寫在最前

▲ 之前的這篇文章里說過，蘇媽在臺北展上官宣了 AMD Zen5 架構(gòu)銳龍 9000 系列的 CPU，其中 Zen5 CPU 的 IPC 比起 Zen 4 的 CPU 提升幅度為 16%，而對比 14th 酷睿，銳龍 9000 系列的 CPU 在游戲方面有著非常不錯的提升。

很多人跟我一樣也會存疑，真的提升那么大？因此今天我將讓 9700X 跟 14700K 在同樣條件下進(jìn)行對比測試，是騾子是馬牽出來溜溜，讓大家評評。

銳龍 Ryzen 7 9700X

▲ AMD Ryzen 7 9700X 采用全新的外包裝，更加纖薄、環(huán)保，而且更加亮眼。包裝正面的透視窗可以看到 CPU 頂蓋的絲印。底部有 AMD Ryzen 7 的標(biāo)識。

▲ 更加緊湊的包裝盒更加符合新時代環(huán)保理念。畢竟 “Zen” 的子品牌深入人心，不用完整展示那個禪意的圈了。

▲ 內(nèi)里除了 AMD Ryzen 7 9700X 與貼紙、說明書之外，還有兩張紅色小隊的邀請函。

▲ R7 9700X 的外觀延續(xù)著 Zen4 7000 系列的外觀，CPU 頂蓋邊緣的鉭電容與觸點(diǎn)都有絕緣膠加以包裹保護(hù)。

R7 9700X 的絲印在頂蓋上十分清晰的標(biāo)注出來。

▲ AM5 的接口，可以完美適配 X670 / X670E / B650 / B650E 主板，AMD 承諾支持 AM5 接口到 2027 年甚至更晚。

華碩 X670E 吹雪

▲ 銳龍 9000 系列的官方座駕是 X870 / X870E 系列，但是目前還未上市。好消息是同樣采用 AM5 接口，X670 / X670E 只需刷入最新的 bios ，即可完美支持最新的銳龍 9000 系列 CPU，當(dāng)然 B650 / B650E 系列也會支持最新的 Zen5 Ryzen 9000 系列。

不過目前 X670E 吹雪需要利用主板的 “BIOS 一鍵升級” 功能來升級最新的 bios ，具體操作詳見說明書 or 華碩官網(wǎng)可以下載更為詳細(xì)的說明書。

▲ 華碩的 X670E 吹雪外包裝延續(xù)著吹雪系列的風(fēng)格，，整體更加清爽干凈。C 位的雪武戰(zhàn)姬十分顯眼，左上角的 ROG 敗家之眼標(biāo)識表明其率屬于 ROG 家族，左下角有產(chǎn)品的全稱——ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 吹雪，以及右側(cè)的產(chǎn)品縮略圖。

▲ 背面展示著 X670E 吹雪的亮點(diǎn)。我們后續(xù)一一查看。

▲ X670E 吹雪一入眼就可以看到非常厚實、超大面積的散熱片，這些厚實的散熱片讓人心安，可以為 VRM 供電以及 M.2 設(shè)備散熱為主板的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。主板做工極為優(yōu)秀，用料上乘，電氣性能十分優(yōu)秀，擁有市面第一梯隊的超強(qiáng)兼容性，簡單易用的 bios。主板接口十分豐富，搭配上 AM5 適配未來 CPU 的特性，完全可以說保用 5 年不過時。

▲ 從另一側(cè)可以看到 VRM 散熱出色的散熱規(guī)模。主板配備 2 * CPU 8pin 接口，這兩個接口為 ProCool II 供電強(qiáng)化接口，可以傳輸更強(qiáng)的電能，這也讓 X670E 可以完美適配 Ryzen 9 系列產(chǎn)品。此外主板配備有豐富的 4pin 風(fēng)扇 / 水泵接口，以及部署在 CPU 周邊的 ARUA SYNC +12V / 5V 信號接口。

▲ CPU 與 VRM 供電區(qū)域特寫。X670E 吹雪采用 16+2 DIGI+數(shù)字供電模組，搭配上高品質(zhì)合金電感與耐用固態(tài)電容，并用 2 盎司 8 層 PCB 做基礎(chǔ)，成就極其出色的電氣性能，可以為至高 R9 9950X 穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。I/O 盔甲可以更好地保護(hù) I/O 接口的后方，并在其上有 ROG 敗家之眼的 LOGO，可以在通電之后流光溢彩。

▲ 在 AMD 與華碩的不斷努力下，X670E 吹雪已經(jīng)可以支持至高 DDR5 8000MHz 的高頻內(nèi)存與最大 192GB 的內(nèi)存容量。2 組 DDR5 DIMM 雙通道插槽搭配上出色的 bios ，擁有著極為出色的兼容性。搭配上華碩 AEMP 技術(shù)，可以自動優(yōu)化內(nèi)存的頻率、時序、電壓等參數(shù)。

