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AMD Ryzen 5 8600G 真香！搭配 B650 吹雪大戰(zhàn) 13400 / GTX1650

家用電腦 01-31 17:49:03 71 0

寫在最前

若說市面上最好的入門級 CPU ，那一定是 APU 。隨著 Zen4 CPU 架構(gòu)與 RDNA3 顯卡架構(gòu)分別登場后，大家對于新架構(gòu)的 APU 都翹首以待。

大家先等到的是筆記本端的 APU 或者是 Zen4 / Zen4C 移動版的 CPU 與 APU—— 大家喜聞樂見的 Ryzen 7945HX 暴打 i9 14900HX，一顆 7945HX3D 終結(jié) intel 筆記本王朝，懂行的都對新架構(gòu)的臺式機(jī) APU 更期待了。

終于，終于等到了屬于臺式機(jī)的新版本 APU 了，這次我拿到了 AMD Ryzen 5 8600G，我將用它對比中端熱門 CPU ——i5 13400，以及 GTX 1650 顯卡，讓大家直觀的感受 8600G 與 13400 / GTX1650 在游戲中的表現(xiàn)。以及 AMD 喊出的那句話——低端入門顯卡沒有必要存在了！

跟筆記本端的 AMD 銳龍 7040 系列一樣， Ryzen 8xxx APU 上也搭載了最新的內(nèi)置 Ryzen AI 引擎，這極大程度的給 AI 帶來了普及，給 AI 插上飛入尋常百姓家的翅膀！

AMD Ryzen 5 8600G

▲ AMD Ryzen 5 8600G 的外包裝跟 Zen 4 系列 Ryzen 8000 系列的外包裝是同一個風(fēng)格，不過會有些許不同。

▲ 包裝盒正面有透視窗，可以看到 CPU 頂蓋的標(biāo)識—— AMD Ryzen 5 8600G。包裝盒左下角明確標(biāo)識“8000 系列處理器內(nèi)置 AMD RADEON 700M 系列顯卡”。

在包裝盒的左側(cè)顯眼了標(biāo)識 “AMD Ryzen AI ” —— R5 8600G 已經(jīng)搭載了最新的 Ryzen AI 引擎，極大地普及了 AI ，給 AI 插上飛入尋常百姓家的翅膀！

▲ 包裝盒的側(cè)面清晰展示了 Ryzen 8000 系列 APU 的特點(diǎn) “內(nèi)置 AMD Ryzen AI 引擎”、“內(nèi)置 AMD RADEON 顯卡”、“AMD AM5 平臺”、“Zen4 架構(gòu)”。

▲ 8600G 有附贈散熱器以及說明書、Ryzen 貼紙、以及紅色小隊宣傳條。

▲ 8600G 的基板部分比起之前有所變化，之前的鉭電容、電阻都全部移動到頂蓋內(nèi)，CPU 邊緣不再有那些電子零件，可以最大化的提升 CPU 的壽命。

其他沿襲著 Zen4 架構(gòu)的形制，正中間清晰地標(biāo)注著 AMD Ryzen 5 8600G。

▲ 附贈的散熱器適合應(yīng)急使用，如果要全面釋放 AMD R5 8600G 的全部性能的話，推薦采用塔式風(fēng)扇。

▲ 8600G 的核心為全 Zen 4 架構(gòu)的大核心，6 核心 12 線程，基礎(chǔ)頻率 4.3 GHz，最高動態(tài)加速頻率 5.0 GHz，6 MB L2 二級緩存 + 16 MB L3 三級緩存，TDP 為 65W，內(nèi)存控制器也得到了加強(qiáng)，實(shí)測可以 EXPO DDR5 6800，甚至有大神 AUTO FCLK 上 DDR5 8000。

至于集成的核芯顯卡，8600G 為 Radeon? 760M，它的硬件規(guī)格為 8CU （512 Unfied）@2.8G ，32 ROPs / 32 TMUs。在 3A 大作實(shí)測里，已經(jīng)可以在 1080P 分辨率下戰(zhàn)勝 1050Ti，而且隨著驅(qū)動的優(yōu)化，會逐漸釋放性能。

還有個好消息， 1 月 31 日更新的 AMD 驅(qū)動會針對 8600G / 8700G 加入 AFMF 功能，這將讓 8600G 的游戲流暢性更上一個臺階！

