對(duì)于體積小巧的散熱設(shè)備，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)所側(cè)重的更多是兼容性考量，如小塔的歪脖子避讓內(nèi)存，ITX平臺(tái)的有限空間和高度之類，而散熱性能往往則是其次，而隨著焊接、底座以及熱管工藝技術(shù)的改良，類似的產(chǎn)品卻會(huì)有不同程度的提升，就在上一年的這個(gè)時(shí)候，管家給測(cè)試機(jī)整了兩個(gè)來(lái)自喬思伯的HX4170D，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的使用后給大家做個(gè)開(kāi)箱上機(jī)分享一下~

開(kāi)箱部分

這次入手的喬思伯HX4170D包含兩個(gè)版本，一個(gè)是白色RGB版本，另外一個(gè)則是純黑無(wú)燈版本，而包裝則基本相同，均采用黑色彩包設(shè)計(jì)，包裝信息直觀明了，從信息種可以看到，HX4170D主要特點(diǎn)在于45.3mm高度以及基于170W TDP設(shè)計(jì)。

從標(biāo)稱規(guī)格參數(shù)來(lái)看，白色RGB版本和黑色版本基本是一致的，差異僅為散熱主體顏色以及風(fēng)扇燈光而已。

在附件方面，喬思伯HX4170D兩個(gè)版本的附件都相當(dāng)豐富，除了散熱主體和風(fēng)扇外，還包含了LGA1200/115X/1700扣具套件、AM4扣具套件、手?jǐn)Q螺絲工具、絕緣墊片、?力熊導(dǎo)熱硅脂以及硅脂涂抹鏟，尤其是導(dǎo)熱硅脂，就非常符合玩家口味。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)

喬思伯HX4170D本身為4熱管下壓式CPU散熱器，白色RGB版本和黑色版造型上基本一致，散熱器實(shí)際尺寸為95mm x 95mm x 45.3mm，散熱片總數(shù)為50，作為一款面向ITX平臺(tái)的散熱器來(lái)說(shuō)，其兼容性表現(xiàn)是值得認(rèn)可的。

來(lái)到散熱器主體部分，喬思伯HX4170D使用散熱器表面黑化處理+鍍鎳純銅底座+4熱管+雙回流焊工藝組合，散熱主體尺寸為95mm x 95mm x 32.3mm，熱管規(guī)格為常見(jiàn)的6mm規(guī)格，散熱器主體四面采用5條扣fin加固，能有效減少物流運(yùn)輸帶來(lái)的形變問(wèn)題。

喬思伯HX4170D在純銅底座的基礎(chǔ)上做了鍍鎳處理，而仔細(xì)觀察觸摸的話，可以發(fā)現(xiàn)底座存在同心圓紋路特點(diǎn)，另外，底座區(qū)域熱管做了輕微壓扁處理，可以認(rèn)為這是出于散熱器高度上的考量。

白色RGB版HX4170D相比同期同類ITX下壓式CPU散熱，在表面漆料處理上更加平整，沒(méi)有小氣泡突起和厚薄不均的問(wèn)題，在扣fin區(qū)域會(huì)特別突出，可以說(shuō)在細(xì)節(jié)處理上相對(duì)比較到位。

來(lái)到原配風(fēng)扇部分，喬思伯HX4170D原配是一款9cm九葉的薄扇，工作規(guī)格為12V/0.3A，風(fēng)扇本身采用FDB動(dòng)態(tài)液壓軸承，風(fēng)扇兩面四角帶有橡膠減震墊，風(fēng)扇框體側(cè)邊做了適當(dāng)加強(qiáng)，風(fēng)扇標(biāo)稱轉(zhuǎn)速為600~3300RPM并支持4PIN PWM調(diào)速；實(shí)際使用中，由于風(fēng)扇口徑較小，風(fēng)扇較為靜音。

雖然喬思伯HX4170D的白色版是帶RGB燈效的，但風(fēng)扇本身并沒(méi)有ARGB控制線，燈光是默認(rèn)RGB循環(huán)而已，當(dāng)然了，能否燈控這個(gè)特性好不好也是見(jiàn)仁見(jiàn)智的，畢竟走線是否方便對(duì)于ITX平臺(tái)也是一個(gè)參考因素。

上機(jī)展示及白色版燈光展示

對(duì)于燈光什么的我就不多說(shuō)了，圖一樂(lè)圖一樂(lè)，有圖就足夠樂(lè)了，對(duì)吧？

簡(jiǎn)單上機(jī)測(cè)試

本次測(cè)試中，管家使用英特爾I5 12490F+MSI PRO B660M-A DDR4，BIOS設(shè)置為開(kāi)啟XMP 3200+GEAR1，在BIOS中把功耗限制設(shè)置為最大值（你可以理解為無(wú)限制）；測(cè)試系統(tǒng)為WIN10 22H2（19045.2364）；測(cè)試環(huán)境為開(kāi)放式平臺(tái)，測(cè)試時(shí)間為2023年廣東2月初，室溫18~20度。

本次測(cè)試分為默認(rèn)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速模式和風(fēng)扇全速模式，測(cè)試項(xiàng)目為AIDA64單鉤FPU浮點(diǎn)運(yùn)算烤機(jī)，測(cè)試成績(jī)僅作參考。

在主板默認(rèn)轉(zhuǎn)速控制下，通過(guò)AIDA64的單鉤FPU負(fù)載12分鐘，此時(shí)處理器工作在全核4GHz，溫度讀數(shù)為67度，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速讀數(shù)為2419RPM，噪聲有但并不算明顯，整體表現(xiàn)比較理想；當(dāng)停止烤機(jī)2分鐘后，溫度迅速回落至34度，此時(shí)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速讀數(shù)為730RPM，相當(dāng)安靜。

通過(guò)在主板中關(guān)閉風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇全速3300RPM，在風(fēng)扇全速狀態(tài)下，AIDA64單鉤FPU烤機(jī)10分鐘，溫度穩(wěn)定在63度，相比主板默認(rèn)轉(zhuǎn)速控制的2400RPM低了4度；在停止烤機(jī)2分鐘后，處理器溫度迅速回落至27度，比主板默認(rèn)轉(zhuǎn)速控制低了7度；當(dāng)然了，全速下代價(jià)是噪聲明顯，管家個(gè)人建議搭配12490F使用的用戶使用默認(rèn)轉(zhuǎn)速控制即可，這樣可以獲得相對(duì)安靜的使用體驗(yàn)。

結(jié)語(yǔ)：安靜小巧兼容好

在本次開(kāi)箱上機(jī)試玩中，喬思伯HX4170D下壓式CPU散熱器是可圈可點(diǎn)的，95mm x 95mm x 45.3mm的小巧身材讓其擁有相當(dāng)不俗的兼容性表現(xiàn)，在MATX主流主板中，45.3mm高度剛好和主板MOS散熱齊平；原配風(fēng)扇轉(zhuǎn)速600~3300RPM，在4條6mm回流焊熱管和50片散熱片加持下，應(yīng)對(duì)12490F這類主流性能處理器游刃有余，同時(shí)亦保證了待機(jī)狀態(tài)下的靜音表現(xiàn)；多重扣fin加固散熱主體，散熱器表面漆料處理平整且純銅底座做了鍍鎳處理，在細(xì)節(jié)上頗為用心，值得認(rèn)可。

管家認(rèn)為，喬思伯HX4170D是一款面向主流性能處理器的下壓式CPU散熱器，其小巧身材帶來(lái)的主板兼容性非常亮眼，適合使用主流性能處理器的ITX玩家選擇。