▲ 廣受好評的顯卡易拆鍵得到了升級，可以更為簡單、可靠、快速地將顯卡拆除，方便用戶維護(hù)保養(yǎng)。

▲ 主板下半?yún)^(qū)域，除了 PCH 散熱片之外，主板還有非常厚實的 M.2 散熱片，可以完美適配現(xiàn)今 M.2 SSD 大行其道的環(huán)境。X670E 吹雪提供有 M.2 PCIe 5.0 X4 接口與 PCIe 5.0 X16 顯卡強(qiáng)化接口，可以更好地戰(zhàn)未來。

▲ 主板提供有 3 個 M.2 PCIe 4.0 X4 接口，一個 M.2 PCIe 5.0 X4 接口（CPU 直連），每一個 M.2 接口上都配備有 M.2 便捷卡扣，方便快速安裝 M.2 SSD，人性化直接拉滿。

▲ 板載聲卡采用小螃蟹 Realtek 的 ALC4080 芯片 ，搭配上高品質(zhì)音頻電容與 Savitech 放大器，可以給用戶呈現(xiàn)非常純凈的高品質(zhì)音頻。搭配奧創(chuàng)中心Armoury Crate，可以開啟很多豐富的功能，比如第三代聲波雷達(dá)與雙向 AI 降噪。

▲ 銀白色一體化 I/O 擋板已經(jīng)預(yù)裝，可以更好的保護(hù)這些擴(kuò)展接口：

板載顯卡的 HDMI + DP 顯示輸出接口。

12 個 USB 接口，其中 7 個 USB 10Gbps Type-A + Type-C 接口，1 個 USB 5Gbps 接口，USB 2.0 接口，以及與之相應(yīng)配套的“無 CPU 刷 bios ”功能按鈕，以及技術(shù)高超用戶經(jīng)常用到的 “清空 CMOS”功能按鈕。此外還有 1 * USB-C 20Gbps 接口可以方便用戶快速傳輸數(shù)據(jù)。

網(wǎng)絡(luò)方面則提供 WiFi 6E 無線網(wǎng)卡 + 2.5G 高速網(wǎng)口的有線的連接方式。

板載聲卡支持 7.1 聲道輸出，同時配置一個光纖口。

▲ 配件包里有無線網(wǎng)卡擴(kuò)展天線、 SATA 數(shù)據(jù)線、說明書、質(zhì)?？?、潮流理線帶等高實用性配件，滿足玩家的使用需求。

▲ 華碩為 X670E 吹雪搭載的 AI 超頻技術(shù)與混合雙模超頻技術(shù)十分契合 9700X 這種滿載溫度僅為 53 ℃ 的 CPU，可以最大化釋放 9700X 的性能，讓用戶獲得更為流暢的使用體驗。

進(jìn)入測試狀態(tài)的整機(jī)

▲ 本次測試的整機(jī)因為安裝到追風(fēng)者 XT523 主動降噪機(jī)箱里，十分緊湊，并且為了追求性能，不再裝飾 RGB 燈帶與風(fēng)扇，只為更強(qiáng)性能與更低運(yùn)行噪聲。

▲ 本次測試最直觀的感受是，9700X 因為功耗太低了，發(fā)熱也不高，導(dǎo)致風(fēng)扇都不怎么用力轉(zhuǎn)，噪音明顯比 14700K 平臺測試時低了一個大數(shù)量級，聽感十分明顯！

▲ 整機(jī)的 RGB 部分也不多，主要是享受純粹的性能。

理論性能對比

本次測試采用 intel 性能最強(qiáng)的版本，但是關(guān)鍵的是，intel 13th、14th 酷睿系列會縮肛，之前已經(jīng)縮減了一次性能（我還沒更新），8 月中旬會有新的微碼，性能會進(jìn)一步縮減.....

▲ CPU-Z 測試，14700K 畢竟多塞了 12 個小核心，跑分肯定會高。但是 9700X 無論那種情況，單核心性能都比 14700K 強(qiáng)。

但是比較特別的是，實測發(fā)現(xiàn) 9700X 在默認(rèn)設(shè)置的情況下，會因為比較保守的 TDP 設(shè)計，性能受到限制，當(dāng)開啟 PBO 突破 TDP 功耗墻之后，性能直接提升了 20% 左右！

▲ Cinebench R23 性能實測，14700K 畢竟多 12 個平常搗亂，跑分超強(qiáng)的小核心，多核心性能肯定更強(qiáng)，但是 9700X 的單核心性能都是超越了 14700K。

開啟 PBO2 后，9700X 多核心性能直接暴漲，有 24.7% 左右的性能提升。

▲ Cinebench 2024 性能實測，14700K 因為小核心多了 12 個，多核心毫無疑問的更高，但是在單核心方面，9700X 無論是否開啟 PBO 都是超越 14700K。

