一、前言

AMD 9000系CPU發(fā)布也有一段時間了，從各大博主及用戶的實測反饋來看，9000系CPU的表現(xiàn)確實是非常不錯的，尤其在游戲領域，可謂是將“牙膏倒吸”的對手按著打。

不過9000系CPU好則好矣，唯獨裝機成本有點偏高，這主要是因為9000系CPU首發(fā)時配套的主板只有X870E和X870，這大大增加了9000系的整機成本，尤其對于9600X和9700X這種級別的U來說，用X870E和X870來搭配，簡直有點狗騎呂布的感覺。

好在這一現(xiàn)狀馬上就要成為歷史了，終于在跨入2025年之后，AMD的B系芯片組——B850上市了，按照以往慣例，B850無疑才是中低端裝機最靚的仔，甚至某些做工扎實的型號用來搭配旗艦級的9950X、9900X也是毫無壓力的。下面本人要分享的，正是一款非常經(jīng)典的IP系列產(chǎn)品——華碩TUF GAMING B850M-PLUS WIFI 重炮手主板，該主板延續(xù)了華碩重炮手系列的經(jīng)典風格，同時在前作B650的基礎上，進一步加強了做工，擴展接口也有所增加，使用體驗完全不輸一些X870，同時售價卻基本維持在同等水平，誠意十足，實屬B850中的質優(yōu)價廉之選。

二、開箱介紹

華碩TUF GAMING B850M-PLUS WIFI 重炮手的外包裝依然延續(xù)了前作的風格，但對比度有所增強，中間大大的“TUF”LOGO看起來更為醒目顯眼。

背面是主板的規(guī)格和特性介紹。

主板的附件還是一如既往的豐富，其中WIFI天線升級為易拆式設計，拆裝都很方便。

主板的外觀風格基本保留了前作的重要元素，但細節(jié)方面有所優(yōu)化增強；主板的做工和擴展方面也有所增強，下面就讓本人逐一進行解析。

散熱片依然采用了大面積的鋁合金散熱裝甲設置，分量十足，散熱效果出眾。同時散熱片上的LOGO采用了對比度更加明顯的白色，字體也進一步增大，這樣看起來醒目直觀，視覺效果更佳。

主板的CPU供電接口由前作的8+4pin升級為8+8pin，供電能力更強，能夠支持的CPU功率更高，同時ProCool高強度實心接針設計也得以保留。

供電方面升級為14+2+1供電模組設計，MOSFET也都升級為80A規(guī)格，供電能力進一步增強。

供電PWM升級為規(guī)格更高的DIGI+ EPU ASP2308數(shù)字控制芯片，Dr.MOS也升級為供電能力更強的80A管子。

主板標配了四條DDR5內(nèi)存插槽，支持AEMP II技術，頻率支持方面也提高到了8000MHz（OC），經(jīng)本人實測，這張主板超到8200MHz是沒啥壓力的。

RGB接口方面，5V RGB接口升級到了3個，位置也都集中到了主板的右上角，同時淘汰掉了落后的12V RGB接口，這個小的調整個人覺得還是非?？茖W的。

主板提供了1組USB 5Gbps接口和1個USB 10Gbps Type-C接口，其中后者采用了金屬加固設計，牢靠度更高。

主板還提供了4個SATA 6Gbps接口。

主板的下半部分一覽，可以看出，相較前作，部分接口有所調整，同時散熱片的覆蓋面積更大。

拿掉散熱片，可以看出，主板的顯卡接口由前作的PCIe 4.0 ×16升級為PCIe 5.0 ×16，主板的M.2插槽也由前作的2條升級為3條，其中第1條為PCIe 5.0接口，剩余兩條均為PCIe 4.0接口，并且前3條都配備了散熱片。

顯卡易拆鍵也成為了標配。

M.2插槽也升級為便捷卡扣，使用起來更加方便。

網(wǎng)絡方面，有線部分采用了RTL 8125 2.5Gb網(wǎng)卡的配置，無線方面則升級為RZ616 WiFi 6E網(wǎng)卡，雙卡雙劍合璧，能夠為玩家提供絲滑流暢的電競級網(wǎng)絡體驗。