最后，8600G / 8700G 提供有 20 條 PCIe 4.0 通道，針對顯卡的通道為 8 條。

▲ 最為關(guān)鍵的是，AMD 在 8700G / 8600G 上搭載了一顆 XDNA 架構(gòu) @ 1.6GHz 的 Ryzen AI NPU，這是桌面級 CPU 的首次搭載 NPU。這看似一小步，其實(shí)是布局未來迎接 AI 大潮的一大步。因?yàn)?AI 不只是 AI 繪圖，像 Abobe 在最新版 PS 上面推出了 Firefly 插件，有了 NPU，就算是 8600G 集成的 Radeon? 760M，可以比沒有 NPU 的 CPU 更快完成任務(wù)！更何況未來 Windows 12 板上釘釘?shù)臅尤牒芏噍p度 AI 應(yīng)用，這就讓 8600G / 8700G 的用戶可以先人一步的上手，并迎接未來的 AI 大潮，搶占先機(jī)。

準(zhǔn)備上機(jī)實(shí)測

▲ 采用了同樣的主板系列，同樣的散熱器——九州風(fēng)神大霜塔數(shù)顯 ARGB 版（白），以及同樣的機(jī)箱九州風(fēng)神 CH560 白，同樣的散熱硅脂九州風(fēng)神 DM9 ，以及同樣的電源，安鈦克 NE ATX3.0 850W。

圖中右側(cè)的是 8600G + B650 吹雪，左側(cè)靠后的是 13400 + B760 吹雪。

▲ 本次測試采用同樣的內(nèi)存條——光威神策 DDR5 6800 24G*2 。比較有趣的是，雖然 AMD 之前對于 DDR5 6400 以上的高頻內(nèi)存支持不太友好，但是這一次的 APU 8600G 實(shí)測可以 EXPO DDR5 6800 24G*2，并且穩(wěn)定運(yùn)行完所有測試。

▲ 8600G 的發(fā)熱較低，所以一把風(fēng)扇理論上足矣，13400 因?yàn)樾『诵牡年P(guān)系，所以更推薦兩把散熱風(fēng)扇。

▲ 大霜塔數(shù)顯 ARGB 版單風(fēng)扇時候的樣子。可以清晰的賞玩內(nèi)存條的 ARGB 炫彩以及整機(jī)的 ARUA 神光同步。

▲ 采用雙風(fēng)扇時，內(nèi)存的炫彩燈光會被部分遮住。（用 8600G 進(jìn)行模擬。）

▲ 華碩吹雪的 logo 敗家之眼藏在這個角落，應(yīng)該跟水冷更搭。

安裝完 APP 后實(shí)際情況展示，靠左的顯示屏上顯示 LOGO ，右側(cè)顯示 CPU 實(shí)時溫度。

理論性能對比

▲ 8600G 的 CPU 與 GPU 聯(lián)合認(rèn)證并成績測試，就 CPU 成績而言，還是 R5 7500F 更強(qiáng)......但是，8600G 是 APU 啊，它的核芯顯卡很強(qiáng)的?。《矣腥さ氖枪馔癫?DDR5 6800 24G*2 EXPO 成功點(diǎn)亮并且完成所有測試！這是 AMD 的首次啊！

▲ 13400 的成績贏在一手小核心，然而小核心實(shí)際使用仍有很多問題......專業(yè)領(lǐng)域還是不要碰大小核哈。

▲ 以及后續(xù)的 13400 + 1050Ti 的 CPU-Z + GPU-Z 聯(lián)合驗(yàn)證。

▲ 最新的 CinBench R24 性能實(shí)測。之前我一直說高頻內(nèi)存對于高端主機(jī)提升不大，但是對于 APU 8600G / 8700G 來說，提升巨大，因?yàn)?DDR5 也會作為顯存，會極大提升核芯顯卡的性能！

不過，由于小核心的加成，8600G 多核成績略微弱于下風(fēng)是沒辦法的。不過單核成績上 8600G 單核成績強(qiáng)于 13400，這其實(shí)也證明了 Zen4 架構(gòu)的優(yōu)秀。

▲ 3Dmark 針對集成顯卡的項(xiàng)目 Night Raid 性能實(shí)測。8600G 的 Radeon 740m 挑翻 13400 的 UHD730 是意料之中，但是挑翻 13400 + 1050Ti 則給了我大大的驚喜。無論是顯卡項(xiàng)目，還是總分，8600G 都更出色。

▲ 針對 DX11 游戲的 Fire Strike 項(xiàng)目測試，8600G 再次拔得頭籌。無論是總分還是顯卡子項(xiàng)目得分，都超越了 13400 + 1050Ti 的組合。

▲ 針對 DX12 的 3Dmark Time Spy 性能測試。8600G 領(lǐng)先得更多！顯卡得分直接領(lǐng)先 1050Ti 10% 左右。

當(dāng)然這些測試?yán)锟梢灾С止馔癫?EXPO DDR5 6800 24G*2 的 8600G + B650 吹雪居功至偉，他們他們充分反映了，隨著內(nèi)存帶寬的提升，集顯是最大受益者！

