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    APU優(yōu)化指南,教你如何免費提升R5 8600G的游戲性能    

    AMD 03-12 16:39:05 51 0

    一、前言

    早在年初的時候,AMD就發(fā)布了新一代8000G系列APU產(chǎn)品,本人也有幸做了R7 8700G的首發(fā)評測,感興趣的網(wǎng)友可以回顧一下。

    其實以8000G系A(chǔ)PU的特性來看,它們的性能還大有潛力可挖,尤其是8000G系A(chǔ)PU支持DDR5內(nèi)存,而目前A-DIE顆粒的內(nèi)存已經(jīng)到了白菜價,隨便超超就是8000+MHz的頻率。

    那么,內(nèi)存頻率對這一代APU的游戲性能影響究竟幾何?下面,就讓三哥以R5 8600G為例,通過實測來告訴大家吧!

    二、開箱介紹

    R5 8600G的外包裝風(fēng)格和R7 8700G基本一致,只是右下角的數(shù)字“7”變成了“5”。





    R5 8600G的附件中也提供了原裝散熱器。

    CPU正面依然是八爪魚式頂蓋,只不過和7000系CPU不同的是,其外露的電容被移到了鏤空頂蓋的下方。

    由于CPU支持的還是AM5插槽,所以背部的觸點和7000系是一樣的。

    三、驗證測試

    此次測試采用的平臺如下:

    在開始驗證前,先測試一下R5 8600G CPU部分的性能。

    CPU、主板、內(nèi)存等信息一覽。

    CPU-Z基準(zhǔn)測試。

    Cinebench 2024基準(zhǔn)測試。

    AIDA64內(nèi)存、緩存基準(zhǔn)測試,之前AU的內(nèi)存性能一直是短板,不過這次R5 8600G在DDR5 7000MHz內(nèi)存的加持下,內(nèi)存寫入速度居然突破了100GB/s。

    V-Ray渲染性能測試(CPU)。

    下面開始驗證不同頻率的內(nèi)存對R5 8600G圖形性能的影響。

    先試試DDR5 6400MHz內(nèi)存頻率,該頻率之前也是ZEN4架構(gòu)CPU的甜點頻率。

    由于此次參測的影馳 HOF PRO DDR5 7000 16G×2內(nèi)存默認(rèn)頻率是7000MHz的,所以這里我們將其降頻到了6400MHz(CL 32 42 42 108)。

    由于APU是共享內(nèi)存作為顯存的,所以在GPU-Z中,R5 8600G的顯存頻率也隨之變成了6400MHz。

    在3Dmark系列測試中,在DDR5 6400MHz內(nèi)存頻率加持下的R5 8600G,相較1050Ti取得了不小的領(lǐng)先優(yōu)勢,但距GTX1650尚有一定差距。

    在游戲?qū)崪y中,在DDR5 6400MHz內(nèi)存頻率加持下的R5 8600G,相較1050Ti所有項目都取得了較大領(lǐng)先,但相較GTX1650,只有個別項目領(lǐng)先,其他項目尚有較大差距。

    接著再試試DDR5 7000MHz內(nèi)存頻率,該頻率也正好是影馳 HOF PRO DDR5 7000 16G×2的XMP頻率。

    不過要支持到這樣的高頻,建議玩家將主板的BIOS更新到最新版本。

    R5 8600G的顯存頻率也變成了7000MHz。

    隨著內(nèi)存頻率的提升,在3Dmark系列測試中,R5 8600G相較1050Ti的優(yōu)勢繼續(xù)擴(kuò)大,相較GTX1650的差距也在逐步縮小。

    同樣的,在游戲?qū)崪y中,R5 8600G相較1050Ti的優(yōu)勢也繼續(xù)擴(kuò)大,相較GTX1650的差距也在逐步縮小。

    接著再試試DDR5 7600MHz內(nèi)存頻率,要實現(xiàn)該頻率,就需要對內(nèi)存進(jìn)行超頻了。

    其實對于A-DIE顆粒的內(nèi)存來說,這個頻率是很容易達(dá)到的。而本人這對內(nèi)存超到8000+MHz的頻率也是很容易的,但經(jīng)過本人實測驗證發(fā)現(xiàn),超過8000+MHz的頻率反而會導(dǎo)致R5 8600G的圖形性能有所下降,經(jīng)過多次調(diào)試,個人覺得比較合適的頻率就是7600MHz。

