市場(chǎng)變化真是快，前兩年組裝電腦的時(shí)候預(yù)算有限，硬盤(pán)只配了可憐巴巴的512Gb，還是PCIE 3.0盤(pán)，看著今年硬盤(pán)和內(nèi)存的價(jià)格一路下探，還是決定升級(jí)一下?？紤]到之前一直在用ORICO的外設(shè)產(chǎn)品質(zhì)量不錯(cuò)，于是趁著雙十一活動(dòng)入手了它家新出的J-20系列固態(tài)硬盤(pán)散熱套裝。

有一說(shuō)一，ORICO在散熱方面確實(shí)挺舍得投入，不光J-20附贈(zèng)了散熱馬甲和雙條硅片，還專(zhuān)門(mén)推出了M2H6S輪式結(jié)構(gòu)散熱器，主打就是一個(gè)冷靜！

硬盤(pán)接口和尺寸是M.2 2240，傳輸支持 PCIE 4.0，我入手的是1Tb容量，防偽驗(yàn)證和基本信息也在標(biāo)簽上可以看到。而散熱器看著像是個(gè)“大塊頭”，尤其是那根略顯“粗壯”的銅管，看著就很安心。

撕下散熱標(biāo)簽后，可以看到J-20采用的是瑞昱RTS5772DL主控+4通道NAND顆粒的方案，經(jīng)過(guò)對(duì)顆粒編碼的查詢(xún)對(duì)比發(fā)現(xiàn)是鎂光的TLC顆粒。不過(guò)對(duì)于這塊主控芯片可能很多人會(huì)有點(diǎn)陌生，但瑞昱在業(yè)界的品質(zhì)和口碑還是有保障的，嘗鮮也沒(méi)有壓力。

M2H6S散熱器不光塊頭大，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也是頗有創(chuàng)意，雪花狀的輪式結(jié)構(gòu)可以很好地兼顧到散熱通道和散熱面積，同時(shí)也能避免在上機(jī)時(shí)過(guò)多占用主板空間、與其他元件位置沖突。

上機(jī)之前注意檢查一下主板的PCIE插槽和CPU是否支持4.0，雖然向下兼容3.0，但3.0確實(shí)難以體驗(yàn)到滿(mǎn)速傳輸?shù)目鞓?lè)。

正巧M2H6S這套散熱裝甲和我的主板搭配在一起毫無(wú)違和感，銀白色金屬質(zhì)感看上去顏值在線(xiàn)，B550M主板搭配AMD R5 5600也是可以正常支持PCIE 4.0通道。

首次上機(jī)可能識(shí)別不到盤(pán)符，需要手動(dòng)分配加載，建議可以用Windows自帶的磁盤(pán)管理器或是其他硬盤(pán)分區(qū)軟件就可以搞定，Windows系統(tǒng)下顯示空盤(pán)容量是953.85Gb，這與系統(tǒng)字節(jié)計(jì)算規(guī)則有關(guān)，容量大小有些出入是正常情況。

通過(guò)CrystalDiskInfo查看硬盤(pán)的基礎(chǔ)信息，可以看到傳輸模式支持PCIE 4.0并已成功握手，新盤(pán)出廠狀態(tài)非常干凈，也支持S.M.A.R.T、TRIM、VolatileWriteCache等功能，該有的都有了。

其他工具對(duì)硬盤(pán)信息進(jìn)行校對(duì)，數(shù)據(jù)均保持一致，沒(méi)什么好擔(dān)心的。

官方宣稱(chēng)J-20讀寫(xiě)速度可以跑到5000MB/S，考慮到不同的平臺(tái)、場(chǎng)景表現(xiàn)會(huì)有差異，在此僅以AMD R5 5600+B550M的測(cè)速數(shù)據(jù)作為參考：

CrystalDiskMark的隨機(jī)讀寫(xiě)偏向于測(cè)試讀寫(xiě)的極限速度，分別在5200MB/S和4700MB/S左右，4K隨機(jī)讀寫(xiě)的表現(xiàn)也很亮眼，總的來(lái)說(shuō)比我想象中要更好一些。

如果喜歡玩游戲或是進(jìn)行大量數(shù)據(jù)的傳輸任務(wù)，高速、高頻的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)必然會(huì)對(duì)固態(tài)硬盤(pán)造成不小的壓力，除了硬盤(pán)本身的素質(zhì)過(guò)硬，加裝散熱裝甲進(jìn)行被動(dòng)或主動(dòng)散熱也非常有必要，那么多花這點(diǎn)錢(qián)到底有沒(méi)有用呢？

正好我主板上裝了兩塊硬盤(pán)，一塊是ORICO J-20搭配M2H6S散熱器，另一塊搭配了自帶的簡(jiǎn)易散熱馬甲，通過(guò)實(shí)測(cè)對(duì)比發(fā)現(xiàn)：

同樣的運(yùn)行環(huán)境下，加裝了M2H6S的硬盤(pán)溫度大概在20℃左右，也和當(dāng)下房間里沒(méi)有暖氣有一定的關(guān)系。

另一塊普通散熱馬甲的溫度在30℃左右，可能測(cè)試環(huán)境還不夠嚴(yán)謹(jǐn)，但其中的差距對(duì)比還是比較明顯的。

總體來(lái)看，硬盤(pán)的表現(xiàn)大部分由PCIE接口協(xié)議、顆粒體質(zhì)決定，但也不能忽略了環(huán)境因素的影響，畢竟溫度穩(wěn)定才能速度穩(wěn)定，從實(shí)際表現(xiàn)來(lái)看，M2H6S的輪式散熱結(jié)構(gòu)和散熱數(shù)據(jù)還是比較亮眼的，ORICO J-20+M2H6S的硬盤(pán)散熱套裝還是挺滿(mǎn)意的。