最近的電腦市場(chǎng)就是AMD大熱,越來(lái)越多大人的人裝機(jī)用AMD平臺(tái)了。對(duì)于AMD平臺(tái)來(lái)說(shuō),同英特爾平臺(tái)有些不同的特性。以內(nèi)存來(lái)說(shuō),英特爾平臺(tái)的DDR5內(nèi)存,大家都追求高頻率,頻率越高,性能越高。而在AMD平臺(tái)上,由于架構(gòu)的緣故,6000MHz是個(gè)甜點(diǎn)頻率。所以選擇內(nèi)存的時(shí)候,選擇6000MHz的內(nèi)存,同時(shí)時(shí)序要低,效果反而可能會(huì)更好。通常來(lái)說(shuō),6000MHz的內(nèi)存時(shí)序是CL30,而如果內(nèi)存時(shí)序降低到28甚至26的話,表現(xiàn)會(huì)更好。這個(gè)時(shí)候選擇廠商出廠就是6000 CL26的內(nèi)存,是最可靠最簡(jiǎn)單也最節(jié)省時(shí)間的方法。當(dāng)然,你要選擇名品大廠,最近新發(fā)布的佰維DW100時(shí)空行者6000C26,就是這樣的一款6000C26的內(nèi)存。今天同大家分享下使用的效果。
本文內(nèi)容如下:
一 前言
二 內(nèi)存展示
三 默認(rèn)配置測(cè)試
四 EXPO 6000MHz測(cè)試
五 優(yōu)化小參測(cè)試
六 超頻到8000MHz測(cè)試
七 匯總和總結(jié)
內(nèi)存選擇的是佰維的AMD特調(diào)產(chǎn)品矩陣?yán)锏腄W100時(shí)空行者6000C26,佰維這個(gè)牌子是屬于中國(guó)的高端儲(chǔ)存品牌,它是一家專注于存儲(chǔ)芯片的研發(fā)與封測(cè)制造,在存儲(chǔ)領(lǐng)域擁有深厚專業(yè)技術(shù)的國(guó)內(nèi)上市公司,十大最佳國(guó)產(chǎn)芯片廠商。獲得多項(xiàng)國(guó)際大獎(jiǎng)?wù)J證:CES創(chuàng)新獎(jiǎng)、德國(guó)紅點(diǎn)獎(jiǎng)、法國(guó)設(shè)計(jì)獎(jiǎng)金獎(jiǎng)。
這款內(nèi)存采用了套皮彩色印刷,封面正中是內(nèi)存的外觀圖,這款內(nèi)存有白色和黑色可以選擇。左上角是BIWIN,左下角有DW100 DDR5 RGB的字樣,DW100是產(chǎn)品型號(hào),RGB表示這款是彩色燈條,支持ARGB控制。右下角有各種ARGB表示,代表支持華碩、技嘉、微星、華擎這幾家主流主板廠商的主板軟件統(tǒng)一控制。右下角還有產(chǎn)品的規(guī)格32GB(16GBx2)黑6000MHz,代表是一對(duì)黑色的內(nèi)存條,總?cè)萘?2GB,單根容量16GB,頻率是6000MHz。
打開(kāi)盒子,里面的包裝保護(hù)很好,有定制透明塑料盒,既可以卡住內(nèi)存條又有海綿防護(hù),可以抵抗長(zhǎng)途的運(yùn)輸顛簸。
這款內(nèi)存是燈條,頂部整齊的燈條延伸到了側(cè)面,獨(dú)具特色。中間右側(cè)有BIWIN的英文標(biāo)識(shí),左下則是DDR5的標(biāo)記。頂部中間則是有DW100的字樣,是產(chǎn)品型號(hào)。整體感覺(jué)漂亮、精致、做工精良。
內(nèi)存的側(cè)面采用了三層疊層設(shè)計(jì),非常漂亮。它使用了全覆蓋的鋁合金壓鑄馬甲,提升了散熱效果。手指摸上去手感很好,富有質(zhì)感。
它搭配高性能散熱墊,包括PMIC都有專屬導(dǎo)熱墊,給予內(nèi)存超頻更強(qiáng)大的散熱保護(hù)。它采用了海力士特挑A-die顆粒,使用了10層PCB板,從而擁有更好的電氣性能,可以有效減少電磁干擾。而且它還搭配了獨(dú)立的PMIC芯片,不鎖電壓,更有利于超頻。
將內(nèi)存安裝到主板上面,看上去同周?chē)沫h(huán)境適應(yīng)度很好。下面我們就來(lái)測(cè)試下這款內(nèi)存的具體表現(xiàn)。
啟動(dòng)電腦,整體順利點(diǎn)亮。我們看內(nèi)存條泛出七彩的流光溢彩,同整個(gè)的RGB環(huán)境非常搭配。
