這次帶來了一套白色海景房風格的主機方案，選擇了14700KF+RTX4070TiS組合，兼顧了4K的游戲性能和生成力需要。這次還嘗試了B760最新微碼的效果，并對比了14700KF和13400F搭配RTX4070TiS的游戲效能。

相比一般側(cè)透機箱，海景房的內(nèi)部硬件會被更清晰地展示出來，所以在硬件挑選上格外的講究。這次盡可能選擇白色的白色硬件，統(tǒng)一性很高，首先來看下這臺主機外觀是否對你胃口？

海景房機箱一般都會比較大，如果不安裝分體水冷，內(nèi)部會顯得比較空曠，一個簡單辦法就是放進去一些模型或手辦，也能讓你的主機更具個性化，風格化。

開機后，看看光效是否完美？

主機的具體配置如下

CPUi：intel i7 14700KF

主板：微星 （MSI） MPG B760M EDGE TI WIFI DDR5

內(nèi)存：宇瞻（Apacer） ZADAK DDR5 16G*2 6400

顯卡：影馳（GALAXY ）RTX 4070Ti Super星耀

散熱：喬思伯(JONSBO) TG-360白色

電源：安鈦克 （Antec） NE1000 白色

機箱：喬思伯（JONSBO）D300白色 MATX機箱

B760主板用K系CPU溫度高的解決辦法

主板

▼主板為微星MPG B760M EDGE TI WIFI刀鋒鈦，一款非常好看的B760主板。

▼主板供電部分的散熱器采用了VRN設計，能兼顧到mosfet和電感的散熱。內(nèi)部供電結(jié)構(gòu)為12+1+1（核心為6相并聯(lián)12相），搭配了75A的DrMOS，應付一個i7級別的CPU肯定是沒問題的。

▼內(nèi)存插槽為單邊鎖定結(jié)構(gòu)，4條DDR5內(nèi)存槽，最高支持7800+內(nèi)存頻率。

▼主板配備一條PCle X16插槽，有金屬裝甲加固，最高支持PCle 5.0X16的速度。另外還有一條PCle 3.0X4的插槽；M2接口有3個，全部支持PCle 4.0，第一個接口的散熱片完全實現(xiàn)了無螺絲的拆卸，底部還有一個帶硅脂墊的散熱板，是用來給雙面顆粒SSD解決散熱問題的。內(nèi)部M2接口固定也都采用了快裝。

▼配備了一體式IO擋板，USB接口包括：1個 USB 3.2 Gen2X2 Type-C、3個USB 3.2 Gen2 TypeA、4個USB 2.0 TypeA；視頻接口為HDMI 2.1和DP1.4的組合，音頻接口為5個3.5mm和1個SPDIF；網(wǎng)絡方面，有線網(wǎng)口為2.5G，內(nèi)部芯片為RTL8125，無線網(wǎng)卡是支持WIFI 6E的intel AX211。

CPU

▼CPU是i7-14700KF，標配了8個性能核，12個能效核，L3緩存的容量33MB，是14代酷睿中規(guī)格提升最大的一款（主要是小核數(shù)量的提升）。

散熱器

▼散熱器選擇了喬思伯 TG-360，不貴又好看。風扇是直接安裝在冷排上，附帶的配件有說明書、硅脂、各平臺全金屬的扣具螺絲等，支持Intel平臺的LGA 2011/1200/115X/17XX接口，AMD平臺的AM4、AM5。

▼水冷頭表面有細膩的噴漆處理，整體為圓柱型，頂部為下陷的設計，有個同心圓，上面有喬思伯的LOGO，一圈有ARGB燈效。此外還支持旋轉(zhuǎn)，在不同的裝機環(huán)境都能讓LOGO水平保持水平；水冷頭的進出水管間距較遠較遠，轉(zhuǎn)動水管很方便；底座采用了純銅底微凸設計，表面有打磨處理；水泵供電接口為3pin，還有一公一母的3pin ARGB接口。

▼水冷排的水道有12條，冷水、熱水各6條，采用密集波狀鰭片，做工細節(jié)不錯。水管連接處也有加強處理，右側(cè)有一個水冷液加注口，當然不建議個人去添加水冷液。

▼風扇為白色，具有ARGB燈效，采用液壓軸承，轉(zhuǎn)速為900-1800rpm，最大風量為66.19CFM，最大風壓為1.96mmH2O，最大風噪為35.4dB(A)。正反兩面四角都有膠墊，用來減震。每把風上只有一個短線接頭，然后通過轉(zhuǎn)接線得到一個4Pin的風扇供電接口和一公一母的3pin ARGB接口,減少了線材，方便理線。

