最近小熊終于裝上了RYZEN3000+X570的平臺(tái)，并想要組建一臺(tái)ITX主機(jī)，那么所以首先要選一款I(lǐng)TX主板。

上網(wǎng)一查，才發(fā)現(xiàn)只有4款X570 ITX主板在售（嚴(yán)格意義來講CROSSHAIR VIII IMPACT并不是ITX主板）。

憑著一個(gè)業(yè)余自媒體作者的覺悟，小熊就想著給大家做個(gè)X570 ITX主板的對(duì)比介紹。

現(xiàn)在X570主板還是貴了點(diǎn)，很多人會(huì)選擇X470\B450,甚至是X370\B350主板搭配RYZEN3000。如果加入上述型號(hào)的ITX型號(hào)對(duì)比，當(dāng)然會(huì)更具有參考意義，不過實(shí)在太費(fèi)精力，所以著篇文章只是對(duì)比下X570的4款I(lǐng)TX主板，小熊還是先把力所能及的事做好吧。

X570 ITX主板攻略

肯定是只能入手一款I(lǐng)TX主板了，小熊也沒有實(shí)力去拿到所有4款主板，所以對(duì)比也只能云評(píng)測(cè)，紙上談兵了。

現(xiàn)在只有華碩，技嘉和華擎推出了X570 ITX主板的產(chǎn)品，微星還沒有此類產(chǎn)品。其中華碩CROSSHAIR VIII IMPACT其實(shí)是DTX版型。以下作了4張主板主要參數(shù)的匯總表。

下面詳細(xì)解說下這張表單：

（1）價(jià)格

價(jià)格方面采用現(xiàn)在JD的價(jià)格，并不是歷史最低價(jià)。華碩的兩款產(chǎn)品價(jià)格上一騎絕塵，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開其它廠商的產(chǎn)品。技嘉和華擎為一個(gè)價(jià)格擋位，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，從JD上的評(píng)論數(shù)量來看，也是這兩款賣的最好。搜索頁(yè)面上貌似技嘉最便宜，其實(shí)華擎有曬單和減免，最終這款Phantom可以做到2089，是4塊主板中最便宜的。

(2)主板供電+內(nèi)存支持

供電方面，三家選擇截然不同的三種方案：華碩是并聯(lián)，技嘉是原生直出，華擎是倍相。

傳統(tǒng)上來講，倍相最接近原生，華擎Phantom核心供電為4相倍相成8相，已經(jīng)非常接近原生8相供電，即每相工作1/8個(gè)基礎(chǔ)時(shí)間，然后輪換。

技嘉AORUS核心供電為6相原生直出，即每相工作1/6個(gè)基礎(chǔ)時(shí)間。

華碩的兩款主板都是采用并聯(lián)方案，核心供電還是4相，即每相工作1/4個(gè)基礎(chǔ)時(shí)間。當(dāng)然這種方案的優(yōu)點(diǎn)是每路電流得到分?jǐn)?。華碩認(rèn)為在多核時(shí)代，分?jǐn)傠娏鱽淼帽认鄶?shù)更重要，所以在其它X570主板上也都舍棄了倍相方案。

由于ITX版型空間比較小，4款主板都使用了DrMos（整合上橋Mos、下橋Mos以及驅(qū)動(dòng)）。雖然華擎在供電相數(shù)上領(lǐng)先了，但是其使用的DrMos為60A，而其它三款主板的DrMos都為70A。

內(nèi)存頻率方面從官方數(shù)據(jù)來看，華碩最高、華擎第二、技嘉最后，但真正的內(nèi)存超頻水平，還得看實(shí)際使用情況。

大家其實(shí)不用過分糾結(jié)供電這個(gè)問題，畢竟不會(huì)有人拿ITX主板去作極限超頻吧，小熊粗淺的認(rèn)為這4款主板供電都是一個(gè)檔次的。

(3)主板散熱設(shè)計(jì)+M.2存儲(chǔ)設(shè)計(jì)