    DDR5 7600MHz頻率輕松達(dá)成。

    顯存頻率也變成了7600MHz。

    超頻后在3Dmark系列測試中,R5 8600G相較1050Ti的領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大,和GTX1650的差距也越來越小。

    在游戲?qū)崪y中,R5 8600G相較1050Ti的優(yōu)勢也進(jìn)一步擴(kuò)大,和GTX1650的差距也更小了,其中甚至有2款游戲?qū)崿F(xiàn)了反超(賽博朋克2077、極限競速:地平線5),即便是落后的6款游戲中,有4款游戲的差距在3幀以內(nèi)(神之隕落、無主之地3、刺客信條:英靈殿、孤島驚魂6),也就是說,只是通過簡單的內(nèi)存超頻,就讓R5 8600G擁有了和獨顯GTX1650抗衡的實力,如果再對R5 8600G的核顯超超頻,超過GTX1650也不是啥難事。

    R5 8600G還支持AFMF(AMD Fluid Motion Frames)技術(shù),開啟后,可以讓幀率進(jìn)一步提升。

    在《賽博朋克2077》中,開啟AFMF相較未開啟前,幀率幾乎翻了一番。

    R5 8600G的核顯AMD Radeon 760M中加入了XDNA AI引擎,故而在AI方面也是有一定的優(yōu)勢的。

    下面以Stable Diffusion為例,試試R5 8600G的AI性能如何。

    雖然比不過高端獨顯,但這個生成速度比起CPU還是很快的。

    對比一下,可以看出,R5 8600G核顯的AI性能還是很不錯的,比純用CPU及i5 13400的核顯效率高了好多倍。

    四、裝機(jī)分享

    鑒于R5 8600G的性能如此出色,下面就以R5 8600G為基礎(chǔ),打造一臺Mini主機(jī)吧。

    主板采用了華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手。





    內(nèi)存選擇了影馳 HOF Pro DDR5 7000 32GB(16×2),HOF Pro系列作為影馳名人堂旗下的高端內(nèi)存,顏值出眾、做工扎實,同時還支持RGB燈效,非常適合對配色和性能有要求的高端玩家選用。

    內(nèi)存外包裝正面一襲白色,看起來非常簡約。





    外包裝背面一覽。


    附件提供了說明書和合格證,另外,內(nèi)存的金手指也都套上了保護(hù)套。


    該內(nèi)存采用了HOF純白馬甲,該馬甲采用電泳工藝處理而成,不僅顏值高,質(zhì)感好,而且散熱效果也非常出色。

    內(nèi)存上部及名人堂LOGO輪廓支持RGB燈效,氛圍感還是很不錯的。

    名人堂LOGO特寫,這里采用了金屬材質(zhì)+高光切面外形打造,質(zhì)感還是很不錯的。

    內(nèi)存背面。

    標(biāo)簽特寫,可以看出,內(nèi)存為16GB ×2規(guī)格,開啟XMP后的頻率可達(dá)7000MHz(C32-42-42-112),同時電壓保持在較低的1.45V。

    內(nèi)存除了側(cè)面支持RGB燈效外,頂部也設(shè)置了導(dǎo)光條,能夠?qū)崿F(xiàn)貫穿式動感RGB燈效。

    內(nèi)存采用精選A-DIE顆粒,配合10層PCB設(shè)計,整體做工非常扎實。

    SSD選用了金士頓的KC3000 1TB,該SSD做工扎實,性能出眾,本人多次裝機(jī)都選用了該SSD,其表現(xiàn)一直都很穩(wěn)定。

    SSD外包裝采用黑色為主的底色,正面印著其效果圖,看起來很有科技感,同時還提供5年質(zhì)保,這一點相對其他廠家還是要給力不少的。





    背面采用開窗式設(shè)計,能夠看到SSD的本體。

    SSD提供了螺絲刀及固定螺絲等附件,大大方便了玩家的安裝。

    SSD采用了群聯(lián)PS5018-E18搭配3D TLC的方案,性能和品質(zhì)均有所保障,同時配合正面的半高式石墨烯鋁質(zhì)散熱片,能夠大大降低溫度,提高其工作的穩(wěn)定性。