▲ aida64 內(nèi)存級緩存項(xiàng)目測試。AMD 的內(nèi)存控制器優(yōu)化的確不如 intel ，不過這也跟產(chǎn)品定位有關(guān)，像 7900X / 7950X ，他們的內(nèi)存性能就不弱于同級別的 intel 。

不過內(nèi)存性能在大容量、高性能 L2 + L3 面前屬實(shí)不夠看的，8600G 有著更大更快的 L2 + L3，能夠擁有更為不錯的實(shí)際體驗(yàn)。

▲ 像 7-Zip 的測試直觀地展現(xiàn)了大容量 + 高速的 L2 + L3 會比內(nèi)存帶來的性能提升更給力！

▲ 對比測試的 SSD ，WalkDisk WN20 Pro 2TB ，它的運(yùn)行模式為 PCIe 4.0 x4 。當(dāng)然了，目前 8600G 只支持 PCIe 4.0 x4 的 SSD.......

▲ 同一塊 SSD 雙平臺實(shí)測。在連續(xù)讀取項(xiàng)目上，AMD Zen 4 架構(gòu)更能發(fā)揮出 SSD 的全部性能。連續(xù)寫入上也更穩(wěn)定些。

連續(xù) 4K 寫入上，AMD Zen 4 架構(gòu)的 8600G 也更優(yōu)秀點(diǎn)，但是在 4K 隨機(jī)單線程測試上，8600G 會弱些，不過好在這個情況在日常使用中出現(xiàn)得比較少。

▲ 3Dmark 存儲項(xiàng)目測試，WalkDisk WN20 Pro 2TB 實(shí)測成績跟致鈦 TiPlus 7100 2TB 相差無幾，它可以作為游戲、系統(tǒng)、專業(yè)應(yīng)用、AI 軟件的存儲介質(zhì)，為用戶提供極為出色的超流暢體驗(yàn)。

游戲?qū)崪y

▲ 游戲采用錄像 ESL ONE 決賽 AR vs GG 第五把的錄像回放。DOTA2 游戲畫面設(shè)置到最高特效。游戲分辨率為 1080P。

8600G 給我最大的驚喜是，集顯竟然攻克了 1080P 下最高特效，而且還是不開 FSR 與 AFMF 等技術(shù)！這是劃時代的提升?。。。。。。。。。。。。?！

89.5 FPS 的平均值，這是劃時代級別的流暢值。

▲ LOL 這款游戲其實(shí)只是小場面，畢竟最遙遠(yuǎn)的 2400G 都可以流暢的玩耍了。

▲ 來到激動人心的 3A 大作測試。目前為止啊，刺客信條英靈殿這三款游戲僅能最低特效玩游戲.........不過后期 AFMF 加成后，8600G 應(yīng)該能開中特效甚至高特效了。

8600G 延續(xù)了一貫的強(qiáng)勢表現(xiàn)，戰(zhàn)勝了所有對手。

▲ 其實(shí) F1 22 支持動態(tài)實(shí)時光線追蹤，而且關(guān)不掉。不過好在它支持 FSR2.1。統(tǒng)一設(shè)置到 FSR2.1 質(zhì)量模式，銳度 50 ，1080 分辨率下開啟最低特效，實(shí)測.........8600G 略微領(lǐng)先 1050Ti。同時也表明，8600G 其實(shí)可以適當(dāng)開高些的特效，特別是后期有 AFMF 的加持。

▲ 在育碧的《FarCry 6 》里，在 1080P 分辨率下開啟最低特效，利用 Benchmark 實(shí)測，8600G 的平均幀率是強(qiáng)于 1050Ti 。

▲ 《極速競技地平線5》開啟 FSR 2.1 質(zhì)量模式，銳度 0.5 ，1080p 分辨率最低特效。利用 benchmark 實(shí)測。這也是差距最離譜的游戲之一。8600G 直接領(lǐng)先了 1050Ti 很大的身位。如果后期加入 AFMF 技術(shù)，那么可以開中特效或者高特效了！

▲ B 社大作《星空》實(shí)測。intel 顯卡與集成顯卡淪為時代的眼淚！因?yàn)樗恢С郑o法啟動，B 社說后期也不會支持了。在 1080P 最低特效，開啟 FSR 質(zhì)量模式銳度 50 的情況下，8600G 領(lǐng)先 1050Ti 一個檔次。后期加入 AFMF，可以嘗試中特效。

