消費(fèi)級(jí)PCIe5.0固態(tài)硬盤已然面世一段較長(zhǎng)時(shí)間，由于發(fā)熱、價(jià)格與硬件兼容性等因素制約了它們的普及，隨著芯片制程工藝的迭代升級(jí)基本解決了發(fā)熱問題，價(jià)格也降至普通消費(fèi)者可接受的程度，鎧俠（Kioxia）是一線固態(tài)硬盤品牌，前身是東芝存儲(chǔ)器，所推出的產(chǎn)品均采用原廠閃存顆粒，鎧俠EXCERIA PLUS G4（VD10）是一款PCIe5.0固態(tài)硬盤，其標(biāo)稱順序讀取速度為10000MB/s，相對(duì)于PCIe 4.0固態(tài)硬盤的傳輸速度有著很大提升，經(jīng)過一段時(shí)間的使用與測(cè)試，對(duì)其讀寫性能與溫度表現(xiàn)很是滿意，接下來展示其實(shí)際體驗(yàn)如何。

鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤目前共提供了1TB與2TB兩個(gè)容量版本可選，可根據(jù)實(shí)際情況和預(yù)算去選擇合適的版本，標(biāo)稱順序讀取速度均為10000MB/s，而順序?qū)懭胨俣葧?huì)因容量版本不同有所差異，1TB與2TB容量版本的順序?qū)懭胨俣确謩e為7900 MB/s與8200MB/s。

固態(tài)硬盤采用M.2 2280尺寸規(guī)格，以及單面顆粒布局的設(shè)計(jì)，主控顆粒與閃存顆粒等元器件均位于PCB板正面，能夠更好的兼容筆記本電腦迷你電腦等空間有限的設(shè)備，正面粘貼一張貼紙，印了品牌與型號(hào)信息，在貼紙與芯片之間還有一層薄薄的銅箔，以實(shí)現(xiàn)輔助散熱。

鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤采用DRAM-less無外緩方案，并支持HMB緩存技術(shù)，正面是一顆主控顆粒與兩顆閃存顆粒，并無獨(dú)立緩存芯片，固態(tài)硬盤背面僅有貼紙，上面印了型號(hào)規(guī)格與序列號(hào)等各種信息，同時(shí)也是質(zhì)保標(biāo)志，固態(tài)硬盤提供五年/600TBW質(zhì)保服務(wù)。

其搭載主控芯片型號(hào)為群聯(lián)PS5031-E31-61，其采用臺(tái)積電7nm制程工藝，集成ARM R5核心，支持PCIe5.0x4通道和NVMe 2.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，并搭配鎧俠原廠的第八代BiCS（218層）3D TLC NAND閃存顆粒，其接口速率達(dá)到3200MT/s，單顆512GB容量，兩顆共組成1TB的容量。

PCIe5.0的理論傳輸速度是PCIe4.0的兩倍，近兩年內(nèi)新推出的處理器平臺(tái)兼容PCIe5.0規(guī)格，比如英特爾的十二代及以上的桌面酷睿處理器，也包括酷睿Ultra200S系列處理器，AMD這邊銳龍7000系列及以上的桌面處理器，當(dāng)然也要看主板會(huì)否配備PCIe5.0規(guī)格的M.2固態(tài)硬盤插槽。

接下來對(duì)鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤進(jìn)行實(shí)際性能測(cè)試，本次使用Intel新推出的酷睿Ultra 200S硬件平臺(tái)，標(biāo)配PCIe5.0硬盤接口，在詳細(xì)配置方面，處理器為Ultra7 265K，搭配Z890芯片組MATX尺寸規(guī)格主板，32GB 7200MT/s DDR5內(nèi)存條，顯卡為RTX4070TiSuper。

將固態(tài)硬盤安裝于主板的首個(gè)M.2插槽位，該插槽支持PCIe5.0×4規(guī)格，并直連處理器，不會(huì)存在帶寬受限的情況，另外，主板自帶一塊相當(dāng)厚實(shí)的鋁合金材質(zhì)散熱模塊，由于本次會(huì)進(jìn)行全盤高強(qiáng)度長(zhǎng)時(shí)間讀寫，為了避免溫度發(fā)熱對(duì)性能造成影響，會(huì)搭配散熱模塊進(jìn)行測(cè)試。

根據(jù)CrystalDiskInfo檢測(cè)軟件所顯示信息，鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤的當(dāng)前固件版本為EVFAJ1.0，并運(yùn)行在PCIe5.0 x4傳輸模式中，支持NVMe 2.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，待機(jī)為43℃，以下讀寫性能測(cè)試均作為從盤與空盤狀態(tài)下進(jìn)行的。

首先是理論性能測(cè)試，CrystalDiskMark8.0版本基準(zhǔn)測(cè)試軟件，實(shí)測(cè)鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤的順序讀取寫入速度分別為10256MB/s與8303MB/s，4K單線程隨機(jī)讀寫速度分別為98.23M/s與305.14M/s，至于4K隨機(jī)讀寫IOPS分別為1356K與1478K，均能達(dá)到廠商所標(biāo)稱的速度。

