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    不等intel十代,過萬元RYZEN平臺的PC攢機秀,還是超支了!    

    電腦配件 05-18 11:53:52 3 0

    前幾月家里主要的支出貌似都花在買肉和口罩上了,所以復(fù)工后就計劃配置一套中高端的PC主機,盡自己的綿薄之力幫助一下經(jīng)濟復(fù)蘇。只是預(yù)算沒用控制好,最后的主機價格過1W了(本來打算控制1w之內(nèi)的)。

    圖文有點長(和預(yù)算一樣沒控制住),可以先看視頻,再挑選感興趣的部分閱讀:

    主機展示

    ▼過多了ARGB風(fēng)扇,可能是超預(yù)算的原因之一!

    ▼定制了線材,可能是超預(yù)算的原因之一!

    ▼沒用常規(guī)的240,而采用了280一體水冷,可能是超預(yù)算的原因之一!

    ▼選擇了高頻率的內(nèi)存,可能是超預(yù)算的原因之一!

    ▼選擇了型號中頂級定位的顯卡,可能是超預(yù)算的原因之一!

    ▼把SATA SSD當(dāng)倉庫盤,可能是超預(yù)算的原因之一!

    這套配置在1W以內(nèi)會更有性價比,當(dāng)然有了性價比也許就不那么好看了,超預(yù)算的幅度還不大,我還能扛得??!

    硬件介紹

    主機配置如下:

    CPU: AMD 銳龍7 3700X

    主板: 華擎(ASRock)X570 Extreme4

    內(nèi)存: 金士頓(Kingston) 駭客神條 Fury雷電 DDR4 3733 8G×2套裝

    硬盤: WD BLACK SN750 NVMe SSD 1TB(系統(tǒng)盤)

    索泰(ZOTAC)480G SATA SSD (倉庫盤)

    顯卡: 索泰(ZOTAC)RTX2070super玩家力量至尊PGF OC

    散熱器:利民(Thermalright)Frozen EYE 280 ARGB一體式水冷

    利民(Thermalright)TL-C12R-S 12CM反向出風(fēng)ARGB幻彩風(fēng)扇三聯(lián)包

    電源: 艾維克(EVGA)G+650w金牌全模組

    機箱: BitFenix火鳥 黎明至尊


    主板

    ▼華擎X570 Extreme4(以下簡測EX4)為極限玩家系列,CPU供電接口為8pin+4pin,PCB上有深藍色的條紋作裝飾。RGB接口方面:主板下邊提供了1個5v 3pin(AddressableRGB)和12v 4pin接口;右上角還有1個12v 4pin接口,如果是多一個5v 3pin接口會更加實用吧!

    ▼IO部分:總共有8個USB接口,其中1個USB 3.2 Gen2 Type-A和1個USB 3.2 Gen2 Type-C,最高能提供10 Gb/s的速度,其它6個為USB 3.2 Gen 1,ASM1543為Type-C的橋接芯片,使用了一顆P13EQX芯片進行信號增強和放大;視頻接口只有1個HDMI ;1個RJ-45 網(wǎng)絡(luò)接口,千兆網(wǎng)卡芯片為 Intel I211AT;音頻部分有SPDIF接口;另外還有2個天線留空孔,可以自行添加。

    ▼EX4配有四條DDR4內(nèi)存插槽,頻率最高支持DDR4 4666+(OC),最大容量為128GB。ASM1074是一個USB3.0 HUB USB3集線器控制器,提供了2個前置USB 3.2 Gen 1通道。

    ▼I/O部分的裝甲蠻大的,表面上也是具有RGB燈效的;I/O擋板采用了一體式,并且是彈性化的;第一根PCIe 4.0 x16插槽有金屬護甲,防止過重顯卡壓壞卡槽;M.2的散熱馬甲和PCH散熱片為一體設(shè)計,因為PCH部分有風(fēng)扇,所以對壓在下面的SSD也起到了部分主動散熱的效果。缺點是如果要拆裝M.2 SSD需要把整個散熱板取下,這就得先拆下顯卡才能操作,稍麻煩。