首先運(yùn)行魯大師看看系統(tǒng)配置,CPU是AMD R9 9900X3D,內(nèi)存識(shí)別是佰維DDR5 6000MHz,顯卡是索泰RTX 5070Ti,主板是微星MPG X870E EDGE TI WIFI,顯示器是攀升Q27S。
運(yùn)行CPU-Z,同樣正確識(shí)別了CPU和主板型號(hào)。
CPU-Z內(nèi)存頁(yè),默頻是5600MHz,時(shí)序46-55-55-90,支持XMP和EXPO 6000,時(shí)序是26-35-35-72。
運(yùn)行AIDA64內(nèi)存測(cè)試,讀取67290MB/s,寫(xiě)入71144MB/s,復(fù)制62239MB/s,延遲90.3ns。
魯大師測(cè)試,顯示內(nèi)存分?jǐn)?shù)是264,015分。
為了看看內(nèi)存對(duì)于系統(tǒng)的影響,我們做一些測(cè)試,首先是V-RAY測(cè)試,得分38097。
Blender測(cè)試,三個(gè)場(chǎng)景分別是208.685428,146.809512,105.596301。
CINBENCH R23,多核32366,單核2210。
3DMARK CPU Profile測(cè)試,單線程1268,最大線程13709。
3DMARK Time Spy測(cè)試,總分24821,圖形得分28324,CPU得分14594。
3DMARK Fire Strike Extreme測(cè)試,總分32133,其中圖形得分35086,物理得分46704,綜合得分15309。
再來(lái)做幾個(gè)游戲測(cè)試。
古墓麗影.暗影,測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU游戲302,CPU渲染327。
地平線5,測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU模擬386,CPU渲染241.3。
CS2 1080P測(cè)試,平均幀數(shù)508.7,1%LOW幀是194.8。
上面就是這款內(nèi)存在默頻下的表現(xiàn),下面我們啟用EXPO實(shí)現(xiàn)超頻。啟用很簡(jiǎn)單,只需要進(jìn)入主板的BIOS,在簡(jiǎn)易模式里,就可以一鍵啟用EXPO超頻。
保存配置重啟電腦,運(yùn)行CPU-Z,我們看到內(nèi)存已經(jīng)是工作在6000MHz下了,時(shí)序是26-35-35-72.
運(yùn)行AIDA64內(nèi)存測(cè)試,讀取78046MB/s,寫(xiě)入798789MB/s,復(fù)制72161MB/s,延遲76.8ns。之前默頻的數(shù)據(jù)是讀取67290MB/s,寫(xiě)入71144MB/s,復(fù)制62239MB/s,延遲90.3ns。讀寫(xiě)大幅提升,延遲大幅減少。
魯大師測(cè)試,顯示內(nèi)存提升到了311,930分,之前的分?jǐn)?shù)是264,015分。
下面是系統(tǒng)相關(guān)的測(cè)試,首先是V-RAY測(cè)試,得分是39127,之前默頻的得分38097,可見(jiàn)內(nèi)存的提升對(duì)于系統(tǒng)性能是有幫助的。
Blender測(cè)試,三個(gè)場(chǎng)景分別是210.608460,150.483150,105.945208。之前默頻的結(jié)果是208.685428,146.809512,105.596301。顯示也有所提高。
CINBENCH R23,多核32353,單核2214。之前默頻多核32366,單核2210。
3DMARK CPU Profile測(cè)試,單線程1275,最大線程13792。相比默頻單線程1268,最大線程13709略有提高。
3DMARK Time Spy測(cè)試,總分25404,圖形得分28251,CPU得分16170。之前默頻總分24821,圖形得分28324,CPU得分14594。CPU得分有所提升。
3DMARK Fire Strike Extreme測(cè)試,總分32697,其中圖形得分35103,物理得分46655,綜合得分16659。之前默頻總分32133,其中圖形得分35086,物理得分46704,綜合得分15309?;境制铰杂性黾印?