由于X570升級(jí)到Pcie 4.0，芯片組的發(fā)熱量也變大，廠商大多選擇了主動(dòng)式的風(fēng)扇散熱，對(duì)于大板來說到也沒啥大影響，但是對(duì)于寸土寸金的ITX主板來，勢(shì)必影響到M.2接口的設(shè)計(jì)，所以這兩點(diǎn)一起來說。

ROG CROSSHAIR VIII IMPACT（以下簡(jiǎn)稱為c8i）

這款主板的版型叫做mini-DTX，寬度和ITX相同，長(zhǎng)度大概多了3cm，多出的長(zhǎng)度也是標(biāo)準(zhǔn)雙槽顯卡的厚度。造成的影響就是一些ITX機(jī)箱上不了這主板了，比如不支持雙槽顯卡的機(jī)箱，或者一些設(shè)計(jì)成顯卡延長(zhǎng)線的機(jī)箱，像A4之類的。

c8i把芯片組移動(dòng)到主板右側(cè)，把供電散熱和芯片組散熱結(jié)合在一起，并使用了兩個(gè)小風(fēng)扇來散熱。該主板多了一個(gè)SO Dimm.2插槽，自帶的擴(kuò)展卡可以支持2個(gè)M.2接口，此外一部分風(fēng)扇和RGB接口也在上面。設(shè)計(jì)思路就是主板空間不夠，就向垂直方向要空間。個(gè)人認(rèn)為這種布置方案對(duì)散熱非常有利，當(dāng)然代價(jià)就是這張主板也是4款主板中最貴的。

ROG STRIX X570-I GAMING

ROG STRIX主板也是把供電散熱和芯片組散熱結(jié)合在一起，也使用了雙風(fēng)扇（一個(gè)不太明顯），不過并沒有改變芯片組的位置，使得整個(gè)散熱部分變成了一個(gè)L型。

芯片組上方還有獨(dú)立的聲卡需要安裝，然后上面才是一個(gè)M.2接口，形成一個(gè)三明治結(jié)構(gòu)，雖然這部分也相應(yīng)增高了散熱片的高度，但是還是有些擔(dān)心這種散熱方式對(duì)M.2 SSD的溫度有不利的影響。另一個(gè)M.2接口設(shè)置在了主板的背面。

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI

AORUS的芯片組散熱為一獨(dú)立模塊，雖然沒有獨(dú)立的聲卡，整個(gè)散熱模塊也要肩負(fù)一個(gè)M.2SSD和芯片組的散熱任務(wù)。另一個(gè)M.2接口也設(shè)置在了主板的背面。

華擎X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

由于AMD的散熱插槽是長(zhǎng)方形的，相比Intel的正方形占地面積要大，華擎取了個(gè)巧，使用了Intel115X的插槽規(guī)格。優(yōu)點(diǎn)是老一些的散熱器即使沒有AM4扣具也可以繼續(xù)使用115X扣具；缺點(diǎn)就是AMD自帶的散熱器無(wú)法使用了。

芯片組散熱也是一獨(dú)立模塊，格柵里面有個(gè)主動(dòng)式的風(fēng)扇，但主板正面并沒有M.2接口，只有背面的一個(gè)M.2接口，設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單。M.2接口在背面相對(duì)來說還是不太方便，況且還是唯一個(gè)。

(4)網(wǎng)卡聲卡

華碩兩款都使用獨(dú)立的聲卡；技嘉 AORUS和華擎Phantom都是集成的ALC1220。網(wǎng)卡方面，4款主板都一樣配置： Intel I211AT（有線)+Wi-Fi 6 AX200(無(wú)線）。

(5)USB接口

只有華碩c8i有前置的USB3.2Gen2接口，其它三款都沒有。后置接口方面，華碩c8i和ROG STRIX都是8個(gè)（gen2和gen1的數(shù)量不同）。技嘉AORUS和華擎Phantom偏少，技嘉AORUS為6個(gè)；華擎Phantom為4個(gè)，不過由于Thunderbolt接口也兼容USB，所以也相當(dāng)于5個(gè)。真的感覺不太夠用，可能需要自己添置HUB了。