9700X 默認(rèn)情況下遵守比較保守的 TDP 功耗設(shè)定，在 PBO2 里突破功耗墻之后，直接展現(xiàn)出它全部的實力，多核心性能直接暴漲 17.6%。

▲ 3Dmark CPU 性能測試上 9700X 的單核心性能領(lǐng)先 14700K，14700K 的核心數(shù)目較多，最大線程項目上優(yōu)勢非常明顯。

▲ 3Dmark Fire Strike 。通過測試成績對比，發(fā)現(xiàn) 9700X 能夠讓 7900XTX 更加充分釋放出它本身的性能，14700K 多了 12 個小核心，物理得分會更高點(diǎn)，會讓總分更高些。

▲ Fire Strike Extreme 項目上也是，9700X 讓 7900XTX 的性能額外提升了 2% 左右。

▲ Fire Strike Ultra 項目上 9700X 讓 7900XTX 的性能額外提升 1.5 % 左右。

▲ 3Dmark Time Spy 性能測試對比，9700X 讓 7900XTX 有著額外 1% 左右的性能提升。

▲ 3Dmark Time Spy EXtreme 項目上 9700X 平臺的顯卡性能得分比起 14700K 平臺更高一些。

▲ 更高的顯卡性能釋放，在 AMD PBO 技術(shù)的加持下，9700X + 7900XTX 在 3Dmark 動態(tài)實時光線追蹤上領(lǐng)先了 14700K。

▲ 3Dmark DX12.1 綜合測試項目——Speed Way 上 9700X + 7900XTX 對 14700K + 7900XTX 實現(xiàn)了超越！這也表明 9700X 在新游戲上會有著更為出色的性能表現(xiàn)。

▲ aida64 內(nèi)存與緩存性能測試，AMD 平臺的特點(diǎn)就是，9950X 會有內(nèi)存性能的完全體！

雖然14700K 的內(nèi)存性能更強(qiáng)，但是 9700X 的 三級緩存 L3 更大更快，對于游戲性能的提升會更加出色。

游戲性能對比

▲ 《CS2》 游戲?qū)崪y，游戲設(shè)置為最高特效，利用職業(yè)隊對戰(zhàn)錄像回放功能，分別測試 1080P 分辨率、2K 分辨率、4K 分辨率，并用 afterburner 記錄過程幀率。

9700X + 7900XTX 在流暢性上比 14700K + 7900XTX 更強(qiáng)些，開啟 PBO 后，游戲的流暢性會有著更高些許的流暢度提升。

▲ 《DOTA2》 游戲測試，首先恭喜 XG 獲得雪如意站冠軍并戰(zhàn)勝了老對手雪碧！yatoro 繼續(xù)別改 ID 了。

《DOTA2》 利用利雅得大師賽決賽 GG VS 液體第三場錄像回放功能，并記錄過程幀率。因為 7900XTX 性能太強(qiáng)了，就算 4K 分辨率 + 最高特效下，也能達(dá)到快 240 FPS 的頂天分辨率，所以本次測試只測 4K 分辨率。9700X + 7900XTX 游戲中表現(xiàn)略微領(lǐng)先于 14700K + 7900XTX，開啟 PBO 后，游戲幀率會很輕微提升。

▲ 《極速競技 地平線 5》benchmark 性能實測，分別測試最高特效下，1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現(xiàn)。實測表明 9700X + 7900XTX 在游戲的流暢性上強(qiáng)于 14700K + 7900XTX，開啟 PBO 對于游戲流暢性影響十分小。

▲ 《F1 22》benchmark 性能實測，分別測試最高特效下，1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現(xiàn)，并測試開啟 FSR 2.1 質(zhì)量模式 75 銳度前后的流暢度差別。

實測 9700X + 7900XTX 力壓 14700K + 7900XTX。

在開啟 FSR 2.1 后，9700X 開啟 PBO 會獲得更為出色的游戲流暢度提升。

▲ 《星空》游戲?qū)崪y。星空支持 FSR 3.0 與 AFMF，實測分別測試1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現(xiàn)，并測試開啟 FSR 3 質(zhì)量模式 75 銳度以及 AFMF 帶來的游戲畫面流暢差別。

實測 9700X + 7900XTX 領(lǐng)先于 14700K + 7900XTX，當(dāng)開啟 FSR 3 跟 AFMF 后，9700X PBO2 帶來的游戲流暢度提升會更為明顯。

▲ 《不朽者傳奇》游戲?qū)崪y，作為最早實裝 FSR3.0 與 AFMF 的游戲之一，我們來看看 14700K + 7900XTX 與 9700X + 7900XTX 在游戲中的表現(xiàn)。實測分別測試1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現(xiàn)，并測試開啟 FSR 3 質(zhì)量模式以及 AFMF 帶來的游戲畫面流暢差別。

結(jié)論就是 9700X 平臺性能更強(qiáng)，在當(dāng)開啟 FSR 3 跟 AFMF 后，9700X PBO2 帶來的游戲流暢度提升會更為明顯。

▲ 《魔咒之地》自帶 benchmark，作為最早實裝 FSR3.0 與 AFMF 的游戲之一，跟樓上的游戲一樣測試方式.......

