風道類型介紹

盛夏馬上就要到來了，喜歡PC電腦的小伙伴們還是要注意一下自己主機的散熱情況。其中主機風道設(shè)計是否合理也是一個影響散熱效果的重要因素。

風道就是將外界的冷空氣引入機箱內(nèi)，同時將硬件發(fā)出的熱量排出機箱，從而形成一個空氣流動的循環(huán)。根據(jù)風扇產(chǎn)生的氣流壓力效果不同，一般分為均壓風道、正壓風道和負壓風道。

均壓風道

風扇向機箱內(nèi)部吹進風產(chǎn)生的正壓和風扇抽取機箱內(nèi)空氣向外排出產(chǎn)生的負壓可以基本相互抵消，那么機箱內(nèi)的壓力和外界大氣壓就是差不多的，形成均壓風道。這種機箱風道可以說是最為常見的。

正壓風道

進風量明顯大于排風量，使機箱內(nèi)部的風壓高于外部大氣壓。這種機箱風道比較少見，最有名應(yīng)該就是銀欣的垂直風道系列機箱。該風道的優(yōu)點是電腦工作時的正壓讓灰塵便幾乎沒有機會進入機箱內(nèi)部，防塵能力比較強。不過如果機箱設(shè)計有問題或者硬件以及散熱設(shè)備搭配的不合理，就不能達到預(yù)期的效果。

負壓風道

風扇向機箱內(nèi)部吹進風產(chǎn)生的正壓小于風扇抽取機箱內(nèi)空氣向外排出產(chǎn)生的負壓時，也就形成負壓風道。簡單理解就是機箱內(nèi)有更多的排氣風扇。這種風道的優(yōu)點是可以快速將機箱內(nèi)部的熱量排出。當然機箱不可能非常密閉，再怎么排氣也不可能把機箱內(nèi)抽成真空狀態(tài)，所以還是會有空氣從空隙中進入機箱的。

風道效果實驗

接下來小熊就要試試這幾種風道到底有和差異，測試使用的硬件配置如下：

CPU：intel i9-9900k（ES）

主板：華擎（ASRock）Z390 Taichi（太極） Ultimate

內(nèi)存：宇瞻（Apacer）黑豹玩家 DDR4 RGB 燈條 黑色 3000 32G (8G*4)

硬盤：影馳Galaxy）名人堂HOF PCIe M.2_2280_512G

顯卡 ：影馳（Galaxy）GeForce RTX 2080 名人堂

電源 ：安鈦克(Antec)HCG-X850高端金牌全模組電源850W

機箱：LIANLI 包豪斯-O11雷蛇版

散熱：安耐美（Enermax）冰凌(白色)360一體式水冷CPU散熱器

安耐美（Enermax） 金彩蝠RGB機箱風扇

安耐美（Enermax）機箱風扇12CM空氣導軌

均壓風道（或微正壓）實驗

其實官方對LIANLI 包豪斯-O11的風扇安裝方向的建議為：底部的風扇往里面吹，頂板的風扇往外吹，側(cè)面的風扇往外吹，所以應(yīng)該是一種負壓風道。

▼不過我們先來試試把側(cè)面風扇設(shè)置成往機箱內(nèi)吹入風，形成均壓風道，或是是一種微正壓的風道把。

▼這個測試還有兩點改變：首先，冰凌360一體式水冷CPU散熱器自帶的風扇相比機箱風扇要更暴力一些，所以把機箱風扇和冷排風扇互換了，來增加進風或者排風的效果，當然這樣一定程度減弱了CPU散熱器的解熱能力。

▼其次，由于O11的風扇設(shè)計在了側(cè)面，比風扇安裝在機箱正面，進風上來說要產(chǎn)生不少額外的阻力，所以在進風扇上安裝了導風罩，這種導風罩采用了類似百葉窗的設(shè)計，能將進氣/排氣的角度改變，讓外界的冷空氣更容易進入機箱內(nèi)部。

