銳龍3代崛起了，大家應(yīng)該看過各種性能評測了，確實是非常有性價比的CPU產(chǎn)品。最近正好同時擁有AMD（3700X+X570主板）和Intel（9700k+Z390主板）平臺，就簡單測試下兩者性能差距。當(dāng)然3700X和9700k的線程數(shù)不同，不過價格還是相近的，這么比也算有些合理性。

使用內(nèi)存是一款新品內(nèi)存：ZADAK（扎達克）的SPARK RGB DDR4，ZADAK貌似像一個新銳品牌，其實是宇瞻旗下子品牌，主動高端市場，在推出內(nèi)存產(chǎn)品之前，還有ZADAK MOAB這種高端定制的主機。

內(nèi)存產(chǎn)品有MOAB，SPARK和SHIELD系列，這次到手的為SPARK RGB DDR4 3200（8G*2)套裝，此外還有3600和4133的產(chǎn)品可以選擇。

內(nèi)存開箱

▼ZADAK的外包裝，只要品牌和型號的英文名稱，再無其它。

▼背面的貼紙標(biāo)注了內(nèi)存型號:ZD4-SPR32C08-16GYB2。在RGB支持方面，除了支持常規(guī)的4大主板光效軟件外，ZADAK還支持雷蛇Chroma燈效系統(tǒng)。

▼內(nèi)存外觀（馬甲）設(shè)計并不復(fù)雜，也木有殺馬特的風(fēng)格，主要是黑銀兩色，以及乳白色的柔光部分，整體風(fēng)格追求精致。

▼銀色部分為鋁鎂合金拉絲，呈T字設(shè)計，讓我想起了最近熱播美劇星球大戰(zhàn)系列《曼達洛人》中豬腳的頭盔。

▼好了，書歸正傳，內(nèi)存上貼紙有SN和PN碼的信息，標(biāo)注了頻率為3200MHz和時序C16-18-18-38，而電壓為1.35V的信息并沒有標(biāo)注在貼紙上。

▼內(nèi)存高度為5cm，大家注意下自己散熱器和機箱兼容性。

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▼鋁鎂合金部分有隔斷的作用，將發(fā)光部分分成了幾個區(qū)域。

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▼內(nèi)存馬甲無螺絲，是用膠黏住的，如果要強行拆解可能造成金屬馬甲的變形，所以還是用臺風(fēng)軟件看看吧：這款內(nèi)存采用的是三星的B-die顆粒，顆粒型號為K4A8G085WB-BCPB。

AMD平臺測試

先用AMD主機來測試，和內(nèi)存測試相關(guān)硬件為：

CPU：AMD 銳龍7 3700X

主板：微星（MSI） MPG X570 GAMING EDGE WIFI

對此主機感興趣的話，可以看看我之前發(fā)的文章

http://gdjshb.com/yuanchuang/5476643.html

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▼曬曬光污染效果。

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下面就來簡單測試下，內(nèi)存組成雙通道，測試條件為：

系統(tǒng)：window10 1909

CPU：AMD 銳龍7 3700X @4.3GHz（全核）

▼開啟XMP后，CPUZ顯示的內(nèi)存信息見下圖：

微星主板BISO里有一個memory Try it!的選項，它將頻率和時序搭配好并且優(yōu)化，超內(nèi)存更加方便，當(dāng)然具體選擇還是需要自己來判斷。

▼小超到3600MHz試試，保持原時序不變可以成功亮機并完成AIDA64內(nèi)存測試，電壓增長到1.4v。從3200MHz提升到3600MHz，頻率提升了12.5%，內(nèi)存的各項性能也提升了12%以上，效率還是不錯的。

另外要注意3700X由于CCD和IOD之間上下行帶寬不對稱,造成內(nèi)存寫入上性能會減半，不過還沒有報道這種設(shè)計會導(dǎo)致實際應(yīng)用上的問題。

