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打游戲誰更勝一籌？AMD 銳龍7 7800X3D、Intel i9 14900K對(duì)比測(cè)試

CPU 12-04 19:39:05 79 0

一、前言

近期Intel發(fā)布了最新的14代處理器，從其規(guī)格來看，14代處理器不能說沒啥亮點(diǎn)，只能說是毫無新意，畢竟大多數(shù)型號(hào)也只是相對(duì)13代的簡(jiǎn)單提頻而已（i7 14700K及KF除外）。

當(dāng)然，作為大多數(shù)“臭打游戲的”，對(duì)制程啊、規(guī)格啊啥的并不關(guān)心，大家只關(guān)心一件事——打游戲究竟好不好使。還記得早在13代的時(shí)候，AMD就發(fā)布了3D緩存系列處理器，主打一個(gè)打游戲，其中最熱的無疑就是售價(jià)2000出頭的銳龍7 7800X3D了。于是乎，我們今天就找來銳龍7 7800X3D和Intel 14代系列中的旗艦i9 14900K來一場(chǎng)終極PK，看看究竟誰打游戲更勝一籌。

二、對(duì)比測(cè)試

兩顆U閃亮登場(chǎng)，按目前的市價(jià)來說（以某東自營(yíng)價(jià)為參考），AMD 銳龍7 7800X3D的售價(jià)為2699元，Intel i9 14900K的售價(jià)為4999元，所以這注定不是一場(chǎng)同重量級(jí)的PK。

兩顆U的真身一覽。

背面都是觸點(diǎn)式設(shè)計(jì)。

閑話少敘，直接搭建測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，平臺(tái)配置詳情如下：

兩顆U的規(guī)格對(duì)比，可以看出，AMD 銳龍7 7800X3D除了制程先進(jìn)一些（5nm）、L3緩存大了一些，剩下的諸如頻率、核心數(shù)之類的規(guī)格，都不如Intel i9 14900K。

先試試?yán)碚摐y(cè)試，在CPU-Z基準(zhǔn)測(cè)試中，Intel i9 14900K的單核心性能比AMD 銳龍7 7800X3D稍強(qiáng)一些，不過多核心性能領(lǐng)先的就多了，直接2倍還多一些。

Cinebench R23測(cè)試的情況和CPU-Z基本類似。

倒是在AIDA64內(nèi)存基準(zhǔn)測(cè)試中，兩者的差距算是比較小的。

下面進(jìn)行圖形及游戲測(cè)試，先看看參測(cè)顯卡藍(lán)寶石 RX 7900 XTX 超白金的規(guī)格。

圖形理論性能測(cè)試3Dmark系列走起。

和之前的理論測(cè)試結(jié)果截然不同，在圖形性能測(cè)試中，AMD 銳龍7 7800X3D的成績(jī)開始出現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)，尤其在3Dmark Fire Strike測(cè)試中，大幅度領(lǐng)先于Intel i9 14900K。

再試試游戲性能，這里選取了12款比較流行的游戲，其中既有3A大作，也有時(shí)下熱門的網(wǎng)游，個(gè)人覺得還是比較有代表性的。

在1080P分辨率下，AMD 銳龍7 7800X3D相較Intel i9 14900K取得了8勝4負(fù)的成績(jī)，其中有4款游戲處于大幅度領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)（≥10幀），其中《彩虹六號(hào)：圍攻》中的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更是高達(dá)94幀；其中有4款游戲處于小幅度領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)（＜10幀）；其中有2款游戲處于大幅度落后的趨勢(shì)（≥10幀）；其中有2款游戲處于小幅度落后的趨勢(shì)（＜10幀）。

總體來說，AMD 銳龍7 7800X3D領(lǐng)先的項(xiàng)目更多，綜合領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)更大。

在1440P分辨率下，此時(shí)隨著分辨率的提升，兩款U的差距進(jìn)一步縮小，不過AMD 銳龍7 7800X3D相較Intel i9 14900K依然取得了6勝2平4負(fù)的成績(jī)。

接著再看看功耗方面的情況，通過測(cè)試可以看出，Intel i9 14900K的功耗確實(shí)有爆表的趨勢(shì)，尤其是FPU烤機(jī)功耗和雙烤功耗，比AMD 銳龍7 7800X3D高了將近300W，這意味著Intel i9 14900K平臺(tái)對(duì)電源的投入更多。

溫度方面（室溫23.4℃），AMD 銳龍7 7800X3D烤機(jī)穩(wěn)定后，最高溫度80℃出頭；至于Intel i9 14900K，烤機(jī)幾秒鐘后核心溫度直接破百并觸發(fā)降頻機(jī)制，從網(wǎng)上其他博主的反饋來看，目前即便是市面上最頂級(jí)的360水冷，也都?jí)翰蛔ntel i9 14900K的發(fā)熱量。

