這次帶來(lái)一套白色的小體積MATX主機(jī)方案，硬件基本都是純白色的，統(tǒng)一性很高，再加上嬌小的體積，顯得有點(diǎn)可愛(ài)。

不過(guò)這套配置有點(diǎn)奇葩，選擇了低U高顯的搭配，其目的是來(lái)驗(yàn)證我的一些猜想，畢竟是DIY嘛！不折騰難受！

先把配置的問(wèn)題放一放，這臺(tái)小主機(jī)的顏值你是否喜歡呢？

開(kāi)機(jī)后，再來(lái)看看RGB光效是否合你的胃口？

揭秘下這套主機(jī)的配置：

CPU：intel i5 13400F

主板：微星 （MSI） MPG B760M EDGE TI WIFI DDR5

內(nèi)存：宇瞻（Apacer） ZADAK DDR5 16G*2 6400

顯卡：索泰（ZOTAC）RTX 4070 Ti Super TRINITY OC 月白

散熱：超頻三（PCCOOLER）紅海H4 白色

電源：安鈦克 （Antec） NE1000 白色

機(jī)箱：機(jī)械大師 （MechanicMaster）邏輯庫(kù) iF17 極地白

風(fēng)扇：機(jī)械大師（MechanicMaster） 卡卡風(fēng)扇 KL120-Wild*2 白色

機(jī)械大師（MechanicMaster）S8W機(jī)箱風(fēng)扇*2 白色

喬思伯 （JONSBO） HF1215 白色*2 白色

裝機(jī)詳情見(jiàn)下面的視頻

這套配置采用了13400F處理器和RTX 4070 Ti Super顯卡的組合，所以讓首先關(guān)注的問(wèn)題肯定是：

低U高顯的配置玩游戲效果如何？

首先介紹下

顯卡

▼索泰RTX4070Ti SUPER Trinity OC月白的造型溫潤(rùn)而又柔美，這種曲線美的外觀設(shè)計(jì)確實(shí)很少出現(xiàn)在硬件中。顯卡采用了三風(fēng)扇設(shè)計(jì)，尺寸為30.6x11.9x5.85cm，并不算特別長(zhǎng)，大部分機(jī)箱還是能裝下的。

▼中間的風(fēng)扇方向與另外兩個(gè)風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)方向并不相同，形成正逆轉(zhuǎn)風(fēng)道，提升風(fēng)扇運(yùn)行效率。三個(gè)風(fēng)扇直徑為11cm，11 片白色扇葉，每一片扇葉都做了鱗狀仿生條紋來(lái)優(yōu)化曲率（仿生盾鱗2.0風(fēng)扇），可提升風(fēng)扇風(fēng)量、風(fēng)壓和風(fēng)流，噪音也更小，且支持智能啟停。

▼側(cè)面的ZOTAC GAMING字樣，以及旁邊的虹橋形裝飾條紋都具有ARGB燈效，供電接口為一個(gè)新規(guī)的16Pin 12VHPWR。

▼RTX4070Ti SUPER Trinity OC具有8448個(gè)流處理器、16GB GDDR6X顯存，顯存頻率21GHz，GPU加速頻率為2640MHz（比公版高30MHz）。默認(rèn)的溫度上限為84℃，默認(rèn)的功耗上限為285w。

▼頂端沒(méi)有封閉，可以看到貫穿而出的5根鍍鎳6mm復(fù)合熱管。

▼顯卡一側(cè)可以看到一根熱管成U型，并沒(méi)有貫穿到前端，所以其實(shí)一共有6根6mm復(fù)合熱管，再加上3段式散熱鰭片，以及3個(gè)仿生盾鱗2.0風(fēng)扇，組成了ICE STORM 2.0散熱系統(tǒng)，為內(nèi)部芯片以及9+2相供電保駕護(hù)航。

