一、前言

在今天的全球科技盛會(huì)——Computex 2024電腦展上，辣個(gè)女人——AMD 董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官 Lisa Su 博士，再度出場，向全世界展示了兩個(gè)重磅級(jí)的系列產(chǎn)品，即全新的 Zen5 架構(gòu) CPU（含配套的X870/X870E系列芯片組）及全新一代 AI PC CPU：AMD Ryzen AI 300 系列。作為一個(gè)搞機(jī)玩家，三哥對(duì)這樣的盛會(huì)自然非常關(guān)注，下面就讓三哥來為大家介紹一些大家比較感興趣的內(nèi)容吧。

二、新品介紹

此次發(fā)布會(huì)，最主要的內(nèi)容總結(jié)起來其實(shí)就是兩條產(chǎn)品線——即主打桌面端的新一代 Zen5 架構(gòu) CPU、配套的X870/X870E芯片組，及主打移動(dòng)端的新一代Ryzen AI 300 系列 AI CPU。

新一代 Zen5 架構(gòu) CPU對(duì)應(yīng)的桌面端為銳龍9000系列，其代號(hào)為Granite Ridge，它沿用了AM5接口，支持PCIe 5.0接口，支持DDR5內(nèi)存。

從內(nèi)部架構(gòu)來說，銳龍9000系列CPU改進(jìn)了分支預(yù)測的準(zhǔn)確性和延遲，通過更寬的管道和載體以實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量，通過更深的窗口大小以實(shí)現(xiàn)更高的并行性能。

Zen5架構(gòu)在前端指令帶寬，L1與L2緩存的數(shù)據(jù)帶寬，以及AI與AVX512性能方面，實(shí)現(xiàn)了相對(duì)前作Zen 4架構(gòu)兩倍的提升。

反應(yīng)到IPC上，Zen5相較Zen4平均提升幅度為16%，考慮到Zen5相較Zen4并沒有瘋狂堆核或暴力提頻，所以能有這樣的IPC提升幅度，也是非常給力的。

Zen5 架構(gòu)的桌面端CPU被命名為銳龍9000系列，首發(fā)的四款型號(hào)分別為：銳龍9 9950X、銳龍9 9900X、銳龍7 9700X和銳龍5 9600X，它們將在今年7月份正式上市。

其中最高端的銳龍9 9950X采用16核32線程設(shè)計(jì)，最高加速頻率為5.7GHz，L2+L3緩存總量為80MB，TDP功耗為170W。

銳龍9 9950X相較Intel的旗艦i9 14900K性能優(yōu)勢(shì)十分巨大，其中辦公方面領(lǐng)先7%-56%，游戲方面領(lǐng)先4%-23%。

銳龍9 9950X的PCIe 5.0通道數(shù)比14900K多了100%，AI運(yùn)算速度比14900K快了20%。

為了配套全新的銳龍9000系列CPU，AMD也發(fā)布了X870/X870E系列芯片組，新芯片組加入了原生USB 4.0，提供PCIe 5.0顯卡插槽和M.2插槽，還支持更高的EXPO內(nèi)存頻率，從而讓高頻內(nèi)存有了用武之地。

當(dāng)然，老主板的用戶也不用沮喪，按照AMD的計(jì)劃，一直到2027年都不會(huì)放棄AM5接口，所以本人猜測AMD很有可能會(huì)讓之前的X670/X670E及B650等老主板繼續(xù)支持新的CPU。

AMD甚至在這次展會(huì)上發(fā)布了兩款ZEN3架構(gòu)的“老U”，一款為Ryzen 9 5900XT，一款為Ryzen 7 5800XT，堅(jiān)守DDR4平臺(tái)的老用戶有福了。