    ▼EX4提供了8個原生的SATA3接口,底部有一個USB3.1 Gen2的前置Type C接口。

    ▼音頻解編碼芯片為ALC1220,配搭ichicon Fine Gold 專業(yè)音效電容,同時配備了NE5532放大器,可以為前面板音頻接口提供600Ω阻抗耳機的支持。

    ▼由于芯片組的功耗由上代 4.8W 提升至15W,所以大多數(shù)的X570主板都配備主動風(fēng)扇來散熱,EX4也不例外。芯片組旁邊有一顆ASM1184e,為PCI Express的分組交換IC芯片,可以擴充更多的 PCIe 通道。 PCIe槽數(shù)總共為5個,2個PCIe 4.0 x16, 3個PCIe 4.0 x1。

    ▼兩條PCIe 4.0 x16插槽具體速度是根據(jù)CPU決定的:

    Matisse架構(gòu)(Ryzen三代)——> 2 個 PCIe 4.0 :單插槽X16; 雙插槽x16+x4;

    PinnacleRidge架構(gòu)(Ryzen二代)——>2 x PCIe 3.0:單插槽X16; 雙插槽x16+x4;

    Picasso架構(gòu)(APU)——>2 x PCIe 3.0 單插槽X8; 雙插槽x8+x4;

    ▼EX4配備了雙Hyper M.2 SSD插槽,支持新一代PCIe 4.0 M.2 SSD(需要搭配Ryzen三代CPU),第一個M.2接口僅支持PCIe協(xié)議,最大支持尺寸為2280,應(yīng)該是直連于CPU通道;第二條支持 SATA3與PCIe協(xié)議,最大支持尺寸為22110。中間M.2 接口為Key E接口, 支持2230型WiFi/BT模塊。

    ▼供電部分采用ISL69147 PWM控制器,最多支持7相供電,結(jié)合后面的4個倍相芯片(17AFXDVD),可知4相通過倍相變?yōu)?相,另外2相為SOC供電,組成10相供電。每相搭配50A Dr.MOS(SiC634 )、60A電感以及日系尼吉康12K黑金電容。


    內(nèi)存

    據(jù)說RYZEN三代的最佳搭配是3600MHz或者3733MHz內(nèi)存,所以選擇了金士頓的FURY雷電DDR4 3733 8GX2。但沒有選擇帶燈的,因為機箱內(nèi)的RGB硬件比較多,所以想試試放入無光內(nèi)存的效果(其實是因為超支)。

    ▼除了有金士頓FURY雷電DDR4 3733 8GX2 本體,附件有說明書和貼紙。

    ▼內(nèi)存一面有HyperX以及FURY的標(biāo)識,另一面是內(nèi)存的銘牌貼紙。使用用臺風(fēng)軟件查看顆粒為海力士的D-die顆粒。

    ▼全黑的金屬散熱馬甲,細節(jié)上HyperX的logo部分采用屬壓紋的處理,質(zhì)感還是不錯的。

    ▼矮馬甲,大概34mm的高度,可以更好兼容塔式風(fēng)冷散熱器。


    SSD

    ▼系統(tǒng)盤用我之前入手的WD BLACK SN750 NVMe SSD 1TB。

    ▼買顯卡時順便又入手一款ZOTAC 480GB SSD的SATA SSD作倉庫盤,其外包裝使用了水彩涂抹的圖案,非常鮮艷,但是SSD表面卻是樸實的純黑色,反差好大?。?/span>

    ▼SSD正面印有熟悉ZOTAC的LOGO,黑色的金屬外殼表面做了磨砂處理。

    ▼背面貼紙上有一些SSD信息,這款SSD的具體型號為ZOTAC ZT-SLAA-480C。從官方宣傳得知這款SSD采用Marvell主控,搭載了TLC閃存顆粒。


    顯卡

    ▼因為顯示器是2k分辨率的,顯卡選擇了RTX 2070 SUPER,具體型號為索泰GeForce RTX 2070 SUPER玩家力量至尊PGF OC,作為索泰該型號的頂級產(chǎn)品,送的附件也是很多:除了常規(guī)的大4pin轉(zhuǎn)8pin接線和說明書保修卡,還送了一個顯卡支撐桿和一塊全金屬的背板。

