顯卡豎裝,在電腦DIY玩家中,不是常規(guī)的做法,但是也經(jīng)常見(jiàn)到。起因是因?yàn)樽詮牧⑹綑C(jī)箱流行后,那么越來(lái)越重的顯卡,對(duì)于顯卡插槽的壓力太大,長(zhǎng)時(shí)間承壓的話(huà)擔(dān)心會(huì)有問(wèn)題。使用顯卡支架是一種解決方式,而顯卡豎裝則是另外的一種解決思路。
例如上圖,就是將顯卡豎裝后的樣子。前幾天發(fā)過(guò)一篇文章,對(duì)比了顯卡普通橫裝同顯卡豎裝,還有使用PCIE 3.0轉(zhuǎn)接線(xiàn)和PCIE 4.0轉(zhuǎn)接線(xiàn)后,使用效果的對(duì)比。有網(wǎng)友評(píng)論上,很關(guān)心顯卡豎裝后,對(duì)于散熱有咩有影響。所以,針對(duì)散熱,我又做了一些測(cè)試,今天同大家分享下。
那么要測(cè)試的內(nèi)容,就是顯卡橫裝和豎裝兩種情況下,在極限條件下的溫度對(duì)比,包括有CPU溫度、GPU溫度、以及NVMe SSD硬盤(pán)的溫度。 為什么要測(cè)試NVMe SSD硬盤(pán)的溫度呢?因?yàn)轱@卡豎裝后,這個(gè)顯卡的出風(fēng),是正對(duì)著NVMe SSD硬盤(pán)的,那么,炙熱的出風(fēng),是不是會(huì)造成NMVe SSD溫度上升呢?所以實(shí)際測(cè)試下。
測(cè)試環(huán)境是海景房機(jī)箱,微星的MAG PANO 100L PZ WHITE,測(cè)試時(shí)密閉,就是側(cè)面的玻璃是關(guān)閉的。頂部是360水冷冷排和風(fēng)扇,底部有2個(gè)風(fēng)扇朝上吹風(fēng),機(jī)箱側(cè)面有3個(gè)進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇。室內(nèi)溫度大概是28°。除顯卡風(fēng)扇外,其余風(fēng)扇設(shè)置為最大轉(zhuǎn)速,包括水泵。
首先看下配置,CPU是i7-14700KF,顯卡是藍(lán)寶石7900XT極地版20GB大顯存,主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI,俗稱(chēng)刀鋒鈦。內(nèi)存是阿斯加特6800MHz,默頻5600MHz。
首先測(cè)試的是顯卡豎裝,那么待機(jī)的時(shí)候,CPU封裝溫度是37°,8個(gè)大核平均溫度是31.25°,GPU溫度34°,GPU結(jié)溫是39°,SSD溫度是41°。
然后運(yùn)行AIDA64 FPU測(cè)試和甜甜圈測(cè)試,進(jìn)行CPU和GPU雙烤,在經(jīng)歷了十分鐘后,此時(shí)CPU封裝溫度是96°,8個(gè)大核平均溫度是90.25°。GPU是70°,GPU結(jié)溫是82°。NVMe SSD硬盤(pán)是41°。我們看到,SSD硬盤(pán)溫度并沒(méi)有收到什么影響。
對(duì)于豎向風(fēng)道的風(fēng)扇,有的網(wǎng)友認(rèn)為沒(méi)有作用,所以,下面我將底部的2個(gè)風(fēng)扇停掉,看看會(huì)有什么變化。
停掉底部的風(fēng)扇,又經(jīng)過(guò)了10分鐘。此時(shí)CPU封裝溫度是100°,8個(gè)大核的平均溫度是93.375°??梢?jiàn)停掉底部風(fēng)扇,對(duì)于CPU散熱還是有影響的。大概是因?yàn)榈撞恳彩莻€(gè)新風(fēng)進(jìn)風(fēng)口,可以讓外部的冷空氣快速進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)。