內(nèi)存

▼ZADAK（扎達克）是宇瞻旗下子系列，主打高端型號的市場。

▼內(nèi)存金屬馬甲的大部分表面采用了純白色的霧面磨砂工藝，有凹凸紋路作為裝飾；頂部采用了拉絲質(zhì)感的銀色金屬，中間有一個金黃色的ZADAK LOGO。

▼內(nèi)存標簽上有參數(shù)，上面標注有產(chǎn)品SN碼、PN碼、頻率為6400MHz、時序CL32，支持 Intel XMP 3.0和AMD EXPO 超頻技術(shù)，內(nèi)存顆粒為海力士A-die顆粒，單條容量為16GB。

▼內(nèi)存的尺寸為5cm高度、13.6cm寬度、0.79cm厚度，還是比較高的，如果是迷你小機箱，要注意下兼容性。

▼頂部有燈帶,整體為五段式超廣角燈效,支持御三家，以及華擎和雷蛇ARGB燈效同步。

▼內(nèi)存，CPU和主板合體完成。

CPU溫度和性能測試

▼處理器隨著這幾年的“核”戰(zhàn)爭，功耗也越來越高，再加上早期B660/760無法關(guān)閉CEP，導致K系CPU電壓過高從而引起溫度過高，普通散熱器根本無法壓制，好在后來更新了0x104 微碼，以及近期的0x123 微碼，總算是解決這個問題！

0x104 微碼
▼早一點的解決方案是0x104 Microcode，不能關(guān)閉CEP，而是去降低一些不容易觸發(fā)CEP的其它電壓來達到降壓目的。微星家主板的具體路徑為：OC - Microcode Selection選擇No UVP，然后CPU Core Voltage Offset Mode選擇-BY CPU，進行手動降壓（降壓幅度和CPU型號和體質(zhì)有關(guān)），也可以用CPU AC/DC Loadline進行更細致的調(diào)節(jié)。

0x123 微碼
▼較新BIOS中提供了0x123 Microcode，本質(zhì)就是直接關(guān)閉CEP。具體路徑為：Advanced CPU Configuration-IA CEP support for 14th選擇禁止。注意看這個選項的名字也可以知道，它只能支持14代，12，13代的無法使用。然后CPU LIne Load也需要調(diào)節(jié)，也是和CPU型號和體質(zhì)有關(guān)，我這里選擇了Mode 5。

▼對比下兩種微碼的FPU烤機測試（10分鐘）：
使用0x104 微碼：P-Core8核心平均溫度76.63℃，E-Core12核心平均溫度74.00℃，CPU功耗為235w。
使用0x123 微碼：P-Core8核心平均溫度80.50℃，E-Core12核心平均溫度71.83℃，CPU功耗為242w。

0x104 微碼的P核溫度比0x123 微碼低了不到4℃；0x123 微碼的E核溫度比0x104 微碼低了超過2℃，各有千秋。另外微星使用0x123 微碼沒有出現(xiàn)隔壁烤機降頻的情況。

▼CHINBENCH R 20測試，0x123 微碼得分略高，性能的輸出更好，當然這也可能是使用0x104 微碼時降壓過多導致，如果提高電壓，估計P核溫度低的優(yōu)勢就沒了?？傊畠煞N降壓方式都很有效，使用入門級的360水冷都可以將I7的烤機溫度壓制在80℃左右。

內(nèi)存性能

▼微星BIOS中提供自動優(yōu)化小參的Memory Extension Mode的功能，它提供三種預設模式：Performance（性能模式）、Benchmark（基準模式）和Memtest（內(nèi)存測試模式）。在6400MHz使用Benchmark做了一下對比，讀寫速度和延遲方面都有比較大的提升。

▼再簡單的嘗試一下超頻，頻率設定為7600MHz，時序為36-45-45-82，作為海力士A-die顆粒的內(nèi)存，這就是個基本盤。一般來說使用14代K系CPU和好點的主板可以達到7800~8000MHz。

▼超頻后AIDA64跑分提升還是比較大的，不過在應用方面各有不同的表現(xiàn)。壓縮解壓縮是（7-Zip）對內(nèi)存頻率較為敏感的，超頻后有一定的提升，但幅度并不算大。對于游戲來說也是這樣的，一些對內(nèi)存敏感的游戲，高頻內(nèi)存也會有一定的幫助。

哪款CPU才是RTX 4070 Ti Super顯卡的良配？

顯卡

▼顯卡選擇了白白的RTX 4070Ti Super星曜，附件有一個RGB顯卡支架，兩根燈效同步線，一根供電轉(zhuǎn)接線。

▼這款星曜顯卡尺寸為340X138X60mm(不含擋板），整體采用白色配色，正面的風扇罩和散熱風扇都是白色的。風扇罩有透明的水晶外殼包裹，有類似水晶的感覺，并且采用了可拆卸設計，方便玩家對顯卡進行噴涂和定制改造。風扇直徑102mm，扇葉片數(shù)有11片，采用磨砂處理，支持ARGB燈效和智能啟停。