▼顯卡背面覆蓋了合金材料一體鑄型合金的白色背板，上面有一個(gè)漸變色處理的索泰圖形 Logo（沒(méi)有燈效）。

▼背板前端為鏤空設(shè)計(jì)，可以看到內(nèi)部的散熱鰭片和熱管，由于沒(méi)有PCB，冷風(fēng)可以直接吹透，促進(jìn)熱量快速導(dǎo)出。

月白的這套散熱系統(tǒng)在實(shí)際中的表現(xiàn)如何呢？

▼Furmark烤機(jī)測(cè)試，參數(shù)設(shè)定為1080p分辨率、0AA，10分鐘后，溫度穩(wěn)定在72.5℃。GPU-Z顯示的功耗為286.5w，小米智能插座測(cè)得整機(jī)輸入功耗為~360W。在mini機(jī)箱中取得這個(gè)成績(jī)還是不錯(cuò)的。

▼I / O 接口部分配備了3個(gè)DP 1.4、1個(gè)HDMI 2.1接口。從這個(gè)角度可以看到顯卡微微越肩，厚度也超過(guò)了2槽，大概在2.5槽左右。

CPU

▼相對(duì)顯卡來(lái)說(shuō)，CPU就較為普通了，入門級(jí)的intel I5:13400F,10核16線程（6個(gè)P核+4個(gè)E核），最高睿頻為4.6GHz，但全核心睿頻P核為4.1GHz，E核為3.3GHz，TDP為65W。

對(duì)比測(cè)試

常規(guī)對(duì)比測(cè)試肯定是要用高端的CPU，比如14700k搭配RTX4070Ti S做一組測(cè)試數(shù)據(jù)，再來(lái)和13400F+RTX4070Ti S的數(shù)據(jù)做對(duì)比。但這樣要裝兩個(gè)平臺(tái)，測(cè)兩組數(shù)據(jù)，工作量實(shí)在太多，作為一個(gè)業(yè)余的數(shù)碼DIY愛(ài)好者，實(shí)在有點(diǎn)承受不起，所以就采用了一種取巧方法。

通過(guò)各大網(wǎng)站以及知名up的測(cè)試，我們知道RTX4070Ti S性能強(qiáng)于RTX4070Ti 大概有10%，而我正好有之前測(cè)試14700KF+RTX4070Ti的數(shù)據(jù)，所以就用這兩組數(shù)據(jù)來(lái)作為對(duì)比。如果RTX4070Ti S還能保持對(duì)RTX4070Ti大概10%的優(yōu)勢(shì)，就說(shuō)明13400F是可以一戰(zhàn)，否則就是CPU拖了顯卡的后退，大家猜下最終會(huì)是什么結(jié)果呢？

3DMARK測(cè)試

▼3DMARK中各項(xiàng)顯卡分?jǐn)?shù)平均下來(lái)，RTX4070Ti S性能強(qiáng)于RTX4070Ti 正好是10%！

光柵游戲測(cè)試

▼4k分辨率下，13400F在光柵游戲中的表現(xiàn)十分不錯(cuò)，5款游戲的平均幀數(shù)綜合來(lái)看，讓RTX4070Ti S領(lǐng)先RTX4070Ti 達(dá)到14%！在高分辨率下，13400F還是能夠勝任的。

▼到了2k分辨率下，情況就完全不一樣了，5款測(cè)試游戲中，只有3款游戲RTX4070Ti S能夠保持領(lǐng)先，并且領(lǐng)先幅度也大幅度的縮水，計(jì)算平均值后就只有2%的優(yōu)勢(shì)了，在2k分辨率下，"低U"已經(jīng)成為了瓶頸。

▼最后到了1080p分辨率，5款測(cè)試游戲中有4款游戲都是RTX4070Ti 實(shí)現(xiàn)了反超，計(jì)算平均值后RTX4070Ti S也是完全的落敗，在低分辨率下，13400F大大地拖了顯卡的后腿。