2017年9月，USB-IF公布了最新的USB接口規(guī)范，USB 3.0、USB 3.1的版本命名都將徹底消失，統(tǒng)一被劃入U(xiǎn)SB 3.2的序列，三者分別再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。這三個(gè)版本還有對(duì)應(yīng)d的市場(chǎng)推廣命名：SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps。

(6)視頻音頻接口

華碩c8i大膽的取消了視頻接口，也可以理解，買這么貴的主板應(yīng)該不可能使用4核的APU。華碩ROG STRIX和華擎Phantom都是采用一個(gè)DP1.4和1個(gè) HDMI2.0接口，不過華擎這個(gè)DP接口其實(shí)并不是輸出，而是輸入。外接顯卡插入DP接口，然后再通過雷電3接口實(shí)現(xiàn)輸出。技嘉AORUS則是一個(gè)DP1.2和2個(gè) HDMI2.0接口，有點(diǎn)沒法理解了。

音頻接口，華擎Phantom采用了1個(gè)SPDIF+5個(gè)3.5mm音頻口，比較齊全。華碩c8i也有SPDIF接口，而剩余兩款主板都沒有配備光纖接口。

(7)RGB燈效

4款主板均是主板背面一邊有RGB的燈珠，也都放棄在I/O裝甲部分加入RGB元素。華碩的RGB元素要更多一些，c8i的擴(kuò)展卡和ROG STRIX的M.2散熱片上都有RGB的logo燈。

RGB接針方面只有華擎c8i有2個(gè)5V RGB接針和1個(gè)12V RGB接針，其它三款主板都是1個(gè)5V RGB接針和1個(gè)12V RGB接針。

(8)特色功能

華碩的USB BIOS Flashback和技嘉的Q-FLASH PLUS，都是一個(gè)意思，就是在不安裝CPU和內(nèi)存的情況下，可以通過一個(gè)特定的USB接口來升級(jí)主板的BIOS，但是華碩ROG STRIX并沒有配備這個(gè)接口。

另外SO-DIMM.2插槽也算是華碩c8i的一個(gè)特色吧。

華擎的Phantom由于配備了一個(gè)Thunderbolt 3 Type-C接口，未來的擴(kuò)展性豐富了很多，也讓此主板的性價(jià)比馬上高出不少。

(9)總結(jié)

華碩c8i的散熱設(shè)計(jì)和接口配備無(wú)疑是最好的，不夠價(jià)格也高高在上。另外由于其長(zhǎng)度，一些ITX機(jī)箱是不能使用的。華碩ROG STRIX的價(jià)格也是不便宜，但是對(duì)比其它主板就沒有自己的特色。

技嘉AORUS和華擎Phantom由于價(jià)格相近，是主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，技嘉AORUS的優(yōu)勢(shì)是多一個(gè)PCB正面的M.2接口，多一個(gè)后置USB接口，以及一塊背板；而華擎Phantom最吸引人的地方就是一個(gè)Thunderbolt 3 Type-C接口。如果覺得雷電接口無(wú)用，那么選擇技嘉AORUS會(huì)更合適，當(dāng)然也要稍貴一點(diǎn)點(diǎn)。

小熊現(xiàn)在也是沒有雷電接口的設(shè)備，但是考慮到未來的需求，還是確定入手ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3，對(duì)比就到這里了，下一章節(jié)就對(duì)這款主板來進(jìn)行開箱和拆解。

ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3開箱拆解

▼X570 Phantom Gaming-ITX/TB3包裝正面，PG就是Phantom Gaming系列。

▼主板全家福：附件有無(wú)線網(wǎng)卡的天線，條stat線，一顆M.2SSD的螺絲以及說明書和驅(qū)動(dòng)光盤。

▼上一章節(jié)介紹過這款主板沒有采用AM4 插槽，而是采用了intel 115X插槽，很妖板家風(fēng)格。

▼主板提供了4個(gè) SATA 接口，并支持RAID0、RAID1 及 RAID10。Ryzen3000系列的內(nèi)存控制器代相比有很大的改善，這張ITX主板最高支持 DDR4 4533+，最大容量支持單條 32G，雙條64GB，還支持 ECC 工作模式。