▲ 《無主之地 3》自帶 Benchmark，因此在 1080P 下開啟最低特效開始實(shí)測吧！

8600G 領(lǐng)先 1050Ti 一個身位，算是提檔了。

▲ 《賽博朋克 2077》實(shí)測，在 1080P 分辨率下，開啟最低特效，F(xiàn)SR 2.1 質(zhì)量模式銳度 0.5。8600G 領(lǐng)先同樣設(shè)置的 1050Ti 2個級別，后續(xù)疊加 AFMF 技術(shù)，那游戲的畫質(zhì)可以適當(dāng)開高了，或者提升銳度了。

stable diffusion AI 繪畫實(shí)測

▲ stable diffusion Ai 繪畫是廣大用戶最能接觸到的免費(fèi)開源 AI 項(xiàng)目，當(dāng)然會玩跟不會玩是一個天一個地。之前 AI 繪畫的入門成本挺高的。自從有了 Ryzen AI NPU 后，極大的增加了 AI 的普及，也讓更多人有了一試 AI 的機(jī)會。

本次測試采用同樣的提示詞跟設(shè)置，實(shí)測有了 Ryzen AI NPU 加持后，AMD 8600G 在 Window11 下能有什么表現(xiàn)呢？

（其實(shí)要完全發(fā)揮 AMD 顯卡 AI 繪圖的實(shí)力，要 Linux 系統(tǒng)配置 ROCm 平臺才能發(fā)揮出全部實(shí)力，理論上最高可以提高 10 倍性能）

▲ 同一正向提示詞與反向提示詞，同一設(shè)置，重復(fù)生成 3 次圖片，記錄用時，求取平均值。

此為 8600G stable diffusion AI 繪圖 3 次所需時間的總合成圖。

▲ 此為 13400 在同一提示詞下生成圖片結(jié)果匯總圖。

▲ 實(shí)測結(jié)果，8600G 的核芯顯卡 Radeon 740m 三次平均用時為 60.9 秒。13400 的核芯顯卡 UHD 730 平均用時時間為 368.3 秒。所以實(shí)測 8600G 核顯的 AI 繪畫性能是 13400 核顯的 6 倍。這也是 Ryzen AI NPU 帶來的性能提升！

功耗實(shí)測

▲ 8600G 的功耗有很大一部分要劃分給核芯顯卡，不過就待機(jī)跟 CPU 滿載而言，13400 并沒有優(yōu)勢。8600G 的核芯顯卡 Radeon 740M 更強(qiáng)，所以吃的功耗更多也理所應(yīng)當(dāng)，當(dāng)然他吃下去的是草，擠出來的是奶。

至于溫度實(shí)測， 8600G 實(shí)測 CPU 最高溫度是 73 ℃。這是在出色的大霜塔數(shù)顯 ARGB 版雙風(fēng)扇的加持下達(dá)到的。

AFMF 實(shí)測

▲ 最后體驗(yàn)一下新版本吧。AFMF 的選項(xiàng)包含在 HYPR-RX 模式里面，它會默認(rèn)開啟 RSR，如果保持跟顯示器最高分辨率一致，則 RSR 不滿足啟用條件。

AFMF 是驅(qū)動級別的優(yōu)化，屬于電腦全局策略性的設(shè)置。AFMF 對游戲啟用的條件是，游戲支持全屏。

▲ 《星空》 AFMF 實(shí)測。按照原先的設(shè)置，開啟 / 關(guān)閉 AFMF 看看對實(shí)際的流暢性體驗(yàn)會有啥影響。

AFMF 開啟后流暢度實(shí)測提升將近 74%

▲ 《賽博朋克 2077》保持原先的設(shè)置，開啟 / 關(guān)閉 AFMF 實(shí)測，開啟 AFMF 能夠帶來 53.5% 的流暢度提升。

總結(jié)

AMD Ryzen 5 8600G 作為新一代的 APU ，在 CPU 性能上沿襲著 Zen4 架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，更亮眼的它的核芯顯卡，在光威神策 DDR5 6800 24G*2 EXPO 的加持下，性能在 3A 大作上完全領(lǐng)先 1050Ti。在 1 月 31 日的驅(qū)動更新上會推出 AFMF，屆時 8600G / 8700G 會得到技術(shù)支持。通過目前實(shí)測，AFMF 在《賽博朋克2077》上帶來了 53% 左右的流暢度提升，在《星空》中帶來了 74% 的流暢度提升，是劃時代的技術(shù)。

8600G 的出現(xiàn)，讓低端顯卡的門檻巨大幅度拉升，也讓 intel 帶有集顯的 CPU 成了時代的眼淚。

Ryzen 5 8600G：首發(fā)售價1749，1 月 31 日首發(fā)當(dāng)天秒殺優(yōu)惠價 1699。

重要平臺

▲ 本次的測試主板采用的華碩中端 ATX 大板 ——B650 吹雪 WIFI 。這款主板的外包裝風(fēng)格非常貼近 X670E 吹雪，若說區(qū)別，就是主板型號跟主板產(chǎn)品圖的區(qū)別吧。