光追游戲測(cè)試

▼4k分辨率下，光追游戲雖然沒(méi)有前面光柵游戲那么突出，但RTX4070Ti S還是能保持大概10%的優(yōu)勢(shì)。

▼到了2k分辨率下，5款游戲不開(kāi)光追特效時(shí)，RTX4070Ti 實(shí)現(xiàn)了反超；開(kāi)啟光追特效后，能進(jìn)一步壓榨顯卡的性能，RTX4070Ti S還能有3%的優(yōu)勢(shì)。

▼1080p分辨率下，不管開(kāi)不開(kāi)光追，RTX4070Ti 都實(shí)現(xiàn)了反超，只是開(kāi)啟光追后RTX4070Ti S輸?shù)臅?huì)少一些。

DLSS 游戲測(cè)試

以下游戲支持光追的都打開(kāi)特效，DLSS均為平衡等級(jí)，由于DLSS的機(jī)理，沒(méi)做1080p測(cè)試。

▼打開(kāi)后DLSS后，幀數(shù)增加，應(yīng)該會(huì)更依賴CPU的性能，不過(guò)在4k分辨率下，13400F的表現(xiàn)還算可以，依舊能讓RTX4070Ti S保持9%的領(lǐng)先幅度。

▼到了2k分辨率下，13400F就完全不夠看了，RTX4070Ti S落后幅度遠(yuǎn)超于光柵和光追的情況，此時(shí)大多數(shù)游戲?qū)PU的性能真是非常依賴啊！

小結(jié)：通過(guò)一系列的測(cè)試可以看到4k分辨率下這種低U高顯的配置還是可以的，但分辨率一旦降低，除非是完全吃顯卡性能的游戲，CUP還是會(huì)扯顯卡的后腿，所以低U高顯能不能用，取決于應(yīng)用的分辨率。

出現(xiàn)低U高顯的情況，肯定是預(yù)算不足導(dǎo)致的，雖然高分辨率還是可以一試，但個(gè)人還是建議更平衡的CPU和顯卡搭配。另外高端CPU除了對(duì)平均幀數(shù)的影響，還會(huì)提高最低幀數(shù)，減少卡頓情況發(fā)生，帶來(lái)更好的游戲體驗(yàn)。

接下來(lái)我們?cè)趤?lái)看看13400F的

內(nèi)存超頻

在CPU確定的情況下，對(duì)內(nèi)存超頻起關(guān)鍵性作用的肯定就是內(nèi)存和主板了。

內(nèi)存

▼ZADAK（扎達(dá)克）是宇瞻旗下子品牌，SPARK RGB DDR5主打高端的型號(hào)，選擇了白色版本。

▼內(nèi)存金屬馬甲表面呈霧面磨砂工藝，大部分是純白色的，有凹凸紋路作為裝飾；頂部采用了拉絲質(zhì)感的銀色金屬，中間有一個(gè)金色的ZADAK LOGO。

▼內(nèi)存參數(shù)在黑色的標(biāo)簽上，上面標(biāo)注有產(chǎn)品SN、PN、頻率為6400MHz、時(shí)序CL32，支持 Intel XMP 3.0和AMD EXPO 超頻技術(shù)，內(nèi)存顆粒為海力士顆粒，單條容量為16GB。

▼內(nèi)存整體的尺寸為5cm高度、13.6cm寬度、0.79cm厚度，如果是迷你小機(jī)箱，還是要注意下兼容性。

▼頂部有燈帶,五段式超廣角燈效,支持御三家，以及華擎和雷蛇ARGB燈效同步。

主板

▼主板為微星MPG B760M EDGE TI WIFI刀鋒鈦，是B760主板的高端產(chǎn)品。

▼主板供電部分的散熱器非常巨大，并且采用了VRN設(shè)計(jì)，能兼顧到mosfet和電感的散熱。內(nèi)部供電結(jié)構(gòu)為12+1+1（核心為6相并聯(lián)12相），搭配了75A的DrMOS，別說(shuō)I5了，上I9也沒(méi)多大的問(wèn)題。