    ▼PGF的尺寸為309x133x53(mm),給人的第一印象是一個大塊頭肌肉男。散熱體系為三風(fēng)扇系統(tǒng),配色為銀灰色系。

    ▼散熱為三風(fēng)扇,并不一樣:兩邊的為11片,還有特定傾斜角度的鯊魚盾鱗仿真設(shè)計,官方說能增加風(fēng)壓和風(fēng)量;中間的風(fēng)扇為13片扇葉,風(fēng)扇面頂部都有PGF的LOGO,支持風(fēng)扇停轉(zhuǎn)。

    ▼頂部的PGF/ZOTAC標(biāo)志標(biāo)識有RGB燈效,另外每個面都有很多線條型的RGB光條,光效基本沒死角。

    ▼側(cè)面:顯卡的厚度為5.3cm,非常接近三槽卡了。另外供電接口為2個8pin。

    ▼背面標(biāo)配亞克力+金屬結(jié)合的背板,亞克力露出部分都有光效。背板PCB上有一顆大大的POWERBOOST大電容,作用是減少電流干擾,提高供電純凈度。當(dāng)然核心背后的聚合物電容也是少不了的。不過當(dāng)然這種復(fù)合背板會比較厚,造成和主板的沖突,后面再細談這個問題。

    ▼前端可以看有5根熱管,其實還有一根從外面看不到。

    ▼背部IO,包括3個DP接口,1個HDMI接口以及1個Type-C接口。

    ▼散熱底座是純銅直觸式,6鍍鎳根熱管,其中一根在核心部分成U型,所以在前端看不到。另外PGF采用了12層PCB,上面還有一個合金壓鑄板來輔助mosfet的散熱。

    ▼供電部分為16相(使用了倍相方案),其中4相為顯存供電,每相搭配1顆AIO改良型鐵素體電感,2顆固態(tài)電容以及一顆DrMOS,是名副其實的堆料了。


    散熱器

    其實應(yīng)對3700X,選擇主流的240一體水冷即可,但是小熊選擇了280冷排規(guī)模的一體水冷,第一是機箱支持 ;第二是140mm風(fēng)扇可以在同樣風(fēng)量下轉(zhuǎn)速更低,噪音也就減弱了。

    ▼散熱器的具體型號為利民的Frozen EYE 280 ARGB,支持ARGB燈效,支持除TR4之外的平臺??劬吆捅嘲宥际墙饘俚?;為不支持RGB的主板配備了控制器,不過沒有遙控器;附送的硅脂為TF7,導(dǎo)熱系數(shù)12.8W/m.k。

    ▼一體水冷散熱器主體。

    ▼冷排側(cè)面有銀色條型做裝飾,上面還有利民的英文LOGO。RGB供電為5v 3pin接口;水泵供電為小3pin,還提供了一個轉(zhuǎn)SATA線。

    ▼冷頭一圈有Thermalright的文字LOGO,中間是圖形LOGO,都是有RGB燈效的,頂部是2.5D鏡面,外殼是陽極噴砂鋁合金,整體造型簡約。底部為紫銅,鍍鎳鏡面處理。兩根水管在冷頭上的間距比較遠,這樣旋轉(zhuǎn)的角度會比較大,方便安裝時的調(diào)整水管走向。

    ▼標(biāo)配風(fēng)扇型號為TL-C14S,尺寸為140X140X26mm,風(fēng)量為74.3CFM,而同型號的12cm風(fēng)量為66.17CFM,和冷頭一樣也支持ARGB燈光同步。

    ▼最高轉(zhuǎn)速為1500RPM,S-FDB轉(zhuǎn)軸設(shè)計,供電規(guī)格為12V=0.2A。細節(jié)上,減震的橡膠墊居然是可以自行拆裝的。