    SSD支持PCIe Gen 4x4NVMe協(xié)議,采用了M.2接口。

    背面一覽,SSD背面為無元件設(shè)計,并將貼紙移到了這一面。

    散熱器選用了九州風(fēng)神 AK500S 數(shù)顯版,該散熱器采用5熱管+全黑化設(shè)計,幻彩頂蓋支持溫度顯示和高溫預(yù)警,性能和可玩性皆非常高。

    散熱器外包裝正面一覽。





    散熱器的規(guī)格參數(shù)表特寫。

    附件提供了說明書、全平臺金屬扣具和高效能硅脂等。

    散熱器采用了全黑化設(shè)計,給人一種沉穩(wěn)扎實,簡約低調(diào)的感覺。

    散熱器支持智能化數(shù)字顯示和高溫預(yù)警的秘密就在這塊頂蓋上,同時其上下兩側(cè)還支持ARGB電競燈效,創(chuàng)意十足,可玩性高。

    散熱器采用薄體塔式設(shè)計,具有非常不錯的內(nèi)存兼容性,散熱器的側(cè)面鰭片間采用了扣fin+折fin工藝處理,不僅能夠聚攏風(fēng)流,提高效能,而且能夠增強塔體的強度。

    散熱器熱管和鰭片間采用穿fin工藝連接,鰭片采用家族化的矩陣式設(shè)計,看上去很有特色。

    散熱器采用5熱管設(shè)計,底座采用了比較緊湊的聚合熱管直觸設(shè)計,更符合新一代平臺的特點,能夠更好地接觸CPU核心單元位置,從而進(jìn)一步提高散熱效率。

    散熱器標(biāo)配了1把FK120風(fēng)扇,該風(fēng)扇采用真·FDB軸承設(shè)計,具有靜音、長壽等特點。

    對于折騰黨來說,硅脂也是一個不小的消耗品,本人一次性采購了5盒九州風(fēng)神DM9大師級硅脂。





    附件除了硅脂本體,還提供了硅脂擦拭紙和硅脂刮。

    硅脂為針筒式包裝,通過本人的體驗來看,該硅脂具有易涂抹、低熱阻、絕緣無腐等特點,使用體驗非常不錯。

    其實以APU的功耗,對電源的需求是非常低的,不過考慮到后續(xù)升級獨顯的可能性,這里選擇了九州風(fēng)神 PX850G金牌電源,該電源不僅支持ATX3.0規(guī)范和PCIE5.0原生供電,而且具有扎實的做工和長達(dá)10年的質(zhì)保時間,綜合素質(zhì)非常強。

    電源的外包裝正面一覽。





    電源的外包裝背面是其規(guī)格參數(shù)介紹。

    電源的附件也比較豐富,提供了說明書、質(zhì)???、模組線、24pin短接器、螺絲、電源線和理線扎帶等。

    模組線一覽,可以看出,數(shù)量還是比較豐富的。

    電源采用了LLC諧振+DC to DC結(jié)構(gòu),具有高效穩(wěn)定等特點,同時其機(jī)身長度為16cm,兼容性也比較好。

    側(cè)面非常簡約,只有一個九州風(fēng)神的LOGO。

    電源提供的模組接口比較豐富,12VHPWR接口也成為標(biāo)配。

    銘牌表一覽,該電源通過了80PLUS金牌認(rèn)證,12V輸出的占比也非常高。

    電源采用方形散熱網(wǎng)孔,并提供了AC開關(guān)和一鍵智慧啟停ECO開關(guān),將ECO開關(guān)彈起后,可開啟風(fēng)扇低負(fù)載停轉(zhuǎn)模式,能夠?qū)崿F(xiàn)真正的0噪音。