9700X 平臺照舊領(lǐng)先， 9700X 開啟 PBO 對游戲的流暢性提升很輕微。

▲ 《Farcry 6》benchmark 實測，分別測試最高特效下，1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現(xiàn)。《Farcry 6》對游戲性能以及多核心頻率比較敏感，所以 9700X 開啟 PBO 后，流暢性會更為出色，14700K 平臺再次淪為背景板

▲ 《賽博朋克 2077》benchmark 對比測試，分別測試超級特效、光追超級、FSR 2.1 質(zhì)量模式 銳度 0.8 三種游戲設(shè)置差別，并測試1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現(xiàn)，并做記錄。

結(jié)論嘛，很明顯 9700X + 7900XTX 平臺明顯強(qiáng)于 14700K + 7900XTX 平臺。在 1080P 分辨率下，PBO 帶來的游戲流暢度提升會更為明顯。

專業(yè)生產(chǎn)力性能對比

▲ 因為 PugetBench 現(xiàn)在需要購買 Key 才能測試，本次以后專業(yè)測試不再考慮 PugetBench ，畢竟一個 key 一年要上千元美刀，付不起。

PCmark 10 Extreme 項目性能實測，9700X 在專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?14700K 展開了瘋狂逆襲，14700K 的小核心再次被嫌棄了。

功耗及溫度對比

▲ 14700K 單鉤 FPU 滿載 22 分鐘后的溫度，核心溫度維持在 88~100 ℃ 之間....九州風(fēng)神 冰暴 360 水冷散熱器在轟鳴！

▲ 9700X 單鉤 FPU 滿載，竟然那么安靜？我回頭不可置信的盯著機(jī)箱！HWinfo 顯示核心溫度最高僅為 51.8 ℃，CCD 的滿載溫度僅為 52.2 ℃！

我去?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?

▲ 7900XTX 的 Furmark 顯卡滿載，最高溫度為 64 ℃，顯卡最熱的地方溫度達(dá)到 82 .0 ℃。

▲ 14700K + 7900XTX 的雙烤，14700K 這邊快熱炸了......整臺機(jī)的散熱都在轟鳴。不過核心數(shù)多也有好處，因為不會被 FPU 完全擠占 CPU 性能，造型顯卡性能有波動。

▲ 9700X 這邊由于核心數(shù)目較少，所以 Furmark 的幀率會有點(diǎn)波動，9700X 的溫度也因為要額外承擔(dān) 7900XTX 的熱氣散發(fā)到機(jī)箱外，所以 CPU 的溫度也被帶到了最高 63.8 ℃ 的溫度區(qū)間。

▲ 9700X PBO 的單鉤 FPU 滿載溫度與功耗測試。功率插座顯示整機(jī)的功耗在 168.7W，與開啟 PBO 前的 167.5W 相差不大，HWinfo 顯示的 CPU 封裝功率在 88W 左右。CPU 核心溫度比起 9700X 默認(rèn)設(shè)置略高個 1~2 ℃ 左右。

▲ 兩個平臺各個階段整機(jī)功耗?？梢钥吹?intel 14700K 滿載時候超級可怕的功耗?？紤]到兩者平臺基本上一致，已知 9700X 滿載功耗在 88W，因此可以估算出 14700K 滿載功耗大概在 280W（別問，問就是忘了測 14700K 的滿載功耗）。

88W 的 9700X 逆襲 280W 的 14700K ！小核心除了跑分好看點(diǎn)，好像也沒其他作用了.....專業(yè)領(lǐng)域還副作用.......

不過 AMD 的 CPU 待機(jī)功耗沒有 intel CPU 低這個問題還是沒有解決呀？

▲ 哎，一聲嘆息，30 ℃ 的溫差，帶來的是兩種不同的散熱方案，9700X 能夠使用更多的散熱方案，可以獲得更為安靜的使用環(huán)境，而且還不用投入更多的預(yù)算。

總結(jié)

AMD Ryzen 7 9700X 為代表的全新的 Zen5 架構(gòu)銳龍 9000 系列以極其出色的能效比驚艷所有人。88W 滿載功耗的 9700X 提供比 14700K 還略強(qiáng)的游戲流暢度體驗，以及更為出色的專業(yè)生產(chǎn)力。

9700X 也解決困擾著 AMD CPU 的積熱問題，僅有 88W 的功耗可以讓用戶使用風(fēng)冷散熱器來進(jìn)行散熱，減少了電腦的安裝難度，降低了電腦運(yùn)行時所帶來的噪音，也更符合節(jié)能環(huán)保的理念，同時也節(jié)省了電源的預(yù)算，就算是 9700X + 7900XTX 實測 650W~750W 的電源足矣！