▲ 背面則是產(chǎn)品的特點(diǎn)展示區(qū)域。

▲ B650 吹雪完美繼承了吹雪系列的設(shè)計思路，銀白的散熱裝甲，搭配上黑色的主板，有著潑墨山水的美。主板做工扎實(shí)，用料上乘，電路設(shè)計合理，電氣性能優(yōu)異，兼容性極為出色。三個 M.2 SSD 接口可以讓用戶擁有更多高速 SSD 的安裝區(qū)域，享受更為迅捷的響應(yīng)速度。6 層 2 盎司銅 PCB 讓主板擁有更充裕的布線空間，也讓主板電氣性能更穩(wěn)定與優(yōu)秀。

▲ 主板的 VRM 散熱裝甲非常厚實(shí)巨大，CPU 的外接供電接口為 8+4 pin ProCool 供電加強(qiáng)口，足以應(yīng)付 7900X 以降的 CPU 供電需求。4pin 與 ARUA ARGB +5V / +12V 分布在 CPU 周邊，方便用戶就近接入散熱器的風(fēng)扇與 ARGB 信號。此外還附贈一個 4pin 風(fēng)扇插針接口防塵套，為用戶做好了防塵處理。

▲ 先把 8600G 安裝完畢。B650 吹雪的 CPU 供電區(qū)域?yàn)?12+2 DIGI+ 數(shù)字供電模組設(shè)計，每一模組都搭配高品質(zhì)合金電感與耐用固態(tài)電容，可以為 CPU 提供穩(wěn)定純凈的電能，助力 CPU 釋放全部性能。

▲ 2 組雙通道 DDR5 DIMM 插槽，官方標(biāo)稱支持 DDR5 7600（OC），最大支持容量 192GB ，但是這次 8600G 實(shí)測 DDR5 6800 24G*2 EXPO 毫無問題，甚至有大神直接 AUTO FCLK 直上 DDR5 8000。高頻內(nèi)存對于 APU 擁有極為出色的性能加成作用！

華碩為內(nèi)存搭載了 AEMP 內(nèi)存超級技術(shù)，可以自動超頻并優(yōu)化內(nèi)存的頻率、時序、電壓，讓用戶一鍵享受性能提升。

▲ 吹雪系列十分人性化的顯卡易拆鍵也在 B650 吹雪上搭載。散熱面積巨大的 PCH 散熱片上面有 ROG STRIX 的標(biāo)識。PCH 的側(cè)邊有單排的 4 * SATA 6Gbps 接口，以及從 USB 2.0 、USB 3.0、USB-C 擴(kuò)展插針接口，以及其他供電 or 信號線接口。

▲ 主板的下半?yún)^(qū)域有三個 M.2 NVMe SSD 插槽并配備有厚實(shí)的散熱裝甲。主顯卡插槽為 CPU 直連的 PCIe 4.0 X16 強(qiáng)化顯卡插槽，還有 2 * PCIe x1 擴(kuò)展插槽以及 PCIe 全尺寸擴(kuò)展插槽。

▲ 直連 CPU 的 M.2 插槽為 M.2 PCIe 5.0 X4 接口，可以適配未來的 PCIe 5.0 X4 SSD，并配備有極為厚實(shí)的 M.2 散熱裝甲。這里支持最大尺寸 2280 的 SSD，并配備有 M.2 便捷卡扣。

▲ 我這次為了游戲與 AI 配備的大容量 M.2 SSD——WalkDisk WN20 Pro 2TB 就通過便捷卡扣輕松安裝上。

▲ 下方兩個為 PCH 擴(kuò)展的 M.2 PCIe 4.0 x4 接口，并配備有 M.2 便捷卡扣，方便用戶免工具安裝 M.2 SSD。

▲ 板載聲卡是來自 Realtek 的 ALC4080，華碩為其配備了音頻防護(hù)線與音頻保護(hù)罩，搭配上高品質(zhì)音頻電容與 Savitech，可以為用戶輸出純凈的音頻。搭配上奧創(chuàng)中心里的 “雙向 AI 降噪”功能，可以為用戶呈現(xiàn)出色的高保真音頻效果以及音頻輸入輸出雙向降噪。

▲ i/o 接口區(qū)域已經(jīng)預(yù)裝了擋板。有 8600G 必須用到的 HDMI / DP 顯示輸出接口，以及 3 * USB 3.0 10Gbps 接口。此外還有4 * USB 2.0 接口，其中一個接口可以搭配按鍵實(shí)現(xiàn)無 CPU 刷 bios ，實(shí)現(xiàn)后期產(chǎn)品快速升級。

后端有個 USB-C 10Gbps 接口以及一個 USB-C 20Gbps 接口。

網(wǎng)絡(luò)接口方面則配備了 2.5G 有線高速網(wǎng)絡(luò)接口以及支持 WiFi 6E 的無線網(wǎng)卡，可以更靈活的適配環(huán)境。

板載聲卡支持 7.1 聲道輸出。

▲ WiFi 擴(kuò)展天線多角度的調(diào)節(jié)，方便用戶收到更為出色的信號。

▲ 產(chǎn)品的配件十分豐富，有貼紙、說明書、質(zhì)?？āOG 入會指南等，既有格調(diào)又非常實(shí)用。

華碩 B760 吹雪以及 13400

▲ 上機(jī)太快了.........都忘了拍 PDD 買花 1280 元買的 13400 了。直接來看 B760 吹雪吧.