最后再看看價(jià)格上的差距，配件方面，兩套配置都參考了本此測(cè)試所用的平臺(tái)（機(jī)箱做了統(tǒng)一處理），從最終的整機(jī)平臺(tái)價(jià)格來看，AMD 銳龍7 7800X3D的配置要比Intel i9 14900K便宜近5000元，而游戲性能方面卻是AMD 銳龍7 7800X3D更勝一籌。

當(dāng)然，對(duì)于非游戲用戶，尤其是生產(chǎn)力方面來說，Intel i9 14900K的性能無疑更強(qiáng)，只不過本文討論的重點(diǎn)在游戲，其他方面不在本文的討論范圍之內(nèi)。

三、測(cè)試配件介紹

下面順便介紹下此次測(cè)試用到的部分配件，有需求的網(wǎng)友可以參考下。

內(nèi)存考慮到AMD平臺(tái)目前對(duì)高頻DDR5的支持度一般，所以選擇了金士頓 FURY Beast野獸 DDR5 5600 16G×2，并超頻到6000MHz（CL 32-40-40-80）進(jìn)行測(cè)試。

內(nèi)存采用了比較簡(jiǎn)約的塑封包裝，主打一個(gè)實(shí)用環(huán)保。

背面一覽。

附件提供了說明書和FURY貼紙。

內(nèi)存采用黑色無光設(shè)計(jì)，鋁合金馬甲僅比裸條略高一點(diǎn)點(diǎn)，兼容性非常不錯(cuò)。

特寫一張，金屬馬甲的質(zhì)感還是很不錯(cuò)的。

內(nèi)存背面。

標(biāo)簽特寫，可以看出，內(nèi)存的XMP頻率為DDR5 5600MHz，時(shí)序?yàn)镃L 40-40-40-80，額定電壓為1.25V，由此可以看出，內(nèi)存的頻率設(shè)定還是比較保守的，喜歡超頻的玩家可通過超頻進(jìn)一步挖掘其潛能。

肩部一覽，看慣了RGB，發(fā)現(xiàn)這種純金屬風(fēng)也挺好看。

端部一覽，內(nèi)存的PCB及馬甲的做工還是很不錯(cuò)的。

顯卡方面，由于受“禁售門”事件影響，RTX 4090價(jià)格漲上了天，所以目前對(duì)于游戲玩家來說更好的選擇無疑是RX 7900 XTX，畢竟1張RTX 4090的價(jià)格能買3張RX 7900 XTX了。

這里選擇了藍(lán)寶石 RX 7900 XTX 超白金，該卡在非公版RX 7900 XTX中算是做工比較豪華的。

顯卡外包裝背面一覽。

顯卡真身，顯卡采用三風(fēng)扇設(shè)計(jì)，全金屬外殼的材質(zhì)也很有質(zhì)感。

肩部一覽，可以看出顯卡的厚度還是比較夸張的，占據(jù)了三個(gè)槽位；另外，顯卡的肩部配備了一條較長(zhǎng)的燈條，能夠完美支持RGB燈效。

供電接口采用了3個(gè)8pin。

端部特寫，可以看出其外殼采用了較為厚實(shí)的鋁合金材質(zhì)。

背板也采用了鋁合金材質(zhì)。

接口為2個(gè)HDMI+2個(gè)DP的組合。

SSD選擇了影馳 HOF EXTREME 50 2TB，該SSD算是國(guó)內(nèi)較早上市的PCIe 5.0的SSD了，它不僅做工精湛，性能也非常出眾，讀寫速度都突破了10000MB/s，非常適合追求極致性能的發(fā)燒級(jí)玩家選用。

SSD外包裝采用白色外觀設(shè)計(jì)，中間一個(gè)名人堂的LOGO，簡(jiǎn)約經(jīng)典。

SSD外包裝背面一覽。

由于5.0的SSD發(fā)熱量比較大，所以附件中提供了一個(gè)主動(dòng)式散熱器。

SSD真身，它采用1主控+1緩存+4 Nand的結(jié)構(gòu)，其中大多數(shù)元件位于正面，如主控、緩存和2顆Nand，剩下的2顆Nand則位于背面。

主控芯片為群聯(lián)PS5026-E26，這是市面上較早的支持PCIe 5.0接口的主控，它采用12nm制程打造，最大可支持到8通道的TLC或QLC，性能非常強(qiáng)悍。

緩存芯片采用了海力士的LPDDR4，單顆容量為4GB。

Nand顆粒采用了鎂光的232層3D TLC，單顆容量為512GB，4顆總?cè)萘繛?TB。

再看看附贈(zèng)的散熱器，其表面經(jīng)過鍍鎳處理，擁有非常好的鏡面效果，質(zhì)感非常出色。

散熱器采用上下式結(jié)構(gòu)，熱風(fēng)可通過中間的鰭片間隙吹出去。

和SSD合體后看著還是很霸氣的。

跑個(gè)CrystalDiskMark試試，持續(xù)讀寫輕松破萬，而且4K速度也達(dá)到了頂級(jí)水平。

散熱器方面，考慮到AMD 銳龍7 7800X3D的發(fā)熱量并沒有i9 14900K那么夸張，所以這里選擇了一款風(fēng)冷——九州風(fēng)神冰立方620 數(shù)顯版，該散熱器沿襲了老版冰立方620的結(jié)構(gòu)，在散熱效能方面依然優(yōu)秀，同時(shí)又加入了RGB和數(shù)顯元素，可玩性進(jìn)一步提高。