▼主板CPU供電接口為8+8pin。

▼內(nèi)存槽位為單邊鎖定結(jié)構(gòu)，4條DDR5內(nèi)存槽，最高支持7800+內(nèi)存頻率，肯定是偏保守的參數(shù)了。

▼主板配備一條PCle X16插槽，有金屬加固，最高支持PCle 5.0X16的速度。另外還有一條PCle 3.0X4的插槽；M2接口有3個(gè)，全部支持PCle 4.0，第一個(gè)接口的散熱片實(shí)現(xiàn)了無(wú)螺絲的拆卸，底部還有一個(gè)帶硅脂墊的散熱板，為雙面顆粒的SSD來(lái)解決散熱問(wèn)題。內(nèi)部M2接口固定也都采用了快裝。

第三個(gè)M2接口使用SATA SSD時(shí)，一個(gè)SATA接口才會(huì)失效。現(xiàn)在很少人會(huì)在新平臺(tái)上安裝SATA SSD吧，所以基本算是做到無(wú)共享接口了。

▼配備了一體式IO擋板，USB接口包括：1個(gè) USB 3.2 Gen2X2 Type-C、3個(gè)USB 3.2 Gen2 TypeA、4個(gè)USB 2.0 TypeA；視頻接口為HDMI 2.1和DP1.4的組合，音頻接口為5個(gè)3.5mm和1個(gè)SPDIF；網(wǎng)絡(luò)方面，有線網(wǎng)口為2.5G，內(nèi)部芯片為RTL8125，無(wú)線網(wǎng)卡是支持WIFI 6E的intel AX211。

內(nèi)存測(cè)試

下面就來(lái)測(cè)試下這套組合的內(nèi)存性能釋放表現(xiàn)如何吧！

▼首先讓體驗(yàn)下微星主板bios中內(nèi)存優(yōu)化功能。這個(gè)功能叫Memory Extension Mode，它提供三種預(yù)設(shè)模式：Performance（性能模式）、Benchmark（基準(zhǔn)模式）和Memtest（內(nèi)存測(cè)試模式）,在6400MHz的XMP存檔下做了一下對(duì)比。

▼Memory Extension Mode的本質(zhì)就是自動(dòng)設(shè)置內(nèi)存小參，不管何種模式對(duì)于關(guān)閉狀態(tài)，在讀寫速度和延遲方面都有比較大的性能提升。

▼intel從12代開(kāi)始，non-k CPU鎖住了SA電壓，在DDR4平臺(tái)上影響是非常大的，non-k CPU基本上無(wú)法使用DDR4 3600MHz（gear1）的內(nèi)存。不過(guò)在DDR5平臺(tái)上這個(gè)問(wèn)題還是有一定的緩解，稍微嘗試下超到7000MHz（時(shí)序：36-40-40-80）沒(méi)有問(wèn)題的，雖然超頻方面還是無(wú)法和帶K的cpu相比，但起碼使用現(xiàn)階段主流頻率的DDR5內(nèi)存是完全沒(méi)有問(wèn)題的。

由于這是一臺(tái)迷你體型的主機(jī)，所以最后關(guān)注的問(wèn)題就是：

主機(jī)的散熱

機(jī)箱

▼機(jī)箱為機(jī)械大師的一個(gè)新系列：邏輯庫(kù)，主打價(jià)格親民。型號(hào)是iF17，定位為緊湊型MATX機(jī)箱，具體尺寸為346mmX189mmX285mm，體積為18.5L。

▼機(jī)箱采用0.8~1.0mm的SPCC鋼材，側(cè)板為一塊側(cè)透玻璃、一塊沖孔網(wǎng)鋼板，兩者可以互換安裝。和C系列一樣的電源前置結(jié)構(gòu)，如果想安裝240/280mm的冷排，只能通過(guò)一個(gè)支架（選購(gòu)）安裝在機(jī)箱側(cè)面。

