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    極速+低溫,滿血PCIe5.0,宏碁掠奪者GM9000神輿 2T評測    

    固態(tài)硬盤 02-24 18:31:03 88 0

    前言

    PCIe5.0的固態(tài)我其實很早就用過了,比較可惜的是,群聯(lián)的E26主控還只是個半血,和PCIE4.0的固態(tài)拉開的差距并不大,個人感覺只能算是PCIE4.5。而最近,市面上唯一有產(chǎn)品的滿血主控慧榮SM2508上線了,宏碁也拿到了這款主控并上市了他們的第一款5.0固態(tài)宏碁掠奪者GM9000神輿,那我們就來看看這款真正意義上的5.0滿血固態(tài)的性能如何吧?

    開箱

    外包裝這塊,這次還是傳統(tǒng)的黑色配色,印有產(chǎn)品的渲染圖,下方則是產(chǎn)品型號和這次的重點

    PCIe5.0的標(biāo)簽。

    固態(tài)有防靜電盒裝著,預(yù)防路上的震動和靜電造成的到手壞,另外增送了一顆螺絲,方便裝機(jī)時的使用。

    固態(tài)正面有散熱貼紙,上面是宏碁掠奪者的logo,掠奪者是宏碁的高端系列。

    這次的貼紙不是單純的貼紙,應(yīng)該是帶了石墨烯銅箔散熱貼,為了更好的散熱。

    撕下貼紙看下主控,主控自然就是這顆SM2508,支持NVMe 2.0協(xié)議,內(nèi)建8個最高支持3600 MT/s速率閃存通道,理論順序讀取和順序?qū)懭胨俣茸罡叻謩e為14.5 GB/s和14 GB/s,隨機(jī)讀取和隨機(jī)寫入最高均可達(dá)到2.5M IOPS,支持3D TLC/QLC NAND閃存,SM2508采用了大核+小核的處理架構(gòu),能實現(xiàn)更高的并行度、更低的功耗和更高的頻率,從而達(dá)到兼顧性能與功耗的均衡。在制造工藝上,使用的是臺積電(TSMC)的6nm,相比12nm工藝能夠降低45%功耗。同時還結(jié)合了慧榮科技智能功耗管理,通過專屬模塊智能調(diào)整運行時的功耗,SM2508主控芯片的功耗為3.5W。

    GM9000神輿是帶物理緩存的,型號為BWCC2X32N2A-16G-X,我這塊是2T的版本,所以緩存的容量是兩個G,如果是1T的版本那就是一個G,當(dāng)然有物理緩存的固態(tài)的各方面性能還是要強(qiáng)上一些的。

    閃存顆粒型號為BWT2BN888-001T,最后的1T應(yīng)該是說顆粒的容量,閃存顆粒為鎂光第六代232層3D NAND TLC顆粒。

    本次測試的主板為藍(lán)寶石b650M脈動,第一條M.2支持PCIe5.0 ,CPU為9600X,現(xiàn)在PCIe5.0的門檻是真的低,隨便什么板子只要不是最低型號就支持PCIe5.0。

    固態(tài)安裝好之后,我們就開始測試。

    測試

    首先,先看一下基本信息,傳輸模式5.0*4,nvme2.0標(biāo)準(zhǔn),OK數(shù)據(jù)沒有問題。

    本次使用了日常拍攝的素材當(dāng)做日常使用場景,通過復(fù)制素材看看固態(tài)實際的使用情況,素材大小為128個G。

    空盤

    首先是空盤狀態(tài)下,固態(tài)的情況。

    先跑個分,空盤狀態(tài)下,讀為14244.25MB/s,寫為13253.61MB/s。

    HDTUN里,寫上200個G的混合文件,可以看到寫到滿也沒有掉速。

    空盤復(fù)制的速度大概是在3.0GB/s左右,沒有任何掉速,直接完成。

    溫度方面,在跑的同時用熱成像看一下,在沒有散熱裝甲的情況下,溫度大概是在70度左右,最熱的地方在主控上,72度左右,居然比某些4.0的固態(tài)還要涼快太多。

    半盤

    將GM9000神輿填充到一半的狀態(tài),進(jìn)行半盤測試。

    在跑分上讀為14068.75MB/s,寫為12976.82MB/s,。

    HDTUNE同樣跑了200G的混合,也是沒有任何掉速的,全速直到結(jié)束。

    半盤復(fù)制也是在3.01GB/s的情況下跑完的,沒有任何掉速的情況。

    熱成像看下溫度,依然是70度左右。

    滿盤

    將GM9000神輿填充至還剩300G的情況下,進(jìn)行測試。

    跑分依然沒什么問題,讀為14113.63MB/s,寫為13196.32MB/s,

    HDTUNE只能跑100G了,所以跑了一下,在前50G的時候應(yīng)該是觸發(fā)垃圾回收機(jī)制了,速度稍微有了一些降低,但是回收完畢之后就滿速了。

    但在實際復(fù)制素材的時候倒是沒有任何問題,直接滿速到結(jié)束。

    熱成像看了下問題,主控溫度稍微高了1-2度,畢竟?jié)M盤,稍微高1-2度我認(rèn)為就是沒高(bushi)。

    總結(jié)

    作為第一塊滿血方案的5.0固態(tài),GM9000神輿還是非常驚艷的,之前一直認(rèn)為5.0的溫度會非常高,可能會100度左右,不加散熱片可能不能用,但實際看下來,不加散熱片也就70度左右,不加完全能用,甚至比某些4.0還要涼快,這樣筆記本也是可以使用的了,這讓我挺意外的。另外復(fù)制大文件的效率在55.0固態(tài)上可以說是大大的提升,實際使用上至少要比4.0塊50%起步,比如拍攝大量的8KRAW素材,素材的容量可能要1T-2T,用這塊GM9000神輿能大大減少導(dǎo)入的時間,但是現(xiàn)在就一個問題,和上一代相比,性能大幅提升,并且和上一代半血的5.0固態(tài)不同,這次是真的性能翻倍了,所以性能增加了,上市價格就稍微高了一些。如果你剛需減少導(dǎo)入素材的時間的話,可以直接入手了,另外正在觀望新板子換什么固態(tài)的也不妨購入體驗一下,肯定是要比4.0快上很多的。

    極速+低溫,滿血PCIe5.0,宏碁掠奪者GM9000神輿 2T評測   
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