一、前言

8月初，AMD發(fā)布了 9000系CPU，但讓人奇怪的是，配套的X870E/X870及B850E/B850主板并沒有隨之一起發(fā)布，眾多媒體的測試也都是基于X670E或B650主板完成的。好在好飯不怕晚，讓玩家期待已久的X870E/X870主板終于在今天正式上市了，三哥也有幸拿到了其中的ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板，下面就讓三哥通過這張主板的評測體驗來告訴大家，X870相較X670有怎樣的提升，以及這張主板究竟值不值得購買？

二、開箱介紹

主板的外包裝沿襲了吹雪系列的風(fēng)格，顏值和辨識度都很高。

背面是主板的參數(shù)規(guī)格及技術(shù)特性介紹。

主板的外觀也延續(xù)了前作的風(fēng)格，但這一次PCB變成了全白色，顏值和辨識度更高，同時主板的散熱裝甲分量更足，覆蓋面積也更大了。

主板采用了非常厚實的VRM散熱裝甲，不僅散熱效果出眾，而且銀白色的外觀顏值非常高。同時I/O裝甲區(qū)域還支持ARGB，玩家可自定義自己喜歡的燈效風(fēng)格。

燈效展示，這個積木風(fēng)格的LOGO還是很有意思的。

再來一張。

主板采用8+8pin ProCool ll高強度供電接口，強度和導(dǎo)通性進一步增強。

拆掉散熱馬甲，可以看出，主板的供電也有所加強，采用了16+2+2供電模組設(shè)計，同時搭配的電感、電容、MOSFET等元件規(guī)格也有所增強。

供電PWM為華碩自家的DIGI+ EPU ASP2206數(shù)字控制芯片，主供電MOSFET采用了MPS的MP87691，單顆可承受90A電流，供電能力進一步增強。

插槽方面，由于這一代CPU并沒有換接口，所以還是AM5插槽。

主板標配四條DDR5內(nèi)存插槽，最大可支持到192GB的容量，主板支持AMD EXPO技術(shù)，最高可實現(xiàn)8000MHz+（OC）的頻率。

主板提供了大量的風(fēng)扇接口，風(fēng)扇口采用了防塵塞處理，細節(jié)不錯；同時配合AI智能散熱2.0技術(shù)，能夠在低溫和靜音之間找到最佳平衡點。

在內(nèi)存插槽右下側(cè)，還配備了1個5V RGB接口。

主板提供了2組USB 3.2前置接口和1個20Gbps的USB 3.2 Type-C前置接口。

主板標配了2個SATA 6Gbps接口。

可以看出，主板的下半部分幾乎全部被散熱裝甲所覆蓋，這既保證了主板的散熱能力，又保持了主板外觀風(fēng)格的統(tǒng)一性，提高了顏值。

拿掉散熱片，可以看出，主板提供了1條高強度設(shè)計的PCIe 5.0 ×16插槽和1條普通PCIe 4.0 ×4插槽。

存儲方面，提供了4條M.2插槽，其中2條為PCIe 5.0×4接口，2條為PCIe 4.0×4接口。

主板的第一條M.2散熱片采用了快拆設(shè)計，輕輕一按就能拆下，完全不用螺絲刀；安裝的話，也很簡單，扶著SSD往下一按，就卡住了。

M.2插槽的便捷卡扣也進行了升級，安裝SSD時，只需一按，就卡住了；拆卸時用手指按住另一頭，就自動脫鉤了。

顯卡易拆設(shè)計也進行了升級，這次告別了以往的實體按鍵，拆卸顯卡時無需任何輔助操作，即可直接拆下。

主板的部分擴展接口被設(shè)計到了底部，如5V RGB接口、USB2.0接針及風(fēng)扇接口等，玩家可根據(jù)自己的機箱布局及理線計劃進行接駁。

網(wǎng)絡(luò)方面，Intel 2.5Gb有線網(wǎng)卡和聯(lián)發(fā)科MT7925 WiFi 7無線網(wǎng)卡（藍牙5.4）的組合也是比較厚道的，配合主板的AI智能網(wǎng)絡(luò)2.0技術(shù)，能夠讓玩家得到更好的網(wǎng)絡(luò)體檢。

音頻方面，主板配置了ALC1220P音頻芯片，配合音頻防護線設(shè)計和高品質(zhì)音頻電容，保障了其音效素質(zhì)。

這一次的升級有一部分還體現(xiàn)在I/O接口上，除了常用的DP、HDMI及普通速度的USB接口外，主板還提供了2個40Gbps的USB 4接口，對此有需求的玩家有福了。另外，非常實用的CMOS清零按鈕和BIOS FlashBack接口依然得以保留。