每鐘風道實驗設(shè)置了三組溫度測試：

1）使用AIDA64 FPU烤機10分鐘后（CPU滿載）測得CPU的平均核心溫度；

2）使用FurMark烤機10分鐘后（GPU滿載）測得GPU的溫度；

3）同時使用AIDA64 FPU和FurMark，即讓CPU和GPU同時滿載，再來測得CPU的平均核心溫度和GPU的溫度。因為畢竟是自己的主機，還是有點心疼，這種雙烤機的暴力測試為5分鐘。

還有一點要說明：我這顆CPU為ES，默認頻率低，通過超頻到達9900k的默認頻率（8核最高4.7GHz），所以電壓會比較高。再加上CPU為非正式版原因，導致比正式版的9900k溫度高一些。只作為對比測試沒有啥問題，不要把它作為這款冰凌360一體式水冷CPU散熱器壓制9900k的性能表現(xiàn)。

▼單烤CPU的平均核心溫度為93.25℃；單烤GPU的平均核心溫度為69℃：同時滿載CPU和GPU的溫度分別為96.38℃和68℃，可以看到即使雙烤機的時間只有5分鐘，CPU溫度也比單烤CPU10分鐘的溫度要高，顯卡滿載后熱氣上升，還是明顯影響到冷排的散熱效果。

▼測試使用導風罩將進氣角度改變，為了驗證這種導風罩是否有用，拆下導風罩再進行一次測試。

▼單烤CPU的平均核心溫度為93.75℃；單烤GPU的平均核心溫度為67℃;同時滿載CPU和GPU的溫度分別為97℃和67℃

負壓風道實驗

▼這次把側(cè)面的風扇往外吹，形成負壓風道，再來測一下效果。

▼單烤CPU的平均核心溫度為97.25℃；單烤GPU的平均核心溫度為63℃;同時滿載CPU和GPU的溫度分別為99.5℃和63℃。

▼把以上三次的結(jié)果匯總一下，可以發(fā)現(xiàn)均壓（或者微正壓）風道，由于有冷空氣的補充，有利于CPU冷排發(fā)揮效能，CPU的溫度要比負壓低了3~4℃；但對于這種非公版的顯卡散熱，將熱量快速排出更有效果。負壓風道的機箱要比均壓（或者微正壓）低了4~5℃?？磥砭鶋海ɑ蛘呶⒄龎海┖拓搲菏歉饔袃?yōu)勢啊，大家可以按照自已的應(yīng)用和配置情況來決定風扇的安裝方式。

▼另外安裝完導風罩后，CPU溫度方面起了些積極作用，但是并不大，溫度降了不到1℃；可能是顯卡附近的氣流方向并不算合理，導致了顯卡溫度增長了1~2℃。當然也是因為這款于O11的內(nèi)部空間太大，可能導致導風罩效果并不明顯，也許在小機箱內(nèi)其發(fā)揮的作用會更大些。

以上測試分析是建立在此主機的結(jié)構(gòu)上的（冷排頂置，顯卡水平放置等等），對其它結(jié)構(gòu)的主機就不適用了，有機會再試試風道對其它有特點的主機結(jié)構(gòu)影響。

測試硬件介紹

測試完成了，再介紹一下參加測試的一些硬件情況。

機箱

首先來看機箱，聯(lián)力包豪斯-O11，這一款為雷蛇版定制版，相比普通版增加燈條、燈光控制系統(tǒng)，以及信仰。

▼雷蛇版只有這黑色版本，整機支持九個風扇位，可以玩出不少花樣，所以用這款機箱來測試風道還是蠻適合的。不過機箱并沒有自帶風扇，全部要另外購買。機箱尺寸為475（長）*272（寬）*465（高）mm，重量超過10kg，是個大塊頭。正面和側(cè)面都使鋼化玻璃構(gòu)成，非常適合展示內(nèi)部的硬件，另外正面玻璃還有鐳雕的雷蛇logo，搭配燈效在玻璃上的折射映襯，也能具有RGB的燈效。