    ▼將風(fēng)扇安裝到冷排上。

    ▼風(fēng)扇選擇了TL-C12R-S 12CM反向出風(fēng)的風(fēng)扇,非常適合裝在機箱前面板作為進風(fēng)風(fēng)扇,這樣RGB燈效就不會被電機框架所遮擋,讓機箱內(nèi)的光污染完全沒有死角。

    ▼選擇了三聯(lián)包,即一包三個風(fēng)扇。

    ▼風(fēng)扇的軸承以及轉(zhuǎn)速、供電規(guī)格等等基本和TL-C14S一致,當(dāng)然由于是12cm風(fēng)扇,風(fēng)量和風(fēng)壓都要小一點,但作為機箱風(fēng)扇是足夠了,官方給出的噪音值為25.6DBA。


    電源

    ▼電源選擇了額定650w的電源:EVGA SUPERNOVA 650 G+,該電源采用主動式PFC+有源箝位正激拓撲+同步整流+DC-DC架構(gòu),通過了80Plus金牌認證,全模組線材設(shè)計。

    ▼電源采用全模組接口設(shè)計,長度為17cm,還是要注意下機箱安裝電源的兼容性,配備了135mm直徑散熱風(fēng)扇,風(fēng)扇支持智能溫控,但不會完全停轉(zhuǎn),當(dāng)然低轉(zhuǎn)速下的噪音已經(jīng)非常小了。

    ▼側(cè)面的銘牌:采用了單路+12V設(shè)計,輸出達到了54A,即648w的功率。

    ▼電源外殼面進行磨砂質(zhì)感處理。另外一些信息在包裝背面,包括135mm的FDB風(fēng)扇,日化的主電容等等。

    ▼所有線材均采用編織網(wǎng)包線設(shè)計,有2根(4+4)-pin CPU和4根(6+2)-pin PICE,一條顯卡供電線只有一個6+2接口,不用考慮滿載后的余量問題,更適合高端顯卡使用。所有線材的長度都超過60cm,其中顯卡與CPU供電線材的長度均在65cm以上。


    機箱

    火鳥機箱因為獨特的設(shè)計風(fēng)格而聞名,后來沉寂了一段時間,最近開始復(fù)蘇,在JD也開了店,幾款新品機箱開始了預(yù)售,有一定優(yōu)惠以及禮品贈送。

    ▼小熊選擇了Dawn TG黎明至尊,尺寸:449*220*485.5mm,前、左、右三面采用鋼化防爆玻璃面板,還貼了一層防爆膜,增加了安全性。標(biāo)配ARGB燈條(5V 3pin),開機后有獨特的燈效。前面的進風(fēng)口在單側(cè),方形的大通風(fēng)口很有工業(yè)風(fēng)格,但是另一側(cè)并沒有開孔,稍稍擔(dān)心其進風(fēng)量。

    ▼頂部防塵采用了磁吸式,并且?guī)Я藘煞N防塵網(wǎng)套件,一種是完全封閉的,頂部可以裝240/280 的冷排,或者同規(guī)格的風(fēng)扇,

    ▼IO部分也在頂部,從左到右依次為:開機鍵、重啟鍵、RGB控制器按鈕、3.5音頻接口、指示燈、2個USB 3.1 Gen1接口、以及1個USB 3.1 Gen2 TypeC接口。

    ▼前面和底部是可拆卸防塵網(wǎng),而且都是在機箱前面來抽取的,非常方便,在設(shè)計上還是花了心思。

    ▼前、右玻璃側(cè)板內(nèi)部有白色特殊圖案,開機后形成獨特的流光溢彩,采用源自于汽車工業(yè)的超白鋼化玻璃,透光率更好,自爆率更低。

    ▼機箱可容納E-ATX主板,最高支持380mm顯卡以及165mm高CPU散熱器,支持顯卡豎裝,附贈立式顯卡支架。電源倉上方有一個可以支持2塊2.5寸或者1塊3.5寸的硬盤架。機箱前面標(biāo)配了2把120黑色無光風(fēng)扇,后面1把為ARGB風(fēng)扇,都是12cm的風(fēng)扇。

