從九月份開始就是數(shù)碼玩家們的狂歡,Intel和AMD新平臺相關(guān)的產(chǎn)品會陸續(xù)上架,搭載了AMD Ryzen AI 9旗艦處理器的零刻SER9就是其中之一,再次拉高迷你主機(jī)的機(jī)能上限。
下面分享零刻SER9的拆解評測,重點(diǎn)在AI相關(guān)的兼容性測試+量化測試,歡迎點(diǎn)贊收藏打賞三連,有復(fù)雜問題咨詢請單獨(dú)聯(lián)系。
給懶得看完的朋友做個(gè)總結(jié):
● 個(gè)人看法,零刻SER9是秀肌肉屬性的產(chǎn)品,把能塞進(jìn)去的高端配置基本都塞進(jìn)去了,重點(diǎn)是沒有背離迷你主機(jī)的高度集成屬性,具體可以看下面的參數(shù)解析部分。
● 零刻SER9最大亮點(diǎn)是高達(dá)7500MHz頻率的內(nèi)存,效能相比SO-DIMM內(nèi)存可是強(qiáng)太多了,延遲雖然略高,但比同樣主打NPU的Intel Ultra平臺強(qiáng)不少。
● 在移動(dòng)平臺CPU中,AMD HX 370的算力確實(shí)高,但并不是所有軟件都能吃到紅利,下文有主流工具的兼容性測試結(jié)果+量化數(shù)據(jù),具體往下看吧。
● 對游戲性能有過高期待的用戶別想太多,Radeon 890M主要還是針對網(wǎng)絡(luò)游戲,3A還是夠嗆,除非能接受低畫質(zhì)。
簡單來說,如果是主攻AI生產(chǎn)力又想要安靜環(huán)境的用戶,入手零刻SER9是個(gè)不錯(cuò)的選擇,畢竟這么小體積就能有80TOPS的算力,產(chǎn)出能力對的起價(jià)格。
本文內(nèi)容比較多,先放一下目錄,大家可以按需跳轉(zhuǎn)觀看,調(diào)試+多軟件測試花了接近兩天多的時(shí)間,換個(gè)點(diǎn)贊不過分吧?
列一下本文相關(guān)設(shè)備,覺得需求匹配可以直接下單。
1?? 迷你主機(jī)丨零刻SER9
簡介:特別提醒,零刻SER9都是板載內(nèi)存,后期升級沒那么簡單,所以建議是一步到位,固態(tài)硬盤有留空的M.2槽,可以后加常規(guī)型號的哈。
2?? 迷你主機(jī)丨零刻SER7
簡介:零刻SER9的售價(jià)確實(shí)比較貴,畢竟堆料堆了這么多,如果只是常規(guī)家用沒AI需求,上7840HS平臺的零刻SER7也就夠了,辦公+輕度游戲輕輕松松。
首先是核心平臺,HX 370和上一代同級別的8945HS,參數(shù)對比如下圖所示:
● 核心大改,從全大核變成了4大核(5.1Ghz)+8小核(3.3GHz),好處是能耗比更強(qiáng),缺點(diǎn)是可能會有調(diào)度問題,三級緩存升級到24MB。
● 核顯小幅度提升,型號為Radeon 890M,運(yùn)算單元升級到16個(gè),最高頻率升級到2.9GHz,同樣支持FSR技術(shù)。
● NPU為Ryzen AI,處理器+NPU總算力為80TOPS,NPU算力為50TOPS,整體有大幅度提升,算力比MacMini的M3芯片(18TOPS)高出三倍多。
● 能耗比小幅度提升,基礎(chǔ)功耗降低至28W,最低功耗降低至15W,最大功耗維持54W不變。
● 內(nèi)存支持不變,可拔插內(nèi)存最高支持5600MT/s,板載內(nèi)存最高支持7500MT/s,支持雙通道,但不支持ECC內(nèi)存。
● PCIe通道小幅度縮水,通道數(shù)縮減到16條,帶寬減少到31.5GB/s,但USB有提升,原生有兩個(gè)USB4端口。