▼機箱I/O位于前面板右上方，豎著排列，提供2個USB 3.0（gen1）、2個3.5mm音頻麥克風插孔，還有一個USB 3.1 （gen2）Type-C插口，沒有重啟鍵。其中前置的USB3.0擴展插口改成了綠色，算是配合雷蛇版吧。另外這部分的內(nèi)邊還有一條硬質(zhì)的燈帶。

▼從機箱后面看，明顯可以看出機箱為雙艙結(jié)構(gòu)，一部分放置主板、顯卡、散熱器，有8個PCI插槽，但沒有后置風扇，由于整體寬度的考慮，如果安裝風冷散熱器，高度被限制為155mm，如果使用8核以及以上的CPU還是水冷好一些。

▼另一部分是放置電源，硬盤，風扇以及線材，上面放置3.5寸硬盤架，下面是放置電源的，兩者可以呼喚，也可以將硬盤架取出以選擇再安裝一塊電源，形成雙電源

▼機箱底部，有4個橡膠腳墊，配備磁吸防塵網(wǎng)，還可以看到有2條硬質(zhì)的燈帶，加上正面的一條燈帶，形成了一共三條RGB燈條的配置。

▼若向要打開機箱，得先拆開頂板，對經(jīng)常折騰硬件的人來說還是有點麻煩的。側(cè)板上有圓形的凸起，對應(yīng)機箱上的卡槽來固定板材。

▼兩塊鋼化玻璃側(cè)板、都有鋼板固定，側(cè)面的玻璃明顯是深色的。

▼底部風扇位，有2個可拆卸的2.5寸硬盤安裝架，側(cè)面、頂部和底部都可以安裝360的冷排或者3把12cm風扇，其中頂部也可以安裝2把14cm的風扇，當然理論上冷排放置在頂部效果會更好一些。

▼背面中間的架子即可以掛置3.5寸或2.5寸硬盤，也可以起到隱藏線材的美化作用。

▼硬盤架可以放置2塊3.5寸硬盤，架子也是金屬的。

▼燈控系統(tǒng)芯片也在底部，通過與主板USB端口進行聯(lián)接，就能使用雷蛇的雷云軟件進行同步控制。

散熱器

安耐美冰凌系列一體式水冷產(chǎn)品有240、280和360多種規(guī)格，測試使用了白色360款，果然還是白色的看起來比較好看啊。另外產(chǎn)品提供3年保修和漏液包賠。

▼這款散熱器支持Intel LGA 20XX/1366/115X平臺和AMD的AM4、AM3、AM2、FM1、FM2等平臺，至于AMD TR4平臺的，有專門的一款冰凌系列產(chǎn)品，要注意下。

▼這款360水冷可提供TD 500W的散熱能力，還是蠻強的。冷排進出水空一端有加水口，但是一般用戶還是不要嘗試自己加水，排泡問題很難解決。另外冷排的螺絲孔位側(cè)（兩面4條）都有減震橡膠帶，來減少震動所帶來的噪聲。

▼水管長度為410mm，直徑12.8mm，內(nèi)部為橡膠軟管，外層為白色的編織線包裹，連冷排鰭片也經(jīng)過了白化處理。

▼冷排側(cè)面有Enermax的Logo，而且這一側(cè)居然可以拆下。由于側(cè)面也是鋁制的，相當于加厚了冷排的側(cè)面，官方宣傳這種設(shè)計可以提升散熱量。

▼水泵方面采用了陶瓷軸承，壽命為10w小時，轉(zhuǎn)速為3000rpm，可提供450 L/h的高流速，遠高于一般一體水冷不到100L/h的流速。另外冷頭正面的LOGO和側(cè)面的一圈光帶，通電后都是具有RGB光效的。

▼水冷頭一側(cè)有的燈光控制線接口，不使用的話還有個黑色橡膠罩子可以蓋住的，接口為3pin（5v），支持ARGB燈光，當然如果主板沒有相應(yīng)的接口，還可以使用自帶的控制器來控制燈效，該控制器提供10種光效。

▼純銅的底部，有鏡面效果。

▼自帶的三把風扇也是白色的，風扇四角有減震膠墊。風扇轉(zhuǎn)速500~2300RPM，提供23.81~102.17CFM的風量，4pinPWM可以控溫，供電規(guī)格為12V&0.3A。但是可惜沒有光效，哪怕是單色白光。