本次測試為了公平，主板采用同一系列的主板，intel 13400 平臺這邊就采用 B760 吹雪。它的外包裝風(fēng)格與 B760 小吹雪，Z790 吹雪系列的外包裝風(fēng)格一致，就細(xì)節(jié)之處彰顯不同。

▲ B760 吹雪的做工也是十分扎實(shí)，乍眼一看跟 B650 吹雪十分相像。畢竟兩者的 CPU 供電區(qū)域配置一樣。也同樣擁有 3 個 M.2 插槽，主板也配備了 M.2 散熱裝甲。CPU 直連的 PCIe 5.0 X16 顯卡插槽也做了強(qiáng)化處理。主板的電氣性能優(yōu)異，兼容性十分出色。

▲ 8+4 pin 的 ProCool CPU 強(qiáng)化供電接口，CPU 散熱模塊也同樣厚實(shí)且散熱能力出色。人性化的顯卡易拆鍵與 M.2 便捷卡扣同樣出現(xiàn)在主板上。內(nèi)存插槽也搭載了 AEMP II 技術(shù)，奧創(chuàng)中心也支持同樣出彩的功能。

其他重要配件

▲ 還記得 DDR4 普及先鋒的光威嗎？當(dāng)年率先 199 元一條的 DDR4 3600 8G 直接讓 DDR4 到現(xiàn)在為止仍維持非常親民的價格。那一站，光威也打出了名號。

今天作為 APU 8600G 與 13400 平臺的重要助力——DDR5 內(nèi)存，將采用光威的神策 DDR5 6800 24G*2。

▲ 光威神策 DDR5 6800 24G*2 采用海力士原廠 M-Die 顆粒，品質(zhì)非常出色，價格還僅有 799 元，可謂是性價比拉滿了。

▲ 一打開內(nèi)包裝盒，就可以看到光威附贈的 diy 裝機(jī)神器——手套。以及光威神策的設(shè)計原稿，非常具有格調(diào)。

▲ 內(nèi)包裝盒也是內(nèi)存的保護(hù)盒，可以在運(yùn)輸過程中最大化地保護(hù)及固定內(nèi)存。

▲ 光威神策的設(shè)計風(fēng)格深得現(xiàn)代簡約的真髓，簡約的線條勾勒出非常典雅的造型。那一抹活力橙堪稱點(diǎn)睛之筆，更突出了光威的 LOGO 以及 DDR5 的標(biāo)識。內(nèi)存整體白色造型非常契合時下流行的流行趨勢，非常百搭。

▲ 可以從側(cè)面看到神策 DDR5 24GB 是單面 PCB 內(nèi)存。加上超頻潛力不錯的 M-Die，在高手手中能夠發(fā)揮更強(qiáng)實(shí)力。散熱馬甲十分厚實(shí)且具有波浪的線條，可以最大化利用機(jī)箱風(fēng)道進(jìn)行散熱，維持內(nèi)存的穩(wěn)定運(yùn)行。

同時也可以看到淡藍(lán)色的高性能矽硅脂散熱膠，能夠快速將熱量從 DRAM 顆粒與 PMIC 上快速傳導(dǎo)到散熱馬甲上。

▲ 光威神策的散熱馬甲內(nèi)部采用銅均熱板，鋁甲銅骨，是兼具機(jī)械強(qiáng)度與超高散熱性能的優(yōu)秀設(shè)計，可以讓內(nèi)存更加穩(wěn)定地運(yùn)行在高頻之上。

▲ 光威神策 DDR5 搭載有 ECC On-Die 技術(shù)，可以自行糾正因高速讀寫造成的數(shù)據(jù)錯誤，讓系統(tǒng)可以運(yùn)行得更穩(wěn)定。

