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    新一代游戲之王?AMD 銳龍7 9800X3D、Intel i9 14900K對比評測    

    AMD 11-07 10:27:56 89 0

    一、前言

    早在8月份的時候,AMD就發(fā)布了9000系CPU,不過首發(fā)的型號只有4款,分別為:9950X、9900X、9700X和9600X,根據(jù)當(dāng)時的評測來看,這四款新U相較對應(yīng)的7000系CPU綜合性能提升還是十分明顯的,但在游戲方面,依然不是7800X3D的對手。

    網(wǎng)上當(dāng)時傳言,由于7800X3D表現(xiàn)太強,9000系的X3D型號估計要到明年發(fā)布了。就連本人也覺得AMD這是在等Intel的新品呢,如果Intel的新U表現(xiàn)強勁,9000系X3D就會很快出來;如果Intel的新U表現(xiàn)拉胯,AMD很可能會繼續(xù)用7800X3D頂上。不過很快,本人就被打臉了,就在上個月,Intel發(fā)布了全新的15代處理器,然后性能方面不出意外的拉了……然后沒過幾天,AMD直接推出了銳龍7 9800X3D。

    額,事情似乎有些好玩!不過打臉就打臉吧,對于本人來說,只要有新玩具可以玩,其他的一切都是浮云。于是乎,就有了這篇AMD 銳龍7 9800X3D的首發(fā)評測兼PK Intel上一代的王者:i9 14900K。這里順便說說為啥不選Intel的新旗艦Ultra 9 285K,這主要還是因為Ultra 9 285K的游戲性能基本比不過i9 14900K,所以為了節(jié)省工作量,就不放它了(其實還有另一個原因是Ultra 9 285K一上市居然被JS加價炒作了,最高時超過6000+了,我又沒人送測,實在不想當(dāng)大冤種?。?。

    二、性能測試

    R7 9800X3D的外觀和其他7000系及9000系CPU沒啥兩樣,規(guī)格和前作7800X3D相比,似乎也沒有實質(zhì)性變化。但實際上其內(nèi)核還是有較大變化的,具體來說就是9800X3D的64MB 3D V-Cache從原來的CCD上層移至CCD下層,這樣一來,就可以讓9800X3D有更好的散熱表現(xiàn),從而實現(xiàn)更高的頻率。另外,得益于散熱方面的改善,9800X3D終于開放了超頻功能,這一點對于喜歡追求極限性能的玩家吸引力還是蠻大的。

    背面還是AM5接口,所以無論是老的X670(E)、B650或者是最新的X870(E),都是可以完美支持這顆U的,當(dāng)然,想要追求性價比就選老主板,想要完美釋放其潛能,還是選最新的X870(E)吧。

    下面直接開始測試,測試平臺配置如下。

    測試平臺主要硬件規(guī)格如下,由于是新U,所以建議大家把BIOS升級到最新。

    內(nèi)存方面,據(jù)說9800X3D可以不分頻輕松上到6600MHz,但之前測試時用的是6000MHz的,這會再改用6600MHz也來不及了,關(guān)于更高頻率內(nèi)存的測試,還是等以后有空了再做吧。

    和PK對手的規(guī)格對比,可以看出,i9 14900K的規(guī)格是全方位領(lǐng)先9800X3D的。

    畢竟9800X3D主打的就是游戲,所以先上“臭打游戲的”最感興趣的游戲測試吧。

    從測試結(jié)果來看,9800X3D毫無懸念的完勝i9 14900K,畢竟7800X3D就能打贏i9 14900K了,9800X3D作為新一代9000系的X3D CPU,有這樣的表現(xiàn),屬實在意料之內(nèi)。

    不過觀察測試結(jié)果還是能發(fā)現(xiàn)一些規(guī)律:在3A類大型游戲中,9800X3D相較i9 14900K的領(lǐng)先幅度還算正常,尤其還有兩款“眾生平等”游戲(黑神話:悟空和賽博朋克2077),兩者的表現(xiàn)甚至非常接近;但到了網(wǎng)絡(luò)游戲中,9800X3D直接像打了雞血一般,部分游戲的領(lǐng)先幅度甚至超過了100幀(英雄聯(lián)盟和Dota 2),這幅度比顯卡從4080升級到4090還夸張。