▼內(nèi)存性能提高了這么多，會對主機有巨大的提高？其實并沒有！使用7-ZIP測試下壓縮和解壓縮的性能，3600MHz相對3200MHz提高了3.33%。內(nèi)存頻率對壓縮和解壓縮的影響還算比較大的，而對運算性能、渲染性能和解碼性能等等的影響更小。游戲方面貌似也就吃雞對內(nèi)存頻率稍敏感。

Intel平臺測試

其實這套內(nèi)存我是要用到最新攢的一套分體水冷主機，平臺為intel，和內(nèi)存測試相關(guān)硬件為：

CPU：Intel i7-9700K

主板：ROG STRIX Z390-E GAMING

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▼再放點這臺主機的光污染效果。

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▼做了動圖

▼彩虹效果下的同步不算很完美，單色模式下的效果更好。

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測試條件為：

系統(tǒng)：window10 1909

CPU：Intel i7-9700K@5.0GHz（全核）

▼開啟XMP后，CPUZ顯示的內(nèi)存信息見下圖：需要注意的是在intel平臺上要高頻一般都只能設(shè)置CR為2T，性能稍有損失，但兼容性會更好。而在AMD平臺上1T與2T對超頻幅度的影響并不大，所以可以設(shè)置為1T。

▼同樣是超到3600MHz，保持原時序不變失敗了，只能提高時序才能成功亮機并完成AIDA64內(nèi)存測試，電壓同樣為1.4v。從3200MHz提升到3600MHz，內(nèi)存的各項性能也提升比AMD稍低了點，可能是由于時序提高的原因，延遲反而提高了，但是還是要比AMD平臺低不少。

▼同樣使用7-ZIP測試下高頻內(nèi)存的影響，3600MHz相對于3200MHz提高了4.1%。

分析總結(jié)

請大家注意內(nèi)存的超頻除了和本身體制有關(guān)，也和CPU（IMC）和主板的情況有關(guān)，以上的超頻參數(shù)并不一定是最完美，小熊只是作了簡單的嘗試。此外雖然通過AIDA64內(nèi)存測試和7-ZIP測試，但要保證萬無一失，還是建議跑一下memtest（RunMemtestPro），不過由于一次測試要跑1~2小時，小熊還是沒有跑。

對比下AIDA64內(nèi)存測試的讀寫和copy內(nèi)存，在默認(rèn)3200Mhz下，Ryzen3平臺的讀取和拷貝性能稍有勝出，寫入低的原因前面講過，3700X的CCD和IOD之間上下行帶寬不對稱,造成內(nèi)存寫入上性能會減半，定位高于3700X的Ryzen 就沒有這個問題。

3200MHz條件下，Ryzen3延遲高于Inte非常多，不過提高到3600MHz條件，intel的延遲幾乎沒有變化，而Ryzen3在延遲上要追回不少分?jǐn)?shù)。

這是因為Zen 2架構(gòu)的內(nèi)存控制器引入了IF（Infinity Fabric）總線與內(nèi)存的分頻機制，在規(guī)定的頻率內(nèi)，內(nèi)存/IF總線是以1:1對應(yīng)；超過這個頻率，就會自動切換到內(nèi)存/IF總線2:1分頻，這樣作的優(yōu)點是內(nèi)存頻率不會再受IF總線所限制，所以現(xiàn)在Ryzen3支持的內(nèi)存頻率要高于intel，但代價就是內(nèi)存延時大幅增加。

這個特定的頻率就是一個“黃金點“，有的說是3733MHz，也有的說是3600MHz，所以測試中3600MHz的延遲要減少很多。而intel沒有此設(shè)計，所以延遲也就沒有太大的變化了。

很多人認(rèn)為延遲高是Ryzen在游戲表現(xiàn)上不如intel的一個重要原因。

其實有顏值，有RGB的加成，也不用太擔(dān)心那些性能的小問題。比如這套ZADAK SPARK RGB內(nèi)存，除了價格小貴也沒有其它毛病了，最近被我用到最新的分體水冷主機上，請大家繼續(xù)支持小熊后續(xù)的文章。

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