    機(jī)箱采用了喬思伯 喬家一物 Z20,上一次裝機(jī)選了白色版,對其合理的體積控制和科學(xué)的結(jié)構(gòu)設(shè)計印象深刻,這次考慮到硬件的配色,選擇了黑色版。

    機(jī)箱外包裝一覽。





    機(jī)箱采用緊湊型M-ATX結(jié)構(gòu)設(shè)計,體積控制得非常到位,同時擴(kuò)展能力并不弱。

    機(jī)箱的前臉采用正方形柵格設(shè)計,不僅美觀大方,而且透氣性好,能夠大大增強機(jī)箱的散熱能力。

    機(jī)箱的I/O接口一覽,USB 3.2 Gen2 Type C接口已成為標(biāo)配。

    機(jī)箱頂部也采用了正方格形柵格設(shè)計,內(nèi)部還配備了大面積防塵網(wǎng)。該位置可以安裝一枚240水冷或2把120/140風(fēng)扇。

    機(jī)箱左側(cè)板采用鋼化玻璃設(shè)計,配合右側(cè)的小方格設(shè)計,能夠起到畫龍點睛的效果。

    右側(cè)板為孔網(wǎng)式設(shè)計,能夠提供比較通透的散熱性能。

    機(jī)箱尾部一覽。

    機(jī)箱底部采用了方格形柵格開孔+磁吸式防塵網(wǎng)設(shè)計。

    拿掉側(cè)板,可以看出機(jī)箱內(nèi)部的空間相對比較緊湊,但實際上該機(jī)箱對高端配件的支持度還是比較好的,如最大可支持363mm的長顯卡,非常適合組建Mini型小鋼炮。

    機(jī)箱背部提供了一個22mm深的專用背線空間,同時還配備了限位魔術(shù)貼,玩家理線更加輕松。

    下面開始裝機(jī),Z20的體型雖然比較小,但安裝配件的過程還是比較順利的,基本沒啥難度。

    背線也理好了,這一次用的是電源的原裝模組線,但得益于背線空間充足,所以藏線也沒啥難度。

    別忘了安裝機(jī)箱的把手,該把手采用內(nèi)六角螺絲固定,檔次感十足。

    個人還是很喜歡這個把手設(shè)計的。

    蓋好側(cè)板,主機(jī)的整體效果還是很不錯的。

    尾部效果一覽。

    燈光效果一覽。

    散熱器支持溫度數(shù)顯和RGB燈效。

    內(nèi)存的燈效也很不錯。

    白色更符合HOF系列的氣質(zhì)。

    最后再烤個機(jī)(室溫22℃),在九州風(fēng)神 AK500S數(shù)顯版的壓制下,CPU的平均溫度為82.3℃,這個溫度還算可以。

    功耗方面,R5 8600G確實省電,本人這次選擇850W的電源是為了后續(xù)升級獨顯方便,玩家如果沒有這方面的需求,可以選用功率略低一些的電源。

    五、總結(jié)

    通過測試來看,高頻內(nèi)存對新一代8000G系列APU的性能加成是十分明顯的,本來R5 8600G的核顯是對標(biāo)GTX1050Ti的,但當(dāng)內(nèi)存頻率超到7600MHz時,R5 8600G卻有了越級挑戰(zhàn)Steam排行第二的獨顯GTX1650的資本。

    而要達(dá)成這樣的頻率,要求并不是十分苛刻,要知道目前A-DIE、M-DIE顆粒的內(nèi)存超8000MHz都是基本盤,像本人這次測試所用的影馳 HOF PRO DDR5 7000 32GB,更是有超8600+MHz的實力,所以只要你不是手(ren)藝(pin)太差,基本上隨便超超就能免費GET到10%的額外性能。同時,R5 8600G的核顯也有一定的超頻能力,如果再超一下,超過GTX1650并不是難事。

    不知道你學(xué)會了沒有?如果你手頭有新一代APU,不妨試試超下內(nèi)存吧,或許有你意想不到的收獲。

    本次就分享到這里了,希望對大家搞機(jī)有所幫助,謝謝欣賞!

    APU優(yōu)化指南,教你如何免費提升R5 8600G的游戲性能   
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