    看來以后電競玩家的標(biāo)配CPU要變成9800X3D了。

    AMD以往被一些玩家詬病低幀表現(xiàn)不行,但9800X3D這一次不給他們吐槽的機會,在一眾游戲的低幀表現(xiàn)中,9800X3D依然吊打i9 14900K,個別游戲的領(lǐng)先幅度也超過了100幀。

    雖然該U定位于游戲,不過順便對比下理論性能吧。

    CPU-Z基準(zhǔn)測試。

    由于兩顆U的規(guī)格差距巨大,所以在理論測試中,9800X3D確實和i9 14900K不在一個段位。

    7-ZIP壓縮、解壓縮基準(zhǔn)測試的結(jié)果也基本差不多。

    Cinebench R23基準(zhǔn)測試,在此測試中,9800X3D相較i9 14900K,單核性能基本差不多,但多核性能受限于規(guī)格,差距較大。

    Cinebench 2024基準(zhǔn)測試,兩者的單核性能完全持平,但9800X3D的多核性能大幅度落后。

    AIDA64緩存及內(nèi)存基準(zhǔn)測試,在此測試中,9800X3D相較i9 14900K,讀取和復(fù)制性能差距較大,但寫入性能較為接近。

    內(nèi)存延遲也有一定差距。

    在y-cruncher基準(zhǔn)測試中,得益于AVX512指令集優(yōu)勢,9800X3D終于取得了領(lǐng)先。

    圖形理論性能測試,在3DMARK Fire Strike基準(zhǔn)測試中,9800X3D的總分和圖形分均取得了領(lǐng)先,但物理分由于規(guī)格差距太大,所以落后于i9 14900K。

    在3DMARK Time Spy基準(zhǔn)測試中,9800X3D的總分和圖形分小幅度落后于對方,CPU分大幅度落后于對方。

    從以上測試可以看出,9800X3D就是一款定位純游戲的CPU,它的用途很專一,性能也很強悍,玩家如果想要搞生產(chǎn)力之類的項目,還是換線程數(shù)更多的CPU吧(9950X、9900X等)。

    功耗方面,9800X3D和規(guī)格類似的9700X功耗比較接近,當(dāng)然,其功耗比起i9 14900K低了一半都不止。

    溫度方面,不同的BIOS設(shè)置,9800X3D的溫度表現(xiàn)是不一樣的,按照本人這次測試的設(shè)置,9800X3D的烤機溫度最高為85℃左右,而且這是雙塔風(fēng)冷壓制的結(jié)果,而i9 14900K用360水冷都在95℃以上,考慮到兩者采用的散熱器不一樣,所以這里就不上對比數(shù)據(jù)了。

    三、其他測試配件介紹

    下面順便介紹下此次測試用到的部分配件,近期正值雙十一期間,各類硬件也都有不同的優(yōu)惠活動,有配機需求的玩家可以關(guān)注一下。

    主板使用了技嘉 X870E AORUS MASTER,該主板做工豪華,16+2+2項的供電設(shè)計應(yīng)付9950X也毫無壓力;主板的功能也非常強大,各類擴展接口都非常豐富,非常適合高端玩家選用。

    主板外包裝正面一覽。

    主板外包裝背面一覽。

    主板整體采用黑色為主的配色,8層PCB配合扎實厚重的散熱馬甲,豪華感十足。

    主板采用了體積較為碩大的散熱片,能夠確保主板在滿載時低溫穩(wěn)定運行。

    主板采用實心8+8pin供電針腳,可承載的電流更大,能夠滿足CPU高負(fù)載時的供電需求。

    主板標(biāo)配了四條DDR5內(nèi)存插槽,支持的最高頻率高達8600MHz+(超頻),配合技嘉的D5內(nèi)存黑科技,能夠進一步釋放硬件潛能;主板支持的最大容量為256GB,能夠滿足各類玩家的存儲需求。

    主板的下半部分也采用了大面積散熱片覆蓋,同時散熱片都采用了快易拆設(shè)計,拆裝都很方便,不過個人覺得下部的散熱片自重較大,采用快易拆設(shè)計的牢靠度有所不足,有可能在快遞途中受外部震動而發(fā)生移位。

    拿掉散熱片可以看出,主板的擴展性還是很強的,配備了1個PCIe 5.0 ×16顯卡插槽和2個PCIe 4.0 顯卡插槽,還配備了3個PCIe 5.0×4 M.2插槽和1個PCIe 4.0×4 M.2插槽。