TxBENCH基準(zhǔn)測(cè)試軟件，實(shí)測(cè)鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤的順序讀取寫入速度分別為9990MB/s與8345MB/s，4K單線程隨機(jī)讀寫速度分別為89.48MB/s與319.64MB/s，讀寫性能測(cè)試結(jié)果與上面的CrystalDiskMark軟件相近。

ATTO性能測(cè)試軟件，可看到固態(tài)硬盤在0.5KB~64MB不同大小文件中讀寫表現(xiàn)，從結(jié)果可見，在4KB文件的讀寫速度分別為606 MB/s與495 MB/s，而當(dāng)數(shù)據(jù)包大小達(dá)到1MB及以上時(shí)可以跑滿，此時(shí)的讀寫速度分別為9.5GB/s與7.8GB/s。

利用軟件對(duì)固態(tài)硬盤進(jìn)行全盤讀寫性能測(cè)試，在空盤狀態(tài)下SLC緩存大約為200GB，此時(shí)順序?qū)懭胨俣饶芫S持在7.1GB/s左右，在SLC緩存外的順序?qū)懭胨俣燃s為800MB/s，后段會(huì)降至500 MB/s左右，而順序讀取速度能穩(wěn)穩(wěn)保持在5.5GB/s。

3DMark性能測(cè)試軟件中的存儲(chǔ)基準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目，鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤在該項(xiàng)目得分為3919，平均帶寬為659.23MB/s，平均存取時(shí)間為45us，在加載《戰(zhàn)地風(fēng)云5》游戲時(shí)帶寬為1120.21MB/s，移動(dòng)游戲時(shí)帶寬為4216.36MB/s。

PCMark 10基準(zhǔn)測(cè)試軟件中的完整系統(tǒng)盤基準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目，通過包括文件加載程序啟動(dòng)等多種任務(wù)，能夠測(cè)試作為主系統(tǒng)盤狀態(tài)下的性能表現(xiàn)，鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤的測(cè)試成績(jī)?yōu)?984分，平均傳輸帶寬是620.62MB/s，平均存取時(shí)間為41μs。

在實(shí)際游戲表現(xiàn)方面，將《魔咒之地Forspoken》游戲安裝鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤中，并將游戲畫面設(shè)為2K分辨率與最高預(yù)設(shè)畫質(zhì)，利用內(nèi)置基準(zhǔn)測(cè)試功能，選了三個(gè)較為復(fù)雜的游戲場(chǎng)景，實(shí)測(cè)平均載入0.832秒，對(duì)比滿速的PCIe4.0固態(tài)硬盤，載入時(shí)間減少了近40%。

在《黑神話：悟空》的游戲場(chǎng)景中存在大量的模型和貼圖等素材，最近增加了Boss挑戰(zhàn)模式與連戰(zhàn)模式，不論挑戰(zhàn)失敗是否成功都需要重新加載游戲場(chǎng)景，都使得對(duì)固態(tài)硬盤的性能頗具挑戰(zhàn)性，10000MB/s的讀取速度能明顯縮短等待時(shí)間，在游戲場(chǎng)景載入與地圖傳送的時(shí)候都比PCIe4.0固態(tài)硬盤更快。

最后看一下鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤的運(yùn)行溫度表現(xiàn)，在搭配主板金屬散熱模塊的輔助下，對(duì)其滿盤高強(qiáng)度讀寫期間的最高溫度僅47℃，溫度始終被控制在合理范圍內(nèi)，嘗試過在不搭配任何輔助散熱措施進(jìn)行游戲，溫度最高就在59℃，對(duì)于一款PCIe5.0固態(tài)硬盤來說，溫度控制表現(xiàn)還是相當(dāng)不錯(cuò)的。

結(jié)語：

鎧俠EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤搭載PCIe5.0主控芯片，并搭配原廠第八代BiCS TLC閃存顆粒，能實(shí)現(xiàn)10000MB/s讀取速度和8000MB/s寫入速度，這是PCIe4.0固態(tài)硬盤所無法做到的水平，實(shí)際使用體驗(yàn)上輕易察覺出來性能差異，在游戲與視頻處理等應(yīng)用場(chǎng)景中有著更好的表現(xiàn)，實(shí)測(cè)游戲數(shù)據(jù)載入所耗的時(shí)間能減少約40%，大型專業(yè)軟件迅速完成啟動(dòng)，更快地進(jìn)入工作狀態(tài)。

固態(tài)硬盤不僅讀寫性能足夠出色，在溫度控制方面做得很好，其采用6nm制程工藝的主控芯片，帶來了更低的功耗與更低的發(fā)熱量，貼紙之下配有銅片輔助散熱，有效地將熱量快速散發(fā)出去，維持其讀寫性能的穩(wěn)定，實(shí)際游戲場(chǎng)景下較難達(dá)到溫度墻閾值，即便安裝在筆記本電腦上使用也不成問題。

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