▼IO部分配備了一體式IO擋板，內(nèi)部貌似有海綿之類的東西，有一定的彈性，可以解決機(jī)箱公差不到位的情況。

▼IO上保留了PS2 接口；有一個(gè)清空bios的按鍵；可憐的四個(gè)USB接口，包含兩個(gè)USB3.2_en1，兩個(gè) USB3.2_Gen2；視頻接口有一個(gè)HDMI2.0，另一個(gè)DP接口并不是輸出接口，而是輸入接口，然后在通過雷電3接口輸出。

▼Thunderbolt 3協(xié)議的Type-C接口是這張主板最吸引人的地方?？梢赃B接高速存儲(chǔ)裝置，或者是外接顯卡，擴(kuò)展性非常強(qiáng)。供電最高規(guī)格為12V @ 3A (36W)，通過菊鏈?zhǔn)酱幼疃嗫梢灾С?個(gè)外界設(shè)備，作為視頻輸出可以提供最高4K @ 60fps格式。當(dāng)然如果沒有雷電3設(shè)備也是兼容USB接口設(shè)備的。

▼Thunderbolt 3的芯片為 Intel Alpine Ridge的JHL7340芯片，最高可達(dá) 40Gbps，兼容 USB 3.2 Gen2（10Gbps）。

▼有線網(wǎng)卡的芯片為英特爾 I211AT 。

▼CPU供電為8pin接口，數(shù)電感的話一共有10相。散熱片會(huì)延伸到電感上，兩者之間有硅膠軟墊，所以散熱片不光可以為mosfet散熱，還能幫助電感來散熱。官網(wǎng)上顯示該主板可以支持16核心的處理器。

▼左邊的 IO 護(hù)甲，為全金屬材質(zhì)，銀色部分表面做了拉絲處理，上面有Phantom Gaming的LOGO以及紅黑相間的線條，不過沒有燈效。

▼主板上方的散熱片也是非常的高。

▼芯片組散熱器里面有一個(gè)小風(fēng)扇。

▼散熱塊內(nèi)部其實(shí)還有一根鍍鎳的熱管與IO護(hù)甲相連，風(fēng)扇也可以輔助MOS散熱（供電功率畢竟還是比芯片組高）。

▼由于芯片組的功耗由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分的X570主板都選擇了主動(dòng)風(fēng)扇式散熱系統(tǒng)。

▼芯片組這次沒用交給ASMedia，AMD自己出品，14nm制程。最大的變革就是支持新一代PCIe Gen 4規(guī)格，頻寬由上代16GT/s提升至32 GT/s，傳輸速度提升了1倍。不過這代X570主板芯片組PCIe通道分配有點(diǎn)復(fù)雜了，我就寫一遍，一遍讀不懂，可以多讀幾遍。

一共有44條PCIe_4.0通道，其中銳龍3000處理器提供24條PCIe_4.0通道，16條給顯卡，4條給NVMe使用，還有4條作為連接主板的Downlink。芯片組提供了16條PCIe_4.0通道，通道分割組合的方法相當(dāng)多，即可以設(shè)計(jì)成三條PCIe槽，也可以給出3個(gè)滿速NVMe接口（2組PCIe_4.0x4具備 Flexible PCIe功能，可分拆為2個(gè)PCIe_4.0x 2或4個(gè)PCIe_4.0x 1，也換成4個(gè)SATA 6Gbps接口）。此外還有額外的4條連接CPU的Uplink。這樣可以用的PCIe 4.0通道數(shù)為20+16=36條，再加上做橋接的8條通道，就是總共44條。同時(shí)芯片組內(nèi)建了4個(gè)SATA6Gbps（最高支持12個(gè)，看通道分配方案）；8個(gè)USB3.2_Gen 2接口 和4個(gè)USB_2.0 ，以及支持StoreMI 技術(shù)。