    主板還配備了4個SATA6Gbps接口和1組USB 3.2前置接口。

    主板的I/O接口也是非常豐富的,配備了高達10個USB接口(其中2個40Gbps的USB4 Type-C、4個USB 3.2 Gen 2 Type-A、4個USB 3.2 Gen 1和2個USB 2.0),配備了5千兆電競網(wǎng)口和快易拆WiFi7 天線,還配備了COMS清除鍵和Q-FLASH PLUS鍵(可在無U狀態(tài)更新BIOS)。

    主板背面一覽,扎實的做工配合純黑PCB,看起來還是很養(yǎng)眼的。

    內(nèi)存使用了金士頓 FURY Beast超級野獸DDR5 6000 32G×2 RGB,該內(nèi)存精選海力士A-DIE顆粒、做工扎實,顏值出眾,性能和可玩性都非常不錯。

    內(nèi)存外包裝一覽,透明塑封包裝看起來還是比較簡約直觀的。

    附件一覽。

    內(nèi)存采用了白色散熱片,散熱片表面采用浮雕式機甲風(fēng)設(shè)計,既能增強散熱效果,也讓其外觀質(zhì)感和顏值更耐看。

    特寫一張,可以看出浮雕式馬甲確實讓內(nèi)存的立體感更加突出了。

    再看看背面。

    銘牌特寫,該內(nèi)存單條容量為32GB,頻率為6000MHz,非常適合對大容量內(nèi)存有需求的玩家。

    內(nèi)存也是支持RGB燈效的,其內(nèi)部設(shè)置了12顆獨立燈帶,支持金士頓自家軟件和板廠軟件的控制,能夠?qū)崿F(xiàn)多種自定義玩法。

    內(nèi)存做工精湛,細(xì)節(jié)處理一絲不茍,很有大廠風(fēng)范。

    為了避免顯卡出現(xiàn)瓶頸,選擇了影馳 RTX 4080 SUPER HOF OC LAB Master-X參與本次測試,該顯卡隸屬于HOF系列,做工用料非常奢華,性能表現(xiàn)也非常出眾,非常適合追求極致性能的高端玩家選用。

    顯卡外包裝一襲白色,很有HOF系列的視覺沖擊力。

    背面是顯卡的參數(shù)規(guī)格和黑科技介紹。

    顯卡的附件一覽。

    其中的鋁合金支架好評。

    顯卡采用了HOF系列經(jīng)典的純白色設(shè)計,三把“靜霜”風(fēng)扇,不僅使外觀看起來非常霸氣,同時其散熱效能和靜音表現(xiàn)也非常不錯。

    顯卡肩部設(shè)有名人堂標(biāo)志性燈光組件,效果非常不錯。

    12VHPWR供電接口特寫。

    顯卡的散熱設(shè)計也是非常猛的,大面積銅板+大面積鰭片+8熱管的強效散熱配置,能夠讓顯卡始終工作在低溫安靜的狀態(tài)。

    背板也是標(biāo)配,高強度金屬壓鑄背板的加入,既增強了顯卡的整體強度,又提高了顯卡的顏值,同時其尾部的開孔設(shè)計還能進一步增強散熱效果。

    顯卡標(biāo)配了3x DP 1.4a + 1x HDMI 2.1視頻輸出接口,同時經(jīng)典的HYPER BOOST一鍵加速按鍵也終于回歸了。

    SSD選擇了影馳 星曜 7000 Plus 1TB,在QLC當(dāng)?shù)赖慕裉欤揝SD依然采用了TLC顆粒,而售價向QLC盤看齊,同時其性能也非常出色,持續(xù)讀取速度高達7000MB/s+,個人覺得還是非常不錯的。

    SSD的外包裝一覽,其正面二次元風(fēng)格的星曜娘造型看起來還是很萌蠢的。

    外包裝背面一覽。

    附件一覽。

    SSD本體正面一覽,其外表采用金屬復(fù)合散熱貼,能夠緊貼主控芯片和Nand顆粒,達到快速散熱的效果。

    SSD采用了M.2接口。

    拆解一下,可以看出SSD采用了群聯(lián) PS5027-E27主控,該主控采用了12nm制程工藝,支持四通道無緩存方案,支持第四代LDPC糾錯引擎,具有性能強、功耗低等特點。

