性能，比如我這塊CPU雖然能降壓到-0.15V，但開啟技嘉主板的低延遲+大帶寬模式只能降到-0.10V，具體得自行測試。

降壓操作到上一步其實(shí)已經(jīng)結(jié)束了，部分主板的BIOS可能會(huì)有預(yù)設(shè)模式選擇，技嘉系主板點(diǎn)PerfDrive，選Spec Enhance即可，之后保存BIOS配置并重啟電腦。

重啟完成后進(jìn)入系統(tǒng)，可以看到CPU的工作電壓已經(jīng)比之前的1.4V以上下降很多，測試結(jié)果如下圖所示：

● 空載待機(jī)的狀態(tài)，電壓在1.0V左右，對比未降壓區(qū)別不大。

● 正常工作的狀態(tài)，電壓在1.3V以內(nèi)，對比未降壓穩(wěn)定很多。

● 滿載烤雞的狀態(tài)，電壓在1.35V左右，對比未降壓降低了0.7V。

同時(shí)監(jiān)控一下CPU的工作溫度，測試結(jié)果如下圖所示：

● 空載待機(jī)的狀態(tài)，CPU溫度在45°左右，對比未降壓降低了5°。

● 正常工作的狀態(tài)，CPU溫度在50°左右，對比未降壓不僅穩(wěn)定，而且低了接近20°。

● 滿載烤雞的狀態(tài)，CPU溫度在98°以內(nèi)，對比未降壓其實(shí)區(qū)別不大，都是接近100°。

可以得出結(jié)論，通過BIOS降壓的方法確實(shí)可以降低CPU溫度并提升常規(guī)使用的穩(wěn)定性，但滿載不會(huì)有什么特別大的變化，所以鋼炮ITX主機(jī)還是選擇13700K以內(nèi)的CPU更合適。

? 性能測試

最后放一下調(diào)教完成后的測試數(shù)據(jù)，重點(diǎn)是幾個(gè)核心硬件的運(yùn)行溫度+性能表現(xiàn)，大家可以參考一下。

1??整機(jī)溫度

首先是體感溫度，測試時(shí)CPU降壓到-0.15V，常態(tài)使用時(shí)放置小米溫度計(jì)在機(jī)箱頂部的冷排處，測試結(jié)果如下圖所示：

● 測試時(shí)的室內(nèi)溫度為32°。

● 冷排出風(fēng)處的溫度在37°。

這臺(tái)ITX主機(jī)在運(yùn)行的時(shí)候周邊發(fā)熱量其實(shí)不是很大，可以放心使用，整機(jī)烤機(jī)放在下面的顯卡測試環(huán)節(jié)用3DMark做循環(huán)測試。

順道拿魯大師做了個(gè)整機(jī)跑分，測試結(jié)果如下圖所示：

● 綜合得分為2060383分

● 處理器得分為787020分

● 顯卡得分為559219分

● 內(nèi)存得分為397507分

● 硬盤得分為316637分

2??CPU測試

溫度測試上一段做過了這里就不重復(fù)，測試時(shí)CPU降壓到-0.10V，首先是CPU-Z，全默認(rèn)配置，測試結(jié)果如下圖所示：

● 單核評(píng)分為814.2

● 多核評(píng)分為10693.9

相比之前正經(jīng)ATX版型的Z790主板，即使使用次旗艦的B760超級(jí)雕跑分也略低一些，和CPU體質(zhì)無關(guān)，所以打算進(jìn)行ITX裝機(jī)的朋友得做好心理準(zhǔn)備。