▼前置IO接口提供了1個(gè)USB3.0（5Gb）接口，與一個(gè)Type-C（10Gb）接口，以及一個(gè)二合一音頻接口。機(jī)箱的頂部和前部（L型）采用“雙殼”設(shè)計(jì)（底部是單殼的）。

▼風(fēng)扇兼容性方面：機(jī)箱前部可以安裝一個(gè)90mm或者120mm的風(fēng)扇（安裝ATX電源無(wú)法安裝120mm風(fēng)扇），也可以安裝一塊2.5寸硬盤；尾部可以安裝2個(gè)80mm或者1個(gè)90mm風(fēng)扇；頂部和底部都支持2個(gè)120mm風(fēng)扇的安裝，底部也可以選擇安裝1個(gè)120mm風(fēng)扇+1個(gè)3.5寸硬盤。

▼風(fēng)冷散熱器限高為142mm，顯卡限長(zhǎng)為336mm（ATX電源長(zhǎng)度不超14cm的情況下），另外IF17也是支持背插主板的。

▼支持ATX和SFX（L)兩種電源的安裝，并提供了這兩種型號(hào)的電源架，并有多種位置可選擇。安裝ATX電源和240/280mm冷排的配置，ATX電源得趴著安裝（風(fēng)扇面朝機(jī)箱側(cè)板方向），此時(shí)只能安裝ITX主板。如果選擇SFX（L）電源和240/280mm冷排，還是可以用MATX主板的。

▼背面能安裝一個(gè)2.5寸硬盤，采用的是壁掛無(wú)螺絲無(wú)架子的設(shè)計(jì)。理線空間大概是21mm，正常理背線還是沒(méi)問(wèn)題的。但如果是安裝背插系統(tǒng)，線材還是建議定制的硅膠軟線，否則合上背板還是會(huì)有壓力的。

散熱器

▼由于13400F的功耗不高，以及機(jī)箱的限高，最后選擇一個(gè)小體積單塔風(fēng)冷散熱器：紅海H4 ，采用了全新升級(jí)的錳鋼材質(zhì)壓力扣具以及Intel / AMD 雙平臺(tái)通用螺絲，支持LGA 115X/1200/1700/18XX和AM4/AM5的主流平臺(tái)。

▼散熱器尺寸為 95 (L)×88 (W)×133 (H) mm，對(duì)迷你機(jī)箱來(lái)說(shuō)十分的友好。散熱鰭片采用穿Fin+折Fin組合工藝，官方稱可提供180W解熱效能。

▼頂蓋為塑料材質(zhì)，上面做了很多三角幾何元素的裝飾，具有光效，點(diǎn)亮后很好看。

▼配備了4根6mm直徑熱管，底座為直觸式的。

▼標(biāo)配9CM 7葉風(fēng)壓型風(fēng)扇，液壓軸承，支持PWM智能調(diào)速，轉(zhuǎn)速為800-2200RPM±10%，最大風(fēng)量達(dá)40.94CFM，風(fēng)壓最大為2.16mmH2O。

但要注意紅海H4系列產(chǎn)品種類比較多，除了有黑白兩色外，還分為無(wú)光版、炫彩版和ARGB版。我的主板有5V & 3pin接口，所有本來(lái)應(yīng)該選擇ARGB,但卻不小心買了炫彩版（兩者價(jià)格一樣）。所謂炫彩版，就是不由主板控制燈效，而是自動(dòng)變換燈效。

▼散熱器的安裝非常簡(jiǎn)單，由于做了塔體偏移避讓設(shè)計(jì)，安裝時(shí)無(wú)需拆卸風(fēng)扇。

▼避讓設(shè)計(jì)再加上散熱器本身體積也比較小，不會(huì)遮擋內(nèi)存，以及主板IO護(hù)甲上的紋飾或光效。

風(fēng)扇

▼機(jī)械大師的卡卡洛克風(fēng)扇KKL120-wild，120mm規(guī)格，有黑色和白色可選。扇葉并沒(méi)有光效，周圍一圈乳白色材質(zhì)是ARGB燈帶（兩面都有）。