正面可以看到頂部的導(dǎo)光條，內(nèi)存在通電之后擁有極為出色的 ARGB 視野。

▲ 內(nèi)存的背面有銘牌貼紙，上面詳細(xì)標(biāo)注著內(nèi)存的 XMP / EXPO 參數(shù)與容量，同時這也是保修憑證。

內(nèi)存搭載有 PMIC 芯片，可以精細(xì)化控制電壓，讓內(nèi)存超長時間處于巔峰性能輸出狀態(tài)。

▲ 導(dǎo)光條采用多層嵌套設(shè)計，高顏值令人一見傾心，其在通電之后可以呈現(xiàn)果凍般的 ARGB 燈效，令人一目難忘。

▲ 順暢的立體 ARGB 果凍般視覺效果，搭配上晶瑩剔透的外殼，宛如童年吃的果凍般。

▲ 頂部的視覺效果也非常獨(dú)特，它的炫彩十分吸引眼球。

SSD

▲ SSD 采用 WalkDisk WN20 Pro 2TB 。WalkDisk 作為新晉的國產(chǎn) SSD 品牌，其主控為國產(chǎn)聯(lián)蕓主控，顆粒則來自國產(chǎn)之光——長江存儲的原廠顆粒，雖然牌子不夠響徹寰宇，但是品質(zhì)還是非常可靠的。

SSD 的正面有銘牌貼紙，上面清晰標(biāo)注產(chǎn)品的容量、型號。

▲ SSD 背面是光面 PCB。WalkDisk WN20 Pro 2TB 把所有電子元器件集中在正面，方便散熱。

▲ 輕輕揭掉銘牌貼紙，可以看到產(chǎn)品的真實(shí)樣貌，果然就是國產(chǎn)之光——致鈦 TiPlus 7100 2TB....

▲ 主控跟致鈦 TiPlus 7100 一樣，采用國產(chǎn)的聯(lián)蕓科技的 Maxio 的 MAP1602A-F2C 。MAP1602A 主控采用 4 通道無外置緩存設(shè)計，采用12nm 工藝，支持 PCIe?Gen4x4?NVMe?2.0接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，采用 ARM?R5 高性能 CPU 內(nèi)核，無需 DRAM 緩存就能釋放 PCIe?4.0 性能。

▲ NAND 顆粒為國產(chǎn)之光——長江存儲的原廠顆粒，應(yīng)該是招牌的晶棧 ?Xtacking? 3.0 最新一代閃存顆粒，單顆 512GB，一共搭載四顆，組成 2TB 。

HDD 機(jī)械硬盤

▲ 這次 8600G 測試可以說是恰逢其會，我剛剛在京東上購買東芝 18T 企業(yè)級充氦 CMR 機(jī)械硬盤。這款機(jī)械硬盤是專業(yè)企業(yè)級的精工品質(zhì)，是大容量、超穩(wěn)定的倉庫盤首選，而且這算下來性價比十分出眾，可以用來安心存儲很多專業(yè)、游戲資料。

▲ 包裝盒背面有產(chǎn)品的定位介紹，方便用戶按需選購。

▲ 產(chǎn)品全家福，除了有企業(yè)級充氦機(jī)械硬盤 MG09 18TB 之外，還有緊固螺絲跟配套螺絲刀，高品質(zhì) SATA 6Gbps 數(shù)據(jù)線，以及產(chǎn)品說明書。

▲ 超大容量硬盤目前最穩(wěn)定可靠的技術(shù)就是充氦并且搭配出色的密封技術(shù)，才能實(shí)現(xiàn)超大的容量密度，所以硬盤在造型上跟傳統(tǒng)的硬盤有所區(qū)別。為了讓硬盤內(nèi)部的氦氣十分充分的密封起來，東芝采用精密激光焊接技術(shù)，將氦氣密封在 9 磁盤機(jī)械裝置內(nèi),可降低氣動阻力,從而降低運(yùn)行功耗。

▲ 垂直式 CMR 技術(shù)，加上充氦技術(shù)讓 9 磁盤機(jī)械裝置的間隔充分的小，硬盤在體積上并沒有與 6T 這一級別的硬盤在厚度上有明顯區(qū)別。作為企業(yè)級硬盤，東芝在硬盤上搭載斷電數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)與 7200 RPM 高轉(zhuǎn)速，讓硬盤傳輸、吞吐、存儲數(shù)據(jù)能力出眾的同時，也擁有極為可靠的安全性。

▲ 硬盤的銘牌標(biāo)識，清晰標(biāo)注產(chǎn)品的型號容量以及生產(chǎn)遵循的規(guī)范等。

若說高精尖制造行業(yè)的明珠，那必然有機(jī)械硬盤這顆最璀璨的明珠，堪稱人類在機(jī)械領(lǐng)域里在方寸之間挑戰(zhàn)當(dāng)下物理極限。

▲ 背面是翻轉(zhuǎn)的電路板，這樣可以將重要元器件全部納入保護(hù)。

作為一款企業(yè)級硬盤，MG09 18TB 充氦硬盤搭載有抗震 RV 傳感器，它可以抵消附近硬盤或者風(fēng)扇可能帶來的共振影響，使硬盤能夠在各種更多環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