更加難能可貴的是 9700X 也可以使用在 X670E / X670 / B650 / B650E 等老的主板上，可以進(jìn)一步減少裝機(jī)預(yù)算，并且未來還可以升級成更加強(qiáng)悍的 Zen6 ！

銳龍 9700X 建議零售價 2549 人民幣，比起 Zen4 銳龍 7000系列的首發(fā)價會更加良心一些。

當(dāng)然我知道你們等啥！9800X3D?。。。。。?800X3D?。。。。?！9800X3D！?。。。?！

流光溢彩

▲ 整機(jī)這個角度看十分舒適，理線夾的存在也讓整機(jī)走線更加美觀。

▲ 整機(jī)以靜音為主旨，雖然整機(jī)點(diǎn)亮后也非常漂亮。不過靜音更加契合 9700X 的超低功耗！

華碩的敗家之眼 LOGO 還是十分亮眼。

▲ 九州風(fēng)神的冰暴 360 自帶一個 2.8 英寸顯示屏，能夠顯示自定義的圖案、或者預(yù)設(shè)的 CPU 溫度、負(fù)載等圖案。不過更令我驚喜的是，它能夠很好地為 14700K 這個發(fā)熱大戶提供散熱支持，讓 14700K 發(fā)揮出更強(qiáng)的性能。9700X 滿載的時候，它更是十分安靜，

▲ 金士頓 FURY 超級野獸 DDR5 6000 32G*2 RGB 的光效在整機(jī)中是非常顯眼的存在，擁有最高亮度的它，可以一眼認(rèn)出。

▲ 使用全新銳龍 9000 的用戶可以考慮靜音機(jī)箱，獲得更為靜謐的使用感受。

其他共用硬件配置

顯卡

▲ 為了保證能夠全部發(fā)揮 CPU 的性能，因此采用旗艦級的 7900XTX 顯卡，我這次選擇 XFX 的旗艦級顯卡 7900XTX 海外版 Pro。XFX 訊景顯卡的外包裝還是這樣特立獨(dú)行，是豎的......

▲ 79000XTX 海外版 Pro 采用的是超大規(guī)模超厚實的散熱器，顯卡高度上為越肩高設(shè)計，長度也得到了加強(qiáng)，這讓顯卡的尺寸來到了 344 x 128 x 57mm。顯卡標(biāo)配三把 100mm 散熱風(fēng)扇，風(fēng)扇導(dǎo)流罩的材質(zhì)為鋁制，可以更好地輔助散熱，同時也讓顯卡的手感更加出色。

▲ 顯卡背部為貫通式高強(qiáng)度的金屬背板，金屬背板上有波浪設(shè)計，可以進(jìn)一步增加背板散熱面積，提高輔助散熱能力。背板在沒有 PCB 的地方做了開孔處理，讓顯卡形成對流穿透效果。

▲ 顯卡厚度為 3 槽 PCB ，風(fēng)扇導(dǎo)流罩與散熱塔體配合出色，可以將顯卡的熱風(fēng)引導(dǎo)到合適的出風(fēng)口進(jìn)行散熱。

▲ 79000XTX 海外版 Pro 采用 3 * PCIe 8 pin 顯卡供電口，這個供電口非常穩(wěn)定可靠且不挑電源，尾部還有 XFX 的 LOGO 燈。

▲ 背部的金屬背板延伸到頂部，在上面有 RADEON 的 AMD 顯卡 LOGO，此外還有雙 bios 切換開關(guān)。

▲ 顯卡標(biāo)配 3 * DP 1.4a 接口與 HDMI 2.1 接口，可以最大支持 8K 分辨率顯示輸出。每個顯示接口都配備有防塵塞。

▲ 顯卡內(nèi)部采用大面積鍍鎳真空均熱板與霍尼韋爾 PTM 7950 相變導(dǎo)熱帖，搭配上出色的大規(guī)模通透的散熱塔體，可以快速將熱量散發(fā)出去。

因為顯卡采用非常多的金屬構(gòu)件，所以顯卡非常厚重，因此官方贈送了 Z-BAR 顯卡固定架，可以更好地防止顯卡末端向下彎曲。

▲ Z-BAR 顯卡固定架在顯卡末端是通過三個緊固螺絲與顯卡進(jìn)行裝配的。剩下的螺絲可以讓顯卡更好地安裝到機(jī)箱上。

內(nèi)存

▲ 現(xiàn)在的 DDR5 6000 都采用海力士 A-Die 了，因此已經(jīng)可以 CL30 ，我這一對是早期的 DDR5 6000 CL40，不過實際經(jīng)驗告訴我們內(nèi)存的頻率、小參在容量與通道面前不值一提。

為了測試更為穩(wěn)定，也讓兩者可以更好地釋放性能，因此采用了金士頓 FURY 超級野獸 DDR5 6000 32G*2 RGB，這對內(nèi)存兼容性極高，哪一個主板點(diǎn)不亮，直接上這對內(nèi)存，都可以點(diǎn)亮進(jìn)系統(tǒng)。

