大家好，我是波導(dǎo)終結(jié)者。

最近一段時間，不知道為什么掀起一股所謂的廉政機箱潮來。我有個朋友想裝一臺電腦，想保持相對低調(diào)些，看到銀昕那款臥式的又不好放，平臺給推了另一款，銀昕 星斗SETA H2M，感覺比較合適，入手裝機。左邊側(cè)板不透，開了一半的通風(fēng)孔。畢竟現(xiàn)在的機子對散熱的要求也是越來越高，以往傳統(tǒng)三面封死的機箱已經(jīng)不太適合這個時代了。

正面一整面也全是通風(fēng)孔，孔徑大小比較細，與平常的防塵網(wǎng)差不多了，所以就沒有另外配置防塵網(wǎng)。

前臉甚至預(yù)裝好了2個160mm的超大風(fēng)扇，散熱性能算是拉滿了。

頂部倒是有防塵網(wǎng)，空間也相當充足，可以輕松安裝360水冷。前置接口給了2個USB3.0和一個USB3.2 20Gbps的Type-C，甚至還多了一個燈效切換按鈕。

后方也已經(jīng)預(yù)裝好一個120mm的風(fēng)扇，如果不加風(fēng)扇的話，現(xiàn)在這個方案就已經(jīng)是相當足夠的風(fēng)道系統(tǒng)了。PCIe插槽部分也支持切換成豎裝顯卡。

底部是抽拉式的防塵網(wǎng)，對于現(xiàn)在下置式的電源，防塵還是相當重要的。我前段時間剛剛給電腦清過灰，而且是一直放在墊高托架上的，結(jié)果防塵網(wǎng)還是糊了好多灰塵。

背部，機箱給背插方案都留了孔位，支持背插式主板。用不著背插的話，也可以從這些地方走線，空間相當足夠。側(cè)邊的位置已經(jīng)裝好一個硬盤支架，想換成風(fēng)扇或者冷排的話，也可以容納240mm的水冷。

主板背部下方還額外給了一個2.5英寸硬盤的位置，如果硬盤不多的話，放在這里走線和拆卸也都很方便。

這個機箱給的硬盤位還是相當多的，底部電源倉旁邊還有一個硬盤架，可以放下2個3.5英寸，或者4個2.5英寸（豎起來）的硬盤。并且，整個硬盤架還可以拆下平移，以方便裝機時電源線的走位。

看正面，因為現(xiàn)在很多顯卡都需要支架，銀昕 星斗SETA H2M機箱內(nèi)部也是直接裝好了一個，誰說辦公主機不能上5090呢~

因為側(cè)板不透，裝完封起來也看不出啥來，拆掉側(cè)板的話內(nèi)部是這個樣子。因為朋友裝的是中端辦公機，并沒有加水冷和太多的風(fēng)扇。機箱各種走線空間和擴展位還是相當充足的，以后要升級也比較方便。

接下來是一點個人對這個機箱的細節(jié)體驗。首先是我覺得不錯的細節(jié)，側(cè)板采用了球型卡扣加手擰螺絲固定，牢固與方便兼顧。正面板也是采用了球扣加傳統(tǒng)膨脹卡扣結(jié)合的設(shè)計。硬盤支架甚至還標注出了3.5英寸（HDD）和2.5英寸（SSD）的字母。顯卡支架也給了充足的調(diào)整位置。

但相對的，在裝顯卡時，如果不拆下支架，顯卡裝不進去。若拆下支架，擰螺絲的時候又會被顯卡擋住。個人建議是，這里的螺絲升級成手擰的。

另外一點，你別看機箱裝好的倆160和一個120風(fēng)扇挺牛逼，線竟然都是3針的，而且沒有串連設(shè)計。也就是說，如果你的主板沒有3個主板風(fēng)扇口，想全轉(zhuǎn)起來可能還得搞個集線器。再加上機箱前置還給了一個燈效切換鍵，這個一般也是接集線器用的，個人覺得機箱要是送個集線器就好了。

總的來看，銀昕這款星斗SETA H2M機箱，兼顧了新時代對于散熱、顯卡甚至背插的需求，也滿足了不喜歡側(cè)透人士的低調(diào)要求，并且還留有相當足夠的風(fēng)扇、水冷、硬盤安裝的空間。如果你不喜歡側(cè)透，確實挺好用的。

順便來看一下這次的裝機平臺，CPU是12400拆機片，主板是華南金牌B760M-D5 PLUS，后置6個USB，加前后雙Type-C，3個M.2插槽，性價比頗高。具體可以看我另外的單篇詳細了解。

散熱器是銀昕FM620，標稱解熱250W，CPU快要凍死了。具體可以參考散熱器單篇。

內(nèi)存是DDR5首發(fā)時我入手把玩的Kingston FURY BEAST，黑色馬甲也是相當襯合這次的整機網(wǎng)絡(luò)。

電源是鑫谷GP850W，線也給他留好了，以后想折騰顯卡啥的都方便。

顯卡測試的時候用的是我工作室的藍戟A770 艾爾登法環(huán)版，黑色風(fēng)格也是相當?shù)拇?。他后面到底是真的要辦公，還是自己另外弄顯卡，就是他的事情了。