下面是游戲測(cè)試。
古墓麗影.暗影,測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU游戲319,CPU渲染335。之前默頻測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU游戲302,CPU渲染327。均有所提升。
地平線5,測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU模擬425.6,CPU渲染257.5。之前默頻時(shí)測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU模擬386,CPU渲染241.3。同樣是有所提升。
CS2 測(cè)試,平均幀數(shù)523.3,1%LOW幀是211.4。之前默頻時(shí)平均幀數(shù)508.7,1%LOW幀是194.8。也是有所提升。
通過(guò)前面的測(cè)試看到,在開(kāi)啟EXPO超頻到6000MHz后,內(nèi)存的性能測(cè)試提升很大,同時(shí)反映到CPU性能和實(shí)際應(yīng)用性能,包括游戲效果,均有所改善和幫助。
開(kāi)啟EXPO后內(nèi)存的性能大幅提升,但是還有繼續(xù)提高的余地,通常是通過(guò)調(diào)整內(nèi)存的小參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。調(diào)節(jié)小參數(shù)有2種實(shí)現(xiàn)的方式,一個(gè)是手動(dòng)調(diào)節(jié),這個(gè)需要一定的內(nèi)存知識(shí)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),也需要花費(fèi)較多的時(shí)間。另外一種方式就是現(xiàn)在各個(gè)主板廠商,針對(duì)用戶的需求,在主板設(shè)定里就有針對(duì)內(nèi)存的“黑科技”,通過(guò)自動(dòng)優(yōu)化的方式調(diào)節(jié)小參數(shù),達(dá)到實(shí)現(xiàn)更高性能的目的。由于主板廠商對(duì)于自己的主板更加具有了解,同時(shí)也針對(duì)大量?jī)?nèi)存做了測(cè)試,而用戶啟用這個(gè)功能也很簡(jiǎn)單,所以也是個(gè)非常具有效率和可靠的方法。
例如微星的主板,就有高效模式,內(nèi)存延遲殺手的功能,可以進(jìn)一步提升內(nèi)存的表現(xiàn),減少延遲。而使用也很簡(jiǎn)單,僅僅需要在主板的BIOS里面一鍵啟用即可。下面我們來(lái)看看啟用這個(gè)功能后內(nèi)存的表現(xiàn)。
運(yùn)行AIDA64內(nèi)存測(cè)試,讀取88681MB/s,寫(xiě)入87819MB/s,復(fù)制88286MB/s,延遲63.4ns。之前EXPO時(shí)的數(shù)據(jù)是讀取78046MB/s,寫(xiě)入798789MB/s,復(fù)制72161MB/s,延遲76.8ns??梢钥吹?,啟用小參數(shù)優(yōu)化功能后,讀寫(xiě)繼續(xù)大幅提升,延遲再次大幅減少。
魯大師測(cè)試,顯示內(nèi)存提升到了362,574分,之前 的分?jǐn)?shù)是311,930分。
下面我們來(lái)看看系統(tǒng)性能的測(cè)試。
V-RAY測(cè)試,得分是41134,相比小參優(yōu)化前的得分39127,又有所增加。
Blender測(cè)試,三個(gè)場(chǎng)景分別是222.634105,160.627486,111.557586。之前的結(jié)果是210.608460,150.483150,105.945208。同樣的也是繼續(xù)提升。
CINBENCH R23,多核33957,單核2204。之前分?jǐn)?shù)多核32353,單核2214。
3DMARK CPU Profile測(cè)試,單線程1292,最大線程14448。相比之前單線程1275,最大線程13792略有提高。
3DMARK Time Spy測(cè)試,總分25539,圖形得分27995,CPU得分17059。之前總分25404,圖形得分28251,CPU得分16170。CPU得分繼續(xù)有所提升。
3DMARK Fire Strike Extreme測(cè)試,總分32670,其中圖形得分34421,物理得分48825,綜合得分17400。之前總分32697,其中圖形得分35103,物理得分46655,綜合得分16659。相比之前物理得分有所提升。
下面是游戲測(cè)試。
古墓麗影.暗影,測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU游戲341,CPU渲染349。之前CPU游戲319,CPU渲染335。均有所提升。
地平線5,測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU模擬453.8,CPU渲染278.5。之前測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU模擬425.6,CPU渲染257.5。同樣是有所提升。
CS2 測(cè)試,平均幀數(shù)533.3,1%LOW幀是212.8。之前平均幀數(shù)523.3,1%LOW幀是211.4。也是有所提升。
