戰(zhàn)66拆機加內(nèi)存折騰手記
前言：
今年6-18時入HP 戰(zhàn)66二代AMD版時就在計劃雙十一時升級內(nèi)存到16G，并順帶加個機械硬盤。結(jié)果用了4個多月后感覺目前硬盤空間尚無壓力，所以只計劃加內(nèi)存。
曬單：
之前有朋友用過芝奇，說還不錯，既有逼格也有保障。沒有等到11-11當(dāng)天，我提前以199一條的價格入了兩條芝奇DDR4 2400 8G Ripjaws/電競款 內(nèi)存條。再加各種優(yōu)惠和紅包，實付款為361塊多點，也算個好價格了。
F4-2400C16S-8GRS這個編號的信息如下： F4=RR44，2400是頻率，16是時序，S則是單根內(nèi)存的意思，8G就是內(nèi)存容量了，RS是內(nèi)存所屬系列。DDR4-2400 CL 16-16-16-39表明它是DDR4 2400MHZ頻率，時序16-16-16-39，一般來說時序越低越好，1.20V是工作電壓。8Gx1 SO-DIMM表明它是1條8G的 SO-DIMM內(nèi)存。SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) ： 這是一種改良型的DIMM模塊，中文含意為“小外形雙列內(nèi)存模組”，比一般的DIMM模塊來得小，大約僅為DIMM尺寸的一半，因此，SO-DIMM主要用于筆記本電腦等一些對尺寸有較高要求的使用場合。
T4266X8810C這里有點看不懂：T4=DDR4沒問題，266應(yīng)該是代表原生2666MHZ頻率，X8代表單顆粒8G也沒問題，10C我查了很久也查不出對應(yīng)是哪家的顆粒，有人說是三星，有人說是其他家的不懂，看評論區(qū)是否有大神解惑吧。
折騰記錄：
樓主雖然有一顆折騰之心，但有點手殘，所以收到內(nèi)存后也是遲遲沒動手，過了雙十一才正式動手。此前樓主在7月有過一次拆機嘗試，可憐的失敗了，所以痛定思痛后怒入了一套拆機工具。
下面正式開始拆機：
首先是將背部螺絲擰松并取下，有些拆機教程文章說有幾顆螺絲不能取下，其實是可以取下的，只是也可以只擰松不取下。
然后用拆機工具里的撬片伸入背面縫隙中將殼撬開，手殘的樓主在這里犯了個錯，撬片正反方向反了，于是很悲劇的弄折了撬片的一個角，心痛。
將撬片插入轉(zhuǎn)軸附近縫隙，撬松之后再沿四周滑動，依次撬松之后，背殼終于分開了！
看吧，這就是取下后的背殼
好好看看本子內(nèi)部結(jié)構(gòu)，熱管、風(fēng)扇、電池、主板、內(nèi)存、SSD硬盤等，內(nèi)部空間緊湊有序，還預(yù)留了HDD機械硬盤位，整體布局算是比較合理。
原裝內(nèi)存來一張?zhí)貙懀@條內(nèi)存記得是三星顆粒來著。廢話少說，先把內(nèi)存拔下來再說。
紅圈處的卡扣向外一撥，內(nèi)存就彈起來了，然后拔出即可。
空白的內(nèi)存插槽如上圖。將內(nèi)存條小心對好插槽插進去就行了，很簡單的有木有!
大功告成！咦，我忽然發(fā)現(xiàn)，這新內(nèi)存和本子好像更相配啊！黑色的主體+藍色貼紙，恰好本子內(nèi)部也是黑+藍為主，不錯不錯！
再將背殼蓋上，壓緊卡扣，嘿嘿，本次折騰就完成99%了。還有1%是啥？開機驗證兼容性??！
按下開機按鈕，不一會顯示了這個圖，提示檢測到硬件發(fā)生了改變，回車繼續(xù)，然后正常進入系統(tǒng)，至今使用一周，期間一切OK，未遇到異常。樓主并非跑分黨，下面就簡單說一下?lián)Q內(nèi)存后的體驗吧：瀏覽圖片多的網(wǎng)頁時感覺更流暢一些，打開excel等文件時響應(yīng)更快了一點，其他的其實變化感覺并不大，也許對于樓主這種輕娛樂+辦公為主的來說，8G內(nèi)存其實足夠了。
再上個小插曲吧，樓主正陶醉于成功換內(nèi)存的喜悅之中，突然發(fā)現(xiàn)了這個卡扣碎片，不禁悲從中來，手殘黨的帽子看來真的不是那么好摘的啊！
總結(jié)：
此次拆機折騰換內(nèi)存比之前預(yù)想的要簡單一些，但由于樓主手殘還是出現(xiàn)了點小問題，撬片和背殼卡扣都有小損壞，所以動手能力不是太強的朋友，在拆機之前記得千萬千萬找個詳細一點的圖解教程，一步一步來，不然就會留下點小遺憾。最后小吹一下芝奇，這家的內(nèi)存體驗還不錯，值得信賴。
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