    ▼機箱背部有一個理線蓋板,需要拆下后才能安裝,不過需要拆卸4個螺絲,稍麻煩。當(dāng)然背部還是提供了足夠的理線空間。背部有一個RGB控制,接入后可由機箱按鈕控制燈效。

    ▼背面也掛著一塊支持2塊2.5寸或者1塊3.5寸的硬盤架,底部硬盤架則需取出才能安裝硬盤,可以安裝2塊3.5寸(疊羅漢的方式),也兼容2.5寸硬盤,沒有采用抽拉式的設(shè)計稍有不便。另外電源限長為220mm。

    ▼前面如果要安裝風(fēng)扇或者冷排就需要拆除前面板,采用卡扣連接,拆下需要些暴力,另外RGB采用了觸點的方式,避免了因為拆卸面板而造成損壞。

    裝機中的問題

    裝機中出現(xiàn)了一個問題,EX4主板的第一個PCIe 4.0 x16 插槽位置偏上,而PGF的復(fù)合背板比較厚,會和主板IO裝甲部分產(chǎn)生沖突,造成無法安裝顯卡。

    有2個辦法可以解決:

    1)機箱支持顯卡豎裝,附贈立式顯卡支架,但沒有贈送連接線,要買PCIe 3.0的延長線得100塊左右(目前好像沒PCIe 4.0的延長線)。

    2)換上純金屬擋板,對顯卡散熱更有利,但是減弱了光污染的元素。


    ▼糾結(jié)一番后還是選擇了后者,又購入了RGB顯卡支架來補充些光污染元素。這個火鳥支架有個支點設(shè)計,相比一般PCIe固定的顯卡支架支撐效果要更好一點。不過固定時需要用到自攻絲,要注意不要大力,防止亞克力斷裂。

    ▼PGF更換上全金屬背板。

    ▼理線蓋板的效果還是不錯,背面的線材不必太用心的去梳理了!

    主機測試

    顯示器為游戲悍將PL27QC,代工廠為聯(lián)合創(chuàng)新,小米那款火爆的曲面屏也是其為之代工,在品質(zhì)上還是有所保障。主要參數(shù)如下:

    面板類型:VA(8bit);面板尺寸:27英寸;曲率:1500R;可視角度:178/178

    屏幕比例:16:9;最佳分辨率:2560×1440;

    刷新率:144Hz;響應(yīng)時間:5.26ms;

    亮度:250cd/m2;靜態(tài)對比度:3000:1;

    ▼之前有過單獨的評測文章:

    http://www.gdjshb.com/yuanchuang/6490678.html


    CPU性能

    ▼R7 3700X為8核16線程設(shè)計,基礎(chǔ)頻率3.6GHz,最大睿頻4.4GHz(單核)。超頻的話基本也就是全核超到4.3~4.4GHz,偶爾能看到4.5GHz的,其實留給用戶超頻的幅度并不大。默認狀態(tài)和全核4.3GHz的對比:可以看到單核性能沒啥變化,多核性能有所增長,提升幅度也到不了10%,電壓卻增加了不少,普通用戶還是建議不用折騰超頻了,穩(wěn)定性更加重要。


    顯卡性能

    RTX2070super PGF的Boost頻率為1830MHz,公版為頻率1770MHz,由于其散熱系統(tǒng),實際游戲中的頻率達到2000MHz上下。

    ▼3DMark Fire Strike和SUPERPOSITION成績。

    ▼幾款游戲的BenchMark的測試,在2k分辨率&最高畫質(zhì)下,幀數(shù)都可以到達60fps左右或者更高。

    ▼硬件殺手:地鐵離去預(yù)設(shè)調(diào)至Ultra(上面還有Extreme),2k分辨率的benchmark可以達到接近60fps的成績。嘗試一下光追特效,設(shè)置為High(中檔),幀數(shù)下降到了45fps,打開DLSS即可恢復(fù)到53fps,會更加流暢一些。

