當前市場上的快充和固態(tài)存儲方案可謂并不多見，如果再加一個屏幕拓展功能更是鳳毛麟角，也許目前只有Xstation在做這個產(chǎn)品。其初代產(chǎn)品玲瓏塢就已經(jīng)實現(xiàn)了快充、固態(tài)存儲和屏幕拓展的三合一功能，這一次研發(fā)團隊又進一步燒腦，把產(chǎn)品進行了模塊化分離，由此就出現(xiàn)了下面這個叫做Bricbloc的產(chǎn)品。

相比初代最大的優(yōu)點就是將氮化鎵快充頭、SSD、HUB分離成三個模塊，又可以磁吸的方式任意組合，而且這也許是目前獨一無二的解決方案，確實挺佩服團隊的腦洞。

產(chǎn)品整體白色系，周邊外殼加了一層半透態(tài)的磨砂材質，質感比較結實耐用。而三個模塊之間連接是通過7-14排針觸點溝通信號和數(shù)據(jù)，這個是很創(chuàng)新的點。

不過用了幾天后發(fā)現(xiàn)，GaN的一個角已經(jīng)出現(xiàn)裂痕，回想也沒有摔過，所以考慮是不是頻繁的模塊間組合碰撞導致的呢？

這樣三個模塊就一共有6個接口，分別可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、充電和投屏功能。三個模塊組合后，整體形狀也并不是很大，攜帶起來也比較方便。但由于模塊周邊的半透明材質，上面的文字標識就并不太明顯，甚至外殼上的文字有影子，建議量產(chǎn)后把方字進行顏色加深或重點標識。

定制的近1米雙TypeC線也很高級，并且加送了兩個外標的充電頭，可以滿足不同標準的插座方案。

下面就將Bricbloc的測試結果做個匯報，由于是內測產(chǎn)品，肯定有不完善的地方，所以有bug是很正常的。

對于SSD的速度讀寫測試，本身可能單獨測試SSD模塊即可，但由于可能會涉及到不同用戶需求，有SSD的不同組合方案，所以測試進行了不同方案組合，圖片太多就把數(shù)據(jù)整合成一個數(shù)據(jù)表來看比較方便。

使用AJA System Test軟件進行了測試，結果顯示SSD涉及與HUB組合的，讀寫速度都會下降。SSD與快充頭組合就沒有出現(xiàn)讀寫速度下降的問題。

單獨使用HUB層模塊，C1口連接榮耀Magic4手機，HDMI口連接電視，輕松投屏。而且榮耀手機投屏后的跟屏效果非常快，手機沒有因為連接投屏電視而卡頓，電視也看不到明顯的卡頓。

使用GaN+HUB，C1口連接投屏手機，C2口為另一臺手機充電，HDMI也能正常投屏。

三模塊組合或SSD+HUB組合后，榮耀手機出現(xiàn)投屏無信號問題（有一定概率），甚至手機出現(xiàn)反向充電提示。一加12手機不會出現(xiàn)這個問題，但一加12出現(xiàn)因為連接HUB，手機屏幕出現(xiàn)卡頓，電視端與手機屏幕顯示倒是同步的?？雌饋硐袷鞘謾C端口的問題，但在單獨連接HUB時榮耀手機的投屏又非常流暢，所以這個問題解釋不清。

BB產(chǎn)品設計應該還是以PD協(xié)議為主，所以在測試了多款手機和一臺榮耀筆記本電腦后，發(fā)現(xiàn)榮耀產(chǎn)品能夠激活高功率快充，最高可以達到35W的速度，而一加系、紅米手機都只有10W左右。

在GaN與SSD組合測試充電中，使用C3和C4口分別連接榮耀筆記本電腦的充電C口以及榮耀Magic4手機，兩臺設備分別獲得了16-17W的充電功率，但每層的發(fā)熱問題比較大，甚至燙手了。

當三個模塊組合到一起時，C1和C4口又都是能夠支持高功率充電的口，還是以榮耀筆記本電腦和榮耀手機來測試，但功率都在15W左右。

充電寶測試中，GaN的C4口供電還是比較猛的，單獨使用這個模塊，對一加100W閃充移動電源供電功率近36W。

GaN連接SSD模塊使用C3口，仍然對充電寶供電，功率太小基本不充電。

再將三個模塊組合后，單獨測試C2口的供電，結果USB測試儀沒反應，充電寶也沒有接收到充電信號。考慮是不是沒有激活host C1口，于是又把C1口連接一臺手機充電，這樣USB測試儀就有電壓信號了，但C1口對榮耀Magic4手機只提供了不到10W的功率（測試時手機電量為39%），而C2口充電寶獲得了2.6W的充電功率，有意思的是拔掉C1口設備，C2口仍然能夠給充電寶供電，這就有點奇怪了。

小結：關于Bricbloc的相關測試，我這里就準備這么多，也發(fā)現(xiàn)了一些小問題，期待它的優(yōu)化完善，給研發(fā)團隊點贊！