▲ HDTune Pro 性能實(shí)測，最大速度錄得 284.0 MB/s ，平均速度錄得 219.8 MB/s ，最小速度錄得 115.2 MB/s ，訪問時間 12.7 ms ，突發(fā)速率 285.3 MB/s。測試曲線如圖所示。東芝 MG09 18TB 作為目前的 HDD 旗艦企業(yè)級硬盤，速度足以傲視群雄。

▲ 雖然東芝 MG09 18TB 是 HDD 標(biāo)桿級的，奈何 IOPS 不是 HDD 的強(qiáng)項(xiàng)，HDD 極限就是多磁頭的物理極限。

▲ 東芝 MG09 18TB 的額外測試?？梢钥吹剑琈G09 只要在其舒適區(qū)間內(nèi)，就能爆發(fā)出很強(qiáng)的性能，所以東芝 MG09 18TB 搭配 SSD 能有很出色的使用體驗(yàn)。

▲ 東芝 MG09 18TB 的 Crystal Diks Mark 1GiB 測試塊性能測試，可以看到 MG09 18TB 的全方位性能。

▲ 演示模式可以直觀地感受東芝 MG09 18TB 在日常使用時的突發(fā)性能，這個速度可以承接目前所有千兆寬帶的下載量。

散熱器

▲ 為了能保證測試的公平公正，同時防止散熱器拆來拆去影響測試結(jié)果，我特地準(zhǔn)備了兩個同樣的雙塔風(fēng)冷散熱器——九州風(fēng)神大霜塔數(shù)顯 ARGB 白色版。作為經(jīng)典的大霜塔迭代升級版 AG620 數(shù)顯版集成了大霜塔的所有優(yōu)點(diǎn)，并擁有了更酷炫的外觀和頂部的數(shù)顯屏，可以直觀展示 CPU 的溫度。這一點(diǎn)對于 APU 來說十分友好。

▲ 背面有產(chǎn)品的詳細(xì)參數(shù)。值得一提的是，大霜塔數(shù)顯 ARGB 版在體積上精準(zhǔn)設(shè)計，讓它擁有了超出色的硬件兼容性，可以適配在立式或者臥式的 MATX、ATX 等市面常見的機(jī)箱上。

▲ 大霜塔數(shù)顯 ARGB 版恍惚之間有種冰立方 620 + 大霜塔 + 頂部數(shù)顯混血的感覺。散熱器為雙塔結(jié)構(gòu)，體積十分緊湊，可以兼容高內(nèi)存條與大尺寸顯卡。

▲ 散熱鰭片之間采用扣 Fin + 折 Fin 的復(fù)合連接方式，可以最大化保持散熱鰭片之間的間距。散熱鰭片與 6 條雙向恒定熱平衡熱管之間采用穿 Fin 技術(shù)相連接，穿 Fin 率達(dá)到 95%~99%。

▲ 散熱塔體采用陽極氧化工藝，有著出色的顏值的同時，也有出色的抗氧化性。

▲ 散熱器頂部有兩塊數(shù)顯屏，一塊展示九州風(fēng)神 LOGO ，一塊實(shí)時顯示 CPU 的溫度，方便用戶及時感知。

▲ 純銅底座采用焊接技術(shù)與 6 條雙向恒定熱平衡熱管相連接。底座采用微凸設(shè)計，可以最大化增大與 CPU 表面的接觸面積，實(shí)現(xiàn)更快速的傳遞熱量。

▲ 兩把風(fēng)扇都配備有 Hydro Bearing 軸承，實(shí)測滿載仍十分安靜。風(fēng)扇有炫彩的 ARGB ，可以與各大主板廠家的 APP 實(shí)現(xiàn)神光同步。

▲ 全平臺扣具，買來就可以用在市售主流平臺，根據(jù)圖文說明書安裝十分簡單！

硅脂

▲ 為了測試結(jié)果更加穩(wěn)定可靠，我采用了九州風(fēng)神阿薩辛 IV 專用硅脂——九州風(fēng)神 DM9 大師級硅脂，這款硅脂具有非常出色的導(dǎo)熱能力，極易涂抹，對電子元器件安全、無腐蝕性等優(yōu)點(diǎn)。

▲ 內(nèi)里整齊排列著 DM9 大師級硅脂、硅脂刮刀、硅脂清潔套裝。

▲ 硅脂的涂抹過程順暢、上手難度極低，萌新也可輕松駕馭。硅脂蓋密封緊實(shí)，打開也十分容易。

電源

▲ 為了測試過程的迅速、可靠、穩(wěn)定，我采用了我日常的測試電源——安鈦克 NE ATX3.0 850W。這款電源對于這次測試可以說是屠龍大刀小試。得益于其支持 ATX 3.0 與 4 條單對單 PCIe （6+2）pin ，它十分適合作為從入門級到中高端的測試電源。這款電源擁有 10 年保修，以換代修。