簡單來說,核顯和NPU算力大幅提升,架構(gòu)變成了大小核,得看后續(xù)系統(tǒng)+軟件廠商優(yōu)化,能耗比優(yōu)小幅度提升,USB拓展性有小提升,PCI拓展性是小削弱。
回到零刻SER9,具體硬件信息如下:
● 機(jī)身顏色有冰霜銀、深空灰、琥珀橙和翡冷綠四色可選,尺寸為135*135*44.7mm,比較小巧。
● CPU暫時(shí)就HX 370一款,后續(xù)可能會有其他可選平臺吧。
● 內(nèi)存是板載的LPDDR5X,頻率為最高檔的7500MHz,不是可拔插更換的SO-DIMM,所以切記按需選擇,一步到位。
● 固態(tài)硬盤,原生有兩個(gè)PCIe4.0協(xié)議的M.2接口,支持2280長度。
● 網(wǎng)絡(luò)接口,使用Intel AX200,支持WiFi6和藍(lán)牙5.2,有線網(wǎng)口為單2.5GHz。
● 存儲接口,包含全功能USB4的Type-C口*1+USB3.2Gen2的Type-C*1+USB3.2Gen2的A口*2+USB2.0的A口*2,。
● 影音接口,包含DP1.4*1+HDMI2.0*1+3.5mm口*2,全功能C口的視頻輸出協(xié)議為DP1.4。
● 內(nèi)置單麥克風(fēng),使用B1 AI拾音降噪芯片,支持主流AI大模型,智能識別人聲與噪音聲紋頻譜,5米內(nèi)360度無障礙識別語音指令。
● 內(nèi)置雙揚(yáng)聲器,經(jīng)過DSP加功放分頻處理,人聲更真實(shí)飽滿,語音清晰。
● 內(nèi)置電源,原裝DC供電器為19V6/32A。
● 系統(tǒng)軟件,預(yù)裝Windows11+AI語音助手+AI相冊,全部免費(fèi)+正版,AI相冊需要自己注冊一下。
除了上述內(nèi)置硬件以外,零刻GTI Ultra還標(biāo)配一根一米長度的HDMI線+螺絲刀+額外防塵棉。
老樣子分為外觀和拆解兩部分,不過零刻SER9比較難拆,很容易損壞,并且有易碎貼,深度清灰建議找零刻官方處理。
1?? 設(shè)備外觀
零刻SER9和SER7設(shè)計(jì)風(fēng)格不一樣,屬于返璞歸真,整機(jī)為一體式外殼,兩側(cè)均未開孔,不僅看起來簡約美觀,也能一定程度上規(guī)避內(nèi)部進(jìn)灰。
前面板的關(guān)聯(lián)硬件比較多,上方小孔是麥克風(fēng)孔,有錄音通話需求的用戶注意不要遮擋,另外前面的接口相對而言不是高速,在意傳輸速度盡量用背部接口。
高速接口和需要穩(wěn)定接入的供電等接口均在設(shè)備背部,雖然零刻原裝送了HDMI線,但還是建議大家用DP線輸出畫面,畢竟帶寬更大一些,新款顯示器原包都有的,下面開始拆解部分。
2?? 內(nèi)部拆解
再次提醒各位,零刻SER9不僅拆解有風(fēng)險(xiǎn),并且定位螺絲有易碎標(biāo),拆了就直接算過保,換硬盤和無線網(wǎng)卡沒事,切記切記。
和其他在售款一樣,零刻SER9的螺孔都有額外的硅膠防塵塞,拆解需要準(zhǔn)備牙簽或者鑷子,不然取不下來。
拆掉底殼就能看到經(jīng)典防塵罩,我這兒灰比較大,可以看到防塵效果還是不錯(cuò)的。
零刻SER9的揚(yáng)聲器固定在防塵罩上,通過排線連接主板,所以打算加裝固態(tài)硬盤的用戶切記,拆解時(shí)候一定要小心,別直接扯,防止把排線扯斷。
來一張揚(yáng)聲器的全身圖,除了拆解時(shí)候要小心,擺放時(shí)候也需要注意,千萬不要將排線彎折,不然可能會把排線弄斷。
卸掉防塵罩的內(nèi)部如下所示,相對而言比較簡潔,可拔插更換的硬件都在下圖右邊的大塊散熱鰭片下面。