▼顯卡側(cè)面有一條鏡面的ARGB燈帶，除了裝飾作用，當出現(xiàn)供電不足或者安裝出問題時，它會閃黃燈或紅燈，起到警示燈的作用。中間位置有16Pin的PCIe 5.0供電接口，左側(cè)有一個5V ARGB燈效的同步接口，通過轉(zhuǎn)接線連接主板后，可由主板燈效軟件統(tǒng)一控制聯(lián)動。

▼顯卡前端，風扇罩和顯卡背板都有延展過來，保護這部分的散熱組件。這里可以看到5根6mm的鍍鎳熱管。

▼其實顯卡兩側(cè)各有一根8mm熱管成U型，返回到核心區(qū)域并沒有貫穿到前端。這樣顯卡采用均熱板+2根8mm直徑熱管+5根6mm直徑熱管，以及大面積密集散熱鰭片的豪華散熱系統(tǒng)，為內(nèi)部芯片以及14+3相供電保駕護航。

▼顯卡背面為白色底色的金屬背板，上面有黑色和灰色的漂亮涂裝，看著很精致。

▼背板前端為鏤空設計，可以看到內(nèi)部的散熱鰭片和熱管，由于沒有PCB，冷風可以直接吹透散熱鰭片，提高散熱效率

▼顯卡厚度為三槽，并且有一個較大越肩。I / O 接口部分配備了3個DP 1.4、1個HDMI 2.1接口。

對比測試

之前做過13400F+RTX4070Ti S的性能測試，當時對于這款顯卡是否需要高端CPU支持，采用了一種取巧方法。就是拿13400F+RTX4070Ti S的數(shù)據(jù)對比14700KF+RTX4070Ti的數(shù)據(jù)（我之前有測試），通過RTX4070Ti S對RTX4070Ti的優(yōu)勢幅度是否正常來間接判斷CPU是否拖了顯卡的后腿。

▼常規(guī)對比測試肯定是要用i7 14700KF搭配RTX4070Ti S做一組測試數(shù)據(jù)，再來和13400F+RTX4070Ti S的數(shù)據(jù)做對比。這次就把這個對比測試完成。

▼相比RTX 4070 Ti ，RTX 4070 Ti SUPER除了CUDA流處理器數(shù)量的提升，顯存位寬也有提升，來到了和RTX 4080一樣的256-bit，相比只有192-bit顯存位寬的RTX 4070 Ti，提升明顯。也更加適合4K分辨率游戲和作為AI生產(chǎn)力使用。

▼對比測試會在1080p，2k，4k三種分辨率下進行，游戲包括光柵游戲，光追游戲和開啟DLSS的 游戲

光柵游戲測試

▼1080p分辨率，13400F確實大大地拖了顯卡的后腿，平均幀數(shù)落后了14700KF大概16%的幀數(shù)；到了2k分辨率下，13400F就好了很多，平均幀數(shù)只是落后了6%，不過最低幀數(shù)落后的幅度還是比較大的；4k分辨率下，平均幀數(shù)方面兩個CPU的差距已經(jīng)不大了，只是最低幀數(shù)沒有追上多少。

光追游戲測試

▼1080p分辨率，和光柵的情況相似，13400F大幅度的落后；到了2k分辨率下，相比光柵游戲的表現(xiàn)，光追游戲上13400F發(fā)揮要更好，和14700KF的差距已不大了；4k分辨率下是和2K分辨率差不多的情況。

DLSS 游戲測試

▼2k分辨率下，開啟DLSS后，13400F落后的幅度還是很大，到了4K分辨率就要好很多。另外注意到開啟DLSS3后，幀數(shù)對CPU的依賴就變?nèi)趿?，這時可能就是GPU的AI在起主要作用了。

小結(jié)：通過對比測試可以看到4k分辨率下，使用弱點CPU尚可，但分辨率一旦降低，對于很多游戲來說，性能較弱的CUP還是會扯顯卡的后腿。另外高端CPU除了對平均幀數(shù)的影響，還會提高最低幀數(shù)，減少卡頓情況發(fā)生，帶來更好的游戲體驗。當然CPU不一定非用I7級別，12600k（F)/13600k（F)/14600k（F)這種高頻的CPU可能是更合理的選擇。

顯卡散熱表現(xiàn)

▼Furmark烤機測試，參數(shù)設定為1080p分辨率、0AA，10分鐘后，溫度穩(wěn)定在64.9℃。GPU-Z顯示的功耗為284w。這個溫度表現(xiàn)還是不錯的。