通過(guò)前面的測(cè)試,我們看到,繼續(xù)調(diào)整小參數(shù),的確可以繼續(xù)提升內(nèi)存的性能,進(jìn)而提升整個(gè)系統(tǒng)包括游戲在內(nèi)的性能表現(xiàn)。
當(dāng)然,我們說(shuō)內(nèi)存6000MHz 壓低時(shí)序?qū)τ谟螒蜉^好,并不意味著這款內(nèi)存不可以超高頻使用。下面我們就通過(guò)超頻到更高頻率,來(lái)看看這款內(nèi)存在高頻下的效果。
看上圖,利用微星的BIOS里面的memory try it功能,我們一鍵將內(nèi)存超頻到8000MHz,時(shí)序是36-46-46-122。
運(yùn)行AIDA64內(nèi)存測(cè)試,讀取96319MB/s,寫(xiě)入103140MB/s,復(fù)制85549MB/s,延遲63.9ns。那么在6000MHz時(shí)的最好數(shù)據(jù)是讀取88681MB/s,寫(xiě)入87819MB/s,復(fù)制88286MB/s,延遲63.4ns。可以看到,超高頻到8000MHz后,讀寫(xiě)提升不少,但延遲并沒(méi)有減少,維持在同一個(gè)水平。
魯大師測(cè)試,顯示內(nèi)存提升到了385,864分,之前6000MHz的時(shí)候分?jǐn)?shù)是362,574分。
下面我們來(lái)看看系統(tǒng)性能的測(cè)試。
V-RAY測(cè)試,得分是39457,相比6000MHz的得分41134,略有減少。
Blender測(cè)試,三個(gè)場(chǎng)景分別是210.264350,154.365906,106.049175。之前6000MHz時(shí)的最好的結(jié)果是222.634105,160.627486,111.557586。我們看表現(xiàn)有所退步。
CINBENCH R23,多核31868,單核2166。之前分?jǐn)?shù)多核33957,單核2204。同樣分?jǐn)?shù)略微減少。
3DMARK CPU Profile測(cè)試,單線程1266,最大線程13572。相比之前單線程1292,最大線程14448略有減少。
3DMARK Time Spy測(cè)試,總分25847,圖形得分28300,CPU得分17335。之前總分25539,圖形得分27995,CPU得分17059。這里的各項(xiàng)得分均有小幅提升。
3DMARK Fire Strike Extreme測(cè)試,總分32848,其中圖形得分35172,物理得分47026,綜合得分16866。之前總分32670,其中圖形得分34421,物理得分48825,綜合得分17400。相比6000MHz時(shí)基本相同。
下面是游戲測(cè)試。
古墓麗影.暗影,測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU游戲332,CPU渲染340。相對(duì)之前6000MHz最好水平時(shí)的CPU游戲341,CPU渲染349。均略有下降。
地平線5,測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU模擬440.8,CPU渲染270.6。之前測(cè)試顯示平均幀數(shù)CPU模擬453.8,CPU渲染278.5。同樣是有所降低。
CS2 測(cè)試,平均幀數(shù)529.5,1%LOW幀是223.6。之前6000MHz時(shí)最好效果平均幀數(shù)533.3,1%LOW幀是212.8。平均幀數(shù)有所提升。
通過(guò)上面測(cè)試可以看出正驗(yàn)證了我們說(shuō)過(guò)的,雖然超頻到8000MHz同樣很輕松,但是低時(shí)序下6000MHz表現(xiàn)更加出色,尤其是在游戲幀數(shù)方面,更為明顯。
為了讓大家看得更加直觀些,下面把前面的測(cè)試結(jié)果通過(guò)圖表展示一下。
總結(jié)來(lái)說(shuō),AMD平臺(tái)的內(nèi)存特性不同,并不是頻率越高越好。 這款佰維DW100時(shí)空行者6000C26內(nèi)存,聚焦AMD平臺(tái)深度調(diào)優(yōu),6000MT/s 甜點(diǎn)頻率,不止適配X870E等旗艦主板、銳龍9000系列及9800 X3D處理器,更可實(shí)現(xiàn)AMD全系超頻主板兼容性覆蓋。 具有CL26超低時(shí)序,一鍵開(kāi)啟E.X.P.O 6000MT/s CL26,CL26-35-35-72時(shí)序,屬于市售6000MT/s內(nèi)存中的綜合時(shí)序頂配(其他6000內(nèi)存為CL26-36-36-XX甚至CL28、CL30)。從而可以減少數(shù)據(jù)傳輸延遲,提高響應(yīng)速度。
針對(duì)AMD平臺(tái)佰維推出了各種對(duì)應(yīng)的內(nèi)存產(chǎn)品,從馬甲款「HX100斗戰(zhàn)行者6400C30」奠定基石,到RGB電競(jìng)內(nèi)存「DW100時(shí)空行者6000C28」和「DX100月光寶盒6000C28」甜點(diǎn)頻率普及,再到如今「DW100時(shí)空行者6000C26」時(shí)序再突破。作為AMD A-Club領(lǐng)先者俱樂(lè)部的核心合作伙伴,佰維逐步完善了「甜點(diǎn)頻率×低時(shí)序×多形態(tài)」的產(chǎn)品體系,讓不同需求的AMD用戶找到更適合自己的裝機(jī)選擇。