24年Q4 intel帶來了全新一代的ultra 200s處理器,全新的Arrow Lake除了在能效比上有著極大的提升以外還增加了對CUDIMM內(nèi)存的支持,內(nèi)存XMP(Extreme Memory Profile)能力輕松達到了9000MT/s。
▼我們之前看到的內(nèi)存條全稱是Unbuffered DIMM(無緩沖雙列直插內(nèi)存模塊),簡稱UDIMM內(nèi)存,由CPU內(nèi)存控制器進行管理,CPU內(nèi)存控制器包含時鐘發(fā)生器(Clock Driver)用以協(xié)調(diào)內(nèi)存的寫入和讀取,以確保CPU和內(nèi)存之間數(shù)據(jù)交換的高效。
但是現(xiàn)在內(nèi)存廠家太卷了,正所謂搭檔變強了就顯得我變?nèi)趿耍谠絹碓礁邤?shù)據(jù)帶寬的DDR5內(nèi)存面前,時鐘發(fā)生器開始顯得力不從心,進而可能造成信號質(zhì)量變差甚至發(fā)生內(nèi)存錯誤,于是乎板載CKD芯片的CUDIMM內(nèi)存走向了前臺。CUDIMM內(nèi)存搭載的CKD芯片可以有效整理、增強信號,進而提升內(nèi)存的性能與穩(wěn)定性。
▼一切用數(shù)據(jù)說話,使用金邦EVO CUDIMM內(nèi)存配合技嘉Z890M冰雕進行測試,分別測試默認4800MT/s、XMP8000MT/s、手動超頻8200MT/s以及手動超頻8800MT/s。
由于CUDIMM內(nèi)存還沒有大面積鋪開,主板對于CUDIMM內(nèi)存的支持,主要是XMP性能的支持仍然缺乏調(diào)教,在技嘉Z890M主板上是開不起的,最終使用MSI主板手動超頻到8800MT/s。
水平不足、能力有限,導(dǎo)致手動超頻到8800MT/s之后只有讀取性能有所提升,不過個人感覺也有一定原因是MSI主板沒有技嘉的低延時、高帶寬功能,不好說。
▼延遲表現(xiàn)如下。
▼有小伙伴覺得,誒,金邦,小雜牌,講道理還真不是這樣。金邦科技是專業(yè)的內(nèi)存模塊制造商之一,金邦(GEIL)1993年成立于中國香港,1996年將總部設(shè)在了中國臺北,在兩岸三地設(shè)有生產(chǎn)基地和龐大的銷售網(wǎng)絡(luò),只是宣傳比較少,甚至官網(wǎng)在百度上似乎都沒有收錄,多少是有點離譜。
▼不過金邦和TUF GAMING有做聯(lián)名款,相信其在中國大陸的知名度可以慢慢逐步建立起來,未來小伙伴們也會更多的接觸和了解這個品牌。
▼金邦EVO CUDIMM 9000MT/s內(nèi)存的外包裝上有著很明顯的電競風(fēng)格。產(chǎn)品渲染圖在紅色與藍色燈光的背景下有點GTA的那個Feel。
▼背面能夠看到內(nèi)存的基本信息,9000MT/s 時序CL 46 56 56 126,支持御三家以及華擎主板的神光同步,這個經(jīng)過實測沒問題。。
▼兩片內(nèi)存條分別獨立包裝,純白色的散熱裝甲超級適合白色主題裝機。散熱裝甲通過幾何圖形的裝飾使得內(nèi)存頗有一些機甲封,電競元素拉滿。
▼內(nèi)存左右兩個“大眼睛”不止起到燈光裝飾的作用,還是兩只主動散熱風(fēng)扇,在內(nèi)存高頻運行的環(huán)境下進一步保證穩(wěn)定性。
▼導(dǎo)光條設(shè)計相對簡潔,霧面設(shè)計沒有過分的花里胡哨,內(nèi)部燈珠不算多,燈光相對來說比較淡雅。
▼黑色的PCB在裝機后并不會顯露出來,可能是為了增強散熱效果,內(nèi)存裝甲上的兩只橫條是格柵設(shè)計,比較高的機箱白桌面的時候可能會有LED燈光直接露出。
▼內(nèi)存燈光柔和,兩顆主動散熱風(fēng)扇顏值很高,希望未來能夠增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制的功能。