▼風扇軸承為磁力氣旋軸承，風扇葉片可以拆卸出來，方便清洗葉片。

▼自帶的三把風扇也是白色的，風扇四角有減震膠墊。風扇轉(zhuǎn)速500~2300RPM，提供23.81~102.17CFM的風量，4pinPWM可以控溫，供電規(guī)格為12V&0.3A。但是可惜沒有光效，哪怕是單色白光。

▼風扇軸承為磁力氣旋軸承，風扇葉片可以拆卸出來，方便清洗葉片。

▼相比冷排風扇要溫柔的多，風扇轉(zhuǎn)速500~1500RPM，最達47.53CFM的風量，同樣為磁力氣旋軸承，風扇葉片也可以拆卸出來。

▼風扇供電規(guī)格為12V&0.45A，接口為特殊的6pin，需要單獨的控制系統(tǒng)。

▼控制盒可以接最多8個風扇，以及擴展2個燈條，但要注意接口為4pin（12v）RGB系統(tǒng)，并不能實現(xiàn)彩虹跑馬燈的燈效?？刂坪行枰驞接口供電，有紅外遙控來控制燈效和風速。不過也配備和主板4pin接口的連線，在遙控器上選擇主板控制后，可以由主板的燈控軟件來接管RGB控制。

▼剛才測試中使用的導風罩，其實官方的名稱為空氣導軌。

▼一盒為2個，我只使用了其中3個，其中百葉部分有一定角度，并可以360度旋轉(zhuǎn)，到達調(diào)節(jié)進出氣流角度的作用。

▼固定方式處了常規(guī)的螺絲外，還有一個帶磁鐵安裝部件，一頭安裝到導風罩中，磁鐵一頭可以直接吸在安裝好風扇的螺絲上，減少了安裝的難度。

內(nèi)存

▼內(nèi)存使用黑豹玩家RGB炫彩燈條，純黑版本，單條容量8GB，頻率3000MHz，時序CL16，支持Intel XMP 2.0超頻模式。

▼現(xiàn)在內(nèi)存價格終于下來了，可以插滿我的主板了。

▼頂部是燈條，支持1680萬色RGB幻彩背光，通過Aura Sync RGB自定義顏色和模式，測試中使用主板Z390 Taichi自帶軟件也是能調(diào)光的。

▼燈條不是常見的霧光燈效，會顯得亮一些，而且本身馬甲也是全金屬鏡面材質(zhì)，整體風格比較亮麗。

電源

測試中滿載CPU和GPU的輸入功耗達到了600w以上，所以得需要個大瓦數(shù)的電源才能由保證。我這次使用了安鈦克HCG-850電源，一款額定850w的電源。電源拓撲結(jié)構(gòu)為主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC toDC架構(gòu)，很成熟和完整的方案。

▼HCG-850電源的風扇面，底面和模組接口面為黑色設(shè)計，其它側(cè)面都是玫瑰金色，尺寸上這款電源最大的特點就是“短小精悍”。這么大的瓦數(shù)，電源的長度依然為14cm，對機箱的兼容性非常友好。在噪音方面風扇支持Hybrid Mode模式，即風扇在低負載時停轉(zhuǎn)以提供更好的靜音表現(xiàn)。

▼背面由電源的銘牌，HCG-850經(jīng)過了80 PLUS金牌認證，額定功率為850W，單路12V輸出達到了70A，即840W，明顯偏向游戲應(yīng)用的設(shè)計。

▼Hybird Mode功能的開關(guān)按鍵在出風面上。

▼HCG-850電源采用了全模組線材設(shè)計，所有接口如下圖。

▼畢竟是大瓦數(shù)的電源，線材還是比較豐富的。除了24pin主供電接口外，還有提供2個4+4pin CPU供電、6個6+2pin PCI-E供電、5個D型4pin以及10個SATA接口，另有一條D型4pin轉(zhuǎn)小4pin的軟驅(qū)供電線。其中24pin主供電線、4+4pin CPU供電線與6+2pin PCI-E供電線內(nèi)部配置額外的濾波電容，不過含有這些電容的線材部分偏硬，不好整理線材。