▼風(fēng)扇一側(cè)兩端有金屬觸點(diǎn)，通過(guò)使用帶金屬片的卡扣來(lái)連接而減少風(fēng)扇的線材。

▼卡扣還支持間距調(diào)節(jié)，適應(yīng)不同的安裝環(huán)境。不帶觸點(diǎn)的位置也要安裝卡扣（沒(méi)有金屬片）起加固或者美化作用。最后選擇一端的金屬觸點(diǎn)連接5V3針和4pin風(fēng)扇接口，這樣多個(gè)風(fēng)扇只保留一條供電線和ARGB線，減輕了最后的理線工作。

▼KL120采用了動(dòng)態(tài)液壓軸承，兩面四角都有橡膠緩沖墊。風(fēng)扇轉(zhuǎn)速800~1950PRM，最大風(fēng)量75CFM，最大風(fēng)壓2.4mmH2O，最大噪音為32dB(A)。

▼另外還入手2個(gè)機(jī)械大師8cm風(fēng)扇（ S8Wa），同樣是液壓軸承，轉(zhuǎn)速600~300PRM，最大風(fēng)量40.3CFM，最大風(fēng)壓3.85mmH2O，最大噪音為33dB(A)。

▼每個(gè)風(fēng)扇自帶一根7pin的自定義接口線材，具有PWM溫控和ARGB 5v神光同步的功能，再通過(guò)轉(zhuǎn)接線轉(zhuǎn)換成常規(guī)的4pin供電和3pinARGB插針，以便連接主板接口。

▼2個(gè)KKL120-wild裝在機(jī)箱頂部，2個(gè)S8Wa裝在尾部，底部又裝了2個(gè)15mm的超薄風(fēng)扇為顯卡提供冷風(fēng)（顯卡厚度2.5槽，裝25mm厚風(fēng)扇間距太?。?。

烤機(jī)測(cè)試

下面來(lái)測(cè)試一下機(jī)箱的散熱器情況。

▼CPU的烤機(jī)，10分鐘FPU烤機(jī)后，P-Core 6核心平均溫度62℃，E-Core 4核心平均溫度55℃，使用小米智能插座測(cè)得整機(jī)輸入功耗為~184W，用紅海H4壓住13400F不成問(wèn)題。

▼雙烤機(jī)，F(xiàn)PU+furmark一起上，由于機(jī)箱結(jié)構(gòu)，顯卡底部有進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇，所以顯卡溫度變化不大，但散出熱量來(lái)到CPU散熱器這里，P-Core 6核心平均溫度70℃，E-Core 4核心平均溫度61℃。相比之前單烤CPU溫度上漲了8℃和6℃，比較明顯，畢竟在小體積機(jī)箱中的小體積風(fēng)冷散熱器，冗余有限。不過(guò)游戲時(shí)CPU并不會(huì)滿載，實(shí)際溫度并會(huì)有這么高，也不必?fù)?dān)心。

最后

低U高顯的配置，在4k分辨率下確實(shí)可以一用，但裝這套主機(jī)的更多目的是來(lái)做測(cè)試，個(gè)人還是建議使用更均衡的配置。比如12400（F)/13400（F)/14400（F)搭配RTX4060/RTX4060Ti;12600K（F)/13600K（F)/14600K（F)搭配RTX4070（s）/RTX4070Ti（s）。

機(jī)械大師IF機(jī)箱相比C系列機(jī)箱，價(jià)格更為親民，也提高了一些兼容性，如果使用i5 K系CPU的話，就得升級(jí)下散熱器了。由于機(jī)箱限高，風(fēng)冷最多只能安裝一些迷你雙塔。如果想使用I7，還是建議240/280mm一體水冷。當(dāng)然這樣主機(jī)左側(cè)就不能使用玻璃側(cè)板了，美觀度方面會(huì)減分，但對(duì)于不喜歡光污染的朋友們也許會(huì)更加合適吧！