其次是CinebenchR23，全默認(rèn)配置，測試結(jié)果如下圖所示：

● 單核評(píng)分為1088

● 多核評(píng)分為19900

3??顯卡測試

首先是最關(guān)鍵的溫度測試，這里使用SpeedWay模組進(jìn)行20次循環(huán)壓力測試，測試結(jié)果如下圖所示：

● 通過率為98.8%

● 烤機(jī)期間CPU溫度在53°左右

● 烤機(jī)期間顯卡溫度在71°左右

測試結(jié)果在意料之中，溫度對常規(guī)辦公和游戲而言屬于正好及格的水平，不用擔(dān)心高溫帶來的藍(lán)屏或者死機(jī)問題。

其次是3DMark針對DX11的FireStrike模組，測試結(jié)果如下圖所示：

● 最終分?jǐn)?shù)為34956分

● 顯卡分?jǐn)?shù)為41084分

● 物理分?jǐn)?shù)為37262分

● 綜合分?jǐn)?shù)為15807分

和CPU測試結(jié)果一樣，使用ITX版型的B760主板整機(jī)跑分會(huì)比ATX版型的滿血Z790要低一些，差不多在5%左右。

最后是針對DX12的TimeSpy模組，測試結(jié)果如下圖所示：

● 最終分?jǐn)?shù)為16805分

● 顯卡分?jǐn)?shù)為16892分

● 物理分?jǐn)?shù)為16329分

4??存儲(chǔ)測試

第一是內(nèi)存性能測試，先收集比對數(shù)據(jù)，開啟XMP的6400MHz+C32，未開啟技嘉的大帶寬+低延遲模式，CPU降壓到-0.15V，測試結(jié)果如下圖所示：

● 讀取速度為84046MB/s

● 寫入速度為76885MB/s

● 拷貝速度為75563MB/s

● 延遲為83.7ns

隨后開啟技嘉的大帶寬+低延遲模式，CPU降壓到-0.10V，測試結(jié)果如下圖所示：

● 讀取速度為99800MB/s，提升約為18.7%。

● 寫入速度為97565MB/s，提升約為26.9%。

● 拷貝速度為93851MB/s，提升約為23.8%。

● 延遲為64.7ns，優(yōu)化約為31.0%。

通過數(shù)據(jù)對比應(yīng)該就知道，為啥我明知道技嘉風(fēng)評(píng)不好也會(huì)建議大家入手了吧，確實(shí)對ITX主機(jī)加成太大，屬于碾壓型優(yōu)勢。

其次是固態(tài)硬盤測試，讀寫測試之前有就不做了，主要用CrystalDiskInfo監(jiān)測下工作溫度，測試結(jié)果如下圖所示：

● 主板正面的系統(tǒng)硬盤，工作溫度在46°左右

● 主板背面的倉庫硬盤，工作溫度在30°左右

從數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)可以看出，艙內(nèi)溫度和我之前給出的數(shù)據(jù)差不多，對于合適溫度在43°以內(nèi)的SATA硬盤來說確實(shí)高了些，這也是為什么我不建議ITX裝機(jī)上機(jī)械硬盤或者SATA固態(tài)。

? 總結(jié)

裝機(jī)到這里就結(jié)束了，給一拉到底的朋友做個(gè)總結(jié)：

因?yàn)橛袡C(jī)箱限長這個(gè)設(shè)定，所以先確認(rèn)機(jī)箱型號(hào)再去選擇其他硬件，常規(guī)限長在上文有，主板、顯卡、散熱器和電源都是越小越貴，整機(jī)體積越小=需要的預(yù)算越多。

由于艙內(nèi)溫度高，鋼炮ITX切記不要盲目追求紙面性能，CPU最好控制在i7-13700K和R9-7900X3D以內(nèi)，顯卡則在RTX4070以內(nèi)，盡量不要上2.5寸或者3.5寸形態(tài)的硬盤。

12代和13代Intel后綴為K的CPU，上B660/B760芯片組主板大概率會(huì)因?yàn)殡妷哼^高導(dǎo)致高溫降頻，解決方案是手動(dòng)降壓或者加錢上Z7690，具體操作和數(shù)據(jù)看上文。

由于電壓和溫度限制，選擇ITX基本就告別了內(nèi)存手動(dòng)超頻，個(gè)人推薦BIOS自帶內(nèi)存優(yōu)化功能的技嘉或者華碩主板，如果對IO和延遲有需求，盡量選擇XMP高一些的內(nèi)存。

針對新供電接口的中高端顯卡，目前ATX3.0標(biāo)準(zhǔn)新電源剛上市，符合該標(biāo)準(zhǔn)的SFX電源不僅型號(hào)少還缺貨難買，要么拉高整機(jī)配置幾年不換，要么等到雙十一看看再說。

以上就是本次分享，感謝觀看。