▲ 內(nèi)存的外包裝是硬質(zhì)塑料殼，可以更好地隔絕靜電，同時也可以適當(dāng)保護(hù)內(nèi)存。

▲ 產(chǎn)品全家福，包含金士頓 FURY 超級野獸 DDR5 6000 32G*2 RGB 內(nèi)存條本體，以及說明書、貼紙。

▲ Beast 野獸系列 內(nèi)存條的造型與前代一脈相承，經(jīng)典的硬核造型，整體設(shè)計借鑒了 CS 等對抗游戲的理念。內(nèi)存的 FURY logo 采用亮面金屬設(shè)計，搭配上黑色涂裝的散熱馬甲，整體非常經(jīng)典大氣。

內(nèi)存頂部有凸起，宛若瞄準(zhǔn)鏡。

▲ 背面的設(shè)計風(fēng)格與正面一脈相承。銘牌貼紙顯眼的設(shè)計風(fēng)格與黑色的視覺沖撞讓背面別具一格。內(nèi)存馬甲的高度適中，可以完美契合眾多風(fēng)冷散熱器。

▲ 銘牌貼紙上面有標(biāo)注內(nèi)存的工作電壓，其他參數(shù)只能去官網(wǎng)輸入銘牌貼紙上的代碼來確認(rèn)信息。

▲ 內(nèi)存搭載有 ECC On-Die 技術(shù)，可以自行糾正因高速讀寫而造成的內(nèi)容錯誤，讓整機(jī)保持穩(wěn)定。

▲ 內(nèi)存上有獨(dú)立的 PMIC 芯片，可以對每一顆 DRAM 顆粒進(jìn)行精細(xì)化電壓控制，可以確保內(nèi)存長時間維持巔峰性能輸出。

▲ 內(nèi)存的頂部有視野非常寬闊，內(nèi)存的 RGB 十分明亮，通過特別的導(dǎo)光條讓 RGB 順暢地分布在內(nèi)存條中，這也讓內(nèi)存條在整機(jī)中非常顯眼。

散熱器

▲ 根據(jù)過往測 7700X / 7800X3D 的經(jīng)驗，AMD 銳龍 7000 的 CPU 沒有像 intel 那邊有小核心在糊弄跟耗電，就算是 240 水冷也可以，但是為了讓 14700K 更全面的展現(xiàn)自己，我們這次就高不就低，讓 9700X 也享受高性能水冷散熱器。

水冷選擇九州風(fēng)神的 冰暴 360，這款散熱器擁有 2.8 英寸 LCD 冷頭顯示屏，可以讓用戶更為直觀的查看 CPU 的運(yùn)行情況。

▲ 拆開外包裝就可以看到，水冷散熱器的風(fēng)扇已經(jīng)預(yù)裝到冷排上，我們僅需安裝散熱扣具以及把冰暴 360 安裝到機(jī)箱上即可，省事！

冰暴 360 的冷頭比較高大，內(nèi)里的水泵跟微水道有更為寬廣的排布空間。

▲ 冰暴 360 標(biāo)配三把 FT120SE 高性能靜音風(fēng)扇，風(fēng)扇材質(zhì)為 PBT ，采用 3 相 6 槽 4 極風(fēng)扇電機(jī)，葉形經(jīng)過空氣動力學(xué)優(yōu)化，全速域運(yùn)轉(zhuǎn)時噪音很低。風(fēng)扇轉(zhuǎn)速在 500 ~ 2150 RPM ±10%。

▲ 風(fēng)扇采用串聯(lián)方式，可以最大化減少布線難度，提高機(jī)箱的美觀性。

▲ 冷頭上有 2.8 英寸的 LCD 顯示屏，顯示屏可以實現(xiàn)顯示 CPU 的運(yùn)行狀態(tài)的情景模式，、可以展示 GIF 或者 jpg 格式的自定義播放模式，或者記錄 CPU 頻率與穩(wěn)定的記錄儀模式，這些都可以通過自研 app 進(jìn)行切換、設(shè)定。

▲ 冰暴 360 的冷頭空間更大，有著更大的安裝空間，冷頭搭載有全新 3 相 6 槽 4 極馬達(dá)，以及強(qiáng)勁高效的封閉式增壓葉輪，搭配上全新升級的微水道，可以將 CPU 的熱量快速散發(fā)出去。水泵運(yùn)轉(zhuǎn)時十分安靜，散熱性能十分高效。

水冷的接口處都有強(qiáng)化處理，讓水冷的安全性更高。

▲ 冰暴 360 的信號線、電源線較多，有冷頭顯示屏的 SATA 供電，水泵的 3pin 供電，有 USB 2.0 插針接口的顯示屏數(shù)據(jù)線，以及 ARGB 5V 信號線。