▼純白色主題裝機再適合不過。
▼衍生出來的白橙色燈光風(fēng)格以及白藍色燈光風(fēng)格都很好看。
▼使用Thaiphoon Burner軟件可以看到金邦EVO的顆粒制造商為SK Hynix,但是型號暫時不能正常讀取,按照官方宣傳來看是特調(diào)海力士SK Hynix M-Die顆粒,內(nèi)存類型暫時也無法讀取,仍然顯示UDIMM內(nèi)存,CUDIMM內(nèi)存還是太新了??梢钥吹?000MHz(8000MT/s)下時序為40-48-48-104,電壓1.35V,4500MHz(9000MT/s)下時序為42-56-56-126,電壓1.40V。
▼使用AIDA64查看信息也能看到顆粒制造商為SK hynix,相關(guān)內(nèi)存信息同樣無法正常識別。
▼內(nèi)存SPD方面,可以看到內(nèi)存符合JEDEC DDR5規(guī)范里的4800MHz標準,JEDEC預(yù)設(shè)有兩套Intel XMP 3.0頻率。在1.1V工作電壓下,默認頻率為2400MHz,時序為4800MHz+C40與4800MHz+C42;在1.35V的電壓下,XMP頻率達到8000MT/s,時序CL40-48-48-104;1.4V電壓下,XMP頻率達到9000MT/s,時序CL46-56-56-126,24GB內(nèi)存基本上是M-Die顆粒的天下。
▼在默認頻率下讀取速度為63502MB/s,寫入速度為63098MB/s,拷貝速度為61402MB/s,延遲為122.5ns,說白了高頻DDR5內(nèi)存就是擺明了要開XMP用的。
▼在主板BIOS中開啟XMP1之后,金邦EVO CUDIMM DDR5內(nèi)存直接從默認頻率4800MT/s拉到8000MT/s。在8000MT/s頻率下讀取速度為106.09GB/s,提升幅度高達67.07%;寫入速度為101.58GB/s,提升60.99%;拷貝速度為102.31GB/s,提升66.6%;延遲為85ns,降低30.06%。
▼在主板BIOS中將內(nèi)存手動超頻到8200MT/s,讀取速度為112.48GB/s;寫入速度為105.86GB/s;拷貝速度為104.5GB/s;延遲進一步壓縮到83.6ns,降低30.06%。
▼很遺憾技嘉Z890M主板配合Ultra 245K處理器開不起XMP 9000MT/s,這道是也在意料之中,目前對CUDIMM內(nèi)存支持最好的都是各家旗艦級主板,尤其是MSI旗艦UNIFY-X可以實現(xiàn)XMP 9000MT/s。使用MSI Z890 Ace+265K處理器將金邦EVO內(nèi)存手動超頻到8800MT/s,讀取速度來到了116.27GB/s,不過寫入和復(fù)制以及延遲性能都有所下降,只能說是我水平不足能力有限,想要獲取CUDIMM內(nèi)存極致的性能還是需要主板廠的調(diào)教。
▼內(nèi)存輕度負載工作下,溫度基本上在43℃左右。
▼使用Aida64進行壓測,內(nèi)存溫度最多也不過56℃左右,兩只主動散熱小風(fēng)扇還是蠻給力的。
金邦EVO CUDIMM內(nèi)存是一款以高性能、高性價比為主要賣點的次時代內(nèi)存,相較市面友商的CUDIMM內(nèi)存在價格上有著明顯的優(yōu)勢。高顏值、主動散熱風(fēng)扇也是金邦CUDIMM內(nèi)存吸引人之處。
不過就目前主板廠商的調(diào)教來看,想要獲取極致性能還是需要玩家自己發(fā)發(fā)力或者選購旗艦級主板。
總的來說,金邦EVO CUDIMM 9000MT/s內(nèi)存非常適合想要嘗鮮CUDIMMM內(nèi)存的用戶,對于追求高幀率FPS或者是生產(chǎn)力向的用戶也有特別的吸引力,值得一試。