同時(shí),GPU溫度71°,結(jié)溫是83°,比起之前上升了1°,這個(gè)基本等于咩有變化吧,或者微小的變化。這個(gè)大概是由于顯卡本身的散熱做的較好,畢竟顯卡的風(fēng)扇都沒(méi)有滿(mǎn)速呢。至于SSD溫度,上升為43°。沒(méi)有了底部的吹風(fēng),SSD的散熱還是有些影響的。
然后我們?cè)俅芜\(yùn)行底部的風(fēng)扇,過(guò)了十分鐘后,CPU封裝溫度降低為94°,8個(gè)大核平均溫度是89.25°。GPU溫度66°,GPU結(jié)溫是81°。SSD溫度是 42°。從這個(gè)溫度看,比起之前的溫度,還略有下降,有點(diǎn)意思。
通過(guò)顯卡豎裝溫度的測(cè)試,我們首先確認(rèn)了,底部風(fēng)扇,并不是可有可無(wú)的,底部風(fēng)扇對(duì)于CPU散熱還是有作用的,起碼在海景房機(jī)箱上,底部風(fēng)扇的作用可能更重要。同時(shí),顯卡豎裝,對(duì)于SSD的溫度影響,似乎并不是很大。下面來(lái)看看顯卡橫裝時(shí)的測(cè)試結(jié)果。
在大概過(guò)了二三十分鐘后,開(kāi)始了顯卡橫裝的測(cè)試。那么待機(jī)的時(shí)候,CPU封裝溫度36°,8個(gè)大核平均溫度是29.75°,GPU溫度32°,GPU結(jié)溫是37°。SSD硬盤(pán)是40°。
然后AIDA64 FPU+甜甜圈雙烤。十分鐘后,CPU封裝溫度是96°,8個(gè)大核平均溫度是91.875°。GPU溫度67°,GPU結(jié)溫80°。SSD溫度43°。
然后,將底部的風(fēng)扇停掉,十分鐘后看結(jié)果。CPU封裝溫度97°,8個(gè)大核平均溫度是92.375°。GPU溫度是70°,GPU結(jié)溫是85°。SSD硬盤(pán)是48°。
我們看停掉風(fēng)扇后,溫度上升最明顯的是SSD硬盤(pán)。沒(méi)有了底部的吹風(fēng)散熱,顯卡橫裝也阻攔了散熱的渠道,所以溫度上升最多。其余的溫度都略有上升,再次證明底部風(fēng)扇還是需要的。
再次啟動(dòng)底部風(fēng)扇,十分鐘后,CPU封裝溫度降低為95°,8個(gè)大核平均溫度是90.125°。GPU溫度67°,GPU結(jié)溫83°,SSD溫度是43°,均再次降低。
有點(diǎn)暈了,還是放個(gè)圖表吧。
首先看SSD溫度,藍(lán)色的是顯卡豎裝,橙色的是顯卡橫裝,那么從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看,豎裝更有利于SSD溫度的降低,而傳統(tǒng)橫裝并且底部又沒(méi)有風(fēng)扇的時(shí)候,對(duì)于SSD的散熱是不利的。
再來(lái)看CPU溫度,從結(jié)果看,在有底部風(fēng)扇的情況下,顯卡豎裝時(shí),CPU的溫度會(huì)略低于顯卡橫裝的時(shí)候。但如果沒(méi)有底部風(fēng)扇,那么顯卡橫裝時(shí)CPU溫度比豎裝會(huì)更低一點(diǎn),這也說(shuō)明了豎向風(fēng)道的重要性。
最后來(lái)看看顯卡的溫度,顯卡的溫度,無(wú)論橫裝還是豎裝,并沒(méi)有明顯的區(qū)別,唯一可以的結(jié)論,就是底部風(fēng)扇,對(duì)于顯卡的溫度降低是有作用的,橫裝時(shí)的作用似乎更加明顯。