▲ 冰暴 360 已經(jīng)預(yù)先涂抹了高導(dǎo)熱硅脂，冷頭采用大尺寸紫銅底座，可以與 CPU 有更大的接觸面積，讓散熱更加高效。

▲ 冷排與風(fēng)扇的厚度為標(biāo)準(zhǔn)的 25mm，冷排有獨(dú)特的冷液補(bǔ)充口，方便后續(xù)維護(hù)保養(yǎng)。

▲ 水冷的壓力扣具支持目前所有主流平臺，安裝時要根據(jù)說明書指引。

散熱硅脂

▲ 為了測試公平，我采用的是冰暴 360 同款硅脂——九州風(fēng)神 DS9。這款硅脂主打?qū)﹄娮釉骷踩珶o腐蝕，散熱硅脂超低熱阻，涂抹順暢，適用廣泛。

▲ 內(nèi)里除了 DS9 硅脂外，還有獨(dú)特的橡膠刮刀，可以讓硅脂涂抹更加均勻，以及有硅脂清潔套裝，方便用戶清理掉多余的硅脂。

▲ 硅脂的涂抹十分順暢，新手也能輕松上手。

電源

▲ 因為本來想用 RTX 4080 SUPER，電源就選擇性價比最高的 ATX3.1 / PCIe 5.1 白金牌電源——追風(fēng)者 AMP GH 1000。這款電源升級了全新的 +12VHPWR 16 pin 接口，可以提升頂級 N 卡的安全性，其自帶的 4 條單對單 PCIe 8pin 供電線，可以完美適配本次測試的 7900XTX 顯卡，高達(dá) 1000W 的 +12V 輸出可以確保本次測試的平穩(wěn)運(yùn)行。

電源外包裝非常具有特色，獨(dú)特的藍(lán)色讓我想起某個高奢藍(lán)。

▲ 外包裝背部介紹了產(chǎn)品的特點(diǎn)，電源支持 Hybrid Silent fan Control 技術(shù)控制和 FDB 風(fēng)扇，可以實現(xiàn)低噪運(yùn)行。電源轉(zhuǎn)換效率通過了 80plus 金牌認(rèn)證，電源享受 8 年售后。

▲ 電源除了標(biāo)準(zhǔn)的“電源本體、全模組線材、AC 電源輸出線、說明書、質(zhì)保卡、合格證”之外，還配備有獨(dú)特的理線夾。搭配上獨(dú)特的蟒紋線，可以進(jìn)一步提升整機(jī)的逼格。此外還有理線套裝和 U 型剪刀，方便用戶理出更漂亮的線。

▲ 獨(dú)特的蟒紋線+理線夾，讓整機(jī)走線非常漂亮。

▲ 電源最亮眼的地方在于在保證 +12V 輸出 1000W 的情況下，將電源的體積控制在標(biāo)準(zhǔn)的 ATX 電源尺寸，可以完美適配眾多 ATX、MATX 機(jī)箱，甚至可以兼容部分 itx 機(jī)箱。

電源采用全日系高品質(zhì)耐高溫電解電容，可以為電源的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。

▲ 電源采用 FDB 風(fēng)扇，滿載運(yùn)轉(zhuǎn)也十分安靜，此外電源還支持支持 Hybrid Silent fan Control 技術(shù)控制，可以讓電源實現(xiàn)在較低負(fù)載、較低溫度下風(fēng)扇智慧啟停，讓電源的運(yùn)轉(zhuǎn)更加低噪。

▲ 電源的兩側(cè)面有著互為顛倒的品牌與產(chǎn)品 LOGO，可以確保無論電源正裝還是反裝，都能正向展示給用戶看。

▲ AC 電源輸入端這一面有蜂窩孔矩陣，可以將電源內(nèi)部的熱量快速散發(fā)出去。電源開關(guān)鍵旁邊是Hybrid Silent fan Control 功能切換開關(guān)，通過按鈕可以實現(xiàn)風(fēng)扇雙模曲線切換。

電源內(nèi)部采用針腳與高密度銅柱在PCB上達(dá)成無導(dǎo)線連接技術(shù)，減少電源內(nèi)部導(dǎo)線提高連接可靠度，增加散熱引流面積，延長零件使用壽命。

▲ 電源模組線接口十分豐富，每個接口都有獨(dú)特的標(biāo)識，搭配上防呆設(shè)計，可以確保接口正確接入。全新升級的 ATX 3.1 / PCIe 5.1 規(guī)范的 +12VHPWR 16pin 接口，可以讓高端 N 卡運(yùn)行更加安全、穩(wěn)定可靠。

▲ 電源背部有銘牌貼紙，十分清晰標(biāo)注了電源各個電壓段的輸出功率，電源通過了 80Plus 白金牌認(rèn)證，轉(zhuǎn)換效率極為出色，電源通過了國家 3C 跟歐盟 CE 等安全認(rèn)證，十分可靠。