    ▼暗影在2k分辨率下的最高預(yù)設(shè),幀數(shù)為87fps,所以嘗試光追特效開到了最高,幀數(shù)降低到48fps,打開DLSS恢復(fù)到60fps,不會影響到流暢程度。

    ▼PL27QC的144hz刷新率主要還是用在吃雞上,2k分辨率下設(shè)置基本都為高(樹木設(shè)置為中),室內(nèi)環(huán)境下可以達到~150fps,室外也可以在140fps以上,如果環(huán)境中樹木較多,可能降低到120fp左右。總之基本上完全發(fā)揮了144Hz顯示器的能力。


    磁盤性能

    由于SN750做了系統(tǒng)盤,就不做理論測試了,ZOTAC 480GB SSD作為倉庫盤,在未裝入東西之前正好可以做下空盤測試:

    ▼AS SSD Benchmark和CrystalDiskMark,基本是SATA SSD的主流水平;由于是TCL閃存,所以還是HD Tune來測試下,測試了100GB下寫入和讀取速度并沒有出現(xiàn)掉速現(xiàn)象,還是能夠讓人放心的。


    溫度和功耗

    ▼FPU單烤10分鐘,默認狀態(tài)下,CPU溫度為~70℃,平臺輸入功耗為180w左右,測試最后頻率下降到3.9GHz,電壓下降到1.1v。

    ▼RTX2070super PGF在3Dmark測試時,顯卡的最高頻率可以到達2070Mhz,測試最高溫度到了61℃。實際游戲中最高頻率一般在1995MHz,溫度不到70℃。Furmark烤機10分鐘,溫度為74℃,頻率居然基本沒降!在1965MHz左右,整個平臺的功耗大概在430w左右。實際游戲時CPU的負載還會大一些,所以如果電源配額定500w的余量太小,還是建議使用600w或者650w的電源。

    光污染

    ▼桌面環(huán)境

    ▼ARGB燈效即可由機箱控制,也可以用主板軟件控制,非常靈活。黎明至尊前面板和背后側(cè)板的燈效很有空間感,非常獨特!

    ▼連接到主板上RGB設(shè)備,可以使用華擎Polychrome的燈效軟件控制;顯卡RGB控制則需要使用索泰FireStorm軟件(此軟件還可以進行超頻、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等操作,還有“AI超頻”功能),還不能100%完美實現(xiàn)聯(lián)動。不過如果是彩虹效果,也看不出啥不和諧的地方;如果要單色效果,分別調(diào)下兩款軟件就可以實現(xiàn)。

    總結(jié)

    B550主板很快就要上市了,現(xiàn)在買X570主板還合適嗎?雖然從芯片組來看兩者的差距主要是在是否支持雙卡上,但一般X570的整體配備規(guī)格都還是比B550高一些的,所以小熊覺得8核以及以上的CPU搭配X570更好些,而6核以及以下CPU搭配B550很更合理些。當(dāng)然高端的B550支持8核CPU也沒用問題,價格自然也漲上去,怎么選看自己吧!

    華擎X570 EX4大體沒問題,但把第一個PCIe 4.0 x16 插槽設(shè)置在高位,如果碰到PGF這種厚背板顯卡確實麻煩;索泰RTX2070super PGF哪都好,就是價格稍貴,預(yù)設(shè)緊張的玩家可以選擇低端些的系列,會省幾百的銀子;利民反向出風(fēng)對于喜歡RGB的朋友來說是個好東西,基本不用燈條就可以照亮機箱。火鳥在沉寂一段時間后開始發(fā)力,JD店的開張也算是一個新的起點,黎明至尊的光效很有特點,機身長度有所控制,前面不會顯得很空,有點緊湊的效果,但是卻少了些火鳥之前產(chǎn)品的設(shè)計獨特性,倒是更符合大眾的口味了。

    參考購買連接:


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