測(cè)試半天,最大的收獲居然是發(fā)現(xiàn)底部風(fēng)扇對(duì)于散熱的重要性,如果有底部風(fēng)扇的話(huà),似乎豎裝更有利于散熱。當(dāng)然, 測(cè)試的機(jī)箱是海景房機(jī)箱,如果是普通的傳統(tǒng)機(jī)箱,也許結(jié)果就不是如此了。反過(guò)來(lái)說(shuō),如果是海景房機(jī)箱的話(huà),那么底部風(fēng)扇是很重要的。
測(cè)試做完了,下面順便給大家詳細(xì)介紹下測(cè)試電腦的配置和結(jié)構(gòu),如果之前沒(méi)有閱讀過(guò)上一篇的網(wǎng)友,可以看看了解下,首先從這款海景房機(jī)箱說(shuō)起吧。
機(jī)箱是微星的白刃PLUS,這款機(jī)箱出廠默認(rèn)的就帶有顯卡豎裝支架,適合準(zhǔn)備顯卡豎裝的網(wǎng)友,不用再行購(gòu)置,也不用擔(dān)心兼容問(wèn)題。機(jī)箱是白色主題+海景房2大流行元素,270度全景玻璃,獨(dú)特前臉折彎設(shè)計(jì)。 4mm強(qiáng)化玻璃,更加安全。
機(jī)箱支持ITX/M-ATX/ATX主板,也可以安裝E-ATX主板,空間很大。頂部可拆卸,底部風(fēng)扇支架也可拆卸,方便安裝。機(jī)箱支持同時(shí)安裝3個(gè)360水冷散熱器,設(shè)計(jì)的很好。背板空間也很寬,高達(dá)90mm,并且有擋板設(shè)計(jì),看起來(lái)美觀。
豎裝支架有固定顯卡延長(zhǎng)線(xiàn)的設(shè)計(jì),擰緊2顆螺絲即可。
簡(jiǎn)單介紹下測(cè)試使用的顯卡,顯卡使用的是藍(lán)寶石的7900XT極地版OC,顯卡整體是白色框架,三個(gè)白色風(fēng)扇。這款顯卡是采用了最新的RDNA 3架構(gòu),搭載全新的人工智能加速器,同時(shí)提升了第二代的光線(xiàn)追蹤技術(shù)和第二代的AMD高速緩存技術(shù)。配備20GB的GDDR6顯存,采用了14層PCB,保證電氣性能。顯卡支持PCIE 4.0x16,這一點(diǎn)很關(guān)鍵。比如N卡的4060全系是PCIE 4.0x8,少了一半帶寬。
雙滾珠軸承風(fēng)扇,可折角的扇葉設(shè)計(jì)可提供雙層向下風(fēng)壓與軸流風(fēng)扇外環(huán)的氣壓一起作用,可大幅增加風(fēng)壓和氣流,運(yùn)行起來(lái)更安靜且更涼爽。背面有全尺寸的金屬背板,全白色,并有多處通透設(shè)計(jì),可以增加散熱效果。
水冷是微星的360水冷,MAG CORELIQUID E360 WHITE寒冰白色限定版。它的冷頭是雙腔體設(shè)計(jì),位于外部的部分支持270度旋轉(zhuǎn)。冷頭采用餓了三相減震馬達(dá),噪音小,運(yùn)行穩(wěn)定。 風(fēng)扇使用了FDB軸承,噪音小,壽命長(zhǎng)。奶白色葉片看起來(lái)非常柔和。
主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI,它采用了先進(jìn)的數(shù)字VRM供電設(shè)計(jì),16路鏡像90A供電,雙8PIN實(shí)心針腳連接牢固,可滿(mǎn)足家用高端CPU的使用要求。14900K不在話(huà)下。一體式散熱器內(nèi)有直觸式熱管,大片的散熱裝甲,具有良好的散熱效果。M.2插槽和南橋也覆蓋散熱裝甲,滿(mǎn)足散熱需要。各種接口豐富,適合各種需求。
微星是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE,是款全模組電源,它支持最新的PCIE5,支持ATX3.0,可以承受瞬時(shí)全機(jī)2倍功耗和3倍顯卡功耗。帶有最新的12V-2x6接口,600W直供顯卡。 電源140mm長(zhǎng)度,相對(duì)小巧,并且是80PLUS金牌認(rèn)證。