雖然是ZEN3架構(gòu)，但得益于較高的規(guī)格，Ryzen 9 5900XT能和i7 13700K打得有來有往。

Ryzen 7 5800XT也比i5 13600KF略勝一籌。

接著是此次發(fā)布會(huì)的另一個(gè)重頭戲——主打移動(dòng)端的第三代AI PC。

從現(xiàn)場的展示來看，第三代 AI PC擁有 50 TOPs 的 AI 算力，相較第一代、第二代的10 TOPs、16 TOPs提升幅度十分巨大，這將為用戶帶來更加完美高效的AI體驗(yàn)。

第三代AI PC的核心部件自然是全新的 AMD Ryzen AI 300 系列CPU，它除了采用了全新的命名方式外，在架構(gòu)上也帶來了全新的變化。

即基于AMD Zen5 架構(gòu)的CPU內(nèi)核、基于XDNA2 架構(gòu)的NPU人工智能處理單元和基于RDNA 3.5 架構(gòu)的內(nèi)置顯示核心。

AMD Ryzen AI 300 系列CPU目前首發(fā)了兩個(gè)型號(hào)——Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。

兩款CPU的規(guī)格都是非常強(qiáng)大的，不僅NPU單元得到了大幅度加強(qiáng)，CPU內(nèi)核和顯示核心也都得到了提升，作為一個(gè)以桌面端為主的玩家，我都有點(diǎn)羨慕移動(dòng)端的用戶了。

在和前作及其他競品的對(duì)比中，AMD Ryzen AI 300 系列CPU 50 TOPs的算力也處在一枝獨(dú)秀的水平。

NPU算力的提升，為銳龍AI 300系列帶來了更為強(qiáng)勁的AI性能表現(xiàn)，和上代旗艦 AMD Ryzen 9 8940 HS相比，Ryzen AI 9 HX 370的AI響應(yīng)速度快了5倍，比對(duì)手的Ultra 7 155H就更不知快了多少倍。

第三代AMD Ryzen AI采用了模塊化的 FP16 NPU 架構(gòu)，完美兼顧了8-bit的性能優(yōu)點(diǎn)與16-bit的準(zhǔn)確性優(yōu)點(diǎn)，從而為AMD Ryzen AI應(yīng)用提供了更高效、更穩(wěn)定的體驗(yàn)。

得益于這諸多優(yōu)勢(shì)，Ryzen AI 9 HX 370在和高通驍龍X Elite的對(duì)比中取得了大幅度的領(lǐng)先。

和蘋果的M3相比，優(yōu)勢(shì)也非常突出。

和Intel的Ultra 185H相比，依然是全方位的領(lǐng)先。

在游戲中，Ryzen AI 9 HX 370相較Ultra 185H領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)依然十分明顯，平均領(lǐng)先幅度高達(dá)36%。

AMD Ryzen AI 300 系列的生態(tài)鏈也十分完善，和眾多廠商都有著較為深度的合作，硬件方面，搭載該系列CPU的筆記本將在今年七月份陸續(xù)上市。

軟件方面，也有超過150多個(gè)人工智能驅(qū)動(dòng)的ISV提供配套應(yīng)用，同時(shí)AMD也正在加強(qiáng)與微軟及其他眾多ISV的合作，從而加速AI應(yīng)用的落地和普及。

三、總結(jié)

在這次Computex 2024展會(huì)上，AMD發(fā)布了新一代的ZEN5 CPU，帶來了更高的IPC和能效比，為桌面玩家提供了更優(yōu)質(zhì)的選擇；還發(fā)布了新一代的Ryzen AI 300移動(dòng)端CPU，該CPU采用了全新的架構(gòu)，NPU、CPU、GPU性能得到全方位的提升，更是讓人眼前一亮。

通過這次盛會(huì)，讓我們進(jìn)一步見識(shí)了AMD的研發(fā)力和創(chuàng)新力，也看到了AMD銳意進(jìn)取，布局AI PC生態(tài)系統(tǒng)的決心和野心。接下來，等AMD的這些新品上市后，機(jī)哥也會(huì)為大家?guī)淼谝皇值捏w驗(yàn)分享，敬請(qǐng)期待！