▲ 電源模組線十分豐富，模組線采用獨(dú)特的蟒紋線套管，高端大氣上檔次。這些模組線配套電源本體通過了主流經(jīng)濟(jì)體的安全認(rèn)證，可以放心使用。

▲ 全新升級的 ATX 3.1 / PCIe 5.1 規(guī)范的 +12VHPWR 16pin 接口，在較小的 4 pin 內(nèi)部有防脫卡扣，可以讓電源模組線的接入更加安全可靠。

機(jī)箱

▲ 拋棄浮華，只為靜音跟回歸最為本質(zhì)的用途，這次我采用的是追風(fēng)者 XT523 主動降噪機(jī)箱。這款機(jī)箱最為獨(dú)特的地方在于敢于“逆潮流”，畢竟現(xiàn)在各種海景房、背插宇宙，讓機(jī)箱成為展示柜。而追風(fēng)者 XT523 純黑則給很多追求靜音的玩家留一片純粹的凈土。

▲ 機(jī)箱兩個側(cè)面板都是 SGCC 熱浸鍍鋅鋼板 + 吸引海綿內(nèi)襯，機(jī)箱的前面板內(nèi)部也有吸引海綿內(nèi)襯，可以最大化減少機(jī)箱的噪音，將安靜、安全的使用體驗留給用戶。

▲ 機(jī)箱采用獨(dú)特的垂直風(fēng)道設(shè)計，同時也保留了傳統(tǒng)的機(jī)箱配件安裝朝向。機(jī)箱的右側(cè)面板底部有機(jī)箱的進(jìn)風(fēng)區(qū)域，這是維持機(jī)箱散熱的最重要進(jìn)風(fēng)區(qū)域。

▲ 機(jī)箱的左側(cè)面板、右側(cè)面板以及前置面板的內(nèi)襯都采用吸引海綿，可以最大化減少機(jī)箱的內(nèi)部噪音，這對于高端主機(jī)十分友好。

▲ 機(jī)箱采用電源倉跟主倉分離的設(shè)計。電源倉也承擔(dān)著機(jī)箱的進(jìn)風(fēng)區(qū)域的重任。機(jī)箱標(biāo)配三把 12025 反向風(fēng)量風(fēng)扇，搭配上頂部的 360 水冷安裝位，輕松實現(xiàn)上吹垂直風(fēng)道，機(jī)箱其他配件的安裝跟傳統(tǒng)的 ATX 機(jī)箱并沒有什么區(qū)別。

機(jī)箱的五金架構(gòu)十分優(yōu)秀，機(jī)箱堅固耐用，出線孔設(shè)計十分合理，可以方便用戶出色的理線。機(jī)箱支持最大 E-ATX 主板與 415 mm 長顯卡。

▲ 機(jī)箱前部還預(yù)留有 3 * 120 / 140 風(fēng)扇安裝位，可以在確保顯卡兼容的情況下，加強(qiáng)機(jī)箱的內(nèi)部散熱。機(jī)箱后部還有一個 120 / 140 風(fēng)扇安裝位，讓機(jī)箱的散熱更上一個臺階。

此外還可以看到機(jī)箱底部有一個硬盤架，他可以支持 2 * 2.5 英寸 SSD / HDD or 1 * 3.5 英寸 HDD 的安裝。

▲ 機(jī)箱擁有不錯的背線空間，理線孔與出線孔分布十分合理。機(jī)箱支持最長 270mm 的電源。

▲ 機(jī)箱的頂部預(yù)留有 360 水冷 / 280 水冷散熱器的安裝孔位，頂部還配備有磁吸式防塵網(wǎng)，方便用戶維護(hù)保養(yǎng)。機(jī)箱的上吹垂直風(fēng)道從圖中可以清晰了解。

▲ 機(jī)箱的 i/o 區(qū)域在頂面板的右前側(cè)。有電源鍵、重啟按鈕、3.5mm 同軸音頻接口、USB-C 20Gbps 接口，以及 USB 3.0 接口。

▲ 機(jī)箱的配件也十分豐富，可以讓用戶安裝出一臺靜音又高性能的主機(jī)。

額外的機(jī)箱風(fēng)扇

▲ 為了讓 14700K 的高發(fā)熱能夠更快速散發(fā)出去，我這次為機(jī)箱配備了一把追風(fēng)者 M25-120 大風(fēng)量散熱風(fēng)扇。這款風(fēng)扇擁有最大 2000 RPM 的轉(zhuǎn)速以及最大 84.26 CFM 的風(fēng)量，可以快速將機(jī)箱內(nèi)部熱量散熱出去。

▲ 配件包含風(fēng)扇本體以及 4pin 延長線，4 顆自攻螺絲。

▲ 風(fēng)扇的四個角都有減震橡膠加以包裹，風(fēng)扇的標(biāo)稱無故障運(yùn)行時間高達(dá) 60000 小時（常溫下）。風(fēng)扇采用 FDB 靜音軸承。