音頻方面，音頻芯片升級為Realtek ALC1220P，音頻專用電容和音頻防護線也得以保留，這進一步提升了主板的音效素質。

主板的I/O接口也有所升級，其中USB接口數(shù)量有所增加（其中USB 10Gbps增加了1個，USB 5Gbps增加了3個），USB 20Gbps Type-C接口保持不變。WIFI天線也升級為了易拆式設計，使用起來更加方便。

另外，主板還通過Thunderbolt接針來實現(xiàn)支持對USB4接口的支持，玩家可以額外購買搭配使用華碩擴展卡來實現(xiàn)高達40Gbps的雙向速度，同時還能為快速充電設備供電。

主板的用料也有所增強，如PCB層數(shù)由前作的6層提升到了8層，這更進一步提高了主板的電氣性能，為主板的穩(wěn)定工作提供了保障。

三、性能測試

為了充分發(fā)掘這塊主板的性能，特組建如下平臺進行測試。

先介紹下主板的BIOS。

華碩及ROG的主板進入BIOS界面后，默認顯示的是EZ Mode，不過隨著華碩對BIOS的優(yōu)化打磨，目前EZ Mode就能實現(xiàn)玩家所需要的絕大多數(shù)功能，如內(nèi)存X.M.P功能開關、QFan曲線調整、磁盤啟動項設置、AURA燈效設置、ReSize BAR開關等，另外，這里還內(nèi)置了BIOS便捷儀表盤，玩家進入后可更直觀的看到接口和設備的情況。

對于高階玩家，則可以到進階模式來操作，像CPU超頻、內(nèi)存超頻之類的操作都可以在這里實現(xiàn)。

Advanced大項，在該大項中可以進行PBO的開啟等操作。

Tool大項，該項集成了一些較為實用的功能，如ASUS EZ Flash 3 Utility、ASUS Secure Erase等。

下面進行性能測試，CPU、主板和內(nèi)存等主要配件的信息一覽。

CPU-Z基準測試，從測試結果來看，9800X3D搭配該主板和搭配X870（E）的成績基本上沒啥區(qū)別。

7-ZIP壓縮、解壓縮基準測試的結果也是類似。

CINEBENCH R23基準測試的結果也是類似。

在CINEBENCH 2024基準測試中，9800X3D搭配華碩TUF GAMING B850M-PLUS WIFI 重炮手居然比搭配X870（E）的成績還略高一些。

AIDA64緩存&內(nèi)存基準測試的結果也基本一致。

3Dmark Fire Strike測試的結果也大差不差。

3Dmark Time Spy也基本差不多。

游戲測試就直接上匯總吧。

從結果可以看出，9800X3D搭配華碩TUF GAMING B850M-PLUS WIFI 重炮手和搭配X870（E）的成績基本一致，游戲表現(xiàn)非常出色，能夠充分釋放出整個平臺的性能。

內(nèi)存超頻體驗。

華碩TUF GAMING B850M-PLUS WIFI 重炮手的內(nèi)存超頻能力也是很強的，經(jīng)過本人調試，這對內(nèi)存可以在該主板上達到雙通道8200MHz（CL 40 50 50 126）的高頻。

AIDA64測試也順利通過了。

四、總結

通過本人的實測來看，華碩TUF GAMING B850M-PLUS WIFI 重炮手的表現(xiàn)還是很不錯的，該主板做工扎實，功能豐富，用料和擴展性相較前作大大增強，供電提升到14+2+1，M.2增加到3個，加入了WiFi 6E；同時也加入了顯卡易拆鍵等設計，便捷性大大增強；性能方面，該主板在各項測試中，性能表現(xiàn)非常出色，即便是搭配新一代的神U 9800X3D+次旗艦的顯卡RTX 4080 SUPER也絲毫不拖后腿，同時這塊主板在各種大負載測試中，表現(xiàn)也非常穩(wěn)定。

綜上所述，華碩TUF GAMING B850M-PLUS WIFI 重炮手的性能表現(xiàn)并不遜色于X870（E）等高端主板，同時其價格卻大幅度下降，實乃AMD 9000系的平民化座駕，個人覺得非常適合對擴展性沒有那么高要求、且追求高性價比的玩家選用。

以上就分享到這里了，希望對大家選購主板有所幫助，謝謝欣賞！