▼還有一點值得的注意顯卡供電線一根只提供一個6+2pin接口，而非一般電源的2個6+2pin接口。這么做能減少損耗，能保持電流穩(wěn)定輸出，適合高功率顯卡。

硅脂

▼測試時并沒有使用散熱器自帶的硅脂，而是使用了喬思伯的CPU散熱硅脂：CTG-2，這是4克裝的，另外CTG-1為2克裝，該硅脂導熱系數(shù)為11W/m.K，雖然沒有達到頂級的性能，不過也夠用了。

▼選擇4克裝很大程度上也是因為4克裝的外包裝，是一個全鋁材質(zhì)的圓筒，表面還有陽極噴砂處理，感覺帶在身上也會防彈作用吧。

▼使用時發(fā)現(xiàn)硅脂本身不厚，還是挺好涂的。

冰凌360一體式水冷CPU散熱器自帶風扇測試

▼之前說把機箱風扇和冷排風扇互換了，來增加進風或者排風的效果。

▼那么再換回來，試試冰凌60一體式水冷CPU散熱器使用原配風扇的效果，測試方式為機箱側(cè)面風扇進風并加上導風罩。

▼果然是白白的更好看，可惜的是沒有光啊。

▼使用金彩蝠RGB機箱風扇，CPU的平均核心溫度為93.25℃；使用水冷原配風扇，CPU的平均核心溫度為91.38℃；溫度差不到2度，看來還是原配風扇給力一些，不過最高轉(zhuǎn)速下原配風扇的噪音還是蠻大的。

再次強調(diào)：測試溫度為ES CPU超頻后結(jié)果，不要把它作為這款冰凌360一體式水冷CPU散熱器壓制9900k的性能表現(xiàn)。

RGB光效聯(lián)動

▼再來看看整機的RGB光效如何。

▼O11雷蛇版的燈條一共使用了86顆LED燈珠，每顆燈珠都可以自由設(shè)定光效，可玩性還是很高，當然雷云3軟件也提供了簡單的快速效果，可以直接選擇靜態(tài)效果，光譜效果，呼吸效果，星光效果等等。

▼在高級效果設(shè)定中，看到以看到一個ASROCK無法連接的標識，這就是雷云3檢查檢測到了華擎的主板，進一步可以使用雷云3來控制華擎主板以及連接在主板上的RGB設(shè)備。

▼要實現(xiàn)雷云控制主板光效，首先得在華擎的燈光控制軟件POLYCHROME上選擇讓雷云3接管燈光控制。然后返回雷云3，在快速選擇中設(shè)置為所有就能同步主機的光效，此外雷云3還有更豐富的玩法，可以為不同的游戲設(shè)置不同的定制燈效。

▼金彩蝠RGB機箱風扇可以使用主板控制燈效；而雷云3可以控制主板以及連接在主板上的RGB設(shè)備。這樣就實現(xiàn)整機的聯(lián)動。不過名人堂顯卡的光效得使用影馳的專用軟件，無法實際和顯卡的聯(lián)動，遺憾。整機聯(lián)動效果如下動圖。

▼雷蛇的logo，搭配燈效在玻璃上的折射映襯，也有了RGB的燈效。

▼黑豹玩家燈條和冰凌360一體式水冷的CPU冷頭部分都能實現(xiàn)彩虹跑馬燈的效果。

▼金彩蝠RGB的燈效。

總結(jié)

均壓風道、正壓風道和負壓風道各有優(yōu)缺點，實驗結(jié)果可以給大家一定的參考，但也不能作為一種萬用的結(jié)論。做完以上測試后我覺得是不是把側(cè)面的風扇設(shè)置為有的進風有得出風更好呢？以后又機會再試試。

一般風冷比水冷要更加依賴風道，如果是全部分體水冷，其實也就不必太在乎風道了；小機箱比大機箱更加依賴風道。以上是我的一點感悟，歡迎大家來探討。

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