裝機詳情

機箱

▼機箱是又白又透的一款 M-ATX 海景房機箱：喬思伯 D300 （黑白二色可選），尺寸為：236 x 420 x 460mm，體積還是不小的，和一些小型的ATX機箱差不多大。最大的特色是采用一體曲面鋼化玻璃，無 A 柱，像一個大魚缸；右側(cè)板為鋼板，有大面的散熱開孔，增強了散熱效果。

▼機箱的I/O的接口被放置在了頂部，有2個USB 3.0（5Gbps）一個Type-C（10Gbps）、一個3.5mm音頻、以及比較小的重啟鍵和電源鍵。

▼底部的四個支撐腳很大，并貼有防滑墊。配備了磁吸式的防塵網(wǎng)，方便拆卸和清洗。

▼機箱的上蓋和側(cè)板采用球狀卡扣固定，無需工具即可拆下。想要拆熱彎玻璃面板，必須先拆開頂蓋，卸下2顆固定的螺絲，再上提鋼化玻璃上的編織帶提手才能拆下。另外也可以看到頂部支持3個120mm/2個140mm，以及240/280/360mm規(guī)格的冷排。

▼把一整塊鋼化玻璃在加工時就折彎成90度，曲面過渡，減少割裂感，有些魚缸也是采用這種工藝的；頂蓋和側(cè)板都是采用傳統(tǒng)的SPCC全鋼結(jié)構(gòu)，厚度大約0.8mm，由于開孔足夠小，就沒再提供額外的防塵網(wǎng)。

▼兼容性方面，主板支持 M-ATX/ITX ，風冷散熱限高 180mm，顯卡限長 430mm，5個PCI槽位也不用怕安裝三槽厚的顯卡了。另外側(cè)面也支持3個120mm風扇或者360mm冷排的安裝。

▼電源倉的上方也是網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)的，可以安裝2個120mm風扇，為顯卡提供冷風。最前端可以安裝一個120mm風扇，不過需要裝在一個獨立的支架上，如果安裝分體水冷，水泵水箱安裝在這里也是挺方便的。這樣D300一共可以安裝10個風扇（頂部3個+側(cè)面3個+尾部1個+底部3個）。

▼這也是一款支持背插主板的機箱，背面空間大概為3cm，足夠使用了。硬盤支架提供了2個，一個掛在CPU區(qū)域后面，可以安裝2個2.5寸硬盤/1個2.5寸+1個3.5寸硬盤;另一個在電源前端，可以安裝1個2.5寸硬盤/1個2.5寸硬盤。如果電源前安裝硬盤，電源限長為160mm，否則為200mm。

▼這次沒有使用背插主板，傳統(tǒng)的走背線也是很輕松的。另外右側(cè)板是傳統(tǒng)的鋼板，也不用太完美的理線，反正合上也看不到。

▼拆掉曲面玻璃后，正面和左側(cè)都是開放的，再加上機箱也比較大，安裝硬件非常輕松。風扇方面我是安裝9個，還差一個沒裝（底部前端的）。

雙烤機測試

最后來測試下機箱的散熱性能，大家還能記住前面單烤CPU和顯卡的溫度嗎？讓我們再來復習一下。

FPU烤機：P-Core 8核心平均溫度76.63℃，E-Core 12核心平均溫度74.00（0x104 微碼）,Furmark烤機:顯卡溫度64.9℃。

▼再來進行雙烤機測試，就是FPU+furmark一起開，由于顯卡底部有進風風扇，所以顯卡溫度變化不大，為65.4℃，僅僅上漲0.5℃。但當散出熱量來到頂部冷排這里，P-Core 8核心平均溫度82.88℃，E-Core 12核心平均溫度80.08℃。相比之前單烤CPU溫度上漲了6℃，這個成績還是非常不錯，機箱大，風扇多，散熱能力自然就強。

最后

現(xiàn)在B660/760搭配K系CPU溫度高的問題基本已經(jīng)可以通過更新2種微碼來解決，這樣即使是I7級別的CPU，入門360水冷或高端風冷都可以輕松壓住了。

對游戲來說，始終是顯卡占決定因素，其次是CPU，最后才是內(nèi)存頻率。RTX4070Ti super算是現(xiàn)在4k分辨率游戲應用中性價比很高的一款，如果只是4k分辨率下使用，確實可以搭配一些中低端的CPU，當然個人還是建議使用更均衡的配置。

D300作為一款海景房機箱，顏值高，風道設計也比較合理，價格也不貴。只是體積上略大，所以先要看看自己桌子的大小再決定是否入手吧！

最后整機預算大概12~13k左右，畢竟是海景房主機，所有硬件的顏值均在線，也就多花了點銀子，也沒有去過分追求所謂的性價比。