主板背面一覽，可以看出，主板的PCB做工是比較扎實的，涂裝的圖案也很有特色。

三、性能體驗

測試平臺如下：

為了便于調(diào)試，這里選擇了裸機平臺進行測試。

在測試前，先簡單介紹下主板的BIOS。

ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪有默認及雪武戰(zhàn)姬兩種背景，這里果斷將其設(shè)置為雪武戰(zhàn)姬背景。

目前華碩及ROG大多數(shù)主板的操作都能在EZ Mode里實現(xiàn)，如內(nèi)存X.M.P功能開啟、QFan曲線調(diào)整、啟動項設(shè)置、AURA燈效設(shè)置、ReSize BAR開關(guān)等。

另外，主板還內(nèi)置了BIOS便捷儀表盤，界面簡潔直觀，更加方便玩家診斷故障及進行其他操作。

至于需要超頻及實現(xiàn)更多高級功能的玩家，則可以到進階模式來操作。當(dāng)然，主板也支持AI智能超頻和混合雙模超頻功能，非常適合不擅長手動超頻的玩家。

另外，AMD也為9600X和9700X推出了105W BIOS，該主板將這項功能放在了Ai Tweaker項第一行最顯眼的位置，大家可根據(jù)自身需求考慮是否開啟。

Advanced大項一覽。

Tool大項一覽，該項集成的一些功能還是非常實用的，如ASUS EZ Flash 3 Utility、ASUS Secure Erase等。

其他功能大家用得比較少，這里就不再詳細介紹了。

下面開始性能測試，先看看CPU、主板和內(nèi)存等配件的信息。

另外，此次測試，主板BIOS版本為0505，能夠完美開啟AMD的105W選項，這里建議大家盡量將BIOS升級為最新版。

CPU-Z基準測試。

為了讓大家有更為直觀的感受，這里加入了105W BIOS和默認BIOS的成績進行對比。

CPU-Z基準測試中，105W BIOS相較默認BIOS，單核性能略有提升，多核性能提升幅度較大。

國際象棋基準測試。

在該測試中，105W BIOS相較默認BIOS，單線程性能基本持平，但多線程性能有較為明顯的提升。

7-ZIP壓縮、解壓縮基準測試。

在該測試中，105W BIOS相較默認BIOS，壓縮性能和解壓縮性能均有較為明顯的提升。

CINEBENCH 2024基準測試。

在該測試中，105W BIOS相較默認BIOS，單核性能基本持平，但多核性能有較為明顯的提升。

V-Ray CPU渲染基準測試。

在該測試中，105W BIOS相較默認BIOS，性能提升幅度較大。

y-cruncher基準測試。

在該測試中，105W BIOS相較默認BIOS，性能提升幅度十分明顯。

圖形理論性能測試。

3DMARK Fire Strike基準測試。

在該測試中，105W BIOS相較默認BIOS，總分和物理分略有提升，顯卡分則基本持平。

3DMARK Time Spy基準測試。

在該測試中，105W BIOS相較默認BIOS，總分和物理分有一定幅度的提升，顯卡分則基本持平。

游戲性能對比測試。

在1920X1080分辨率下，除了個別游戲外，開啟105W BIOS后，大多數(shù)游戲的幀率都有一定幅度的提升。

2560X1440分辨率下的情況也基本相同。

溫度及功耗測試。

CPU烤機溫度測試（室溫24.8℃），105W BIOS模式下，R7 9700X經(jīng)過FPU烤機10分鐘后，溫度達到了95℃左右。

匯總一下，可以看出，開啟105W BIOS后雖然性能有所提升，但相應(yīng)地，CPU的溫度和功耗也隨之提升。所以，是否值得開啟105W BIOS，請玩家自行權(quán)衡利弊。對于華碩系的主板來說，開關(guān)都可在BIOS里一鍵完成，非常方便。

四、總結(jié)

通過多日的體驗測試，ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪的表現(xiàn)還是非常不錯的，在做工方面，該主板相較前作，增強了用料和供電設(shè)計，各種易拆設(shè)計也都升級到了2.0版本，操作更為便捷；在功能方面，這塊主板相較X670（E），增加了2個40Gbps的USB 4接口，存儲擴展性進一步增強；在性能方面，這塊主板的表現(xiàn)也是非常不錯的，在各項測試中，成績出色，未發(fā)生失?，F(xiàn)象，同時在各種負載比較大的測試中，表現(xiàn)也非常穩(wěn)定；另外，這塊主板BIOS簡單易用，更新及時，能夠在最快時間推出支持105W的BIOS，對新U的支持度也非常好，這一點還是值得稱贊的。

目前ROG STRIX X870-A GAMING WIFI定價2899元，曬單返100元E卡（折合價2799元，相當(dāng)于與上一代X670E吹雪同價），感興趣的玩家可以關(guān)注一下。

以上就分享到這里了，希望對大家選購主板有所幫助，謝謝欣賞！