    SSD由2顆512GB的TLC Nand顆粒組成1024GB的容量。

    背面一覽。

    盡管9800X3D加入了3D緩存,但其規(guī)格和9700X基本差不多,根據(jù)9700X的發(fā)熱表現(xiàn)來看,9800X3D的發(fā)熱量也大不了哪去,一款中端風(fēng)冷即可搞定,所以這里選擇了九州風(fēng)神 冰立方 AK620數(shù)顯版PRO,該散熱器采用雙塔六熱管設(shè)計,支持260W解熱功耗,同時相較老版升級為智能三數(shù)顯模式,更進一步提升了實用性和創(chuàng)意度,屬于近期可玩性比較高的風(fēng)冷散熱器之一。

    散熱器的外包裝還是九州經(jīng)典的風(fēng)格。

    外包裝背面一覽。

    附件一覽。

    散熱器為雙塔12cm規(guī)格,外觀采用全黑化處理,看上去較為冷酷大氣。

    散熱器升級了智能三數(shù)顯頂蓋,顯示的信息更為豐富,其上下兩側(cè)還支持光環(huán)式ARGB燈效,視覺效果非常不錯。

    頂蓋和散熱器本體之間采用磁吸式設(shè)計,兩者之間采用觸點進行數(shù)據(jù)交互。

    散熱器采用雙塔設(shè)計,鰭片之間采用扣fin+折fin工藝固定,保障了牢靠度和美觀性。

    散熱器的鰭片外側(cè)采用了矩陣式鰭片組設(shè)計,兼顧了散熱效果和視覺效果。

    散熱器采用6根抗重力熱管,配合大面積精雕純銅底座,能夠快速吸收熱量,保障散熱效果。

    散熱器標(biāo)配了2把FT12 SE風(fēng)扇,該風(fēng)扇采用真·FDB設(shè)計,能夠根據(jù)系統(tǒng)負(fù)載動態(tài)調(diào)整轉(zhuǎn)速,在靜音和散熱效能之間達到平衡。

    風(fēng)扇背面一覽。

    散熱器的智能三數(shù)顯效果展示。

    電源選擇了九州風(fēng)神 黃金統(tǒng)治者 PQ1000G,該電源支持最新的ATX3.1規(guī)范,標(biāo)配了高品質(zhì)壓紋模組線,提供了10年換新質(zhì)保,同時近期售價僅為578元,在同類產(chǎn)品中性價比非常高。

    電源外包裝正面一覽。

    電源外包裝背面一覽。

    附件一覽。

    電源標(biāo)配了足量的高品質(zhì)壓紋線模組線,玩家拿來直接就能用,無需再去定制第三方模組線。

    電源外觀一覽,可以看出,其機身體型比較緊湊,具有不錯的兼容性,該電源采用了主動式PFC+半橋SRC LLC+ DC to DC架構(gòu),能夠為主機提供高效穩(wěn)定的供電。

    電源側(cè)面的造型還是比較簡約的。

    模組接口一覽。

    銘牌表一覽,電源通過了80PLUS金牌認(rèn)證,12V輸出功率高達996W,占比接近100%。

    電源采用了較為獨特的方格形散熱孔,并配備了一個獨立的AC開關(guān)。

    四、總結(jié)

    AMD 銳龍7 9800X3D是一款特點和定位非常明確的CPU——即專攻游戲,從對比實測可以看出,它的游戲性能確實是目前最強的,即便是規(guī)格高了2倍多的14900K也被摁在地上吊打,在大多數(shù)游戲中,9800X3D都大幅度領(lǐng)先于14900K,甚至在部分網(wǎng)游中的領(lǐng)先幅度超過了100幀,這個幅度比升級一檔顯卡還要夸張,可以說目前在游戲領(lǐng)域?qū)儆跓o敵地位。

    在常規(guī)的理論性能方面,9800X3D和它的同門師兄弟9700X的表現(xiàn)基本一致,這樣的性能表現(xiàn),滿足日常級的辦公及生產(chǎn)力應(yīng)用還是沒啥問題的,當(dāng)然,如果你是重度生產(chǎn)力用戶,請果斷選擇9950X乃至線程撕裂者吧。

    AMD 銳龍7 9800X3D的出現(xiàn),確實具有劃時代的意義,尤其它的游戲性能表現(xiàn),無愧于新一代的游戲之王稱號。

    剩下的,就看它的價格了!

    以上就分享到這里了,希望對大家配機有所幫助,謝謝欣賞!

    新一代游戲之王?AMD 銳龍7 9800X3D、Intel i9 14900K對比評測   
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