▼ITX主板只有一條 PCIe 插槽，支持 PCIe 4.0 x16，有金屬包裹增加強(qiáng)度，防止顯卡過重壓壞卡槽。主板這一側(cè)底部有6個(gè)ARGB燈珠，可以通過主板軟件控制燈效。在RGB支持方面還有1個(gè)5V_ARGB 插針和1個(gè)12V_RGB 插針。

▼主板背面并沒有配備背板，很多供電元件和檢測(cè)芯片都在主板背面。另外唯一的M.2 接口也在背面，PCIe 4.0 x4規(guī)格，最大尺寸支持 2280 的 M.2 固態(tài)硬盤，遺憾沒有配備散熱片。

▼拆下所有的散熱片，可以看到全金屬IO護(hù)甲設(shè)計(jì)成為供電散熱的一部分。

▼脫掉散熱器后主板的樣子。

▼供電部分前面已經(jīng)大體介紹過。10相供電，其中核心供電為8相 ，mosfet為Intersil ISL99227B Dr.MOS芯片，單顆最高 60A；CPU SOC 供電為兩項(xiàng)，Dr.MOS型號(hào)為 ISL99227F。供電系統(tǒng)還包括60A_Premium級(jí)電感，并且使用POSCAP 560? 6.3v聚合物電容來代替一部分固態(tài)電容，除了性能比固態(tài)電容強(qiáng)外，也是為了節(jié)省空間吧。

▼ PWM 控制芯片為Intersil_ISL69147，最高支持 7項(xiàng)供電。

▼主板背面同樣有很多聚合物電容，四顆17AFXHPM就是倍相芯片，將一項(xiàng)供電拆分為兩項(xiàng)進(jìn)行供電。

▼聲卡采用了集成的Realtek_ALC1220，并搭配了2顆NichiconFineGold音效電容。

▼無(wú)線網(wǎng)卡型號(hào)為AX200，是一款WIFI6的無(wú)線網(wǎng)卡，支持802.11ax的傳輸協(xié)議，最高速度可達(dá)2.4Gbps，同時(shí)支持Bluetooth5.0。

RYZEN 3700X開箱

▼Ryzen3000處理器確實(shí)很給力，也順便曬曬。盒子和上代相比也有變化，底色變成了比較低調(diào)的銀灰色。

▼Zen2構(gòu)架比上代Zen+微構(gòu)架性能平均提升15%、Cache容量倍增，支持PCIe 4，優(yōu)化DDR4內(nèi)存控制器，以及7nm制程使得處理器運(yùn)算性能有明顯提升。當(dāng)然最重要的還是價(jià)格十分給力。

▼Ryzen7_3700X正面，內(nèi)部封裝了一個(gè)7nm的CPU Die（CCD）和12nm的IO Die（cIOD）；而在8核心以上的Ryzen9 CPU中，每個(gè)CPU有兩個(gè)7nm的CCD和一個(gè)12nm的cIOD。

▼AMD依然是買CPU送散熱器，散熱器為下吹式，風(fēng)扇為9cm，并且支持RGB。

▼熱管直觸式底座,搭配了4根熱管，并預(yù)涂了導(dǎo)熱膏。

作為自帶的散熱器可以說是十分實(shí)惠的，可惜我的主板用不了~~

總結(jié)

Ryzen3000CPU確實(shí)很香，不過X570主板現(xiàn)在還是比較貴，而且其最大的改進(jìn)：PCIe4.0也是只能讓部分SSD跑滿，況且部分X470和B450也開放了支持PCIe4.0。使得更多人喜歡用X470/B450搭配Ryzen3000來組建平臺(tái)。

不過這款擎X570 Phantom Gaming-ITX/TB3確實(shí)玩的很妖，你也許不會(huì)為X570芯片組來購(gòu)買X570主板，但是你會(huì)不會(huì)為滿血的雷電3而購(gòu)買X570主板呢?

配件到齊，開始裝機(jī)，敬請(qǐng)期待！