零刻SER9的散熱鰭片自帶兩條散熱硅脂,分別對應(yīng)兩個(gè)固態(tài)硬盤的安裝位置,加裝固態(tài)硬盤的用戶請注意撕掉紅色的貼紙,不然就不是散熱變成積熱了。
固態(tài)硬盤槽沒有什么特別值得介紹的地方,兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)NVMe協(xié)議的M.2接口,對應(yīng)的定位柱只有2280長度,也就是正常市售的常規(guī)固態(tài)硬盤哈。
需要說明的是無線網(wǎng)卡,原裝是Intel AX200這張WiFi6網(wǎng)卡,由于AMD平臺限制,如果想更換成WiFi7,建議選擇高通QCNCM865或者聯(lián)發(fā)科MT7925,Intel BE200用不了。
板載內(nèi)存同樣在散熱鰭片下面,原裝為單顆粒8G的鎂光LPDDR5X內(nèi)存,頻率為7500MHz,所以如果對內(nèi)存容量有需求,建議一步到位,下面開始設(shè)備調(diào)試環(huán)節(jié)。
零刻的官方調(diào)教已經(jīng)比較極限了,用戶操作空間并不大,請仔細(xì)閱讀本段。
1?? 數(shù)據(jù)對比
就零刻SER9而言,絕大部分看似有提升的配置修改后反而會導(dǎo)致性能下降,已做過的調(diào)教如下:
● BIOS開放了PBO,看似可以手動(dòng)CPU超頻+GPU超頻,實(shí)際上調(diào)了之后也不會有變化。
● Windows的電源管理不要改,改成性能模式后反而CPU和GPU性能都會有小幅度下降。
● AMD Adrenaline的顯卡模式不要改,改成HYPR-RX反而會讓GPU性能小幅度下降。
下圖是跑分對比,上為默認(rèn)配置的測試數(shù)據(jù),下為修改上面提及的三個(gè)配置后的測試數(shù)據(jù),總結(jié)就是別動(dòng),不排除后續(xù)BIOS更新會有提升就是了。
2?? 顯卡驅(qū)動(dòng)
雖然零刻SER9的可改動(dòng)項(xiàng)目不多,但到手后一定要手動(dòng)安裝AMD Adrenaline這個(gè)驅(qū)動(dòng),不然部分軟件游戲啟動(dòng)不了,去AMD官網(wǎng)下載自動(dòng)安裝程序,按提示安裝一下。
特別注意的是顯存設(shè)置,在性能的調(diào)整頁面中可以一鍵重新分配顯存,默認(rèn)是4G,最大支持調(diào)整到32G,我個(gè)人建議是調(diào)整成8G或者16G,不然部分AI軟件啟動(dòng)不了。
HX 370的紙面數(shù)據(jù)確實(shí)好看,但平臺太新,很多軟件壓根不支持調(diào)用NPU,這段分享下我的測試結(jié)果。
1?? 軟件兼容性
直接省流說發(fā)文時(shí)的測試結(jié)果,后期請以實(shí)際為準(zhǔn):
● Vray(渲染)可以正確識別NPU+GPU,應(yīng)該算目前支持最好的工具軟件了。
● Blender(建模)可以正確識別GPU,所以AI相關(guān)插件理論上也能正常使用。
● UlProcyon(頭部跑分工具)能識別并調(diào)用NPU,但僅限WindowsML模型的模組,所以理論上用WindowsML的AI工具都能調(diào)用。
● 秋葉的SD整合包不支持NPU,GPU識別顯存也有點(diǎn)問題,雖然分配了16G,實(shí)際檢測不足8G。
綜合來說,如果你是建模和渲染用戶,升級到HX 370是有即戰(zhàn)力幫助的,AI繪圖目前沒啥體感提升。
2?? 跑分測試
首先是代表CPU+顯卡影音AI性能的UL Proycon,測試結(jié)果如下圖所示:
● 模型使用WindowsML,CPU測試得分為281。
這個(gè)分?jǐn)?shù)相比13代同級別Intel直接高出接近一倍,但NVIDIA TensorRT和Inte OpenVINO壓根選不了,暫時(shí)別想糊涂心思了哈。
其次是代表CPU+NPU+GPU綜合性能的Blender Benchmark,測試結(jié)果如下圖所示:
● (CPU/NPU)monster分?jǐn)?shù)為84.15
● (CPU/NPU)junkshop分?jǐn)?shù)為55.80
● (CPU/NPU)classroom分?jǐn)?shù)為39.13
● (顯卡/NPU)monster分?jǐn)?shù)為1673.76
● (顯卡/NPU)junkshop分?jǐn)?shù)為830.26
● (顯卡/NPU)classroom分?jǐn)?shù)為884.48
顯卡+NPU的測試數(shù)據(jù)是真不錯(cuò),已經(jīng)比大部分老桌面端獨(dú)立顯卡要強(qiáng)了,對想從臺式機(jī)轉(zhuǎn)迷你主機(jī)的用戶來說是好消息。
第三是代表CPU+NPU+GPU綜合性能的Vray,測試結(jié)果如下圖所示:
● CPU得分為23495
● GPU得分為1066
和Blender不同,Vray用CPU+NPU這個(gè)組合的表現(xiàn)會更好。
第四是代表CPU+顯卡圖形AI性能的Stable Diffusion Benchmark,使用Normal標(biāo)準(zhǔn),測試結(jié)果如下圖所示:
● 0.13 / 0.14 / 0.14
這個(gè)數(shù)據(jù)確實(shí)很難看,原因在于壓根沒調(diào)用NPU和GPU去運(yùn)算,只能等項(xiàng)目組更新或者大手子做插件支持。
最后是魯大師AI評測,測試結(jié)果如下圖所示:
● 綜合得分為9961
● 超分辨率得分為10119
● 人臉識別得分為12079
● 物體識別得分為17257
● 閱讀理解得分為7374
● 背景虛化得分為6306
魯大師ai測試偏圖片處理,具體我也不知道關(guān)聯(lián)啥實(shí)際軟件,看個(gè)樂呵吧。
接下來做一下跑分測試和應(yīng)用測試,核顯顯存分配16G,其他配置沒動(dòng)。
1?? 綜合跑分
首先是魯大師做了個(gè)整機(jī)跑分,測試結(jié)果如下圖所示:
● 綜合得分為1535499
● 處理器得分為914820
● 顯卡得分為172532
● 內(nèi)存得分為223944
● 硬盤得分為224203
其次是游戲加加,測試結(jié)果如下圖所示:
● 游戲性能得分為65241
● 工作站性能得分為207749
● 處理器單核性能得分為37559
● 處理器多核性能得分為355268
● 顯卡得分為18141
● 內(nèi)存得分為61172
● 硬盤得分為15832
這里比較尷尬,游戲加加是能跑顯卡測試的,但幀數(shù)預(yù)測暫時(shí)沒有,畢竟游戲加加只收集實(shí)際數(shù)據(jù),下文有CS2和黑神話悟空的測試數(shù)據(jù)。
2?? CPU測試
首先是CPU-Z,測試結(jié)果如下圖所示:
● 單核評分為796.4
● 多核評分為9056.1
這里比較意外,原以為改成大小核架構(gòu)會有點(diǎn)問題,實(shí)際CPU-Z測試分?jǐn)?shù)還不錯(cuò),這也意味著更新勤快的主流軟件不用擔(dān)心調(diào)度問題。
其次是CinebenchR23,全默認(rèn)配置,測試結(jié)果如下圖所示:
● CPU單核評分為2047
● CPU多核評分為21318
老觀眾應(yīng)該知道,我現(xiàn)在一般測試都是用壓力更大的Cinebench2024,目前HX 370一跑就會報(bào)錯(cuò),這也是為啥上面強(qiáng)調(diào)更新勤快的主流軟件沒問題的原因所在。
3?? 顯卡測試
首先是針對DX11的FireStrike模組,測試結(jié)果如下圖所示:
● 最終分?jǐn)?shù)為8959
● 顯卡分?jǐn)?shù)為9754
● 物理分?jǐn)?shù)為28770
● 綜合分?jǐn)?shù)為3389
簡單來說,1080P老游戲通吃的水平。
其次是針對DX12的TimeSpy模組,測試結(jié)果如下圖所示:
● 最終分?jǐn)?shù)為3959
● 顯卡分?jǐn)?shù)為3568
● 物理分?jǐn)?shù)為10478
常規(guī)網(wǎng)游通吃,3A游戲得看優(yōu)化了,部分3A用1080P分辨率跑還是能玩的。
第三是3DMark針對DX12高畫質(zhì)的SpeedWay模組,測試結(jié)果如下圖所示:
● 最終分?jǐn)?shù)為570
3A游戲別想太多。Radeon 890M的主戰(zhàn)場還是常規(guī)網(wǎng)游。
最后是3DMark針對補(bǔ)幀的FSR模組,測試結(jié)果如下圖所示:
● 性能差異為89.9%
FSR支持的游戲沒那么多,能用也是好的就是了。
4?? 內(nèi)存效能
使用AIDA64,測試結(jié)果如下圖所示:
● 讀取速度為99663MB/s
● 寫入速度為99700MB/s
● 拷貝速度為89274MB/s
● 延遲為116.1ns
延遲是高了點(diǎn),但讀寫性能都快破100GB/s了,Adobe全家桶用戶狂喜。
5?? 整機(jī)溫度
這里使用3Dmark的Speedway循環(huán)壓力測試,測試時(shí)環(huán)境溫度為27℃,測試結(jié)果如下圖所示:
● 通過率為98.3%
● CPU滿載溫度在83℃左右
零刻SER9在散熱效能和靜音中選擇了靜音,滿載溫度確實(shí)略高一點(diǎn),但不至于影響使用。
上述跑分工具僅代表理論,下面進(jìn)行實(shí)際工具軟件與游戲的量化實(shí)測。
1?? 生產(chǎn)力測試
首先是代表CPU和內(nèi)存性能的7Zip Benchmark,使用默認(rèn)的10次循環(huán),測試結(jié)果如下圖所示:
● 綜合平均分?jǐn)?shù)為121.276
大小核架構(gòu)確實(shí)分?jǐn)?shù)低了點(diǎn),用還是沒問題的。
其次是代表視頻解編碼能力的ULProcyon,對應(yīng)軟件為Premier,測試結(jié)果如下圖所示:
● 綜合平均分?jǐn)?shù)為4379
單說H.264和HEVC這倆編碼,AMD現(xiàn)在優(yōu)化的不錯(cuò)了,反正支持AV1的國內(nèi)主流平臺不多,不關(guān)注也沒問題。
2?? 游戲測試
首先是要求配置較高的常規(guī)FPS網(wǎng)游,案例選擇剛CS2(DX12),畫質(zhì)選擇2.5K分辨率+全高,測試結(jié)果如下圖所示:
● 平均幀數(shù)為123.8,P1為72.6。
其次是標(biāo)準(zhǔn)3A游戲,案例選擇黑神話悟空官方測試工具(DX12),測試結(jié)果如下圖所示:
● 畫質(zhì)選擇1080P分辨率+中等特效+開啟FSR+不開啟光追,平均幀數(shù)為62FPS。
玩也能玩,只不過3A真不是890M核顯的主戰(zhàn)場。