散熱器外包裝正面一覽。

散熱器外包裝背面一覽。

散熱器的附件一覽。

散熱器采用雙塔結(jié)構(gòu)，全黑化的塔體+2把黑色風(fēng)扇，給人一種冷酷安靜的感覺。

和老版的冰立方620相比，新版加入了數(shù)顯版頂蓋，該頂蓋不僅支持CPU溫度、使用率等狀態(tài)的顯示，還支持ARGB燈效，可玩性拉滿。

頂蓋采用磁吸式安裝，拆裝都十分方便。

從側(cè)面可以看出，散熱器的鰭片間采用了扣fin+折fin組合工藝進(jìn)行固定。

散熱器采用了矩陣式鰭片組設(shè)計(jì)，有一種高低起伏的波浪感，據(jù)說這樣的設(shè)計(jì)可以提升效能，減小噪音；散熱器的熱管和鰭片間采用穿fin工藝連接。

散熱器采用6熱管設(shè)計(jì)，底座采用純銅鍍鎳設(shè)計(jì)，表面略有鏡面效果。

散熱器標(biāo)配了2把FK120風(fēng)扇，該風(fēng)扇采用真FDB軸承打造，具有壽命長(zhǎng)、噪音低等特點(diǎn)。

對(duì)于搞機(jī)玩家來說，平時(shí)折騰得機(jī)子比較多，還是比較費(fèi)硅脂的，所以一次性入手了5管九州風(fēng)神 DM9大師級(jí)硅脂，該硅脂不僅導(dǎo)熱效率高，而且粘度適中，涂抹起來很容易，非常適合新老玩家使用。

硅脂的附件比較貼心的附贈(zèng)了清潔包和硅脂刮。

硅脂采用管式包裝，單支為1.5g，根據(jù)本人的經(jīng)驗(yàn)，用個(gè)7、8次是沒啥問題的。

電源選用了九州風(fēng)神 PX850G，該電源采用了全新的ATX3.0規(guī)范設(shè)計(jì)，支持原生PCIE5.0供電，同時(shí)它采用全日系高規(guī)格電容，做工非常扎實(shí)，再加上10年超長(zhǎng)質(zhì)保，玩家可放心選用。

電源外包裝背面是其規(guī)格參數(shù)介紹。

附件還是比較豐富的。

提供的模組線比較多，能夠滿足高端平臺(tái)的需求。

電源本體采用全黑外觀，長(zhǎng)度為16cm，較為適中，兼容性不錯(cuò)；內(nèi)部采用LLC諧振+DC to DC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)較高的轉(zhuǎn)換效率。

側(cè)面非常簡(jiǎn)約，只有一個(gè)九州風(fēng)神的LOGO。

模組接口一覽，數(shù)量比較多，而且12VHPWR接口也是標(biāo)配。

銘牌表一覽。

AC端一覽，該電源采用了ECO開關(guān)設(shè)計(jì)，通過ECO開關(guān)來切換風(fēng)扇工作模式，其中靜音模式可實(shí)現(xiàn)低負(fù)載下風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，大大降低了電源的噪音。

A平臺(tái)的裝機(jī)效果一覽。

蓋好側(cè)板的效果。

RGB燈效一覽。

散熱器的數(shù)顯效果及RGB效果特寫。

顯卡的RGB燈效特寫。

四、總結(jié)

通過測(cè)試可以看出，盡管Intel i9 14900K擁有更多的核心數(shù)和更高的頻率，但在游戲項(xiàng)目中，卻依然不敵規(guī)格更低的AMD 銳龍7 7800X3D，同時(shí)，i9 14900K的發(fā)熱量和功耗也比對(duì)手高出了一大截，要保持其不降頻工作，目前市面上甚至都找不到一款合適的散熱器，這一幕仿佛又讓我看到了當(dāng)年奔四一味追求高頻時(shí)的景象。最后，使用Intel i9 14900K打造整機(jī)平臺(tái)需要更高的預(yù)算，整體下來比銳龍7 7800X3D平臺(tái)高了近5000元，但性能卻并沒有高多少，所以對(duì)于游戲玩家來說，這部分投入究竟值不值得，就不用我多說了吧。

以上就分享到這里了，希望對(duì)大家配機(jī)有所幫助，謝謝欣賞！

打游戲誰更勝一籌？AMD 銳龍7 7800X3D、Intel i9 14900K對(duì)比測(cè)試

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